美國模擬芯片巨頭德州儀器,、ADI最新一季財報已經(jīng)出爐,，雖然兩大廠商對外釋放的信號并不相同，德州儀器認為庫存仍在消化,，接下來的市場應該審慎看待,。而ADI則是一片看好，并表態(tài)通路庫存已在低位,。不過,，兩大廠商看法相同的是，沉寂許久的消費市場逐漸復蘇,，亞洲市場也集中活躍,，因此抵消了汽車和工業(yè)市場的疲軟。德州儀器營收40億,、ADI營收24億德州儀器第四季度營收40.1億美元,，同比下降約2％,，環(huán)比下滑3％；凈利潤12.05億美元,，同比下降12％,。按業(yè)務類別來看,，Q4模擬業(yè)務收入同比增長1.7%,，至31.7億美元，而嵌入式處理業(yè)務收入同比下降18%,，至6.13億美元,。德州儀器其他部門的收入同比增長7.3%，達到2.2億美元,。ADI第一財季營收24.2億美元,，略優(yōu)于分析師預估的23.6億美元，當季凈利報3.913 億美元,，合每股 0.78 美元,。按業(yè)務類別看，工業(yè)領域營收11億美元,，同比下降10%,。汽車業(yè)務營收7億美元，同比下降2%,。通訊業(yè)務營收3億美元,，同比下降4%。消費品業(yè)務是唯一營收增長的業(yè)務,，營收超3億美元,，同比上升19%。財報亮點：亞洲,、消費/AI德州儀器指出,，中國市場是德州儀器的重要市場之一。在2024年第四季度,，德州儀器在中國市場的收入環(huán)比和同比均有提升,，美國市場同比呈現(xiàn)增長，其他區(qū)域的收入下滑明顯,。德州儀器首席執(zhí)行官Haviv Ilan說道：“從半導體應用領域看,，中國市場的收入增長主要源于車用半導體和消費用半導體，工業(yè)用半導體的收入增長則和其他地區(qū)市場一樣較為平緩,?！盇DI的CEO文森特·羅奇認為，ADI在中國多個市場的業(yè)績呈現(xiàn)增長,，汽車業(yè)務增長最顯著,，公司已經(jīng)和多家中國汽車品牌展開長期合作,，提供ADC、電源管理芯片等多種模擬芯片產品,?！盇DI的消費業(yè)務也增長明顯，上季度同比增長1919%至 3.229 億美元,，主要是受到AI裝置,、高階智能機與智能家庭產品逐漸普及的帶動。有分析師認為,，ADI有望因機器人,、智能裝置等自動化趨勢成形而受惠，油電混合車及電動車日益獲得市場接納,，也有望推升模擬IC的需求,。不過對于之后的終端市場，德州儀器和ADI看法并不一致,。較早發(fā)布財報的德州儀器坦言：原本高管們預計,，一些終端市場顯示出擺脫庫存過剩的跡象，但如今看,，反彈的速度沒有一些投資者預期的那么快,。但ADI則是充滿信心。ADI首席執(zhí)行官Vincent Roche指出：目前通路庫存偏低,，且過去18個月訂單逐步改善可見景氣谷底已過,，模擬IC市況已然轉佳，趨勢正逐漸朝有利公司的方向轉變,?！盇DI 首席財務官Richard Puccio表示：第一季度的預訂量繼續(xù)逐步改善，工業(yè)和汽車行業(yè)的強勁表現(xiàn)將有助于我們在第二季度實現(xiàn)環(huán)比和同比增長,。我們對2025財年ADI恢復增長充滿信心.,。

漲價行情繼續(xù)！ST,、TI,、NXP、瑞薩,、安森美,、微芯等原廠最新行情在疫情和全球各種突發(fā)事件影響下，2021年全年全球芯片行業(yè)陷入了缺貨漲價潮中,，如今已經(jīng)過去了一年,，芯片缺貨潮似乎還沒緩解，11月平均芯片交貨期數(shù)據(jù)再次反彈,，還讓人捏了一把汗,。下面，整理了ST,、TI,、瑞薩、NXP,、ADI,、安森美、賽靈思,、Microchip,、高通等13家芯片原廠的最新市場動態(tài)，讓大家對市場狀況做到心中有數(shù),。ST：高端產品及車規(guī)芯片缺口大自從ST產品的價格回落以來,，大部分現(xiàn)貨商都在拋貨，但這個月卻出現(xiàn)小幅反彈,。例如,，STM8S003F3P6TR,、STM32F103VCT6這兩顆料價格出現(xiàn)小幅上升。值得注意的是,，ST的剎車系統(tǒng)芯片市場價格近日一路飆漲,，其他汽車類芯片也隨之上漲，而且高端產品及車規(guī)芯片仍有較大缺口,，交期仍舊很長,。另外，ST原廠預計在12月25日后重新調整產能,，小型客戶的訂單有望列入生產計劃,，產能也會有所好轉。原自有晶圓廠也已投入STM8S003,、005,、STM32GXXX系列的生產，但用臺積電晶圓系列如STM32LXXX系列及車規(guī)級,，明年上半年仍會緊缺,。瑞薩：明年1月全線調漲10%瑞薩方面，近日宣布,，2022年1月1日起全線產品價格調漲10%,，此次調漲的產品就包括了瑞薩新收購的Dialog 產品。漲價原因主要是因為前端（晶圓）,、后端,、測試和封裝以及原材料的產能限制，導致供應商大幅增加了成本,。值得注意的是,，部分大家電類老型號料號將停產，把產能轉移至車規(guī)類IC ,。此外,，瑞薩模擬芯片第四季的交期從原來的十幾\二十周延長到四五十周。NXP：發(fā)布公告警示第一波缺貨潮近日,，NXP原廠向客戶發(fā)布警示公告,，提醒客戶Q4季度抓緊備貨以迎接2022年Q1季度的缺貨浪潮。就目前而言,，MK系列的供應情況已出現(xiàn)較大缺口,，大部分客戶的訂單排期已延到了2023年。MPU,、MCU和時鐘芯片的部分交期長達78周,。KEAN系列從Q3季度開始就已經(jīng)嚴重缺貨，NXP給出的平均交期都在52周左右,，還有部分物料甚至尚未有交期,。另外,，NXP車規(guī)芯片在前段時間有所緩解，故很多客戶都處于觀望狀態(tài),。但就目前看來,，原廠實際到貨數(shù)量并不如預期的多，針對一些短缺的車用芯片,，原廠已實行分配制度,，所有代理商的倉庫庫存量也需由原廠審批調配出貨。TI:預計明年1月缺貨物料緩解據(jù)消息稱,，TI預計將會在明年1月份有大量現(xiàn)貨出廠,，且此次出貨量會顯著高于10月份的出貨量，所以部分物料缺貨的情況將會得到緩解,。同時,，預計TI的市場價格到明年1月份也會趨向平穩(wěn)趨勢。ADI：12月1日起全系列產品調漲6%近期,，ADI的市場行情持續(xù)火熱,，產品價格也在不斷上漲中，需求主要都集中在服務器類和汽車類產品,。通用型號的產品由于上月原廠已有少量到貨情況，故產品價格相對穩(wěn)定,。另外,，ADI宣布從12月1日起，全系列漲價6%,。據(jù)知情人透露,，到2022年，ADI或將宣布新一輪漲價,，漲幅預計在10%以上,，預計屆時市場將處于價格暴漲狀態(tài)。目前ADI的需求明顯增多,，部分物料的交期已長達90周以上,，后續(xù)價格也在看漲。另外,，ADI旗下品牌美信也會隨總部要求宣布漲價,，預計明年2、3月份發(fā)布漲價函,，具體漲幅未知,，美信現(xiàn)階段通用型物料產品交期在26周左右，特殊料號產品交期基本在40周以上,。安森美：交期最長達80周安森美自Q4季度以來,，市場需求量開始大幅增加,，主要體現(xiàn)在邏輯IC、Mosfet和圖像傳感器上,。其中,，74系列的邏輯IC 需求量有明顯的增長。受產能限制,，安森美目前的產品交期都在30-50周,，部分產品交期甚至長達80周左右。由于近期中高壓MOS管的需求激增,，導致市場價格一路上漲,，加之目前許多工廠都將產能傾斜安排給車規(guī)類產品，導致低壓MOS管目前幾乎無貨可交,，部分交期都已經(jīng)超過了50周,。另外，近期有消息傳出,，安森美方面將再次調整訂單窗口期,，針對部分物料的訂單將不能取消。由此可見,，安森美的缺貨狀況將持續(xù)較長一段時間,。值得注意的是，由于新能源汽車智能駕駛的需求量不斷爆發(fā),，安森美圖像傳感器也出現(xiàn)大面積缺貨的情況,，價格更是一漲再漲。NTD,、NCP,、NCV系列都很缺貨，預計缺貨情況將持續(xù)到明年的Q2季度,。賽靈思：6/7系列缺貨嚴重目前,，XILINX（賽靈思）6/7系列的物料缺貨十分嚴重，此系列之前一直都是交由三星代工生產,。但由于近期三星與賽靈思的合作洽談出現(xiàn)矛盾,，導致賽靈思此系列一直無法獲得生產線產能，預計此系列的缺貨情況將持續(xù)一段時間,。賽靈思的FPGA,、CPLD產品需求大爆發(fā)，海外市場更是火爆,，報價普遍從幾十美金拉高至幾百幾千甚至上萬美金,。Microchip：產品交期延長據(jù)悉，Microchip（美國微芯）近期在與臺積電晶圓產能預定計劃一事上，雙方談判并不順利,，產能的緊張將導致產品交期延長,，Microchip大部分產品或將缺貨較長一段時間，其中MCU從原來的最少30周或40周延長到最少52周,。好消息是,，Microchip的SMSC系列價格回落了，比如USB2514BI,、2514B,、KSZ9031、KSZ8081,、USB2517,、LAN8710、LAN8720,，這些前幾個月特別缺貨的料,，現(xiàn)在慢慢緩解，很多貨陸續(xù)到貨,，但價格還是處于中高位,。CYPRESS:現(xiàn)貨囤積嚴重目前，CYPRESS的MCU缺貨情況已有所緩解,，且較多客戶都找到了可替代的國產化解決方案,，導致CYPRESS的現(xiàn)貨囤積較嚴重。東芝：明年1月將再漲價TOSHIBA（東芝）近日宣布稱,，因原材料,、物流和其他供應鏈的價格不斷上漲，公司自盈利方面的壓力越來越大,，東芝電子自身已無法消化成本，故決定從2022年1月1日起正式漲價,，具體漲價幅度尚未公布,。