第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）將于2024年11月18—20日在北京國家會議中心舉辦。大會以“集合全行業(yè)資源 成就大產業(yè)對接”為主題,，秉承“引領·賦能·鏈接·互通”的理念,，聚焦半導體產業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場,，全景展現半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新成果,，促進行業(yè)交流合作。本屆博覽會把握歷史大勢,，緊扣時代發(fā)展脈搏,，聚焦產業(yè)熱點話題，除舉辦大會開幕式及主旨論壇,，還將承辦多場主題論壇,，以及產業(yè)對接會、新品發(fā)布會,、行業(yè)賽事以及人才招聘會等配套活動,。圍繞成果轉化、技術革新,、供需對接,、生態(tài)融合、國際合作等方面,，探討產業(yè)可持續(xù)發(fā)展機遇,，為區(qū)域半導體和集成電路產業(yè)鏈上下游、產供銷企業(yè)精準對接搭建全球化橋梁,。 l 恢弘陣勢,，龍頭企業(yè)共聚一堂展會規(guī)模40000+平方米,，預計參展企業(yè)600+，預計嘉賓,、專業(yè)采購商和觀眾達到50000+人次,。目前已有長江存儲、華大九天,、北方華創(chuàng)等企業(yè)確認參展,。 l 縱橫結合，精準對接行業(yè)需求IC China 2024設置產業(yè)鏈,、地方,、化合物半導體、新興應用,、半導體第三方服務,、產教融合、國際洽談,、未來產業(yè)8大展區(qū),，注重實際成果轉化，利用賽迪傳媒和中國半導體行業(yè)協(xié)會的國際國內資源整合能力,，助力供需精準對接,，催生一批高水平、代表性項目達成合作意向,，推進現場簽約,。  以下為8大展區(qū)介紹展區(qū)余位不多，歡迎咨詢預訂,！ 展區(qū)一：產業(yè)鏈展區(qū)展示半導體產業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產品,、前沿技術設備和企業(yè)綜合實力形象，內設半導體材料和電子元器件,、設計,、設備、制造,、封測五個分區(qū),。展區(qū)二：地方展團展示全國各地方協(xié)會及產業(yè)園在集成電路方面的產業(yè)特色以及相關發(fā)展成果、科技創(chuàng)新,，共同打造集成電路產業(yè)交流平臺。展區(qū)三：化合物半導體展區(qū)展示化合物半導體在國防,、航空航天,、石油勘探、寬帶通信,、汽車制造,、智能電網等領域的重要應用,。展區(qū)四：新興應用展區(qū)展示半導體在汽車、儲能,、智能終端等領域的應用創(chuàng)新,，以及集成電路領域超大規(guī)模應用市場的豐碩成果。展區(qū)五：半導體第三方服務展區(qū)展示廠區(qū)建設,、倉儲運輸,、測試、潔凈,、泵閥,、產業(yè)投資，法律援助等半導體配套服務產業(yè)的風采,。展區(qū)六：產教融合展區(qū)展示全國有關院校在集成電路領域學科發(fā)展,、專業(yè)建設、人才培養(yǎng),、機制創(chuàng)新的實踐成果,，搭建人才對接平臺。展區(qū)七：國際洽談展區(qū)展示國際知名企業(yè)在產品,、技術,、裝備等方面的研發(fā)能力，促進國際交流與合作,，助力國內企業(yè)探索招商引資新模式,，著力打造洽談一體的融合場景。展區(qū)八：未來產業(yè)展區(qū)展示“機器人+”“人工智能+”,、人形機器人,、未來制造、未來信息等面向未來產業(yè)的“芯”技術,、“芯”模式,、“芯”場景，開展產融對接,，促進創(chuàng)新鏈,、產業(yè)鏈、資金鏈加速聚合,。 l 活動多元,，增強企業(yè)曝光度本次會議有：1場主旨論壇1場全球企業(yè)家大會6場平行論壇5場特色活動4萬平米創(chuàng)“芯”展區(qū) ① 開幕式及主旨論壇時間：11月18日上午地點：國家會議中心主會場主旨論壇匯聚IC領域最新研究成果和權威觀點，邀請各級主管部門領導,，國際,、國內龍頭企業(yè)家代表，科研院所,、行業(yè)組織,、領域專家探討新一輪科技革命和產業(yè)變革趨勢,，凝聚“芯”合力，激發(fā)“芯”動能,。② 全球IC企業(yè)家大會時間：11月18日下午地點：國家會議中心主會場2024全球IC企業(yè)家大會邀請政府主管部門領導,、世界半導體理事會（WSC）各成員國半導體行業(yè)協(xié)會代表、國內外集成電路領軍企業(yè),、生態(tài)合作伙伴,、重點用戶企業(yè)聚焦行業(yè)熱點話題，分享前沿技術,、創(chuàng)新應用,，探討產業(yè)可持續(xù)發(fā)展機遇，致力于搭建互動共贏的交流平臺,。③ 6場平行論壇      “智存未來”先進存儲協(xié)同創(chuàng)新論壇暨先進存儲供應鏈高質量發(fā)展交流會      “智存未來”先進存儲供應鏈高質量發(fā)展閉門會      人工智能及大模型芯片論壇      先進封裝創(chuàng)新發(fā)展主題論壇      寬禁帶半導體產業(yè)鏈融合創(chuàng)新發(fā)展分論壇      半導體產教融合論壇④ 5場特色活動  在此,，我們向您發(fā)出來自初冬的邀約，期待與您共享技術“芯”動態(tài),，暢享產業(yè)“芯”機遇,。展位火爆搶定當中，歡迎及時聯(lián)系我們→→→ l 聯(lián)系我們（一）展位預訂咨詢（余位不多）周  浩 010-88558799/13810971086王  達 010-88558789/13552429198樊洋洋 010-88558802/17343099236蘇明澤 010-88559768/18310035936郵  箱：[email protected]（二）參會報名咨詢樊洋洋 010-88558802/17343099236蘇明澤 010-88559768/18310035936郵  箱：[email protected]（三）媒體合作聯(lián)絡樊洋洋010-88558802/17343099236郵  箱：[email protected]

12月25日，據臺媒經濟日報消息,，在NAND Flash,、DRAM報價陸續(xù)止跌回升之后，NOR Flash受惠于庫存回補,，尤其每臺AI終端裝置搭載的NOR Flash容量以數倍爆發(fā)性增長,，引領NOR Flash接棒啟動新一波內存漲價潮，預計下月起先漲5%,，明年第2季再漲10%,。這是NOR Flash市場低迷超過一年后，再次迎來曙光,，反映智能手機市場需求回溫,、AI PC引動的換機潮，以及未來AI邊緣裝置需求帶來的拉貨潮成功帶動市場,。業(yè)界分析,，華邦、旺宏等NOR Flash供貨商去年底逐步啟動減產后,，有效降低市場庫存量,，前一段時間業(yè)界庫存水位平均約三至四周；近期終端需求回溫引動拉貨效應,，OEM及系統(tǒng)廠庫存快速降至僅二周左右,，回補庫存迫在眉睫，在需求增加,、供給減少下,，推升此波NOR Flash報價漲勢。業(yè)界指出,，由于OEM及系統(tǒng)廠預期將在明年第一季傳統(tǒng)淡季啟動拉貨并回補庫存,，將讓明年NOR Flash市場出現淡季不淡趨勢，且在需求轉強帶動下,，NOR Flash價格漲幅上看5％,。隨著市場需求持續(xù)回溫，明年第2季報價漲勢延續(xù),，且漲幅有望擴大至10％,。據了解，AI浪潮來襲讓運算需求看增之際,，NOR Flash用量也大幅成長,，主因NOR Flash具備斷電時也能保存數據的特性，讓每臺裝置量搭配NOR Flash用量從既有64Mb,，倍數增長至256Mb,，帶動NOR Flash市場明顯回溫。另外,，進入2024年,，不論智能手機、PC都有望開始掀起規(guī)格升級潮,，除了AI之外,，OLED滲透率持續(xù)提升，也是市場趨勢,，也讓NOR Flash搭載容量看增,；車用產品在運算復雜度更高下，對NOR Flash需求更有望成長二至三倍,。業(yè)界普遍看好,，NOR Flash市況最快有機會在明年終結庫存調整，迎來新一波漲價循環(huán),。在NOR Flash報價喊漲之際,，摩根士丹利最新報告同步按贊市況,，強調2024年全球NOR Flash市場將扭轉過去兩年供過于求態(tài)勢，轉為供不應求,，呈現「價漲量增」格局,，報價看漲兩成。摩根士丹利指出,，NOR Flash市場2022年,、2023年都處于供過于求,，供應過剩幅度約5%以內，主因需求弱于預期，今年第4季價格仍將小幅下滑,，惟隨著個人計算機,、智能手機,、服務器需求持續(xù)揚升,，產業(yè)趨勢逐漸轉佳，讓NOR Flash市場重新迎向曙光,。摩根士丹利認為,，消費性電子在2024年的整體復蘇將，將對NOR Flash需求產生正面影響,，因PC和智慧手機采用愈來愈多的NOR Flash,，預估第2季開始進入旺季，看好需求將增長約5%,，惟車用前景仍可能將面臨一些挑戰(zhàn),。不僅是NOR Flash有望迎來漲價，TrendForce近期預計,，明年一季度DRAM及NAND價格環(huán)比增幅均有望達到18%-23%——相較其此前預期（DRAM價格環(huán)比增長8%-13%,、NAND 5%-10%），最新的預計增幅翻倍不止,，上調了10-13個百分點,。存儲巨頭美光也在近期給出了樂觀預期，其指出明年產品報價將回升,，漲勢延續(xù)至2025年,，2024年將是存儲器產業(yè)景氣向好的一年。

12月11日,，據臺媒電子時報消息，存儲芯片價格從第2季觸底，近半年來市場價格強勢拉漲,，如11月NAND Flash價格已回到2023年初水平,，但跌勢從2022年底一路快速下跌，無論是DRAM或NAND距離回到損益平衡點仍有不小挑戰(zhàn),。但近期西部數據發(fā)布漲價函,，疊加「明天會更貴」的心態(tài)持續(xù)發(fā)酵,，帶動下游系統(tǒng)業(yè)者采購力道轉趨積極,，部分產品出現缺貨現象。雖然各家內存大廠采取減產的步調不一,，但上半年減產效應已逐漸發(fā)酵,，先前較高的晶圓庫存也陸續(xù)釋出，由于內存處于價格低檔時,，上游原廠寧愿減少顆粒產出,，改以Wafer供貨以降低生產成本。然當進入價格高檔階段,，上游原廠傾向供應顆粒IC,，有利產品單價（ASP）提高。而上周NAND Flash供應商西部數據率先對客戶發(fā)出漲價通知信,，強調未來幾季NAND芯片產品價格將呈現周期性上漲,，預期累計漲幅上看55%，堪稱發(fā)出業(yè)內明確漲價的信號,。市場變化的主要轉折點為三星積極減產：此前買方認為終端需求能見度仍低,，擔憂市場旺季不旺，因此保持低庫存,、緩提貨的采購策略,；隨著供給龍頭業(yè)者大幅減產，買方出于對供應將顯著減少的預期心理因素,，采購態(tài)度轉趨積極,。據了解，受上游原廠減少產出后,，整體供貨資源順序進行動態(tài)調整,，原廠自家品牌產品利潤最好，手握產能自然會以出貨優(yōu)先,，對外NAND銷售比重下降,。供應鏈表示，目前感受到部分產品缺貨狀況,，客戶敲下第一波預訂單,，后續(xù)要增加拉貨已經買不到。封測業(yè)者觀察，從第3季起來自內存模塊業(yè)者的急單陸續(xù)涌現,，隨著價格持續(xù)看漲,，第4季封測需求將能持穩(wěn)或小增，整體訂單動能將有機會優(yōu)于第三季,。盡管近期內存價格漲勢強勁,，部分業(yè)者擔心，終端實質需求相對平淡,，與上游漲價幅度出現脫鉤,，可能導致壓抑需求的狀況，隨著2024年即將到來,，預期內存產業(yè)調漲價格趨勢仍不會改變,。數據顯示，由于存儲芯片大廠減產保價策略奏效,，行業(yè)Q4合約價報價優(yōu)于市場預期,，NAND每家平均漲至少20%-25％。展望第四季度,，TrendForce預計,，NAND Flash產品將迎來量價齊漲，預估全產品平均銷售單價漲幅將達13%,，NAND Flash產業(yè)營收將環(huán)比增長逾兩成,。據CFM閃存市場數據顯示，2023年第三季度全球NAND Flash市場規(guī)模環(huán)比7.5%至98.12億美元,，DRAM市場規(guī)模環(huán)比增長22.4%至130.63億美元,。整體來看，繼第二季度環(huán)比增長9%之后,，第三季度全球存儲市場規(guī)模再度環(huán)比增長16%至228.75億美元,，同比跌幅進一步縮小到-28%。