高通：12月31日調漲藍牙類產品高通方面，網(wǎng)通芯片依舊嚴重缺貨,，AR8031,、AR8033、AR8035系列供不應求,，預計明年原廠產出更少,，部分型號將停產。本月熱門缺貨型號AR8031,，現(xiàn)貨價格已炒至1200元以上,，后續(xù)原廠暫無產出，缺貨短期無法緩解。另外,，高通近日對外宣布,，從12月31日起將對其旗下的藍牙類產品進行第二次價格調漲。其中,，QCC51XX系列將調漲17%,，QCC30XX系列調漲6%，CSR8670/CSR8675漲價21%,，CSR8811系列漲價15%,，CSR8615/CSR8635漲價13%。DIODES：交期延長至40-50周DIODES方面,，DIODES原廠的產品交期延長至40-50周,。DIODES表示，除了晶圓緊缺的原因外,，原廠產能也十分緊張,，因為原廠的大部分產能都分配給了汽車類和電源管理類產品，而這也間接導致了分立器件這類單價較低的產品無法正常供貨,。英飛凌：下訂單需要提前至少一年英飛凌方面,，市場依然缺貨嚴重，英飛凌的產品交期直至現(xiàn)在也沒能得到緩解,，主要集中在Mosfet和開關類芯片等,，有代理商反饋說終端客戶下訂單需要提前至少一年。目前,，英飛凌MOS類產品基本都是分貨的狀態(tài),，低壓MOS交期為42-52周，高壓MOS交期落在36-52周,，IGBT物料交期落在39-50周,，汽車相關芯片交期落在45-52周。令人欣慰的是,，雖然現(xiàn)階段原廠交期漫長,，但緊缺物料也已在陸續(xù)交貨中。不過原廠近日也提到說,，明年IGBT等汽車類芯片將會更加緊缺,。

三星或收購,、入股多家國際半導體大廠據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》11月29日報道，三星集團追擊臺積電再出招,。三星電子副會長李在镕赴美行程結束返韓之后,，傳出三星“挾手上逾千億美元（逾新臺幣2.8萬億元）銀彈優(yōu)勢”，可能收購或入股多家國際半導體大廠,，標的包括德州儀器,、瑞薩、恩智浦,、英飛凌,、意法半導體等臺積電重要客戶，大挖后者墻角,。臺積電與上述廠商28日均未評論相關消息,。不過，韓國當?shù)叵鞒鋈钦e極推動先前提到的“三年內展開有意義的并購計劃”,，實現(xiàn)“2030年半導體成長全球第一”的目標,。三星集團近期與臺積電的消息不斷，先前三星宣稱旗下3納米采用不同于臺積電鰭式場效電晶體（FinFET）架構的環(huán)繞閘極（GAA）技術,，并將比臺積電提前于2022年上半年量產,，同時在美國花費比臺積電更高的金額投資蓋新廠，上周三星已宣布選擇美國得克薩斯州泰勒市為新廠地址,，該工廠耗資 170 億美元,。如今，三星又傳出入股或收購大廠的計劃,，再度追擊臺積電,。業(yè)界認為，三星集團正透過銀彈,、技術、客戶等三方面夾擊臺積電,。業(yè)界憂心,，若三星集團后續(xù)真的投資入股甚至收購相關指標大廠，恐將對后續(xù)相關廠商晶圓代工委外生產策略產生變化,，甚至重組晶圓代工市場結構,。業(yè)界分析，三星投資甚至收購國際大廠，將和幾年前英特爾投資收購Altera等廠商產生極大差異,，因為英特爾在投資收購后,，最終仍在制造上和臺積電深化合作，惟三星收購國際半導體大廠后,，恐將調整相關訂單為旗下晶圓代工廠自制,，進而侵蝕臺積電訂單。國產TWS芯片商炬芯上市11月 29 日消息,，今日低功耗系統(tǒng)級芯片設計廠炬芯科技登錄上海證券交易所科創(chuàng)板,。上市發(fā)行股價為42.98元/股，擬發(fā)行2050萬股,。今日開盤后,，炬芯科技開盤價為85元，最高漲至88元,，之后又有所回落,。總市值103億元,。資料顯示,，炬芯科技主營業(yè)務為中高端智能音頻SoC芯片，產品主要分為藍牙音頻SoC芯片系列,、便攜式音視頻SoC芯片系列,、智能語音交互SoC芯片系列等。2018年-2020年,，炬芯科技營收呈增長趨勢,，其各期營收分別為3.46億元、3.61億元和4.10億元,，2021年上半年營收2.47億元,。招股說明書顯示，炬芯科技在全球擁有專利共259項,；其中在中國大陸獲得229項,，包括發(fā)明198項，實用新型13項,，外觀設計18項,。公司表示，本次計劃募集資金3.51億元,，將用于投資項目為智能藍牙音頻芯片升級及產業(yè)化項目,、面向穿戴和IoT領域的超低功耗MCU研發(fā)及產業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目和發(fā)展與科技儲備資金,。炬芯科技控股股東為珠海瑞昇投資合伙企業(yè),，所持有股份比例為30.85%,。消息稱天璣 9000 很貴，但仍比驍龍 8 Gen1 便宜11月29日消息,，此前爆料稱,，高通 SM8450 不再稱作驍龍 898，而是會命名為驍龍 8 gen1,，而聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將“天璣 2000”芯片更名,，正式發(fā)布了天璣 9000。近期有消息稱,，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 手機最早明年 2 月左右可以買到,，但出貨時間晚于驍龍 8 Gen1 。據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱,，天璣 9000 確實很貴,，套片價格差不多是天璣 1200 兩倍，但還是比驍龍 8 Gen1 便宜,，就是終端出貨得明年 Q1,。天璣 7000 出貨更晚一點，采用臺積電 5nm+A78,，它和新架構的迭代驍龍 7 系都準備取締驍龍 870 對于中端市場的統(tǒng)治地位,，但目前好像前者反饋更好。此前小米盧偉冰評論天璣 9000 時表示,，1999 元差不多買顆芯片了,。華為公開芯片相關專利 11 月 29 日消息，華為技術有限公司在近日公開了“芯片封裝組件,、電子設備及芯片封裝組件的制作方法”專利,，公開號為 CN113707623A。企查查專利摘要顯示,，本申請公開了一種芯片封裝組件,、電子設備及芯片封裝組件的制作方法。芯片封裝組件包括封裝基板,、芯片和散熱部,，封裝基板包括上導電層、下導電層和連接在上導電層和下導電層之間的導電部,；芯片包括相背設置的正面電極和背面電極,，芯片內嵌在封裝基板內，導電部包圍芯片,，正面電極與下導電層連接,，背面電極與上導電層連接；散熱部連接于上導電層遠離芯片的表面,；上導電層,、下導電層和導電部均具導熱性能。本申請通過設置芯片與封裝基板的上導電層以及下導電層連接,，從而芯片產生的熱量可進行雙向傳導散熱,，并在上導電層上設置散熱部，使得芯片封裝組件能夠達到更優(yōu)的散熱效果,。

近期,，關于模擬芯片龍頭大廠德州儀器（TI）的消息,，除了啟用深圳全新自動化產品分撥中心外，更多的是業(yè)內人士對TI產能擴張?zhí)说谋г?。不少人更是直接明示暗示,，TI成了芯片缺貨潮是否逆轉的關鍵一環(huán)。關于TI 12英寸新廠的消息,，在很久之前就已經(jīng)傳了出來,。到了今年8月份，TI仍在猶豫是在新加坡還是在美國德克薩斯州東北部謝爾曼建廠,。今天,，TI正式官宣，已拍板確定再謝爾曼開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠,，將于2022年正式動工,。消息顯示，TI將在謝爾曼新設多達四座晶圓廠,，主要用于滿足未來芯片需求的持續(xù)增長,。整個制造基地投資總額將達到300億美元，其中兩座廠房預定明年動工,，最早在 2025 年,，第一座晶圓制造廠將開始投產。TI新 12 英寸半導體晶圓廠的設計概念圖（圖源：德州儀器）對于新廠選址決定,，總部在達拉斯的TI表示,，謝爾曼擁有獨到優(yōu)勢，能提供高素質技術人力,，而且已經(jīng)有供應鏈基礎,，而且新廠離TI現(xiàn)有的達拉斯（Dallas）DMOS6,；德州理查森（Richardson）的 RFAB1 和即將竣工的RFAB2晶圓廠鄰近，有助公司擴大規(guī)模和提升營運效率,。據(jù)了解,，TI位于理查森即將完工的新廠規(guī)模達到31億美元，該廠預期可帶來50億美元的額外收入,，不過這座新廠預計于 2022 年下半年開始投產,，大家還得等上大半年。除了以上之外,，TI還在6月份以9億美元買下了美光位于猶他州的Lehi晶圓廠,，是TI的第四座12英寸半導體晶圓廠。財報數(shù)據(jù)顯示,，TI第三季度營收46.4億美元,，年增22%，季增2%,。其中模擬芯片營收35.5億美元,，年增24%、季增2%,，嵌入式處理器營收年增13%,、季減5%。在2020年全球十大模擬芯片廠商排名中,，TI以108.86億美元的銷售額,，年增6%，市占19%,，穩(wěn)坐模擬芯片龍頭,，相當于第二名ADI的一倍。從今年各季度財報數(shù)據(jù)來看,，TI將繼續(xù)牢牢坐穩(wěn)第一的位置,，并持續(xù)和第二名的ADI拉開差距。

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8月19日,，知名市場調研機構IC insights發(fā)布最新的市場研究報告顯示，2021年第二季度（4-6月）,，三星再度取代英特爾,，成為全球最大的半導體供應商。根據(jù)IC insights公布的數(shù)據(jù),，最新一期全球半導體廠商十強排名分別是,，三星、英特爾,、臺積電,、SK 海力士、美光,、高通,、英偉達、博通,、聯(lián)發(fā)科和德州儀器,。十大廠商當中，有六家公司總部位于美國,，兩家企業(yè)總部位于韓國,，還有兩家企業(yè)總部位于中國臺灣，大陸企業(yè)無緣十強。整體數(shù)據(jù)來看,，全球十大半導體廠商第二季度合計營收為955億美元,，比第一季度增長超過10%，同期整個半導體產業(yè)的增長率為8%,，頭部企業(yè)的競爭力還是更強的,。從排名變化上看，三星反超英特爾沖到第一的位置,，英偉達反超博通,，聯(lián)發(fā)科和 TI 第9、第10互換位置,，十大廠商排名沒有幅度過大的變化,，各家企業(yè)發(fā)展都較為穩(wěn)定。1,、三星三星,、英特爾各季度營收對比圖 來源：IC insights在2017/2018年期間，三星憑借著當時的內存暴漲大周期,，多個季度連續(xù)壓制英特爾,，占據(jù)著全球半導體廠商第一的寶座。隨著內存行情不再,，三星2019/2020年也拱手讓出第一的位置,，英特爾憑借本身龐大的框架，再次登頂,。而今年第二季度,，又一波DRAM、NAND閃存行情到來,，需求及報價都在拉升,。今年第二季度，三星的營收季增19%,，達到203億美元,。三星上次營收超過200億美元，還是2018年,。隨著傳統(tǒng)旺季的到來,，三星的銷售額預計在第三季度再增長10% 至 223 億美元，進一步擴大其對英特爾的領先優(yōu)勢,。但近期有關于內存降價的需求傳出,，也許不久，三星又要把第一的位置還給英特爾了,。2,、英特爾內存行情周期以來，英特爾無論如何都擋不住三星的。第二季度,，英特爾以193億美元的營收暫居第二,。2021年的上半年，英特爾一點都沒閑著,，換了新CEO后,，英特爾不僅重新投入晶圓代工領域，而且動作不斷,。除了美國本土投資建廠外,，英特爾積極到歐洲游走，希望能獲得更多的支持,。英特爾還憑借自身的影響力,，已經(jīng)和數(shù)百家企業(yè)溝通過晶圓代工業(yè)務。而且英特爾還果斷改革,，把祖?zhèn)鞯南冗M工藝制程命名徹底革命，誓要和臺積電,、三星在先進制程領域一較高下,。3、臺積電臺積電作為全球晶圓代工龍頭,，常年超過50%的市占率在這一次全球缺芯潮中賺得盆滿缽滿,。臺積電在騰訊的讓位之下，近日也登頂亞洲市值第一,。第二季度,，臺積電總營收為3721.45億新臺幣（約合133億美元），相比去年同期增長了19.8%,。全球范圍內,，臺積電掌握了先進工藝絕大部分產能，目前僅三星在7nm,、5nm有一戰(zhàn)之力,，但三星產能、良率,、芯片性能等方面明顯不如臺積電,。如今手機、汽車等芯片,，越來越多的都使用先進工藝進行生產,，臺積電未來數(shù)年先進工藝仍將是供不應求的狀況。成熟制程上,，臺積電宣布投資28.87億美元,，在南京擴產28nm成熟制程產能，預計將在2022年下半年量產，2023年中完成單月4萬片產能的建設,。4,、SK海力士同樣得益于內存需求和價格的增長，SK海力士第二季度銷售額達到92.13億美元,，較第一季度增長了21%,，是榜單中漲幅最高的，三星季增19%排在第二,。SK海力士表示,，PC、圖像處理,、消費級存儲器需求大幅增加,，服務器用存儲器需求也得到恢復，從而帶動了業(yè)績的改善,。另外,，第二代(1y)和第三代(1z)10納米級DRAM、128層NAND閃存等尖端工藝產品銷售的好轉,，促使公司的成本競爭力進一步提高,。由此，銷售額和營業(yè)利潤較前一季度相比各增加了22%和103%,。5,、美光同是存儲巨頭，三星,、SK海力士漲,，美光沒有理由不漲。IC insights公布榜單數(shù)據(jù)顯示,，美光第二季度營收76.81億美元,，較第一季度增長16%。根據(jù)美光財報顯示,，美光科技第三財季營收為74.2億美元,，市場預期為72.38億美元，去年同期僅為54.38億美元,；凈利潤為17.35億美元,，同比增長116%，美光總裁Mehrotra表示,，美光在第三季創(chuàng)造多項市場和產品收入記錄,，并實現(xiàn)歷史上最大的單季獲利增幅。其中,，第三季 DRAM 銷售額占營收的73%,，即54.2 億美元,，年增50.9%。6,、高通第二季度高通半導體銷售額為64.72億美元,。根據(jù)高通QCT事業(yè)細部數(shù)據(jù)顯示，2021會計年度第3季手機芯片營收年增57%至38.63億美元,，射頻前端芯片營收年增114%至9.57億美元,，車用芯片營收年增83%至2.53億美元，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片營收年增83%至13.99億美元,。高通CEO  Amon表示,，除了引領5G轉型之外，隨著業(yè)務的不斷多元化,，高通還將在射頻前端,、物聯(lián)網(wǎng)和汽車領域繳出100億美元年營收成績。7,、英偉達英偉達最近兩年的熱度相當?shù)母?。除?00億美元天價收購ARM外，英偉達無論在產品,、股價,、市值上都有了很大的突破。一場當面“造假”的發(fā)布會更是引爆業(yè)界對AI 合成特效的關注,。數(shù)據(jù)顯示，英偉達半導體第二季度銷售額達到55.4億美元,。其中圖形業(yè)務部門收入達到了 39.1 億美元,，增長 87%，反映了全球市場對于 GPU 芯片的強烈需求,。在大數(shù)據(jù)與云計算重要性日益凸顯下,，英偉達數(shù)據(jù)中心業(yè)務也不斷增加。8,、博通財報顯示,，2021財年第二季度，該公司的營收為66.1億美元,，同比增長15%,。其中，半導體解決方案業(yè)務營收為48.2億美元,，同比增長20%。博通通過收購,，在半導體領域整合了全球不少優(yōu)勢資源,。在近幾年開始往軟件方面轉型后,，軟件部分的營收也快速增長，第二季度博通的基礎設施軟件業(yè)務營收為17.9億美元,，同比增長4%,。9、聯(lián)發(fā)科在全球晶圓代工產能不足,，芯片缺貨的背景下,，聯(lián)發(fā)科借著身處臺灣地區(qū)，擁有近距離接觸晶圓代工廠的地緣優(yōu)勢,。長時間以來,，竟然沒有受到多大的影響。得益于產能的保障,，上半年聯(lián)發(fā)科成績喜人,，44.96億美元的營收，比第一季度增長了17%,，是十強中內存廠之外增長最多的,。借著5G的東風，聯(lián)發(fā)科也在手機處理器出貨量方面超過了高通,，登上了第一的位置,。其營收環(huán)比增長主要得益于5G智能手機和各種物聯(lián)網(wǎng)設備的持續(xù)增長，同比增長主要得益于5G智能手機和WiFi 6市場份額的增長以及消費電子產品銷量的增長,。10,、TITI作為模擬芯片領域“永遠的神”，一直是行業(yè)中的標桿企業(yè),。在平常的日子里,，TI的產品就相當緊俏。如今缺貨的大環(huán)境下,，TI的物料就更加緊張,。第二季度，TI半導體業(yè)務營收42.99億美元,，但卻跌落至第十守門員的位置,。季度增長7%的TI并不是不優(yōu)秀，主要還是聯(lián)發(fā)科17%的漲幅太大,、太快,。好消息是，近期有消息表示TI針對PC客戶產品的交期有了微幅縮短,，交期出現(xiàn)小幅改善現(xiàn)象十分鼓舞人心,。

市場傳出，全球模擬芯片龍頭德州儀器（TI）近期對PC產業(yè)的交期出現(xiàn)改善,，目前仍在觀察是TI供貨能力提升,，抑或是優(yōu)先供貨的大客戶需求已被滿足，因此有能力提高對PC業(yè)的供應量,。據(jù)TI于上個月法說會上釋出的本季財測,，第3營收將介于44億美元至47.6億美元區(qū)間，符合外界預期的46億美元,，中間值45.8億元也與第2季營收表現(xiàn)相同,，表示對第3季看法中性。德儀的第3季財測和對市況的看法,，主要還是反映的現(xiàn)階段芯片缺貨情況不變,，加上終端市場存在疫情和各種生產變量，一再限制本季旺季的成長力道,。就市況而言,，雖然市場對電視、Chromebook,、PC,、手機等終端出貨量出現(xiàn)下調，使客戶不再十萬火急催貨,，但未改變供不應求的現(xiàn)況,。不過，業(yè)界指出,，近期TI交期出現(xiàn)改善現(xiàn)象,，主要反映在對PC客戶交期已見微幅縮短。一般來說,，PC業(yè)通常不是模擬芯片廠的第一優(yōu)先供貨對象,，業(yè)界判斷，TI應該有一部分大客戶需求獲得滿足,，因此有能力改善對PC客戶的交期。由于TI是電源管理芯片和微控制器（MCU）的重要供應商,，之前大缺貨，也是造成客戶缺料的元兇之一,。業(yè)內人士認為,，當TI提高對PC客戶的供應能力，將有助改善PC業(yè)的缺貨現(xiàn)況,，但是否代表有其他大客戶需求出現(xiàn)改變,？ 則需要觀察。