全球存儲器原廠近期嚴格控制出貨,，NAND Wafer甚至從過去逐季縮短到逐日報價。業(yè)界指出,，當下原廠出貨嚴格緊縮,，在這樣的漲價氛圍下，勢必將推升終端成品調漲,，唯有終端需求跟進復蘇,，才能支撐漲價能順勢調升,。一天一個新價格據DIGITIMES報道，全球存儲原廠經歷過去一年虧損,，隨著產能緊縮,，近期嚴格控制出貨，下游內存模塊廠幾乎搶不到貨,，NAND Wafer甚至從過去逐季縮短到逐日報價,。供應鏈透露，近日到出貨前才知道價格,，512Gb合約價成交站上2.2美元,，現貨市場更喊到2.7美元，但整體市場價漲量縮,，原廠主導價格姿態(tài)強勢,，不配合漲價已拿不到貨。模塊業(yè)者坦言,，在過去3~4年來，內存產業(yè)的報價模式穩(wěn)定規(guī)律,，合約價均以季度為單位來敲定價格,，但近年來內存產業(yè)急轉直下，市場價格從高點下跌超過70%,。在預期跌價的心態(tài)下,，各家模塊廠改為逐月向原廠議價，但隨著原廠集體減產的效應,，NAND從8月起漲幅強勁,，如今每周價格都持續(xù)拉升，甚至一天出現一個新價格,。業(yè)界指出,，現在內存市場報價根本不守規(guī)則，沒有固定價格模式,，等到出貨時才知道新價錢,，最大的問題在于原廠出貨嚴格緊縮，在這樣的漲價氛圍下,，勢必將推升終端成品調漲,，唯有終端需求跟進復蘇，才能支撐漲價能順勢調升,。但原廠報價一直往前沖,，尤其以三星電子主導的態(tài)勢最為強勢。DRAM價格漲勢雖然較為緩和,，但大廠減產策略推進,，進一步將資源集中于HBM,、DDR5等高附加價值產品。三大原廠財報回暖上游原廠漲價態(tài)度堅定,，業(yè)績也有明顯回升,。據三星電子最新公布的財報，第三季度利潤超出預期一倍之多,。該公司在9月當季的凈利潤下降40%,，至5.5萬億韓元（合41億美元），遠遠超過分析師所預期的2.52萬億韓元,。這與前一季度86%的降幅相比亦有所改善,。此外，三星“搖錢樹業(yè)務”芯片部門的虧損額縮小了,，在第三季該部門錄得了3.75萬億韓元的運營虧損,，而前一季度虧損4.4萬億韓元，并落在分析師所預計的3.6萬億至3.8萬億韓元損失之間,。SK海力士公布的第三季度營收的下滑較為溫和,。季度營收下降17%，高于分析師的預期,，相比二季度47%的跌幅已有很大的改善,。DRAM部門在經歷了兩個季度的虧損后，恢復了盈利,，據悉其芯片平均售價環(huán)比上漲了10%,。此外，美光科技在上個月的業(yè)績會議上稱,，預計整個2024財年的定價和盈利能力都會有所改善,，業(yè)務大多數個人電腦和智能手機客戶的庫存現在已經恢復正常，大多數汽車客戶的庫存也是正常的,。美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra此前表示,，2023財年公司面臨的內存和存儲行業(yè)環(huán)境有挑戰(zhàn)，預計2024年市場復蘇將成形,；隨著AI的影響范圍擴大,，不僅限于數據中心，2025年的總體潛在市場行業(yè)收入將創(chuàng)紀錄,。隨著市場逐漸復蘇,，三大原廠的資本支出也逐漸提升。三星電子表示,，今年將撥出約53.7萬億韓元用于總體資本開支,，略高于去年的53.1萬億韓元。其中約47.5萬億韓元將用于半導體資本支出,。SK海力則指出,，2024年的資本支出將比今年增加,，但為了確保效率和避免擾亂市場，將把增長幅度降至最低,。它將優(yōu)先考慮HBM和其他戰(zhàn)略產品的支出,。美光科技也稱，其2024財年的資本支出將“略高于”2023財年水平,。

存儲巨頭再一次加大漲價力度。NAND芯片漲價10%-20%據科創(chuàng)板日報消息稱,，三星本季度將NAND Flash芯片報價調漲10%至20%之后,，已決定明年一季度與二季度逐季調漲報價20%，此舉遠超業(yè)界預期,。值得注意的是,，信達證券此前援引行業(yè)消息稱，近日三星向客戶公布Q4官價,，MobileDRAM合約價環(huán)比漲幅預估將擴大至11%-25%,；NAND Flash方面，UFS4.0漲幅約2%左右,，eMCP、uMCP漲幅不等,，平均漲幅20%以上,，最高漲幅高達66%。為何三星有底氣強勢漲價,？減產或許是原因之一,。在10月31日的財報會議上，三星執(zhí)行副總裁Kim Jae-joon直言,，“三星接下來的減產行動,，將比目前DRAM縮減產出的規(guī)模更大?！睖p產對存儲產品價格有明顯的拉升作用,，機構也統(tǒng)計出10月DRAM和NAND閃存固定交易價格分別出現兩年來和三個月來的首次反彈。據TrendForce 數據,，截至10月31日,，DRAM PC通用產品DDR4 8千兆位1G*82133MHz的平均固定交易價格為1.50美元，環(huán)比增長15.38%,。截至同日,，用于NAND存儲卡/USB的128Gb16G*8多層單元 (MLC) 通用產品的平均固定交易價格為3.88美元,，環(huán)比上漲1.59%。業(yè)內人士指出,，目前NAND芯片市場轉趨熱絡,，客戶陸續(xù)回籠。三星作為全球存儲芯片龍頭,，其領頭調漲價格,，將有助整體市場報價正向發(fā)展。存儲廠商樂觀預期除了原廠以外,，為了提升價格,，中國臺灣存儲廠商積極降低產能，促進庫存消化,。華邦積極布局AI應用,，還拿下蘋果NOR芯片大單；南亞科啟動制程升級,，瞄準第二代10nm 1B制程,；群聯(lián)最快年底推AI用SSD以及企業(yè)級Gen5 SSD；宇瞻與威剛看好明年DDR5市況,，均提升比重改善產品組合,；十銓則持續(xù)加重電競占比。三星也在加大高端存儲芯片的產量,。三星存儲業(yè)務副總裁Kim Jae-june表示,，我們已經與主要客戶完成供應量的討論，隨著生成式人工智能推動HBM的需求,，我們在積極擴展HBM3E業(yè)務,，明年上半年比例也將持續(xù)增加，大概占HBM總銷售量一半以上,。即使存儲市況回溫,，分析師認為占據優(yōu)勢的還是成本相對低的存儲模組廠，各廠產能重新配置,，紛紛轉到高毛利率的DDR5,、HBM產品，讓生產DDR3的臺廠明年有機會出現供應平衡,，甚至小幅供不應求,。TrendForce此前指出，NAND芯片價格自8月起漲,，看好在供應商議價態(tài)度轉趨強硬情況下,，四季度企業(yè)級固態(tài)硬盤合約價格可望上漲約5%-10%；用戶端固態(tài)硬盤方面,，隨著供應商議價能力提高,，高低階用戶端固態(tài)硬盤產品可望同步上漲,，預計四季度合約價將揚升8%至13%。與此同時,，存儲廠商也已給出頗為樂觀的預期,。群聯(lián)指出，過去6-9個月OEM客戶調整庫存已近尾聲,，公司已獲得更多設計導入（design-in）的訂單,。存儲模組廠威剛則表示，隨著大廠大幅減產效益浮現,，看好存儲價格從今年四季度到明年上半年一路上漲,，明年起更會進入為期二年的存儲多頭格局，未來二年市場供給將吃緊并出現缺貨狀況,。存儲器整體漲勢有望延續(xù)TrendForce認為,，存儲器整體漲勢有望延續(xù)，預計明年一季度Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC,、UFS）合約價仍將續(xù)漲,，漲幅則視后續(xù)原廠是否維持保守的投產策略，以及終端是否有實質買氣支撐而定,。隨著主要廠商控產持續(xù)進行,，以及原廠、終端與渠道庫存去化,，疊加終端市場需求復蘇,，國金證券11月1日報告指出，存儲芯片有望在今年四季度開始價格反彈,，開啟新一輪上漲周期,。而作為存儲芯片的生產者，以及存儲市場最為重要的環(huán)節(jié),，存儲芯片廠商有望最為受益。存儲市況逐步回暖,，隨著三星,、鎧俠、美光三大原廠表示明年報價要陸續(xù)增長,，分析師認為,，最快明年下半年，價格就會出現全面上漲,。TrendForce分析師敖國鋒表示,，8、9月開始有存儲價格的反轉,，甚至第四季度開始出現有很多終端產品的季度合約價的確也開始上漲,，大概10%到15%之間,。敖國鋒認為原廠應該有機會繼續(xù)維持減產的規(guī)模，表示原廠希望在整個現貨市場或市場上的庫存到明年第二季度完成合理的去庫存化,。明年下半年開始,，價格或將會出現較全面性的上漲。

據臺媒工商時報消息，三星,、SK海力士,、美光的庫存離正常水平仍有一段距離，三大原廠擴大減產,，NAND Flash及DRAM現貨價近期呈價格反彈跡象,，存儲合約價Q4有望調漲0~10%。業(yè)界人士分析,，擁有最大市占率的龍頭廠三星,，決定進一步削減產能利用率至50％，欲使庫存盡早正?；?，現階段加大減產，預期效果將于2024年上半年反映,。就DRAM來看,， DRAM現貨價已于2023年9月初落底，并呈現反彈趨勢,，其中以DDR5最先反彈,，而市場最多庫存的DDR4 8G，也已由微幅下滑,，轉為開始上揚,，現在DDR5、DDR4,、DDR3現貨價齊漲,，DRAM谷底周期接近尾聲，并且近期已有原廠宣布調升合約價，Q4合約價有機會向上,，將有0~5%漲幅,。從市場供需來看，供不應求將加速消耗先前庫存,，漲價趨勢將持續(xù)到2024年,，業(yè)界人士預估，NAND Flash第四季價差持續(xù)收斂,，并有機會出現貨價與合約價黃金交叉,，預估第四季產品平均單價漲幅為5～10％。現在市場大都預期Q4報價上漲并期待雙十一的銷售,。其實目前存儲報價上漲主要來自上游減產,，若后續(xù)需求沒有跟上，將不利報價動能,，若需求真的增加,，原廠有可能恢復產能，供給增加,，使報價要再上漲有難度,。就近期而言，減產造成報價反彈,，有助內存廠的獲利改善,。此外，雙十一年度促銷即將展開,。有存儲模組廠商透露,，雖然市場消費需求欲振乏力，但受惠近期存儲價格上漲,，渠道端庫存達健康水位,，即使短期需求并未明顯復蘇，但預期上游原廠將延續(xù)積極減產策略,，使終端增加備貨的意愿加強,，以確保未來供貨穩(wěn)定。由于渠道端的庫存水位接近見底,，且惜售低價囤貨的預期心態(tài)強烈,，不傾向采取激烈促銷競爭，因此渠道商樂觀預期雙十一可望優(yōu)于618檔期的出貨表現,，延續(xù)至2024年春節(jié)。