今日頭條1.傳華為服務器業(yè)務將打包賣掉：內部人士回應2.中芯國際二季度凈利增長近四倍3.傳臺積電將上調16nm以上制程訂單價格4.電源管理IC持續(xù)漲價 部分產品漲幅達百倍5.安徽微芯長江碳化硅項目主體封頂傳華為x86服務器業(yè)務將打包賣掉：內部人士回應眾所周知,，華為多條產品線都面臨前所未有的困境,，而榮耀品牌出售、獨立,，成功實現(xiàn)了自救,。眼下,，華為似乎要復制這條路。8月6日上午,，網(wǎng)傳消息稱,，由于Intel芯片供應出現(xiàn)問題，華為的x86服務器業(yè)務難以為繼,，將會打包出售,，賣給蘇州國資委。但同時,，華為將保留基于自研鯤鵬芯片的服務器業(yè)務,。對此，華為官方尚未公開回應,，不過一位華為內部接近服務器業(yè)務的人士表示,，華為不會放棄服務器業(yè)務，但是生產受阻,，即便可以基于Intel平臺設計產品,，也沒有辦法生產，業(yè)務受到影響,。去年9月,，Intel曾公開確認，已得到美國政府許可,，繼續(xù)向華為提供特定產品,，但沒有公開是哪些產品，而在今年5月底,，有消息稱Intel對華為的芯片供應再次受阻,。根據(jù)市調機構IDC的數(shù)據(jù)，2020年末,，華為在全球服務器市場上約有5％的份額,，排名第五,，而今年初已經(jīng)跌入Others的行列。中芯國際二季度凈利增長近四倍8月5日晚,，集成電路代工企業(yè)中芯國際發(fā)布第二財季業(yè)績,。受晶圓銷售量增加及平均售價上升所致，期內銷售收入為13.44億美元,，環(huán)比一季度增加了21.8%,，相較于去年同期增加43.2%；公司擁有人應占凈利潤達6.88億美元,，較上年同期暴增398.5%,。同樣的，由于晶圓平均售價上升,，期內公司毛利率也得到進一步提升,，毛利率為30.1%，環(huán)比成長7.4個百分點,，同比成長3.6個百分點,，帶動毛利環(huán)比增長了61.9%，同比增長62.9%,，毛利為4.05億美元,。中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍和梁孟松在公告中表示，從去年被列入實體清單以來,，中芯國際一直是在困境中前行,。運營連續(xù)性方面，公司積極與供應商配合,，保證對客戶的承諾得以實現(xiàn),，成熟工藝的不確定性風險也進一步降低。產能擴建方面,，公司仍按計劃推進,，但準證審批、產業(yè)鏈緊缺,、疫情引起的物流等不可控因素也不可避免地影響到了設備到貨時間,。公司會盡全力優(yōu)化內部采購流程、加快產能安裝效率,，爭取盡可能縮短采購周期，早日達產,。傳臺積電將上調16nm以上制程訂單價格8月6日消息,，有IC設計業(yè)者指出，臺積電8月起針對16nm以上制程訂單,，已經(jīng)談妥的訂單價格不變,，而是針對增加訂單的部分調整,，漲幅約10-15%。此前臺積電多次在法說會,、股東會被問及漲價議題,，臺積電一向表示堅守與客戶的信任關係，除了提供客戶穩(wěn)定產能與服務,，不會靠漲價追求毛利率上升,。電源管理IC持續(xù)漲價 部分產品漲幅達百倍 訂單交期拉長至50周8月6日消息，財聯(lián)社報道,，席卷全球的缺芯潮來如山倒,，去如抽絲。電源管理芯片是本輪缺貨漲價的重災區(qū)，交貨延遲情況最為嚴重。目前全球電源管理市場的主要參與者仍主要為德州儀器,、高通,、亞德諾、PI,、MPS等歐美企業(yè)。據(jù)集微網(wǎng)報道，電源管理IC龍頭廠商德州儀器的部分產品漲價幾十,、幾百倍還有終端廠商搶貨。該公司在近期的業(yè)績說明會上也表示,，公司超過80%的產品有穩(wěn)定的交貨時間,。也就是說，另外20%的產品交貨時間并不確定,。另有業(yè)內人士表示,，電源管理IC的訂單交期已經(jīng)拉長到50周以上，完全沒有緩解的趨勢,。而據(jù)調研機構Susquehanna Financial Group （SIG）5月份的數(shù)據(jù),，彼時整體芯片交期 (即訂購半導體與交貨的時間差距) 為18周，是2017年SIG開始追蹤以來最長的交貨時間,，其中,，電源管理IC延遲最為嚴重，其交貨時間長達25.6周,，而同為難兄難弟的微控制器 (MCU),、類比 IC等芯片的供給狀況正在改善。安徽微芯長江碳化硅項目主體封頂,，可年產12萬片6英寸碳化硅晶圓片8月1日,，安徽微芯長江半導體材料有限公司碳化硅單晶襯底研發(fā)及產業(yè)化項目建設工程迎來了主體工程封頂。去年11月19日，安徽微芯長江半導體材料有限公司成立暨建設工程奠基儀式在安徽銅陵經(jīng)開區(qū)舉行,。據(jù)當時的上海申和熱磁電子有限公司消息顯示,，安徽微芯長江半導體材料有限公司SiC項目投資13.50億元，占地100畝,，新建廠房建筑使用面積3.2萬平,，包括碳化硅晶體生長車間、晶圓加工車間,、研發(fā)中心,、動力廠房、輔助用廠房等,。項目以4&6英寸工藝兼容的自動化產線為實施要點,，建設工期4年，從2020年10月起至2024年10月止,，計劃2021年3季度完成廠房建設和設備安裝調試,，2021年12月底完成中試并開始試銷，達成后預計年產4英寸碳化硅晶圓片3萬片,、6英寸12萬片,。緯創(chuàng)擬砸超1億美元，加快越南廠擴產蘋果代工廠緯創(chuàng)5日召開董事會,，通過今年上半年財報和越南工廠增資擴產案,。據(jù)中國臺灣《工商時報》報道，受益于居家辦公趨勢持續(xù),，客戶拉貨力道強勁,，緯創(chuàng)第二季度營收、凈利潤較第一季及去年同期大幅增長,。單季合并營收2008.79億元（新臺幣,，下同），營業(yè)凈利為33.41億元,，稅前凈利潤為68.79億元,，稅后凈利潤41.52億元，每股盈余為1.49元,。除公布亮眼業(yè)績外,，緯創(chuàng)也宣布預計將以不超過1.345億美元的總資本支出，對其位于越南的全資子公司追加投資擴充產能,，此次增資金額為4500萬美元,。該公司計劃在今年第四季度之前完成越南的新工廠建設。

近期半導體產業(yè)因英特爾及TI的財務預測不如預期,，開始出現(xiàn)供需失衡改善,、需求觸頂?shù)碾s音,，進而壓抑半導體股的股價表現(xiàn)，導致費半指數(shù)仍落后美股創(chuàng)高的走勢,。不過，市場的解讀卻與英特爾CEO對整體半導體市場展望產生矛盾,，其認為半導體供給要追上需求且完全滿足需求,，大約還需要1至2年時間，因廠商今年提高資本支出擴產,，新產能最快也要2年后才會開出,。進一步對照臺灣地區(qū)晶圓代工廠的說法，與英特爾算是口徑一致,。臺積電總裁魏哲家認為產能短缺可能延續(xù)到2022年,，成熟制程因新增產能要等到2～3年后才會開出，產能吃緊情況更會延續(xù)到2023年,。聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰也表示市場需求成長幅度遠大于產能增加的速度,，這個結構性問題難以在短期獲得解決，半導體產能供不應求情況可能會延續(xù)到2023年,。近日已傳出聯(lián)電成功調漲2022年第一季的報價,，40納米制程約漲10～15％，其他制程則是5～10％,，讓市場解讀的供需改善之說不攻自破,。根據(jù)電子時報報導，熟悉TI的產業(yè)人士多表示,，TI芯片交期至今只見延長,，不見縮短，甚至今年至今未漲價的策略可望在第3季有所改變下,，TI沒有特別看好第3季業(yè)績持續(xù)增長的說法,，似乎是為接下來的芯片漲價動作預做鋪路。當長達半年以上不漲價的芯片廠也開始跟進芯片漲價動作,，有更加印證臺積電,、聯(lián)電預告晶圓代工產能供不應求情況將延續(xù)的說法。大陸加速本土化美廠下,、臺廠上另一個美國芯片廠展望落后整體產業(yè)的原因,，則是中國大陸半導體本土化、去美化的國家戰(zhàn)略政策,。近來看空半導體產業(yè)的大摩意外大轉彎,，翻多看好中國大陸半導體商機，認為中國大陸MCU本土化商機才起飛,，今年為轉轍元年,，預估未來5年中國大陸MCU市場將復合成長44％，遠高于GDP增速的3～8％。目前中國大陸MCU自制率僅6％,，2025年將提升到25％,，同期間中國大陸MCU廠在全球市占率也會從目前的2～3％，大幅提升到10％,。中國大陸加速本土化時期,，在全球取得的市占率當然是從意法半導體、恩智浦,、瑞薩,、英飛凌及TI等全球MCU大廠所奪走。大摩也看好中國大陸本土化趨勢,，將有助大陸及臺灣地區(qū)MCU廠商未來的發(fā)展,。由于中國大陸半導體產業(yè)過去資源并非主要放在發(fā)展MCU，在加速本土化的初期階段,，須先借助臺廠的IC設計技術及晶圓代工產能,，成為近期臺灣地區(qū)的MCU廠或成熟制程代工廠訂單滿滿、報價不斷喊漲的原因之一,。整個臺灣MCU廠都是潛在受惠者,，未來營運至少會有一兩年的好光景。預防性囤貨需求強MCU機動式漲價對MCU廠而言,，還有一個支撐營運維持高檔的基本面利多,，那就是廠商預防生產中斷的囤貨需求。華爾街日報報導,，繼汽車,、個人電腦及家電產業(yè)后，手機業(yè)者也面臨芯片短缺沖擊,，半導體供應鏈平均出貨時間過長,，6月已達19周進入危險區(qū)間，拖累手機出貨速度,，一些廠商被迫縮減產量,、延遲新機推出。上游晶圓代工廠又一再大喊缺貨漲價,，下游客戶無不想盡辦法預囤芯片庫存,，不論價格高低都要掃貨，MCU已轉為賣方市場,，將有利MCU廠漲價轉嫁上揚的成本,。目前已有廠商預告客戶，2022年上半年封測端因導線架,、封裝樹脂成本走揚,，恐怕漲價也是不得不為的措施,，MCU廠近期逐月調整、逐季調整的機動式報價策略有望延續(xù)至2022年,。