為了提振NAND Flash芯片市場行情,，傳三星電子打算在第四季將NAND芯片價格調漲10％以上，且最快自10月開始漲價,。隨著三星為首的原廠持續(xù)減產,，存儲芯片市場似乎逐漸回暖。傳三星將調漲NAND價格近10%據韓媒Pulse報導,，有多位芯片產業(yè)消息人士指出,，三星電子計劃在2023年第4季將NAND產品合約價調高10%以上，主要是認為NAND的供應價格已過低,，預料最快本月的新合約就會采用調漲后的價格,。此舉被視為三星電子試圖透過讓價格正常化的策略,，來逆轉NAND業(yè)務的頹勢,，恢復NAND部門獲利能力的行動。今年以來,，三星一直奉行減產戰(zhàn)略,，1月、4月已連續(xù)宣布調整晶圓投入,。最初的減產舉措主要集中在DRAM領域,，之后下半年三星開始著手大幅削減NAND Flash業(yè)務產量，眼下正試圖推動NAND價格正?；?。如今DRAM已出現價格反彈，而NAND產品仍存突破空間,。三星目標是擴大減產規(guī)模,，降低供應量，再提高產品價格來尋求反轉,，其期望明年第二季實現NAND盈虧平衡點,。值得一提的是，三星9月已與客戶簽署了內存芯片供應協(xié)議,，DRAM和NAND閃存芯片價格較之前合同價格上調10%-20％,。三星電子預計，從第四季度起存儲芯片市場或將供不應求,。另外,，原廠近期已通知下游廠商，Q4將調漲合約價。不同產品漲幅不同,，但漲幅幾乎都在雙位數水平,，其中NAND Flash Q4合約價有望漲一至兩成，DRAM則約漲一成,。此外,，還有消息稱三星將下調平澤三廠（P3）投資規(guī)模，并降低DRAM,、NAND Flash擴產規(guī)模,，其中NAND增設規(guī)模或降至原定三分之一水準,，加上隨著三星持續(xù)轉換先進制程,，設備更換期間帶來的自然減產效果預計也將擴大。業(yè)界怎么看,？不僅是三星漲價的消息帶動市場,，其它存儲類廠商也看好存儲芯片未來走勢。威剛董事長陳立白日前表示,，存儲產業(yè)歷經一線大廠陸續(xù)減產后,，開始嗅到回春跡象，估計DRAM與NAND Flash最新合約價格將上漲10%-15%,，接下來這兩者不論是現貨價或合約價,，將會一路往上，未來1~2年可能出現供應短缺的情況,。群聯(lián)執(zhí)行長潘健成指出,，9月SSD模塊出貨量持續(xù)出現逐漸回溫狀況，其中PCIe SSD模塊出貨量成長更是將近有年增60%的表現,，而整體NAND儲存位數的年成長率（Bit Growth Rate）和去年相比也增長超過75%,，顯示系統(tǒng)客戶因為庫存水位回到正常水位，或甚至低于正常水位后,，再加上NAND市場價格回穩(wěn)起漲的趨勢確認,，刺激系統(tǒng)客戶開始陸續(xù)回補庫存。還有中國臺灣業(yè)界人士指出,，目前DRAM現貨報價中,，以DDR5漲勢最為明顯，主要是庫存較少,；而DDR4庫存雖偏高,，但為三大廠的減產重點項目，朝DDR5擴大生產,，預期至2023年底,，DDR5銷售比重將可達30％～40％,，與DDR4用量呈現黃金交叉。不過,，法人表示，邏輯代工廠端成熟制程產能利用率未見明顯回升,，后市效應仍待觀察,。值得注意的是，此次也帶動了通路商對雙十一的預期,。內存模塊業(yè)者透露,，雖然市場消費需求欲振乏力，但受惠近期內存的價格上漲,，通路端庫存達健康水位,，即使短期需求并未明顯復蘇，但預期上游原廠將延續(xù)積極減產策略,，使終端增加備貨的意愿加,，以確保未來供貨穩(wěn)定。由于通路端的庫存水位接近見底,，且惜售低價囤貨的預期心態(tài)強烈,，不傾向采取激烈促銷競爭，因此通路商樂觀預期雙十一可望優(yōu)于618檔期的出貨表現,。

近日,，多家媒體報道稱,，存儲芯片價格已觸底反彈，三星等國際大廠已開啟漲價,。上海證券報記者多方采訪獲悉,，在鎧俠、美光等國際存儲大廠持續(xù)減產的背景下,，存儲芯片供給減量,，主要存儲廠開始向下游發(fā)出四季度合約漲價通知。當前,，漲價預期主要集中在DRAM芯片領域,，NAND存儲芯片由于渠道庫存依然較高,，尚沒有漲價空間。多家A股公司也告訴記者,，公司NAND產品沒有漲價,，也沒法漲價。事實上,，在經歷長達五個季度的調整后,，整個存儲行業(yè)已存在觸底反彈的預期，或只差一個現象級應用的催化,。原廠開始喊漲價,，背后動力是減產「確實漲價了，但主要是DRAM芯片,；NAND芯片由于渠道庫存水平還較高,，沒有漲價空間?！箤τ跐q價傳言,，一家國際芯片公司內部人士告訴記者。據媒體報道,，近期已有下游廠商接到存儲原廠通知,，第四季度將調漲合約價格，其中NAND閃存第四季度合約價可能漲一至二成,，DRAM合約價漲幅約一成,。記者了解到，當前全球主要存儲大廠都開始發(fā)出四季度合約漲價通知,。部分模組廠商已經感受到上游芯片漲價,，但還沒有傳導到終端客戶（直接用戶）?！覆糠窒掠螒妙I域有了一定復蘇,，但整體上依然比較低迷?！股鲜鰢H芯片公司內部人士告訴記者,，國際存儲大廠本輪漲價的動力，主要源于自身供給側減產,，調整了渠道庫存結構,。2022年底至2023年初，主要存儲大廠主動啟動了供給側減產,，鎧俠,、美光、三星等國際存儲大廠陸續(xù)減產,。但減產降低渠道庫存需要時間和過程,，加之下游需求持續(xù)低迷不振,，每每傳出的存儲芯片漲價消息，也只是曇花一現,。急單確實不少,，復蘇尚不敢言一般情況下，漲價往往是因為供不應求,。此番存儲原廠喊出漲價,，是因為下游需求旺盛、產業(yè)開始復蘇,？有廠商接受采訪時表示，即便賣斷貨,，可能也難斷言需求復蘇,。「下游需求確實還不錯,，但都是來自海外的急單,，這種個別現象不代表行業(yè)復蘇?！箛鴥纫患掖鎯鞠嚓P人士告訴記者,，往年這時候已經是旺季，網絡通信,、安防等行業(yè)都開啟大規(guī)模備貨,，公司出貨量都是成倍增長，但今年還看不到這種現象,。另外一家存儲公司高管也告訴記者,，低端的需求確實不錯，但NAND這種小容量存儲想提價是很難的,?！父偁幷弑姸啵灰醿r,，總會有低價的產品來填補你的市場,。”」他說,。需要指出的是,，“需求看起來不錯”并非只體現在存儲行業(yè)?！肝覀兊漠a品現在供不應求,，但也不敢就此斷言下游需求復蘇?！挂患译娫垂芾硇酒镜娜耸拷邮懿稍L時表示,，現在沒有長單,，都是客戶要求把預計10月出的貨提前到9月這類的急單，且整個行業(yè)都如此,，看起來很繁忙的景象,，但大家覺得客戶可能只是在補庫存。博弈還在持續(xù),，需求決定結果自2022年下半年起,，全球半導體產業(yè)進入衰退周期。在下行通道中,，存儲類產品跌價較多,。而當產業(yè)進入新一輪景氣周期時，存儲產品價格大概率也會率先觸底反彈,。那么,，存儲芯片能否如業(yè)界預期在四季度率先漲價？「產業(yè)依然處于處于芯片原廠跟下游的博弈階段,，價格走勢最終的決定因素還是下游需求,。」某國際存儲大廠相關人士表示,，如果DRAM下游可以接受漲價,，投資者就可以持續(xù)看好存儲的明年行情。屆時如果需求端依然萎靡不振,，即便DRAM原廠繼續(xù)減產,，可能也無法帶動漲價。而相對于DRAM,，NAND的漲價空間更不樂觀,。「我們還沒有漲價,，暫時也不會漲價,。」多家國內存儲芯片公司告訴記者,，三星,、美光、海力士等幾家國際巨頭就控制了DRAM的全球供應,，相比之下,，NAND芯片領域供應商更多、也更“卷”,，預計至少半年后,，才能看得清是否有漲價空間。普冉股份相關人士對記者表示,，公司確實看到下游消費需求在持續(xù)溫和復蘇,，公司出貨量也在持續(xù)改善,，但目前產品價格依然處于磨底階段。不過在NAND領域,，也有讓人眼前一亮的新氣象,。東芯股份相關人士則表示，隨著5G基站的逐步建設以及各類5G應用對于性能和容量提升帶來的更新?lián)Q代需求,，公司產品的中高容量SLC NAND應用場景會越來越多,，未來公司在網絡通信領域仍有較大的市場拓展空間。

據韓媒報導,，由上游持續(xù)減產和下游需求逐漸提升，內存芯片市場出現復蘇跡象,，且最快第4季轉為供不應求，三星電子已調漲DRAM與 NAND芯片價格10%~20%,。三星內存芯片最高漲20%9月12日,，據《韓國經濟日報》報導，三星電子近期與客戶（谷歌等手機制造商）簽署了內存芯片供應協(xié)議,，DRAM和NAND閃存芯片價格較現有合同價格上調10%-20％,。三星電子預計，從第四季度起存儲芯片市場或將供不應求,。與此同時,，三星還計劃以更高價格，向自家生產Galaxy系列手機的移動業(yè)務部門供應存儲芯片,，以此反應移動芯片價格上漲的趨勢,。三星 DRAM 開發(fā)的部門負責人 Hwang Sang-Jun 也在近日表示，從第三季開始內存市場的供需正在達到平衡,，第四季開始將出現大量的需求,，明年基本會是「需求主導」的市場。此外,，三星,、蘋果等主要智能手機公司紛紛推出新產品進行創(chuàng)新競爭，也被認為內存行業(yè)的一大利多因素,，因為這需要更多的內存來提高智能手機的性能,。業(yè)界認為，智能型手機使用的 DRAM 容量每年增長超過 5%,。上游原廠的漲價,，也帶動了中間通路及下游廠商的一系列動作,。臺媒經濟日報今日也報道，隨著上游NAND Flash原廠如三星,、鎧俠,、SK海力士等開始拉高晶圓合約價，由于中間通路及下游系統(tǒng)模塊廠手中庫存低于正常季節(jié)水平,，引發(fā)終端業(yè)者搶貨,，將進一步帶動第4季內存模塊價格全面走揚。先前通路商及下游系統(tǒng)模塊廠因市況不佳,，加上預期價格可能持續(xù)下跌情況下,，盡量降低持有內存庫存。而后,，隨著內存原廠價格喊漲,，原先就沒有相關庫存的終端業(yè)者，為搶拿中間通路及下游系統(tǒng)模塊廠所剩不多的相對低價庫存,，開始使出渾身解數拉貨,。由于終端業(yè)者拉貨力道強勁，包括消費性SSD,、存儲卡及隨身碟,，手機相關零組件如eMMC、eMCP價格全面走揚,。供應鏈傳出,，目前平均漲幅約在個位數左右，由于部分內存產品庫存水位相對較低,，因此第4季的漲幅有上看雙位數水平,。價格持續(xù)走高在DRAM市場， 價格逐步上漲主要由 LPDDR5X 等智能手機的最新產品帶動,。此外,，集邦也表示，三星電子第2季開始抑制產量,，第3季預料進一步壓縮產量,，隨著庫存即將減少，價格看來即將上漲,，韓國內存芯片制造商決定調漲最新芯片價格,，漲價也可能延續(xù)到第4季。在NAND閃存市場,，韓國產業(yè)主管說,，客戶也不再砍單，甚至擴大下單。芯片制造商也已開始減產 NAND 閃存芯片,，「內存芯片制造商目前的實際資本支出與芯片投入量,，都比今年初預定計劃少了一半以上」，「DRAM和閃存芯片今年的供應位成長率可能下滑超過10%」,。隨著龍頭減產,，存儲市場拐點已隱隱顯現，信達證券指出,，前期存儲原廠減產效應或已顯現,，庫存去化效果明顯，并且伴隨著市場備貨旺季到來,，整體出貨節(jié)奏加快,，價格或已顯現拐點，存儲周期有望開啟復蘇,。

存儲芯片逐漸有復蘇信號出現。兩大DRAM廠三星,、SK海力士本季出貨動能有望遠優(yōu)于預期,，南亞科、華邦,、威剛等臺廠近期也陸續(xù)傳來迎來急單等好消息。5月24日,，據臺媒經濟日報報道,，存儲廠商華邦近期消費電子、電視,、物聯(lián)網等三大應用客戶需求回溫,，工控相關接單也持續(xù)發(fā)燙，客戶急單涌入,，而且“量也不少”,。DRAM廠商南亞科表示，今年一季度是產業(yè)庫存高點,，在需求與供應端改善下,，庫存正逐步去化，預期本季DRAM市況有望落底,，公司在部分應用領域已出現急單,。威剛則認為，4月底存儲芯片供應商減產態(tài)度明確后，DRAM現貨價已落底,，有助強化第2季及下半年營運穩(wěn)健發(fā)展的動能,。目前看來，下游庫存接近健康水位,。頭部原廠的出貨量也好轉,。據Pulse News報導，多位半導體和證券業(yè)人士透露,，三星本季DRAM出貨量估季增15%至20%,，扭轉首季季減10%左右頹勢。SK海力士本季出貨量季增率估成長30%至50%,，遠高于市場共識的20%,，透露DRAM市場氛圍已改變。芯片業(yè)庫存水準預計將在下半年回穩(wěn),。集邦預測,，三星、SK海力士及美光等三大存儲制造商的庫存天數,，將在第4季降至平均13周,，少于第1季的平均16周。TrendForce近期已調整了今年存儲芯片供應過剩率預估值：其中,，將DRAM預估值從此前的0.9%調整至-1%,，將NAND Flash預估值從3%調降為-0.5%——正值意為供過于求，負值則為相反,。這或許也意味著,，今年DRAM與NAND Flash有望實現供需平衡甚至輕微供不應求。原本業(yè)界普遍預期,，DRAM市況要到下半年才會逐步復蘇,，隨三星、SK海力士本季出貨季成長率優(yōu)于預期,，后續(xù)預計有更多廠商接續(xù)感受到市況回溫,。市場分析師把產業(yè)氛圍轉變，歸因于業(yè)界從去年開始持續(xù)降低庫存,。此外,，最近智能手機和服務器業(yè)者對供應合約的洽詢數量已增加，且高頻寬記憶體（HBM）和DDR5等高附加價值的DRAM需求成長,，似乎幫助景氣復蘇,。DDR5等高附加價值產品的價格下跌趨勢似乎也已停滯。集邦最近上調本季的伺服器用32GB DDR5平均固定交易價格預測,，從75美元調高到80至90美元,，反映DDR5相較于DDR4的需求仍高。三星證券指出，用于AI伺服器的128GB DDR5價格,，比64GB DDR4高出十倍,，而且訂單持續(xù)增加，高頻寬記憶體的需求也熱絡,?；谀壳肮┬桕P系，有分析師進一步指出,，行業(yè)景氣度位于底部區(qū)域,，今年下半年需求有望觸底回升。不過,，TrendForce之前另一篇報告曾表示,，由于DRAM及NAND Flash供應商減產不及需求走弱速度，部分產品第二季均價季跌幅有擴大趨勢,。如今SK海力士提高出貨量,、三星減產未久再度增加出貨，是否會導致行業(yè)供需出現變化還有待觀察,。

繼存儲大廠美光表示芯片業(yè)寒冬已經過去,，另一家存儲原廠三星也傳出有意改變先前「堅決不減產」的態(tài)度,，考慮開始著手減產。臺媒認為,，這是「拯救DRAM與NAND Flash市況最關鍵行動」。還有業(yè)內人士表示,，三星啟動內存減產疊加美光釋放的信號,，市況或能加速回溫。跌價已超20個月作為半導體的分支,，存儲芯片無疑是半導體寒冬中最“受傷”的細分領域之一,。DRAM與NAND Flash從2021年下半年就走上了跌價之路，至今已跌了20個月左右,。2022年SK海力士,、美光等大廠陸續(xù)減產應對，希望藉由產能調控，減少市場供給量,，扭轉供過于求現況,。三大原廠釋放信號根據近期各大廠商釋放的信號，經過了漫長的跌價,，存儲芯片或將迎來轉機,。美光科技在公布2023財年第二財季報告的同時，表示芯片業(yè)寒冬已經過去,，第三財季銷售指引高于分析師預期,。美光科技CEO Sanjay Mehrotra表示，公司庫存已經觸頂,、終端市場客戶庫存正在減少,，存儲芯片市場已見底，季度營收增長轉折點到來,，下一季度財報業(yè)績就可迎來環(huán)比增長,。更重要的是，其表示,，以ChatGPT為首的生成式AI聊天機器人的發(fā)展,，提振了數據中心需求，緩解了芯片需求放緩的頹勢——“當你展望未來時,，它就等于人工智能,，而人工智能等于內存?！盨K海力士CEO樸正浩日前在股東大會上表示,，預計存儲芯片需求將在今年下半年復蘇，但不確定性依舊存在,。公司今年資本開支將減半,，并“更靈活地”經營。樸正浩表示,，預計公司2023年將不會進一步減產,。而存儲龍頭三星，先前一直堅持不減產,，被市場認為是導致現階段內存市場仍不見起色的原因,，畢竟就算SK海力士、美光再怎么「用力」調降產能,，也不及三星這家內存巨頭減產來得有效,。如今，三星的態(tài)度可能軟化,。據Pulse News引述業(yè)界知情人士指出,，三星正在評估未來的內存芯片生產方式,，包括跟進同業(yè)美光和SK海力士的人為減產措施。價格「基本見底」愛集微援引存儲芯片代理商表述稱,，眼下存儲芯片“價格基本上到底了,，倒掛太久了……這一輪價格往下空間不大，最多5%就跌不動了,，現在就開始橫盤也不是沒可能,。”同時,，存貨目前也已基本出清,，該代理商手中的貨所剩無幾。Raymond James分析師Srini Pajjuri 3月27日報告預計,，隨著各家存儲芯片大廠紛紛大幅減產,，行業(yè)有望從2023下半年啟動周期性復蘇。聽聽廠商怎么說,？鎧俠電子(中國)副總裁天野竜二在日前CFMS峰會期間向記者表示,，當前全球存儲需求處于下行周期，但每個國家或地區(qū)市場受影響程度不同,，今后恢復的程度也將有所不同,。另外，在一些產品市場中,，消費電子市場客戶的庫存已經慢慢恢復至健康水平,，相較其它應用市場，預計率先恢復,。江波龍高管表示：“當前上游存儲原廠還有很大的庫存壓力,，市場終端客戶庫存也有結構性調整的挑戰(zhàn)，江波龍庫存數量,、金額已經處于相對健康的水平,。雖然很難判斷行業(yè)拐點來臨的具體時間，但當前市場信心在逐步恢復,，而且參考過往歷史經驗,，存儲市場最長的下降周期沒有超過一年，而本次調整已經接近一年時間,，或是觸底反彈的臨界點,。群聯(lián)電子執(zhí)行長潘建成分析，存儲芯片2月份就應該已經到了底部,，以智能手機為例,，從下游產業(yè)鏈的一些信息來看,，手機的庫存其實不高,，PC的庫存也已經降下來,。另一方面，存儲行業(yè)觸底并不意味著市場會短時間內回暖,。當行業(yè)下行時,，更需要通過提高附加值和定制化來獲取更多的市場份額和持久競爭力。大為創(chuàng)芯首席技術官陳宗廷指出,，考慮內存條和SSD產品需求量,，數據中心有望推動市場在2023年第四季度觸底反彈；新能源汽車發(fā)展帶動下,，車用存儲也將增長,。證券時報報道，多位一線銷售人員反饋,，現階段存儲行業(yè)尚未明顯感受到行業(yè)復蘇信號,，但行業(yè)將在今年下半年反彈逐步成為產業(yè)共識，并將在消費電子等細分市場率先復蘇,。閃存市場統(tǒng)計,，從應用端來看，手機,、PC,、服務器依然是存儲的三大主力應用市場，但手機和PC市場應用份額有所減少,，服務器的份額持續(xù)擴大,。預估2020-2025年全球數據量保持超過20%的年復合增長率。

11月30日,，據野村、摩根大通等券商示警,，存儲芯片產業(yè)明年上半年更加黯淡,，價格將出現跳水式暴跌，降幅超過50%,。雖然存儲芯片廠與渠道商積極去庫存,，但成效要遲至明年Q1才會逐步顯現。各類存儲芯片中,，NOR Flash相關廠商表現將優(yōu)于純DRAM廠商,。券商示警：存儲芯片明年上半年價格將跳水式暴跌 野村、摩根大通證券示警存儲產業(yè)明年上半年更加黯淡,，價格將出現跳水式暴跌,。針對存儲芯片,，野村、摩根大通同步表示,，雖然認為廠商與通路商積極去化庫存,，但成效要遲至明年首季才會逐步顯現。 野村發(fā)布報告指出,，存儲芯片價格明年上半年將出現跳水式暴跌,，將較2021年底大跌超過50%，產業(yè)景氣度要遲至下半年才有機會復蘇,。摩根大通則預期復蘇不可能出現V型反彈,，而是漸進式回升。 野村預估,，今年第四季存儲芯片價格的季跌幅會超過20%,。隨著客戶持續(xù)降低庫存，預期存儲類制造商在2023年第1季將減少庫存,。由于廠商已宣布大幅削減資本支出計劃,，預估明年上半年存儲價格急跌，比2021年底至少下降50%,，加上庫存同步降低,，較低的價格應該會導致需求復蘇，下半年價格將反彈,。 摩根大通則在拜訪中國臺灣存儲廠商南亞科,、力成、華邦,、旺宏后表示,，大多數的存儲廠商預期需求不會急速反彈，而是將逐漸復蘇,，主要是由于供應鏈中的庫存增加,，而且在全球總體經濟環(huán)境下，消耗庫存所需的時間更長,。整體來說,，所有被拜訪公司都認為，前景會一直黯淡到明年第1季,，到明年第2季或下半年開始逐步復蘇,，因為供應鏈庫存目前仍在高檔，到時才會逐步正?；?。  下半年的存儲廠商：減產、停產,、削減支出 此外,，因全球市場經濟持續(xù)疲軟,，個人消費和企業(yè)支出趨向保守，庫存壓力蔓延至原廠,。從下半年開始，幾大存儲類廠商都紛紛減產,、停工,。 美光科技表示，將減少20%存儲芯片供應,，并再次下調資本支出,，其9月曾表示將今年度的資本支出減少30%。同時美光科技預計,，2023年公司DRAM芯片供應量將同比下降,，NAND芯片供應量同比增幅為個位數百分比，增幅大幅低于此前預估,。 SK海力士表示,，將把明年的資本支出削減一半。且已經有設備商收到通知,，與原商定的數量相比,，SK削減了70%以上的設備訂單。 鎧俠則是削減3DNAND閃存約30%的產量,，華邦電子減產約25％,，旺宏第四季將減產20%-25%。 三星方面,，從2022年上半年開始,，就已停止華城17產線NAND生產，據悉華城16產線NAND設備也大規(guī)模搬遷,，未來將改生產CMOS影像感測（CIS）等元件,。此外，三星其他工廠開工率也創(chuàng)新低,，手機廠7~9月開工率僅為72.2%,。越南的手機廠也將在12月將停工兩周。 價格方面,，存儲芯片的的跌勢近期都不小,。 據TrendForce集邦咨詢數據，2022年第三季DRAM產業(yè)營收181.9億美元,，環(huán)比下降28.9%,，是自2008年金融危機以來次高的衰退幅度。因消費性電子需求持續(xù)萎縮,，合約價跌幅擴大至10%~15%,。另外,，市場預期2022年的庫存去化至少要持續(xù)到2023上半年，,。 NANDFlash方面,，第三季供應商位元出貨量環(huán)比減少6.7%，平均銷售單價持續(xù)下跌,，整體NAND Flash產業(yè)營收約137.1億美元,，環(huán)比衰退幅度高達24.3%。第四季NAND Flash產品跌價壓力仍在,，也造成產業(yè)營收規(guī)模難以成長,，預估第四季NAND Flash合約價將跌幅加重至20-25%，營收環(huán)比跌幅預估近兩成,。 據DIGITIMES Research觀察,，2022年第三季存儲器需求疲軟，三星電子,、 SK海力士與美光科技存儲器事業(yè)合計營收跌至256億美元,，同比下降20%。展望第四季,，負面因素仍持續(xù),，三大廠存儲器事業(yè)合計營收同比下降恐擴大至28%。本輪下跌周期是從去年下半年開始,，迄今已經有接近一年半的時間,，只是，由于受到海外高通脹,、俄烏問題等因素的影響,，使得本輪下跌周期尚未有見底的跡象。不過,，即便如此,，存儲行業(yè)并非一絲曙光也沒有，由于當前時間點,，恰好處于DDR系列的換代周期,，因為當下距離DDR5首款產品問世已經過去了兩年時間，這剛好和歷代DDR系列產品替代周期一致,，而且,，DRAM產品從DDR4系列逐步過渡到DDR5世代趨勢已經顯現。有行業(yè)分析師表示,，目前由于服務器上游客戶需求放緩,，主流存儲廠商庫存水位偏高，服務器DRAM/NAND處于去庫存階段。但隨著首批支持DDR5/PCIe5.0技術的AMD最新EPYC服務器CPU Genoa的出貨,，以及明年1月份Intel Sapphire Rapids的出貨,，將有望拉動DDR5服務器DRAM、PCIe5.0服務器NAND需求提升,，進而帶動存儲行業(yè)回暖,。注：本文由滿天芯編輯、整合,，信息來源自經濟日報,、科創(chuàng)板日報、集微網,、集邦等網站，圖片來源網絡,，僅供學習和交流之用,，如有任何問題，敬請聯(lián)系我們（[email protected]）,，謝謝,。