今日頭條1.傳美國聯(lián)邦和軍方多個機構采購海康威視,、大華股份設備2.上海：計劃“十四五”期間集成電路產業(yè)規(guī)模年均增速達到20%3.消息稱臺積電日本首家芯片工廠將于2023年運營4.ASML全新EUV光刻機如期交付，精度再提高30%5.安博凱有意收購封測大廠Amkor芯片交貨周期延長至逾19周 TI擔憂行業(yè)產能將超過市場需求根據(jù)Susquehanna Financial Group的研究結果,，6月份芯片訂貨交付周期延長至19.3周,，比5月份多了1周半的時間，這是該機構自2017年開始有數(shù)據(jù)以來的最長等待時間,，比2018年的歷史記錄多了五周左右的時間,。TI表示，目前公司內部庫存降至111天,，遠低于公司期望的130-190天,，公司越來越多的產品的供貨周期已經(jīng)延長。隨著供貨周期的延長,，整個芯片行業(yè)正在加緊投資,，以滿足激增的需求。目前,，臺積電,、三星電子、海力士等都在加大投資,，英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·格爾辛格(pat gelsinger)等高管預計,，到2030年，半導體行業(yè)的長期增長將遠高于歷史水平,。芯片制造設備的主要供應商ASML holding nv 表示,，隨著臺積電和三星開始生產關鍵設備，制造高端半導體的設備訂單增至創(chuàng)紀錄水平,。ASML首席執(zhí)行官彼得?溫寧克(peter wennink)表示,，幾個國家政府正在努力在國內建設芯片產能，這將提高半導體設備的訂單,?！笆窡o前例的投資激增加劇了人們對該行業(yè)過熱的擔憂，隨著需求減少,，未來幾年將增加如此多的產能,，以至于利潤將受到?jīng)_擊,。”TI警告稱,，第三季度營收可能低于一些分析師的預期,，這是對需求擔憂的最新跡象。傳美國聯(lián)邦和軍方多個機構采購?？低?、大華股份設備據(jù)美國調查新聞網(wǎng)站《攔截者》7月21日消息，發(fā)現(xiàn)多個美國聯(lián)邦和軍方機構采購受制裁中企設備,?！稊r截者》在報道中指出，一些美國聯(lián)邦和軍方機構通過一個美國國內的經(jīng)銷商網(wǎng)絡體系采購了被列入實體清單的中企設備,，而經(jīng)銷商則表示這些攝像頭是合規(guī)的,。經(jīng)過外觀比較甚至是專業(yè)拆卸比較后發(fā)現(xiàn)，許多其他品牌的設備實際上就是?？低暬虼笕A股份的產品,，IPVM甚至在一個設備里發(fā)現(xiàn)了“華為（海思）”的處理器制造標簽。2020年7月,，據(jù)路透社報道,，一名美國官員表示，特朗普政府計劃敲定一項聯(lián)邦采購禁令,；該法案用于禁止美國政府從任何使用華為,、中興、?？低?、大華以及海能達產品的公司購買商品或服務。上海：計劃“十四五”期間集成電路產業(yè)規(guī)模年均增速達到20%左右7月22日消息,，上海市人民政府辦公廳印發(fā)《上海市戰(zhàn)略性新興產業(yè)和先導產業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》,。規(guī)劃提出，“十四五”期間,，集成電路產業(yè)規(guī)模年均增速達到20%左右,，力爭在制造領域有兩家企業(yè)營收穩(wěn)定進入世界前列，在設計,、裝備材料領域培育一批上市企業(yè),。到2025年，基本建成具有全球影響力的集成電路產業(yè)創(chuàng)新高地,。先進制造工藝進一步提升,，芯片設計能力國際領先，核心裝備和關鍵材料國產化水平進一步提高,，基本形成自主可控的產業(yè)體系,。重點發(fā)展：1．集成電路設計,。提升5G通信、桌面CPU,、人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等核心芯片研發(fā)能力,，加快核心IP開發(fā),，推進FPGA、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）,、高端微控制單元（MCU）等關鍵器件研發(fā),。提升集成電路設計工具供給能力，培育全流程電子設計自動化（EDA）平臺,，優(yōu)化國產EDA產業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境,。2．制造和封測。擴大集成電路成熟工藝產線產能,，提高產品良率，提升先進工藝量產規(guī)模,，繼續(xù)加快先進工藝研發(fā),。提升特色工藝芯片研發(fā)和規(guī)模制造能力。進一步提升先進封裝測試產業(yè)規(guī)模,。3．裝備和材料,。加快研制具有國際一流水平的刻蝕機、清洗機,、離子注入機,、量測設備等高端產品。開展核心裝備關鍵零部件研發(fā),。提升12英寸硅片,、先進光刻膠研發(fā)和產業(yè)化能力。消息稱臺積電日本首家芯片工廠將于2023年運營據(jù)報道,，知情人士稱,，臺積電在日本的首家芯片工廠最早將于2023年投入運營。計劃中的工廠位于日本西部九州島熊本市（Kumamoto）,，將分兩個階段推進,。臺積電董事會預計將在本季度決定這筆投資。一旦這兩個階段完成后都投入生產,，新工廠將使用28納米技術,，每月生產約4萬片晶圓。該工廠預計將主要用于,，為臺積電最大的日本客戶索尼制造圖像傳感器,。知情人士稱,，臺積電對與索尼合作持開放態(tài)度，這將使索尼在運營工廠和與日本政府談判方面擁有更多話語權,。知情人士同時指出,，臺積電的決定仍受制于多個因素，包括日本政府的激勵和支持,，以及當?shù)毓虒ㄔO芯片相關基礎設施和發(fā)展供應鏈的承諾,。對此，索尼拒絕發(fā)表評論,。鴻海鄭州廠占全球iPhone近半產能,，業(yè)界擔憂備貨受阻近日，河南省遭受連夜暴雨,，引發(fā)洪澇災害,。鴻海在鄭州有三個廠區(qū)，,，分別是鄭州航空港廠區(qū),、經(jīng)開區(qū)廠區(qū)、中牟縣廠區(qū),。值得注意的是鄭州廠區(qū)是蘋果的iPhone重要生產基地,，約占全球半數(shù)產能。據(jù)鉅亨網(wǎng)報道,，鴻海雖然表示目前廠區(qū)正常運營,，但業(yè)界擔憂，在陸運和空運雙重受阻,，且短期難以全面恢復的情況下,，將影響鄭州廠后續(xù)物料及人力進出，沖擊iPhone旺季備貨,。SK 海力士收購英特爾閃存業(yè)務在新加坡獲批,，就差中國點頭了7 月 22 日消息 據(jù)韓聯(lián)社，SK 海力士收購英特爾閃存業(yè)務的交易計劃已獲得新加坡競爭與消費者委員會批準,。SK 海力士收購英特爾閃存業(yè)務的交易計劃需要在 8 個國家和地區(qū)獲得批準,，目前已獲得美國、歐洲,、中國臺灣地區(qū),、韓國、巴西,、英國和新加坡批準,，中國大陸地區(qū)還在進行反壟斷調查。ASML全新EUV光刻機如期交付,，精度再提高30%7月21日,， ASML 發(fā)布財報透露,，其第一臺全新極紫外光刻機TWINSCAN NXE:3600D已交付給客戶，相較于前一代產品,，該機型生產力提高了15%-20%,，套刻精度提高了30%。據(jù)悉,，ASML目前在售極紫外光刻機有兩款,，分別是TWINSCAN NXE:3400B和TWINSCAN NXE:3400C，均采用波長為13.5nm的極紫外光源,，30mJ/cm2的曝光速度下,，每小時分別可處理125片、170片晶圓,。安博凱有意收購封測大廠Amkor關注華爾街內幕資訊的“streetinsider”近日爆出,，安博凱直接投資基金（MBK Partners, L.P.）有意收購全球頂尖的半導體封測公司Amkor。風聞傳出之后,，Amkor當日（7月15日）股價上揚2.2%,。資料顯示，Amkor成立于1968年,，是世界上半導體封裝和測試外包服務業(yè)中最大的獨立供應商之一,。總部位于總部在美國賓夕法尼亞州的西徹斯特,，在菲律賓有7家工廠,， 韓國有4家,， 中國臺灣有2家,，日本和中國上海各一家。安博凱直接投資基金(簡稱安博凱）由凱雷投資集團的前合伙人韓國人金秉奏創(chuàng)立,。是東亞地區(qū)(中國,、韓國和日本)首家以收購為主的、有自主權的直接投資公司,。

7月21日,，模擬IC龍頭德州儀器正式公布了第2季度財報,，并發(fā)布了其第3季度財務預測。2021年第2季度,，TI營收達到45.80億美元,，同比增長41%,，環(huán)比增長7%。凈利潤同比增長了40%,，為19.3億美元,，自由現(xiàn)金流為17.35億美元。在第3季度預測上,，TI顯得信心不足,，數(shù)據(jù)顯示，TI給出第3季度營收在44億美元~47.6億美元之間,，F(xiàn)actSet分析師給出的預期是46億美元,。相對于之前幾個季度的強力增長，第三季度的財測顯示營收增長趨緩,。對此TI副總裁Dave Pahl在電話會議中表示,，在經(jīng)歷非正常的增長后，未來需求增長是否延續(xù)很難預測,，往年第三季度的旺季模式,，現(xiàn)階段可能不太適用。工業(yè),、汽車營收強勁作為全球最大的模擬芯片企業(yè),，TI在該領域市占達到了19%，比第二名的ADI還高出一倍,。第2季度,，TI模擬芯片收入為34.64億美元，同比增長了42%,；嵌入式處理器收入為7.8億美元,，同比增長43%；其他收入3.26億美元,，同比增長30%,。具體應用上，TI第2季度幾乎所有類別都呈上漲態(tài)勢,。工業(yè)領域業(yè)務營收貢獻較上一季度增長15%,，同比去年增長40%，汽車領域業(yè)務較上季度增長不多,，同比卻超過一倍,，個人消費電子營收與上季持平，較去年同期則增長了25%,。產能擴張產能方面,，TI此前擁有DMOS6、RFAB1兩座12寸晶圓廠，在德州Richardson興建新的第三座12寸晶圓廠RFAB2正在加緊建設中,，預計在2022年下半年投產,。除了自建晶圓廠外，6月30日,，TI還宣布將以9億美元收購美光科技的Lehi 12寸晶圓廠,。TI副總裁Pahl表示，目前主要產品銷售狀況穩(wěn)定,，但第2季度需求增長一直處于高位,，使得產品交期延長，目前TI自家晶圓廠能滿足80%的需求,。庫存降低雖然TI在逐步增加產能,，但其庫存依然偏低。TI 首席財務官Rafael Lizardi指出,，TI庫存金額季減3400萬美元,，目前庫存天數(shù)為111天，低于理想水平,。對于需求是否觸頂,，當前增長是否能夠持續(xù)，TI高層們沒有發(fā)表評論,，只是表示公司希望看到的庫存水平為130~190天,。同時，Lizardi表示,，TI真的不知道,，全球芯片短缺現(xiàn)象究竟會持續(xù)多久