摩根士丹利（大摩）證券稱，由于需求疲軟,，將導致下半年存儲器價格更快速下滑,，DRAM、NOR Flash,、NAND Flash等三大存儲器市場情況都無法幸免于難,，其指出南亞、華邦,、旺宏,、力積電、群聯(lián)等臺廠承壓,。大摩最新發(fā)布的報告指出,，由于需求疲軟，加上廠商與客戶端的高庫存水位,，存儲器供應鏈正面臨巨大的庫存去化壓力,，造成下半年價格將進一步跌價，且嚴重程度將大于市場預期,。大摩指出,，多頭陣營可能認為，海力士與三星已停止生產1Gb及2Gb存儲器,，并且降低DDR3的生產,。不過，由于CMOS影像感測器（CIS）的市場展望趨于疲弱，三星正在將CIS的產能用來生產DDR3,，使利基型DRAM供給更加惡化,。長期來說，海力士及三星不會放棄消費性DRAM市場,，而是移轉到DDR4以放眼4Gb產品,。此外，就各存儲器的價格趨勢來看,，利基型DRAM現貨價預期將大幅下滑,，第3季預估比第2季下跌13%至18%，第4季再比第3季下滑10%至15%,?？萍际姓{機構集邦（TrendForce）認為，消費性DRAM價格修正程度將大于預期,。NAND芯片／固態(tài)硬碟（SSD）價格則更弱,，第3季預期比第2季下跌13%至18%，第4季預期比第3季再跌15%至20%,。大摩指出,，個人電腦及智能手機需求持續(xù)弱勢，終端客戶面臨調降庫存的壓力,。

據TrendForce調查DRAM市況,，韓系原廠在產出不斷增加的壓力下，為刺激供應商與客戶拉貨,，讓價意愿明顯提高,，促使價格跌幅持續(xù)擴大。除了韓系廠積極讓價,，來自現貨的低價顆粒亦在市場流通,，其他供應商不得不跟進，積極降價求售,，使得第三季consumer DRAM價格跌幅從原先預估的季跌8~13%,，快速擴大至季跌13~18%。展望第四季,，在終端庫存尚未完全去化以前,，拉貨動能難以回溫。TrendForce認為,，供過于求的市況尚未獲得改善以前,，預期consumer DRAM價格將持續(xù)下探，使得第四季consumer DRAM價格持續(xù)走跌,，跌幅約3~8%,，且不排除跌幅將有擴大的可能性,。DDR3先前漲多，后續(xù)補跌空間大,；DDR4在韓系廠策略轉進下也將維持下跌走勢,。以DDR3而言，去年在韓系廠積極的定價策略之下,，價格處于高水位,；以DDR3 4Gb為例，與過去最低價格相比約有六成的漲幅,。觀察終端的應用,，客戶在新案選擇導入DDR4，除了成本的考量外,，臺系廠的DDR3顆粒尺寸也是一重要因素,，顆粒放大將壓縮到其他零組件的陳列空間?；谝陨峡剂?，客戶轉進DDR4的進度比預期樂觀，因此在DDR3市場規(guī)模明顯收斂的情況下,，展望未來補跌空間大,。而DDR4目前的價格雖處于相對低點,，但其制程較DDR3先進,，且三大原廠仍有持續(xù)轉進新制程的規(guī)劃，成本將有效收斂,，故預期價格走勢仍將持續(xù)走跌,。原標題《消費性DRAM Q3跌勢擴大、Q4續(xù)下行》

韓媒《每日經濟新聞》報道,，三星電子的存儲芯片業(yè)務在過去穩(wěn)定獲利,，由于產業(yè)市況下半年將開始下行，三星開始擴大晶圓代工事業(yè)發(fā)展,，以平衡目前專注于存儲芯片事業(yè)的業(yè)務結構,。臺積電創(chuàng)始人張忠謀曾說,，三星是臺積電最需要注意的競爭對手,，隨著三星將更多資源往晶圓代工業(yè)務集中，預期也將對臺積電帶來一定程度的壓力,。從三星第二季財報來看,，存儲芯片業(yè)務獲利貢獻高達7成。但隨著全球經濟下滑,，對智能手機與PC等應用需求萎縮,，下半年存儲芯片市場成長動能放緩，下半年獲利將因此衰退。也因此,，三星正將重心轉往晶圓代工事業(yè),，要將其發(fā)展為新的成長引擎,，以應對面臨周期性市況波動的存儲芯片產業(yè),。受惠于高性能計算先進制程需求,、及不同應用的成熟制程需求維持穩(wěn)健帶動，三星第二季晶圓代工事業(yè)營收與獲利均創(chuàng)歷年同期新高,，6月底,、7月也分別宣布采用GAA技術生產的3納米制程已量產、出貨,，持續(xù)擴大晶圓代工業(yè)務,。

據TrendForce最新研究顯示,，盡管今年上半年的整體消費性需求快速轉弱,，但先前DRAM原廠議價強勢，并未出現降價求售跡象,，使得庫存壓力逐漸由買方轉嫁至賣方端,。在下半年旺季需求展望不明的狀態(tài)下，部分DRAM供應商已開始有較明確的降價意圖,，尤其發(fā)生在需求相對穩(wěn)健的伺服器領域以求去化庫存壓力,，此情況將使第三季DRAM價格由原先的季跌3~8%，擴大至近10%,。若后續(xù)引發(fā)原廠競相降價求售的狀況,，跌幅恐超越一成。PC OEM仍處于連續(xù)性下調出貨展望,，且綜觀各家DRAM庫存水位平均超過兩個月以上,，除非有極大的價格誘因，否則沒有急迫購貨需求,。同時,，受惠于1Z/1alpha先進制程持續(xù)轉進，第三季持續(xù)呈現供給季增,，且DDR5因售價高昂導致滲透率受限,，無法有效收斂DDR4產出,，PC DRAM第三季價格跌幅將調整為5~10%。目前客戶手中的server DRAM庫存約7~8周,，買方借著賣方背負增高的庫存壓力,，認為DRAM價格仍有下探空間，若原廠愿意提供具吸引力報價,，則愿意討論綁量議定的可能性,。伴隨先進制程積極轉進,，消費終端持續(xù)疲弱下,，server DRAM成了唯一有效的銷售出海口,。因此韓廠率先釋出5%以上季跌幅討論意愿，使第三季server DRAM跌幅擴大至5~10%,。受大環(huán)境經濟不振沖擊，智能手機的生產目標持續(xù)下修,，品牌廠對后勢展望也較悲觀,，故備料態(tài)度消極。但由于各原廠先進制程轉進挹注,，第三季mobile DRAM產出仍有增加,，供應商壓力也因此升高。此將促使賣方讓價意愿提升,，在供需差異兩極化的情形下,，預測本季mobile DRAM價格跌幅擴大至8~13%,。受到通膨降低消費性產品需求及加密貨幣萎靡不振的影響,，弱化graphics DRAM采購需求。同時,，graphics DRAM產能不若標準型DRAM(Commodity DRAM)較容易切換,，雖然需求已弱化，供應商卻也難以快速調整產出,，因此同樣面臨逐漸堆高的庫存壓力,，第三季graphics DRAM價格將修正為季跌3~8%。由于電視出貨已率先下跌,，而通信,、工控等相關需求也出現走弱跡象。其中DDR3的價格目前在相對高點,，未來價格補跌空間較大,；DDR4相關應用拉貨動能疲弱,，亦不排除跌幅擴大的可能性。除了先進制程轉進使得產出擴大,，下半年仍有中國廠新增產能開出,，預估本季消費類 DRAM價格跌幅將加深至8~13%。

芯片業(yè)寒冬真的來了,？美國最大存儲芯片制造商美光財測不如預期，周四盤后股價一度重挫8%,。此狀況也符合市場推估消費者需求減弱,、芯片供過于求的半導體行業(yè)景氣，知名半導體分析師陸行之表示,，一些半導體公司股價持續(xù)破底,，但始終不愿向投資人坦白產能利用率即將下滑，而美光在半導體行業(yè)第二,、三季度季報行情啟動下,，開了第一槍也老實說出重點。美光在新聞稿上透露,，受到個人電腦,、智慧型手機等消費性電子終端需求轉弱的影響下，預估產業(yè)的短期位元需求會在接近2022會計年度的第3季末出現大幅下滑,，美光也計畫減少2023年供應的成長水準,，并將庫存轉為明年部分的市場需求。行業(yè)分析師陸行之在個人臉書專頁上列出6點分析指出,，美光預期三季度營收環(huán)比下滑12-21%,、同比下滑13%，都低于市場預期近22-23%,；美光預期三季度毛利率下滑5.5ppts到41.5%,，營業(yè)利潤率下滑9ppts到26%；美光預測4Q22-3Q23 資本開支將低于4Q21-3Q22,；3.67庫存月數,，－7% q/q， 16% y/y,；美光下修今年DRAM位元同比增長預期從15-19%到低于15-19%,，NAND位元同比增長預期從30%到低于28-29%。此外,，美光預期PC出貨量市場同比跌10%,、手機市場跌5%是低于市場預期,，但陸行之則認為，此說法是符合市場預期,。事實上,，陸行之先前也曾提過，半導體股價持續(xù)下修,，若要觀察是否止跌8項訊號可以觀察,，包括有各公司或客戶庫存月數何時開始降低、公司何時開始看到產能利用率下修,、通膨CPI,， 升息何時觸頂、俄烏戰(zhàn)爭何時結束,、龍頭半導體公司營收增長轉負,，開始出現利空不跌、短料交期從1Q22的40-50周,，跌破13周,、下修資本開支（目前有Globalfoundries, 中芯國際已經下修），最后則是一堆外資降評報告出籠,，但市場,、股價不反應,。

日前，據英國《金融時報》報道,，美國政府正在調查中國半導體制造商長江存儲技術有限公司（簡稱“長江存儲”）,，稱其可能向華為提供芯片，違反了美國的出口管制令,。長江存儲和華為對此暫沒有置評,。據知情人士透露,，白宮和美國商務部已收到一份報告的副本,，該報告稱，長江存儲正在為華為的某款新智能手機供應存儲芯片,。該報告由一家專門分析消費電子產品內部設計和元器件的機構TechInsights提供,。報道稱，美國商務部工業(yè)與安全局(BIS)將大力調查有關違反出口管理條例的指控,。 金融時報此篇報道引發(fā)網友關注,，不少網友在金融時報底下評論,。有網友稱，美國捕風捉影,，已經“反”華為反到走火入魔了,，還有網友表示，美國的手段足夠下作但符合現有世界的游戲規(guī)則,。還有網友為長江存儲打抱不平,，“長江存儲若因此受到不公正待遇，可以向法院提起訴訟,，要求美方相關人員到庭,。”長江儲存中國芯片制造龍頭企業(yè),主要從事DRAM 與NAND Flash 制造,。作為中國稀有的優(yōu)質芯片制造企業(yè),，長江存儲早就被美國官員盯上。去年7月,，美國國會部分議員要求將長江存儲列入美國商務部的實體清單內,，以控制美國公司對該公司的銷售。 一位名為麥考爾（Michael McCaul）的議員致函給美國商務部,，稱長江存儲管理人員之前在被拉入制裁名單的中芯國際工作過,，且可為中國官方提供指揮、控制,、通信,、運算、情報,、監(jiān)視和偵查相關科技的產業(yè)支持,。 對于美國動輒要將中國企業(yè)列入出口管制“實體清單”。中國商務部曾表示,，堅決反對將中國企業(yè)列入“實體清單”,。美方泛化國家安全，不斷濫用出口管制等措施對他國企業(yè),、機構和個人持續(xù)進行打壓,，對國際經貿秩序和自由貿易規(guī)則造成嚴重破壞，對全球產業(yè)鏈供應鏈安全造成嚴重威脅,。

據彭博引述消息人士報導，全球NAND 控制芯片大廠慧榮科技正計劃求售,。目前各方還在接洽中,，慧榮方面已經聘請了顧問參與，但仍未有定案,?；蹣s為全球最大NAND Flash 控制芯片供應商，同時也是SSD 控制芯片的市場領導廠商,，提供資料中心,、工業(yè)和汽車SSD 設備。該公司前身為1995年成立于美國加州硅谷的Silicon Motion與1997年成立于臺灣新北市的慧亞科技,，2005年更名為Silicon Motion Techology Corporation, 并于Nasdaq公開上市(代號：SIMO) ,。慧榮總部設于臺灣新竹縣竹北市,，是亞洲第一家于納斯達克掛牌的IC設計公司,，主要產品為NAND快閃存儲器控制芯片，應用于固態(tài)硬盤(SSD),、eMMC,、存儲器及隨身碟，其NAND Flash控制芯片于2008至2018出貨超過60億顆,?；蹣s深耕市場已有20來年，成長很快,，從幾十人辦公室到現在全球員工超過1350人,，市值也達到27億美元左右?；蹣s還計劃在新竹高鐵站旁斥資40億元建造竹北新總部大樓,，預計在2024年啟用，未來3年內要再招500到1000人,。令人詫異的是,，這家被傳言要“賣身”的存儲主控IC大廠業(yè)績表現并不俗，2021年四季度營收2.64 億美元,，同比增長84%,；2021全年營收9.22 億美元，同比增長71%,，稅后凈利2.19億美元（約合14.2億元人民幣）,，毛利率高達50.4%?；蹣s近期還釋放出不少向好的消息,，包括PCIe SSD主控贏得更多市場份額，美光等大客戶業(yè)務增長飛快,，將跟隨其一起實現增長等等,。慧榮預估2023年營收同比增長兩成到三成,，將達10億美元,。據臺媒報道，慧榮科技日前對此傳聞作出回應,，表示不會對任何市場謠言做回應,。業(yè)內人士分析，慧榮沒有直接否認傳聞,，說明確有出售公司的可能性,。在慧榮出售謠言四起之際，其股價近一個月上漲超11%,。年初至今,，其在美股股價累計下跌19%。目前暫不清楚慧榮為何突然考慮出售,。無論是當前的運營情況,，還是對未來的展望，慧榮都正處于向好的狀態(tài),。不過,，有一點值得注意，慧榮的業(yè)務增長預期可能被產能不足限制,。茍嘉章此前提到晶圓代工產能緊張的問題時表示,，今年缺貨完全解決不了、明年恐怕繼續(xù)缺,?；蹣s產品主力在28納米，需要很多16納米,、12納米,，2023年需要納入7納米制程的產能，需要和臺積電走得更近,。但目前臺積電產能滿載,，其表示只能靠自己想辦法解決。

過去一年,，半導體行業(yè)被“缺芯”,、“漲價”籠罩，芯三板每個季度及時發(fā)布關于意法半導體,、英飛凌,、恩智浦、瑞薩,、安森美,、賽普拉斯、Microchip等各家芯片大廠的交期和價格趨勢,，為大家提供買貨參考,。新的一年，芯片緊缺仍是進行時,。近日,，全球電子元器件代理公司富昌電子發(fā)布2021年第四季度關于芯片供應的市場報告。根據報告中各家大廠的芯片供應商更新產品交期數據,，我們發(fā)現：今年首個季度,，除了部分存儲芯片的交期有明顯改善，大部分此前緊缺的芯片的交期仍在繼續(xù)拉長,，最長交期高達99周,，這意味著多數芯片供應仍非常吃緊，情況可能還在惡化,。MCU\MPU作為缺貨重災區(qū)MCU/MPU,，各家芯片大廠的供應仍然沒有改善，甚至交期進一步拉長,。具體來看,，Cypress、Microchip,、Zilog的產品交期保持（24-52周以上）不變,，恩智浦、ST和英飛凌的大部分該類產品長時間處于配貨狀態(tài),，而瑞薩的此類芯片交期出現明顯拉長的情況,，從最少30周，拉長到40周,，從最多40周拉長到45周,。根據近日瑞薩的財報說明，該公司芯片交期拉長可能是由于代工企業(yè)的生產線和一部分原材料的供不應求依然突出,，以及疫情影響所致,。數據來源：富昌電子,，芯三板制圖模擬芯片同樣作為缺芯重災區(qū)的模擬芯片，今年首個季度的供應情況也沒有改善,，多家芯片大廠該類芯片的交期出現延長情況,。如Maxim的信號鏈產品交期從最少10周拉長至20周，最長20周拉長至30周,；Melexis的傳感器產品交期從最少16周拉長至40周,；ST的信號鏈產品交期從最長43周拉長至52周,。數據來源：富昌電子,，芯三板制圖存儲芯片存儲芯片方面，市場供需情況逐步平衡,，不少機構預測今年該類產品的價格甚至可能轉跌,。從芯三板統(tǒng)計的數據來看，多數存儲芯片大廠的產品交期都出現了明顯改善,，但唯獨Microchip的EEPROM（帶電可擦可編程只讀存儲器）產品極其緊缺,，交期從最長52周延長至99周，這意味著有些買家在近兩年內都可能買不到這款產品,。數據來源：富昌電子,，芯三板制圖小結從上述統(tǒng)計的交期報告來看，今年首個季度缺芯困境仍難解,。盡管多數芯片大廠都在努力投建新產能,，但短期內并未能產出，至少需要一到兩年,?！肮拗七h未結束，并將一直持續(xù)到2022年較晚的時候,?！庇w凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss近期表示。目前英飛凌的芯片并非100%自己制造,，仍有部分為晶圓廠代工,。如今代工價格上漲，成本也提升了,，這些成本勢必要轉嫁給客戶,。此外，芯片缺口依然很大,，而疫情期間加工廠被迫關停,，也導致芯片產能有了更大壓力。這不僅是英飛凌一家之言,，其他車用IDM大廠均表達了類似的看法,。恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers表示,，半導體行業(yè)今年無法走出供需失衡的困境，我們繼續(xù)看到客戶需求增長超過供應端,。意法半導體甚至表示,，2022 年的標準產能已售完，同時其在汽車制造商,、Tier 1s,、EMS 之間有渠道已沒有庫存。緊張局勢仍將持續(xù),，芯片使用方還需提前做好市場預判和應對策略,。掃碼關注芯三板

據集微網消息，市場近日傳出,，美光科技正在解散上海研發(fā)中心DRAM設計部門,，同時為部分核心員工提供技術移民美國資格，讓其攜帶家屬一同移民美國,。該部門總人數超過100人,，目前無法確定有多少員工會選擇移民。報道稱,，美光解散DRAM設計團隊很有可能是出于防止技術外泄的考慮,，并將產品的設計和研發(fā)收攏至大陸以外的地區(qū)。加上美光十分重視知識產權保護,，因此有可能超前部署,。美光的市場地位美光是一個以存儲技術為長的公司，尤其是DRAM產品,，更是傲視存儲市場般的存在,。根據公司最新一季的財報，DRAM貢獻了美光約七成的營收,。  根據TrendForce的數據,，三星,、SK海力士和美光三家巨頭以超過94%的市占統(tǒng)治了全球DRAM市場，美光以25%的市占排名第三,，僅次于三星和SK海力士,。來源：TrendForce，2020年11月 雖然在市占方面暫時落后,，但在技術方面,，美光的追趕速度正在加快，其今年第一季已領先三星,、SK海力士導入1α制程量產,，更預計搶先在2022年推進到1β制程。未來,，美光與其他公司的存儲龍頭之爭將愈演愈烈,。據《華爾街日報》報導,，美光去年10月已宣布未來十年投資超過1500億美元,，解決全球晶片短缺問題，并促進美國國內半導體生產,。美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra表示,，公司將擴大現有的芯片制造設施，利用這筆資金建造新工廠,。曾與合作伙伴對簿公堂國內本土廠商在DRAM技術和市占方面與美光仍有較大的差距,，美光的高管此前在接受媒體采訪時曾表示，中國競爭對手并不能在短期內挑戰(zhàn)美國最大的存儲芯片制造商,，但他們將密切關注新興中國競爭對手,。為了避免競爭加劇以及被新興公司趕超，美光尤其防止技術外泄,，此前美光就曾因商業(yè)機密泄露將聯(lián)電告上法庭,。2017年，美光提告起訴聯(lián)電與福建晉華,，稱聯(lián)電通過美光臺灣地區(qū)員工竊取其知識產權,，包括存儲芯片的關鍵技術，并交由福建晉華,，該行為侵害美光的商業(yè)秘密,。隨后，該案被美方上升到國家安全高度,，美國司法部在2020年也起訴福建晉華與聯(lián)電共謀盜竊美光商業(yè)機密,。直到2020年，耗時4年左右的案件以聯(lián)電與美光和解告終,。聯(lián)電稱,，公司與美光達成全球范圍內的和解協(xié)議,，雙方將各自撤回向對方提起的訴訟，同時聯(lián)電向美光一次性支付一筆金額保密的和解金,，未來雙方將共同創(chuàng)造合作機會,。在和解協(xié)議中，美國司法部同意撤銷對聯(lián)電原來的指控,，包括共謀實施經濟間諜活動,，共謀竊取多項美光的營業(yè)秘密和專利有關的指控，以及高額損害賠償及罰金等,。有業(yè)內人士認為,，聯(lián)電與美光既然能夠和解，且和解金也不高,，坐實沒有實質證據證明先前種種指控,。美光之所以不惜大動作興起侵權訴訟，可能是感受到了威脅,，因為發(fā)展半導體需要完整的團隊,，而聯(lián)電合作的福建晉華正具備完整的團隊。中國DRAM三駕馬車目前我國專注于DRAM存儲芯片包括紫光南京,、福 建晉華,、合肥長鑫三家廠商。其中合肥長鑫擁有DRAM自主生產能力,，是我國短期內完成DRAM國產替代的最大希望,。中國主要DRAM廠商圖片來源：方大證券中國主要存儲芯片生產基地圖片來源：方大證券紫光南京是紫光集團旗下的重要的DRAM存儲器制造基地，目前還處于建設中,。其產品線覆蓋標準SDR,、DDR、DDR2,、DDR3,、DDR4和低功耗系列LPDDR2、LPDDR4,。量產環(huán)節(jié)主要由力晶半導體完成,，尚無自產能力。福建晉華主要研發(fā)利基型DRAM技術,，規(guī)劃第一階段做25nm 4GB DDR4/DDR3產品,。但在2018年，福建晉華被美國商務部以國家安全為由,，列入出口管制清單,，同時受美光起訴聯(lián)電案件影響，福建晉華的DRAM開發(fā)計劃被迫中斷,，長時間處于停擺狀態(tài),。合肥長鑫目前是國內首家DRAM存儲芯片供應商,，主要生產移動型DRAM，目前已具備量產能力,。2018年成功量產DDR4,，2019年成功量產 LPDDR4，是現在本土唯一能夠自主生產DRAM的廠商,，目前工藝尺寸為19nm,。合肥長鑫于2018年一季度已完成一期建設，12英寸晶圓生產線投產電性片,。2019年后半年公司的DDR和 LPDDR4產品正式投產,，目前產能為4萬片每月。該公司的8G DDR4以及8G LPDDR4產品已經對外供應,， 主要應用方向為手機端,，客戶為聯(lián)想、小米,、華為等,。此外，合肥長鑫海已與NOR Flash龍頭兆易創(chuàng)合作 ,，開展工藝制程19nm存儲器的12英寸晶圓存儲器(含 DRAM等)的研發(fā),。合作方式主要分為代銷和代工兩種。兆易創(chuàng)新自研的DRAM由合肥長鑫生產,，兆易創(chuàng)新負責代銷?？偨Y在三星,、SK海力士、美光寡頭壟斷的市場格局之下,，DRAM芯片已成為我國受外部制約最嚴重,，也是議價能力最弱的基礎產品之一。為了供應鏈安全和減少對外國芯片供應商的依賴,，國內正大力支持國內存儲制造商發(fā)展,。然而，在中國半導體業(yè)崛起的路上,，美國威逼利誘,，不僅有針對性打壓和制裁相關企業(yè)，現在部分美國企業(yè)更是擔心受怕到要將核心技術遷到中國之外,，甚至提供全家移民的福利,，防止核心員工流失導致的技術外泄。這些行為無疑反映出美國越來越擔心中國半導體企業(yè)的崛起,，盡管我們技術水平和市占率仍落后比較多,。但只有勤練內功,，自主研發(fā)和專利并購兩手抓，才能無懼打壓,，沿著自主化路線繼續(xù)前行,。