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存儲器大廠美光周三（30日）宣布已達成最終協(xié)議,，將把猶他州Lehi的晶圓廠出售給德州儀器，預估此次處分利益約15億美元,，今年下半年可望完成交易,。美光表示，Lehi晶圓廠處分利益包括9億美元德儀的現(xiàn)金,，以及約6億美元的廠房設備資產價值,。 目前美光已出售其中一些資產，并將保留其余資產重新部署到其他廠房或出售給其他買家,。美光的Lehi廠還擁有一支具備先進半導體制造各方面專業(yè)知識的高技術團隊,。 德儀將在收購后為所有Lehi專業(yè)團隊成員提供職缺，并打算在該廠部署自家的技術,，預計該交易將在今年底前完成,。美光CEO Sanjay Mehrotra表示："美光Lehi廠在技術創(chuàng)新和先進半導體制造方面有著悠久的歷史，德州儀器是業(yè)內領導者,，且重視Lehi技術團隊以及該廠提供的技術部署能力,。 "德儀 CEO Rich Templeton則表示，Lehi廠的投資是德儀長期產能規(guī)劃的一部分,，預計未來該廠收購后將能提高該公司的產能,。據(jù)介紹，Lehi晶圓廠將是TI的第四個300毫米晶圓廠,，在TI的晶圓廠制造操作接合DMOS6,，RFAB1并很快將要完成的RFAB2。除了作為 300 毫米晶圓廠的價值外,，此次收購也是一項戰(zhàn)略舉措,，因為Lehi將從 65 納米和 45 納米生產開始，用于 TI 的模擬和嵌入式處理產品,，并能夠根據(jù)需要超越這些節(jié)點,。美光今年3月便曾有意出售Lehi廠，并計劃終止3D XPoint技術的生產,，為數(shù)據(jù)中心尋求新內存解決方案,，專注加速CXL內存產品問世,。 CXL 提供運算、內存存儲之間的高性能連接,，能滿足 AI 和數(shù)據(jù)分析的效能需求,。Lehi廠先前是美光和英特爾的合資公司，美光在2019年10月買下該廠,。

今日頭條1.TI 代理商艾睿將窗口期延長為60天2.日月光：現(xiàn)在下單,，拿到芯片已經(jīng)2022年3.被蘋果踢出果鏈,，歐菲光發(fā)布 2020 年財報：從預盈 8 億到虧超 19 億4.庫克：因芯片短缺，蘋果 iPad 和 Mac 下半年預計將出現(xiàn)短缺5.2021年Q1全球智能手機出貨量達3.47億部,，小米同比增長62％6.博通集成去年營收超8億元,，推出全球首款支持Wi-Fi6的物聯(lián)網(wǎng)芯片日月光：現(xiàn)在下單，拿到芯片已經(jīng)2022年4月29日消息,，全球封裝測試龍頭企業(yè)日月光2021年首季財報交出優(yōu)于預期成績單,！除封裝測試營收沖出711.84億元（新臺幣）新高，帶動毛利率高于預期來到18.4%,。在4月28日舉行的法人說明會上,，日月光還透露客戶現(xiàn)在打線封裝訂單交期長達45～52周，換言之,，現(xiàn)在下單,，拿到芯片已是2022年的事了。今年漲價已經(jīng)從打線封裝到覆晶封裝全面調漲,，不過日月光強調,，現(xiàn)在的報價其實非常友善，日月光表示,，漲價部分純反應原物料上漲成本,，今年對策有這些：跟關鍵客戶緊密合作，建立長期合作合約關系,；給長期訂單,，雙方密切合作確認未來產品開發(fā)計劃,，以確保能穩(wěn)定供貨,。日月光表示，我們現(xiàn)在跟客戶并不是在談價格，而是在討論整體材料上漲壓力,，并確保需求,，并建立產能滿足客戶。除緊急訂單會用Super hard run去滿足客戶,，由于交期已經(jīng)拉長到42～52周,，會跟關鍵客戶洽談長期供貨合約。TI 代理商艾睿將窗口期延長為60天4月29日消息,，不止是芯片原廠宣布窗口期延長,，代理商也發(fā)布了窗口期延長通知。日前,，一封關于德州儀器（TI）唯一授權代理商艾睿窗口期延長為60天的通知在業(yè)內流傳,。該通知指出，由于原廠正在面臨半導體供應鏈中最為嚴峻的挑戰(zhàn),，供應鏈缺口將在下個季度和不久的將來產生更大的斷層,，因此，與供應商 TI 德州儀器達成共識,，艾睿電子將把訂單取消窗口更改為 60天,，在此時間內不允許更改時間內的任何訂單，此做法將有助于推進客戶當前排程訂單的交貨狀況,。另外,，客戶可在 2021 年 5月 10 日之前調整未交訂單 CRD (客戶需求日期)。(來源朋友圈,，以官宣為準)Counterpoint 預測：聯(lián)發(fā)科將成為全球智能手機AP / SoC市場第一4月29日消息,， Counterpoint 預測，到2021年,，全球智能手機AP（應用處理器）/ SoC（片上系統(tǒng)）芯片組的出貨量將同比增長3％,，聯(lián)發(fā)科將以37％的份額排名第一。在全球5G智能手機SoC市場,，高通將以30％的份額領先,。據(jù)Counterpoint的預測，2021年全球智能手機AP / SoC市場聯(lián)發(fā)科以37％的份額排名第一,；高通市場份額為31%,，排名第二；蘋果市場份額為16%,，排名第三,；三星的市場份額為8%，排名第四,；紫光展銳的市場份額為6%,，快速增長進入前五,，海思市場份額快速下化，跌出前五,。分析師認為,，聯(lián)發(fā)科技利用臺積電及價格合理的5G產品組合，處于定位良好的位置,，幾乎可以將其在5G智能手機SoC / AP領域的市場份額提高一倍,。聯(lián)發(fā)科和高通共同占據(jù)了5G智能手機SoC市場需求的近三分之二，但兩者之間的差距已經(jīng)縮小,。被蘋果踢出果鏈,，歐菲光發(fā)布 2020 年財報：從預盈 8 億到虧超 19 億4 月 29 日消息，歐菲光于 28 日晚間發(fā)布了2020 年年報和 2021 年一季報,，該公司去年全年實現(xiàn)總營業(yè)收入 483.50 億元,，同比小幅下降了 6.97%；同期內,，歐菲光實現(xiàn)虧損上市公司股東的凈利潤虧損了 19.45 億元,，而2019 年該公司歸屬股東的凈利潤為盈利 5.10 億元。據(jù)歐菲光稱,，虧損的原因為“對境外特定客戶”業(yè)務進行相應的資產減值準備計提,，合計計提額度超過 27 億元，導致該公司全年業(yè)績由盈轉虧,。如果將這筆超過 27 億元的資產減值準備剔除,，那么歐菲光 2020 年全年在經(jīng)營層面仍可以實現(xiàn)大約 8 億元 - 9 億元歸屬股東凈利潤，這一數(shù)據(jù)與歐菲光較早期的盈利預告數(shù)據(jù)大致相符,。據(jù)了解,，4 月 16 日歐菲光發(fā)布公告稱，公司董事會對業(yè)績預告,、業(yè)績快報數(shù)據(jù)修正向廣大投資者致歉,。據(jù)悉，歐菲光 2020 年度歸母凈利潤由原來業(yè)績快報的預盈利 8.81 億元突然轉虧,，變?yōu)樾拚蟮奶潛p 18.50 億元,。庫克：因芯片短缺，蘋果 iPad 和 Mac 下半年預計將出現(xiàn)短缺 4 月 29 日消息 蘋果公司今天公布了 2021 年第二季度的財報,，并舉行了一次財報電話會議,，期間庫克被問及在今年下半年，對 Mac 和 iPad 在供應方面有什么期待,。庫克說,，他不會提供產品層面的細節(jié)，但會有影響 iPad 和 Mac 產品線的供應問題,?！皩τ诒R卡所說的短缺問題,，這些短缺主要影響 iPad 和 Mac，”他說,，“我們預計會有供應門檻,，而不是需求門檻,?！碧O果首席財務官 Luca Maestri 證實，蘋果已經(jīng)看到了芯片短缺的影響,，由于 iPad 和 Mac 的供應限制,，2021 年第三季度的收入將連續(xù)下降約 30 至 40 億美元。這些限制來自于影響許多行業(yè)的半導體短缺,。此外,，在AirPods方面，據(jù)臺媒報導,，因競爭壓力加劇,，壓抑產品線的銷量，傳出蘋果決定將今年的「AirPods」真無線藍芽耳機產量削減25~30%,。蘋果并未回應上述消息,。Canalys：2021年Q1全球智能手機出貨量達3.47億部，小米同比增長62％Canalys的報告顯示,，在2021年第一季度,，全球智能手機出貨量達到3.47億部，同比增長27％,。三星排名第一,，出貨量為7650萬部，占22％的市場份額,。蘋果排名第二,，出貨量為5240萬部，占據(jù)了15％的份額,。