進入2022年,，沖擊全球各行各業(yè)的“缺芯”陰影仍揮之不去,。雖部分長短料缺貨問題有所緩解，但晶圓產能緊張,、芯片價格高漲,、交期漫長仍然充斥著整個產業(yè)。芯片交貨時間延長增速一直不穩(wěn)定,， 2021年12月再次回升,，刷新歷來最久交貨時間紀錄。據彭博社報道,，市調機構Susquehanna的報告顯示,，12月芯片交期拉長至約25.8周，比11月增加6天,，也創(chuàng)下2017年開始追蹤數據以來的最長紀錄,。這一趨勢的呈現引發(fā)業(yè)界擔憂。4-12月芯片交期數據匯總晶圓代工價格全面上漲,，沒簽長約價更高芯片交貨時間延長反應上游晶圓代工產能仍吃緊,。據了解，目前超過半數晶圓代工廠客戶選擇簽訂2-3年長約,，而且客戶不僅沒有議價的空間,，更不敢隨意砍單，因為只要削減訂單量,，產能很快會被其他客戶取代,。若沒簽訂長約，價格漲幅還會更高,。年前,，多家芯片代工廠都已經公布新一年的芯片代工漲價規(guī)劃，上調幅度普遍達到10%到20%：臺積電預計其成熟芯片制程代工價格上調約15％～20％,，先進制程漲價約10％,；三星預計將在今年下半年開始提高代工價格，計劃將代工價格提高15％－20％；聯(lián)電啟動新一波長約漲價,，漲幅約8%-12%,，同時還上調28nm、22nm制程報價至2800美元-3000美元,；力積電和世界先進也都跟進調漲約10％的幅度,。 WiFi芯片廠調漲，恐引來業(yè)界效仿受晶圓代工價格上漲等成本影響,，已有芯片供應商宣布調漲產品價格,。據電子時報消息，臺灣網絡通信芯片供應商瑞昱半導體將在2022年第一季度提高Wi-Fi SoC和以太網芯片的報價,，以反映代工成本的增加,。業(yè)內擔心，瑞昱半導體漲價會引發(fā)業(yè)界效仿,，令更多芯片供應商調高價格,。報道稱，用于消費應用的網絡芯片預計將在2022年達到市場平衡,，但用于基礎設施,、汽車電子、商業(yè)和工業(yè)應用的網絡芯片將在今年穩(wěn)步增長,，進而推動供應商提高價格,。預計網絡芯片的平均價格上漲幅度為5%，以彌補代工成本上漲約10%的部分,。據了解,，網絡芯片大多使用28-40nm的成熟工藝節(jié)點制造，有些則遷移到16nm,。業(yè)內人士稱,，在2023年成熟節(jié)點新增產能得到釋放后，網絡IC價格才可能在市場供需平衡的情況下回調,。存儲芯片價格回彈或快于預期去年第四季度存儲芯片由于消費端市場需求平淡，長短料情況明顯等原因,，導致品牌端,、代理商的庫存水位處在較高階段，其價格以下跌趨勢為主,，外資普遍預期存儲器在2022年Q2后才會明顯升溫,。但業(yè)界認為，晶圓代工廠華虹廠區(qū)跳電,，NOR芯片龍頭兆易創(chuàng)新產出受阻,，加上三星轉移生產線效益延續(xù)，多因素疊加可能讓存儲芯片的價格快于預期回彈。據臺灣經濟日報,，NOR芯片龍頭旺宏盧志遠預計,，車用、AI,、5G等高密度NOR芯片持續(xù)缺貨,，NOR芯片本季延續(xù)漲勢，將是連續(xù)六季漲價,，創(chuàng)歷來最長漲勢,。此前NOR芯片報價“只跌不漲”，尤其去年下半年市場需求強勁,，帶動價格一路走高,，已連續(xù)五季漲價。利基型存儲器設計商晶豪科總經理張明鑒則認為,，利基型存儲器市場情況將提前一季在本季落底,，下季起將缺貨并漲價。他還認為第2季利基型DRAM價格可能看漲,，但目前都還沒正式定案,，全年來看，第3季在傳統(tǒng)電子業(yè)旺季,，將是晶豪科全年業(yè)績最好的一季,。據其分析，三星已發(fā)出將既有利基型存儲器產能移轉至生產CMOS影像感測器的通知,，但DDR3等利基型存儲器需求仍相當大,，三星不做之后，供給馬上就縮減很多,，雖然不少廠商相繼加入DDR3以下利基型市場,，但目前良率不高、相容性也不好,，還要一段時間才能追上,。5家芯片大廠1月正式漲價瑞薩電子：全線調漲10%瑞薩電子宣布，2022年1月1日起全線產品價格調漲10%,，其中就包括了瑞薩新收購的Dialog 產品,。漲價原因主要是前端（晶圓）、后端,、測試和封裝以及原材料的產能限制,，導致供應商大幅增加了成本。東芝：部分產品調漲東芝宣布,，因原材料,、物流和其他供應鏈的價格不斷上漲，公司在盈利方面的壓力越來越大，東芝自身已無法消化成本,，故決定將于2022年對部分產品進行調漲,，光電耦合器則于2022年1月1日起正式漲價，具體漲價幅度尚未公布,。高通：調漲藍牙類產品高通宣布,，從2021年12月31日起將對其旗下的藍牙類產品進行第二次價格調漲。其中,，QCC51XX系列將調漲17%,，QCC30XX系列調漲6%，CSR8670/CSR8675漲價21%,，CSR8811系列漲價15%,，CSR8615/CSR8635漲價13%。據了解,，該公司的網絡通信芯片依舊嚴重缺貨,，AR8031、AR8033,、AR8035系列供不應求,，預計今年原廠產出更少，部分型號將停產,。Melexis：全線漲價15%Melexis（邁來芯）公告,，將從2022年1月1日起對全線產品漲價15%，主要原因是原材料及各方面的成本上漲,。泰科電子：更新價格應對成本上漲近日,，泰科電子給客戶發(fā)布調漲通知，表示將于2022年1月起更新價格,，以應對市場上物流,、原材料和勞動力成本的增加。新價格將適用于2022年1月3日起的所有發(fā)貨,。缺料沖擊整機出貨,，Q1僅PC受影響較輕微集邦咨詢調查顯示，零部件缺料狀況至今日仍未明確紓緩,，整體將持續(xù)沖擊相關整機出貨,，預期2022年第一季僅PC類別受影響程度較輕微。該機構表示,，相較手機與服務器整機，長短料不齊對PC與筆電端所造成的影響相對輕微,。自2021年11月起,，長短料中的短料缺貨情況有部分已緩解，目前吃緊的零組件除SSD PCIe Gen3控制IC是因為英特爾新平臺轉換延遲交貨，因此造成短期青黃不接現象導致供貨周期約8～12周,，其余如Type C,、WiFi、電源管理IC都在逐漸緩解中,。預期PC和筆電方面2022年第一季度ODM廠筆電出貨量減少5.1%,。服務器方面，伴隨著疫情不確定性引發(fā)的追單行為,，疊加過往累積的需求,，FPGA與電源管理IC等IC去庫存化速度加快，追單需求仍較為迫切,，整體市場依舊吃緊,。目前FPGA供貨周期來到50周以上為最長，而網絡通信芯片的供貨周期則有明顯改善,，由原先50周以上已縮短至大約40周,。集邦咨詢預期服務器整機出貨則呈現季節(jié)性衰退、季度減少約8%,。智能手機方面,，缺料情況在2021年下半年開始已逐漸緩解，2022年第一季供應鏈情況基本延續(xù)前一季度的表現,，預估該季度生產表現減少約13%,。目前較為吃緊主要包括4G手機芯片及OLED驅動IC、觸控IC,。小結在各大芯片代工廠和IDM大廠的新增產能上線之前,，缺芯問題仍難解決，業(yè)內普遍認為缺芯潮將持續(xù)到2023年,。這意味著,，2022年仍將是機遇和挑戰(zhàn)并存的一年。這一年,，半導體市場更加變化多端,，產業(yè)鏈不僅要能圍繞市場需求及行業(yè)趨勢動態(tài)升級產品技術，還要艱難爭取供應鏈資源支持,，以獲取更多技術積累和業(yè)績增長,，同時還要警惕部分產品需求趨緩，庫存提高而導致產品過剩,、價格下跌的危機,。掃碼關注芯三板