小米排名第三,，創(chuàng)造了有史以來最好的單季度業(yè)績，增長了62％,，出貨量為4900萬部,。OPPO和vivo分別出貨了3760萬臺和3600萬臺，排在前五名,。華為的出貨量計算不包括榮耀,，以1860萬臺位居第七。Canalys認為小米將成為新的華為,。小米正在積極招募本地人才,，這方面取得了長足的進步,，變得更加適合渠道，并在高端創(chuàng)新方面處于領先地位,。博通集成去年營收超8億元,，推出全球首款支持Wi-Fi6的物聯(lián)網(wǎng)芯片4月28日，博通集成發(fā)布2020年年度報告稱,，公司2020年度實現(xiàn)營業(yè)收入8.09億元,，減少31.15%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3,322.24萬元,，減少86.84%,。博通集成表示，2020年度,，公司堅持以市場為導向,，以客戶需求為核心，專注自身主營業(yè)務的開拓和發(fā)展,，深入鞏固在無線通信芯片相關產品領域的競爭優(yōu)勢,。博通集成指出，雖然公司2020年度業(yè)績下滑,，但公司的Wi-Fi,、藍牙音頻等新一代產品已實現(xiàn)研發(fā)迭代，有望在2021年及未來年度帶來持續(xù)業(yè)績貢獻,。5G手機需求強勁,！村田制作所年度銷售額逼近150億美元4月29日消息，村田制作所28日公布截至2021年3月31日財年營業(yè)收入,，同比增長24％,，達到3132億日元（合28.73億美元），銷售額為1.6301萬億日元（合149.56億美元）,，均創(chuàng)歷史新高,。凈利潤增長30％，達到2370億日元,。5G智能手機需求提升及新冠疫情帶動宅經(jīng)濟發(fā)酵,，使MLCC和高頻模塊等電子零部件銷售表現(xiàn)良好。村田制作所表示,，盡管預計智能手機和汽車零部件的庫存面臨暫時調整,，但從中長期來看，需求將會繼續(xù)擴大,。因此預計銷售額有望達到創(chuàng)紀錄的1.66萬億日元,，同比增長2％。長電科技成立全新“設計服務事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”4月29日消息，昨日長電科技宣布正式成立“設計服務事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”,，并在浦東新區(qū)舉行了隆重的揭牌儀式,。長電科技“設計服務事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心” 設立于張江科學城的長電科技上海管理公司總部，旨在借助張江科學城的產業(yè)集聚效應,，加強與產業(yè)鏈的高效互動和協(xié)同發(fā)展,，進一步提升長電科技對客戶產品全生命周期的支持。長電科技首席執(zhí)行長鄭力表示,，隨著“設計服務事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”在張江科學城扎根運營,，長電科技將以先進設計理念和多年積累的豐富量產經(jīng)驗，服務國內外客戶,，與集成電路產業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新和發(fā)展,，為產業(yè)的高質量發(fā)展探索新的發(fā)展路徑,。傳聯(lián)電28納米制程擴產,，將有6家IC設計商參與投資4月29日消息，聯(lián)電宣布與多家客戶共同擴充位于臺南科學園區(qū)28nm制程,、月產能2.75萬片的Fab 12A P6廠區(qū)產能,，總投資約1000億元新臺幣，擴建產能預計2023年第二季投產,。根據(jù)臺灣媒體的爆料稱,，聯(lián)電此番擴建2萬片12吋28nm產能，已與聯(lián)發(fā)科,、瑞昱,、聯(lián)詠、奇景光電,、三星以及高通等6家大型芯片設計廠商簽訂長期合約,，這6家芯片廠已包下該產線未來五年內的基本產能。聯(lián)電表示,，根據(jù)與客戶的互惠協(xié)議,，客戶將以議定價格預先支付訂金的方式，確保取得 P6 未來產能的長期保障,，產能擴建計劃總投資金額約新臺幣1000 億元（約36億美元）,。包含聯(lián)電稍早宣布，大部分用于購置鄰近 P6 廠區(qū)的 Fab 12A P5 廠區(qū)設備的 2021 年資本支出 15 億美元,，未來 3 年,，聯(lián)電在南科總投資金額將達到約新臺幣 1500 億元（約54億美元）。世界先進斥資2.1億元購買友達廠房 擴8英寸晶圓產能4月29日消息,，世界先進今日宣布將斥資9.05億元新臺幣（約合人民幣2.1億元）購買面板大廠友達L3B廠廠房及廠務設施,，交割日期為2022年1月1日。該廠房位于新竹科學園區(qū)力行二路,，占地面積為48431.98平方米,。世界先進表示,，新購入的友達L3B廠未來將是世界先進公司在全球的第五座晶圓廠，將可容納每月約四萬片的8英寸晶圓產能,，以因應客戶不斷增加的中長期產能需求,，并展現(xiàn)世界先進公司對于擴充產能的決心與對客戶的承諾，確保其未來持續(xù)的成長動能,。三星電子 2021 年第一季度凈利潤 64 億美元,，同比增長 45% 4 月 29 日消息，據(jù)報道,，得益于移動設備和其他技術在疫情期間的強勁需求,，三星電子第一季度的利潤超出分析師預期。三星電子今天發(fā)布了截至 3 月 31 日的 2021 財年第一季度財報,。財報顯示,，三星第一季度營收為 65.39 萬億韓元 (約合 589.24 億美元)，同期增長 18.19%,；歸屬于三星母公司股東的凈利潤為 7.09 萬億韓元 (約合 63.92 億美元),，同期增長 45.06%。三星表示,，該公司將加大產能,，解決芯片短缺，并預計芯片業(yè)務的利潤將在第二季度實現(xiàn)增長,。三星稱,，之前被迫停工的得州奧斯汀工廠已經(jīng)恢復正常運營。但他們也對全球半導體供應緊張所產生的不確定性發(fā)出警告,，同時強調要集中精力發(fā)展邏輯芯片業(yè)務,。

今日頭條1.MCU漲不停,！凌通啟動二次漲價2.官宣,！TI中國胡煜華離職，姜寒接任,！3.國巨電阻3月漲價15～25%4.高通和聯(lián)發(fā)科等主要芯片制造商追加更多 BT 基板訂單5.京東方將成為iPhone 13 OLED面板的主要供應商之一士蘭微電子發(fā)布調價函：對部分分立器件產品價格進行調整集微網(wǎng)消息,，士蘭微電子今日發(fā)布調價函稱，由于受原輔材料及封裝價格上漲的影響,，我司相關產品的成本不斷上升,，為了保證產品的供應，保持良好的業(yè)務關系,，經(jīng)公司慎重研究決定,，從2021年3月1日起,，我司對部分分立器件產品價格進行調整(所有MS類產品,、IGBT、SBD,、FRD,、功率對管等)，具體調價幅度我司銷售人員與貴司溝通,。經(jīng)過集微網(wǎng)確認,，該調價函消息屬實。從去年第四季度開始,，由晶圓供貨緊張引發(fā)芯片短缺效應,，已有包括深圳航順、得一微電子,、華潤微,、匯頂科技、意法半導體,、Microchip,、恩智浦等在內的半導體廠商紛紛發(fā)布了漲價函，漲價幅度平均在10%-20%之間,。士蘭微是一家專業(yè)從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計,、生產與銷售的高新技術企業(yè).司主要產品是集成電路以及相關的應用系統(tǒng)和方案，主要集中在以下三個領域：以消費類數(shù)字音視頻應用領域為目標的集成電路產品，包括以光盤伺服為基礎的芯片和系統(tǒng),。MCU漲不停,！凌通啟動二次漲價MCU價格不斷上漲，自盛群全面調漲后,，供應鏈也傳出凌通二次漲價,，累計漲幅達10%以上。凌通證實,，由于成本不斷上揚,，預計2、3月將向客戶反映成本,，各產品線漲幅,、次數(shù)不一。據(jù)悉,，凌通去年底針對部分產品價格調漲后,，客戶需求持續(xù)強勁，整體訂單能見度直透上半年,，加上晶圓代工,、封測產能受車用晶片復蘇排擠，加劇供需吃緊情況,，為反映成本,，凌通已啟動二次價格調漲。隨著凌通議價能力提升,，漲價效應將逐步反映在財報上,，預計凌通今年毛利率將重返34-36%，高于過去兩年平均33% ,。供應鏈指出,，凌通影像多媒體產品線因布局行車紀錄器、外接式鏡頭兩大應用,，受惠車用市場復蘇,、遠距商機發(fā)酵，客戶拉貨力道較去年底更強,，同時也是去年率先漲價的產品線之一,，此次再次調漲，也將實現(xiàn)較合理的獲利水平,。官宣,！TI中國胡煜華離職，姜寒接任,！2月23日,，德州儀器（TI）正式官宣,，任命姜寒先生擔任公司副總裁兼中國區(qū)總裁。TI表示,，在此職位上,，姜寒將領導德州儀器中國銷售和市場應用團隊，并負責中國區(qū)的整體運營,。姜寒擁有黑龍江大學電子工程專業(yè)學士學位,。作為一名在德州儀器工作了14年的資深經(jīng)理人，姜寒在TI中國的銷售和市場應用部門擔任過各種領導職務,，涵蓋了不同的市場和客戶,。德州儀器前副總裁兼中國區(qū)總裁胡煜華女士（Sandy Hu）將會離開德州儀器，接受一個新的職業(yè)機會,，去向尚未公開宣布,。胡煜華女士于2000年加入德州儀器，擔任技術銷售工程師,。