中美科技戰(zhàn)打得如火如荼、日韓半導體之爭鬧得沸沸揚揚,，相比之下,，歐洲半導體顯得與世無爭。尤其是近十年,，在智能移動終端為代表所掀起的信息革命浪潮中,，歐洲這種置身事外的姿態(tài)被認為是錯失先進半導體良機的一大因素。但事實真是如此嗎,？這一切要從撐起歐洲半導體半邊天的三巨頭——意法半導體,、英飛凌和恩智浦說起。傳承三巨頭無一不是傳承于原本的工業(yè)巨頭的血脈,，并延續(xù)其傳統(tǒng)工業(yè)基礎優(yōu)勢,。這些工業(yè)巨頭大多誕生于工業(yè)文明高速發(fā)展的二十世紀初期，擁有深厚的歷史積淀,。 意法半導體來自于法國和意大利兩國的強強技術聯(lián)合——1987年6月SGS（意大利）和Thomson 半導體公司（法國）合并組建成SGS 湯姆森半導體公司,，1998年更名為意法半導體。英飛凌脫胎于大名鼎鼎的企業(yè)西門子,。西門子是德國制造業(yè)支柱型企業(yè)般的存在,，英飛凌則是其重要的半導體部門，并于1999年使其獨立成為一家公司,，而后由于市場的波動,，西門子將其股權完全出售，至2006年英飛凌正式脫離西門子,。恩智浦前身是飛利浦的半導體業(yè)務部,，由飛利浦在1953年創(chuàng)辦。20世紀的時候,，飛利浦依靠這個半導體業(yè)務部,，一度成為全球最大的半導體生產商。但是進入21世紀后,，因為企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略調整,，加上半導體業(yè)務持續(xù)虧損，飛利浦將半導體業(yè)務剝離開來并出售給荷蘭的一個私募財團,。恩智浦半導體公司由此正式成立,。三巨頭在新興消費電子領域表現稍差，但在全球半導體中有著極其重要的地位,，其在微控制器(MCU)及功率半導體市占率領先全球,，在汽車半導體領域更是傲視全球。并且三巨頭的表現一直很穩(wěn),，自1987年以來,，幾乎從未跌出全球半導體企業(yè)20強,。近5年全球半導體排行榜的排名情況一覽十年變革的得與失三巨頭在傳統(tǒng)工業(yè)和汽車領域表現亮眼，但回顧近十年的時間,，以三巨頭為代表的歐洲半導體在先進半導體爭奪戰(zhàn)中卻像是局外人。彼時,，移動終端及電腦等消費級芯片市場興起,，一場信息革命浪潮正在掀起。全世界都在搶奪先進半導體,，日韓集全國之力攻下存儲器,、半導體材料等領域，沖出三星,、東芝,、海力士等知名企業(yè)；美國不斷強化自己芯片霸主的地位,，英特爾,、英偉達高通、博通等美企吃下不少手機芯片“蛋糕”,；中國臺灣在先進制程代工方面無人能敵,，中國大陸創(chuàng)新力量不斷涌現……。歐洲半導體卻“固守一隅”：放棄對新興消費電子領域的追逐,，放棄尋求對移動或個人電腦市場的支配,，繼續(xù)守住車用半導體和工業(yè)半導體兩個傳統(tǒng)市場。這就導致了英飛凌,、恩智浦和意法半導體都將公司戰(zhàn)略發(fā)展聚焦在了工業(yè)和車用半導體上,。其半導體行業(yè)也多圍繞著汽車相關的技術，在功率器件,、微控制器,、射頻技術、半導體設備和某些汽車芯片等傳統(tǒng)領域表現強勢,。2020年的財務數據顯示,，全球最大的汽車半導體供應商英飛凌的汽車業(yè)務占總收入約43%，達35.42億歐元,。另一車用半導體巨頭恩智浦的汽車業(yè)務占總收入約44%,，達3825百萬美元。同樣地,，汽車半導體也是意法半導體主要營收來源之一,，貢獻了約32%的營收，達3284百萬美元,?？梢哉f,，歐洲半導體產業(yè)在利用自身傳統(tǒng)產業(yè)優(yōu)勢的同時，也限制了突破傳統(tǒng)桎梏的能力,。傳統(tǒng)工業(yè)庇護下的焦慮多年來,，歐系汽車電子廠商在其強大汽車工業(yè)的庇護下一路高歌猛進，但以汽車為代表的傳統(tǒng)工業(yè)已步入不惑之年,，工業(yè)增長逐漸放緩,，三巨頭的歐洲勁旅開始走滑坡。歐洲巨頭也曾試圖找尋其他出路,，來抵消汽車市場的萎靡不振,。以意法半導體為例，2005年,，該公司原本期望與海力士合資在中國設晶圓廠以獲得相關存儲器生產工藝技術,，試圖搶攻無線通訊\消費電子市場，卻因市場波動而折戟,。之后在2008年,，ST與英特爾合資成立新存儲器公司——恒憶（Numonyx），準備在存儲市場大展拳腳,，卻因再次遭遇產業(yè)低迷情形,，而成為各自的財務負累。雙方為止損將其剝離并出售給鎂光,，由此,，ST徹底退出存儲市場?！巴顺鲩W存業(yè)務,，我們朝業(yè)務集中且聚焦較低資本密度模式發(fā)展的戰(zhàn)略又跨進一步?！北藭r,，意法半導體執(zhí)行副總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Ferro如此說道。很快,，ST又試圖投入時代寵兒智能手機的懷抱,，整合了來自愛立信、NXP的手機無線產品業(yè)務,，成立ST-Ericsson,，專注基帶芯片及無線產品，欲借力手機應用市場的高速成長實現業(yè)務騰飛,。但因過度依賴大客戶諾基亞,，且未能預判市場趨勢而做出相應的市場策略，隨著諾基亞手機業(yè)務的轟然倒塌,，以及在與高通,、聯(lián)發(fā)科的激烈競爭中,，喪失優(yōu)勢，ST-Ericsson最終以倒閉收場,。意法半導體的營收也受此拖累呈斷崖式下滑,，連續(xù)幾年出現嚴重虧損，在2009年前后跌至谷底,。之后,，依賴2007年問世的STM32通用微控制器產品系列和MEMS等明星產品，意法半導體的營收才在后續(xù)幾年時間里逐步回升,。破局以及新一輪排位賽或許是在這樣的屢次碰壁中，以意法半導體為代表的歐洲巨頭放棄了在移動終端及PC市場尋求突破,，加上電動汽車及物聯(lián)網這些新興市場趨勢的出現,，讓三巨頭在車用半導體和工業(yè)半導體兩個細分市場繼續(xù)深耕細作有了盼頭。近年來,，緊隨5G網絡普及而來的萬物互聯(lián)的時代,，以及電動汽車、無人駕駛,、物聯(lián)網等全新紅利市場的到來,，讓歐洲半導體產業(yè)迎來新一輪增長周期。由于三巨頭將市場都定位在B端芯片市場,，各自的技術和產品有重疊,，因此不可避免會出現激烈的競爭，而收購半導體企業(yè)則成為超越對手最快速的方式,。三巨頭中,，以英飛凌和恩智浦的競爭最為激烈。2015年,，恩智浦以近120億美元收購同業(yè)飛思卡爾半導體(Freescale) ,，其汽車相關營收的比重因而增加一倍至40%，并成為全球最大的車用半導體廠商,，擊敗原本位居第一的英飛凌,。經此一戰(zhàn)，英飛凌不甘心身處下風,，2020年宣布以約100億美元的價格完成對美國賽普拉斯半導體公司的收購,。賽普拉斯的產品組合——微控制器、連接組件,、軟件系統(tǒng)以及高性能存儲器等,，與英飛凌領先的功率半導體、汽車微控制器,、傳感器以及安全解決方案,，形成了高度的優(yōu)勢互補,。雙方將在ADAS/AD、物聯(lián)網和5G移動基礎設施等高增長應用領域,，提供更先進的解決方案,。完成此次收購后，英飛凌以13.4%的市場份額,，一舉超過競爭對手恩智浦,，成為最大的車用半導體供應商；在車用MCU領域,，英飛凌也躋身前三,。而恩智浦收購飛思卡爾的紅利已經消失。除了內部競爭,，在面臨外部壓力,，尤其來自美國芯片廠商的強勁對手之下，三巨頭也有抱團取暖的想法,。2018年,，曾有消息稱“英飛凌試圖收購意法半導體”，甚至早前還有“意法半導體要收購英飛凌”的傳聞,。英飛凌擁有汽車電子,、工業(yè)功率控制、電源管理及多元化市場,、智能卡與安全等四大事業(yè)部,，其在功率器件領域的地位無人能撼動。相比之下,，意法半導體產品線更加寬泛,，在工業(yè)控制、通信和消費電子的每個細分領域都有較強競爭力,。且該公司是少有的橫跨數模兩界,，又擁有軟件系統(tǒng)能力的半導體廠商，以STM32 為基礎的廣泛開發(fā)者生態(tài),，加上意法半導體自身優(yōu)秀的軟件能力,，相信在物聯(lián)網及自動駕駛方面也會有所作為。英飛凌和意法半導體除了在汽車電子的某些功率器件有正面競爭,，其他產品重合度低,，互補性強。若以意法半導體的多元化市場,，加上英飛凌的專強,，才有希望直面歐洲以外的沖擊和競爭，如與美國強悍的半導體體系對抗。中國市場紅利中國作為全球最大的汽車市場,，于恩智浦,、英飛凌和意法半導體而言，是新一輪汽車數字化革命很重要的新紅利市場,。歐洲三巨頭早已駐扎中國深耕多時,，最近幾年更是以各自的市場策略，不斷加強在中國市場的業(yè)務布局,。中國既是三家最主要的銷售市場,，同時也是其耕耘多年的新紅利市場。恩智浦在中國市場上已經有超過30年的發(fā)展歷史,，其眾多業(yè)務早已在中國扎根,。2019年，恩智浦與北汽集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,，圍繞汽車數字化等方面提供技術支持,；另外，恩智浦也一直與長安汽車也保持非常成功和緊密的合作,，吉利集團也是其重要的戰(zhàn)略合作伙伴。除了汽車制造商之外,，中國汽車行業(yè)的整個生態(tài)系統(tǒng)都給其帶來很多合作機會,。意法半導體也早已在中國耕耘多年，特別是其STM32系列MCU,，在中國有巨大的市場影響力,。每年，ST都通過STM32峰會,、巡回研討會,、師資培訓、嵌入式系統(tǒng)設計大賽,、技術培訓課程,、聯(lián)合實驗室等各種豐富的資源和形式，將STM32的知識觸角惠及200萬中國大學生,。英飛凌方面,，早在2018年，大中華區(qū)的業(yè)務占全球業(yè)務的34%,，中國大陸占25%,，首次超過歐洲、中東和非洲,。在與1998年已入華的賽普拉斯的整合之后,，英飛凌獲得更大的中國市場，并且英飛凌本身的功率器件在中國的銷售也有巨大的增長空間。而在美國推出"實體清單"后,，很可能會在客觀上幫助這三家進一步拓寬在中國的業(yè)務規(guī)模,，從而幫助這三家企業(yè)提升市場排名。彭博社統(tǒng)計的一份供應鏈數據顯示,，華為是英飛凌的第六大客戶,，約占其銷售額的2.4％。英飛凌一名發(fā)言人曾經表示,，該公司提供給華為的大部分產品都不受美國的限制,，且能夠在該公司的國際供應鏈中進行調整。英飛凌大部分產品都可以從歐洲,、亞洲,，以及中國的生產車間向包括華為在內的中國客戶供貨?？偨Y迷失在“移動信息”革命還是堅守傳統(tǒng)汽車的精耕細作的難題中,，歐洲三巨頭其實經歷了從臃腫到精簡，不斷剝離非核心業(yè)務的過程,。而此后的并購也主要集中在其各自重點發(fā)展的產業(yè)方向,，或者優(yōu)勢互補的產業(yè)方向上。隨著PC市場和移動終端市場紅利期進入尾聲,，5G網絡普及而來的萬物互聯(lián)時代,，電動汽車、智能駕駛,、物聯(lián)網等全新紅利市場到來,，讓在這領域有著數十年積累的歐洲半導體廠商們其實已經占據了先天優(yōu)勢。加之,，作為集設計制造封測為一體的IDM廠商,，在芯片制造上并不存在制肘，他們在未來的增長空間不可小覷,。 掃碼關注芯三板

上周,，芯三板在《芯片缺貨實情難判斷,，有MCU廠已進入對峙期》一文中分析，目前芯片交期的增長逐漸放緩,，某些消費類MCU,、MLCC、存儲芯片等市場有所松動,，而以車用MCU為代表的高端產品仍然是缺貨主力軍,。看完文章后,，不少看官留言表示,，希望了解各大芯片廠商的具體交期。 近日,，全球電子元器件代理公司富昌電子發(fā)布2021年第四季度關于芯片供應的市場報告,，報告中多家芯片供應商更新產品交期。芯三板對其進行梳理,，為大家提供買貨參考,。 MCU\MPU 進入第四季度，從統(tǒng)計的6家芯片大廠的交期數據來看,，無論是低端（8位）MCU還是高端（32位）MCU,，均保持在原來較高的交期水平，甚至Microchip的MCU交期還出現了延長,，從原來的最少30周或40周延長到最少52周。 另外一個值得注意的變化是,，呈現配貨狀態(tài)的MCU產品明顯增多,，尤其是NXP和ST的產品。模擬芯片 從統(tǒng)計的19家模擬芯片廠商的產品交期來看,，大部分廠商的產品交期基本保持不變,；少部分廠商的產品交期延長，比如瑞薩電子,，其模擬芯片的交期從原來的十幾\二十周延長到四五十周,；還有極少部分廠商的產品交期出現縮短的情況，如Maxlinear,、Vishay,。 存儲器對比三季度，不少存儲器廠商四季度的產品交期出現小幅度變化,。有延長交期的,，比如Microchip的Nor閃存從原來的最少12周延長到20周，Cypress的Nor閃存從原來的最少14周變成32周；同時,，也有縮短交期的,，比如Alliance的PC DRAM交期從原來的最少20周變成最少只需要8周。 另外,，值得注意的是,，四季度并未再像三季度那樣出現不接受報價和新訂單的情況。掃碼關注芯三板

據外媒報道，全球最大的存儲芯片供應商之一美光科技警告稱,，因PC客戶面臨其它零部件短缺,，存儲芯片出貨量近期將下滑 。美光科技不僅生產服務于數據存儲市場的NAND存儲芯片,，還生產廣泛應用于數據中心,、個人電腦等設備的DRAM存儲芯片。該公司預計,，這兩種芯片的出貨量近期將相繼出現下滑,。 暫不明確存儲芯片需求下滑是短期波動還是長期的的下行周期。分析師認為,，盡管美光預計PC增長不會像去年那樣迅猛,，但出貨量仍將保持在比過去高得多的水平。汽車和工業(yè)設備等其它市場也在迅速增長,。而數據中心已經取代PC成為最大的內存芯片用戶,。美光科技公布的業(yè)績報告顯示，在截至9月2日的第四財季,，公司營收為82.7億美元,，較上年同期增長36%。美光預計,，截至11月的第一財季營收為76.5億美元,，上下浮動2億美元。值得注意的是,，摩根士丹利日前公布了一份名為《寒冬將至》的最新研究報告,，分析了當前及未來存儲芯片市場的走勢,。報告認為，現在存儲芯片市場面臨周期的后期階段,，很快會供大于求,，存儲芯片廠商明年將會面臨著艱難的定價環(huán)境。過去幾個月,，DRAM 價格持續(xù)上漲,，內存客戶通過囤積 IC 來搶占先機。摩根根士丹利指出,，現在情況出現了逆轉,，這些客戶對自己目前的庫存水平相對滿意，同時預計未來幾個月存儲芯片價格會下跌,，因此已經停止盲目購貨,。該機構預測，今年第三季存儲芯片價格仍會維持上漲,，第四季價格會變得極具挑戰(zhàn)性,，2022年環(huán)境即會大變，價格將被逆轉,，開始進入降價周期,。無獨有偶，市調機構TrendForce最新發(fā)布的報告也與摩根士丹利的報告相呼應,。TrendForce指出,，由于存儲芯片的需求已逐漸得到滿足,終端客戶的庫存水平逐漸上升,今年四季度NAND flash存儲芯片的需求將會出現下滑。預測DRAM均價將在第四季開始走跌,，整體DRAM均價跌幅為3~8%,。部分庫存量過高的產品單季跌幅不排除會超過5%，如Server DRAM,、Graphics DRAM等,。Mobile DRAM價格大致持平，不排除年底將提前降價,，原因是mobile DRAM的獲利表現較低，以及考量原廠年底營收壓力以及智能手機品牌廠將進入新一年度簽長約等因素,。隨著server及PC廠商DRAM庫存偏高,，第四季合約價格恐反轉向下，與其相關性高的consumer DRAM中的DDR4的走勢高面臨較大跌幅,，預計下滑5~10%,。而DDR3雖然供給逐漸減少，但價格同樣全面下跌,，其中以4Gb走跌幅度更大,，預計第四季將下滑3~8%,。存儲芯片市場的牛市周期持續(xù)了兩年了，當下芯片大廠美光科技發(fā)出需求下滑的警告,，以及調查機構發(fā)出的價格下跌預警,，引發(fā)市場警惕。須知,，一方面,，存儲芯片熱潮一定程度上是由客戶恐慌性購買和囤積庫存推動的，另一方面,，隨著庫存水平的增高,，市場供需也在悄悄平衡。業(yè)內人士認為,，下半年至明年,，可能會進入降價為主的熊市周期。