2013年,，她成為德州儀器中國區(qū)銷售和市場應用總經(jīng)理。2015年,，被任命為德州儀器中國區(qū)總裁,。2018年8月，被任命為德州儀器公司副總裁,，并繼續(xù)擔任德州儀器中國區(qū)總裁,。國巨電阻3月漲價15～25%臺媒消息，近日,，有代理商表示,，全球第一大電阻廠國巨將針對大中華區(qū)代理商，調漲電阻價格,，幅度達15～25％，新價格將于3月1日生效,。這是繼旺詮1月份宣布漲價后,，今年第二家針對代理商調漲的電阻廠商。此次國巨漲價,，主因是2020年年末,，一臺系電阻大廠發(fā)生內部變動，發(fā)生分家事件,，CEO和生產制造主管紛紛離職,，產量銳減。該廠對代理商表示無法確定交期,，官方先將有限貨源集中供應給EMS廠,，優(yōu)先鞏固大客戶,，縮減代理商的貨源供給。據(jù)了解,，發(fā)生分家事件的電阻廠,，月產高達600億顆，近年擴了不少0201小尺寸電阻產能,，業(yè)界指出,，該大廠爆家變之后，產量銳減50％,，出走的人馬將另起爐灶,，等于一個月減少的電阻月產能高達300億顆，引發(fā)了EMS廠對電阻大缺貨的擔憂,。因供應緊張,，高通和聯(lián)發(fā)科等主要芯片制造商追加更多 BT 基板訂單據(jù)國外媒體報道，由于供應緊張,，包括高通和聯(lián)發(fā)科在內的主要芯片制造商從臺灣 IC 基板制造商追加額外的 BT 基板訂單,，以滿足日益增長的需求。過去幾年,，高通推出了相對豐富的 5G 產品組合,，其中包括基帶芯片、移動平臺和天線模塊,，該公司的調制解調器用于市場上大多數(shù)高端 5G 手機,。而且，該公司一直在將其處理器擴展到更便宜的設備上,，這一切都是為了盡快在全球推廣 5G,。外媒稱，高通和聯(lián)發(fā)科都在爭奪包括小米,、OPPO 和 vivo 在內的中國手機品牌的訂單,，因為這些品牌一直熱衷于 5G 解決方案。如今,，大多數(shù)中國一線制造商都依賴高通和聯(lián)發(fā)科的處理器,，但這種情況可能很快就會改變，因為它們現(xiàn)在還面臨著來自三星的競爭,。外媒：京東方將成為iPhone 13 OLED面板的主要供應商之一2月23日消息,，據(jù)國外媒體報道，半導體顯示技術公司京東方（BOE）將成為iPhone 13 OLED面板的主要供應商之一,。據(jù)稱,，京東方正在與觸摸面板制造商General Interface Solution（簡稱GIS）合作，為下一代iPhone開發(fā)OLED面板,。外媒稱,，京東方的OLED技術現(xiàn)在“更接近韓國主要制造商的技術”,，且該公司目前已經(jīng)完成了認證測試，正在為?iPhone 12提供部分OLED面板,。據(jù)報道,，蘋果公司正在為iPhone 13開發(fā)技術更復雜的屏幕。盡管新屏幕很復雜,，但據(jù)說京東方已經(jīng)贏得了一些新產品線的訂單,。傳聞不實，LG 否認擱置卷軸屏手機 Rollable 開發(fā)2 月 23 日消息 據(jù)外媒 TheVerge 報道,，韓國 LG 公司的卷軸屏手機 LG Rollable 計劃還沒有被擱置,。LG 發(fā)言人表示 : “我可以堅決否認，對于公司針對未來移動產品做出任何此類決定的說法,?！边@一表態(tài)是對韓國聯(lián)合通訊社之前報道的回應，該社稱 LG 已經(jīng)告訴零部件供應商,，其新產品 Rollable 已經(jīng)被擱置,，供應商們可以要求 LG 為他們的前期研發(fā)成本支付賠償。外媒 TheVerge 認為,，這個否認傳言的聲明并不等同于讓所有人相信 2021 年 LG 仍將推出 Rollable,。畢竟在新冠病毒全球大流行期間，設計,、制造和運輸復雜電子產品都有著普遍的不確定性,。另外韓國聯(lián)合通訊社的報道也可能更加接近事實，即 LG 并不想承認他們放棄 Rollable 的秘密決定,。外媒 XDA 也同時報道了這條新聞,，并認為如果 LG 確實決定擱置 Rollable，它的原始設計方案可能被改變,，也可能會改變發(fā)布日期,。不是每次生產計劃的改變都一定意味著項目取消。如果被取消的話,，LG 的員工可能會感到意外,，這也會對 LG 的商譽造成不良影響。售價17999元起 新一代折疊旗艦華為Mate X2發(fā)布2月22日,，發(fā)布全新折疊屏旗艦手機華為Mate X2。其搭載的5nm制程工藝的麒麟9000芯片,。華為Mate X2首創(chuàng)雙楔形一體設計,，折疊后嚴絲合縫、展開后機身呈現(xiàn)出一個平滑利落的坡度,，最薄處僅4.4毫米,。首創(chuàng)重心偏移設計,，不管是單手還是雙手，都能輕松自如握持,，巧妙地以不對稱實現(xiàn)新的平衡,。華為Mate X2采用內外雙屏設計，外部搭載了一塊6.45英寸OLED屏幕,，內部則配備了一塊8:7.1比例的8英寸的可折疊柔性OLED屏幕,，是目前業(yè)界屏幕最大的折疊屏手機之一。華為Mate X2最終采用了目前業(yè)界獨有的雙旋水滴鉸鏈,，通過多維相控聯(lián)動機制,，在彎折處形成一個水滴式的容屏空間，保證了展開后屏幕的平整,。鉸鏈系統(tǒng)使用了多種高精尖特殊材料和特殊制作工藝,，除了鋯基液態(tài)金屬，華為手機首次引進了超強鋼材質,，能夠防沖擊不變形,，同時加入碳纖維復合材料，在保證輕的同時又實現(xiàn)了高強度,，讓華為Mate X2更可靠耐用,。鉸鏈兩側還采用了隱藏的開合設計，可以避免異物進入,，防止屏幕損傷,。華為Mate X2擁有釉白色、亮黑色,、冰晶藍,、冰晶粉四種配色，將于2021年2月25日10:08正式開售,，256GB版本售價17999元,，512GB版本售價18999元。反映成本封裝銅箔基板廠漲價2月23日消息,，據(jù)報道,，銅價快速上漲，半導體封裝,、銅箔基板（CCL）等以銅為主要原料的電子廠面臨成本墊高壓力,，全球半導體封測龍頭日月光投控，以及聯(lián)茂,、騰輝,、臺燿等CCL廠均啟動漲價動作應對。日月光投控回應,，在原物料中基本金屬的采購采取相對保守的模式,，在市場價格波動大時,，其對成本的影響在可控的范圍。CCL廠去年12月已啟動漲價,，并于今年1月逐步顯現(xiàn),，業(yè)界認為CCL廠勢必再有一波漲價動作。中芯京城一期將于2024年完工2月23日消息,，中芯京城12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝項目的一期工程項目建設規(guī)模約為24萬平方米,，包含F(xiàn)AB3P1生產廠房及配套建筑、構筑物等,。該項目經(jīng)理部項目經(jīng)理閆超表示,，“我們從1月8日開始動工，5個分包隊伍春節(jié)期間都沒有停工,，目前項目正在打基礎樁,，總共是4887根，已經(jīng)完成了3200根,，預計2月底全部完成,。”該項目總投資約為497億元,，將分兩期建設,，一期項目計劃于2024年完工，建成后將達成每月約10萬片12英寸晶圓產能,。中國科大研制新型隔離電源芯片2月18日,，中國科學技術大學教授程林課題組在國際固態(tài)電路會議上，提出一種新型隔離電源芯片設計方案,。他們提出的架構通過在單個玻璃襯底上利用三層再布線層,，實現(xiàn)高性能微型變壓器的繞制，并完成與發(fā)射和接收芯片的互聯(lián),，有效提高了芯片轉換效率和功率密度,，為今后隔離電源芯片的設計提供了一個新的解決方案。隔離電源芯片對于在惡劣的工業(yè)環(huán)境中保證系統(tǒng)的安全和可靠性起到至關重要的作用,。與傳統(tǒng)隔離電源芯片相比,，該研究基于利用先進的玻璃扇出型晶圓級封裝技術，將接收和發(fā)射芯片通過封裝上可再布線層制成的微型變壓器進行互聯(lián)封裝,，不需要額外的變壓器芯片,，克服了現(xiàn)有芯片設計中需要三顆甚至四顆芯片的缺點從而大大提高了隔離電源的轉換效率和功率密度。傳高通擬尋求提高中國臺灣地區(qū)產能支持在全球IC產業(yè)鏈供應日益緊張的情況下,，高通一直在醞釀尋找硅基和三五族半導體的多個供應來源,。消息人士透露，高通將任命一名副總裁,，專門負責鞏固來自中國臺灣地區(qū)產業(yè)合作伙伴的支持,。digitimes報道指出，消息人士稱在硅半導體代工領域,，特別是5G手機AP和調制解調器芯片領域,，高通的主要戰(zhàn)略是與臺積電、聯(lián)電,、三星,、Global Foundries和中芯國際等多家代工企業(yè)建立合作關系。據(jù)悉,，在封測領域,，除了現(xiàn)有的日月光、矽品精密,、Amkor,、京元電子外，高通還將尋求更多的能夠在中國臺灣地區(qū)提供穩(wěn)定產能支持的后端合作伙伴,。消息人士表示：“預計中華精測和穎崴科技將擴大其在高通供應鏈中的份額,。”30億元半導體研發(fā)生產總部,、2.5億元激光雷達芯片項目等同日簽約蘇州高新區(qū)2月20日,，蘇州高新區(qū)舉行了2021年春季重大項目集中開工簽約儀式，總投資712億元的105個項目集中開工簽約,。據(jù)悉,，此次蘇州高新區(qū)集中開工項目48個、總投資452億元,，集中簽約項目57個,、總投資260億元，其中,，新簽約項目包括投資30億元的半導體研發(fā)生產總部項目,、總投資2.5億元的識光芯科激光雷達芯片項目、愛思微紅外傳感器研發(fā)中心等,。半導體研發(fā)生產總部項目總投資30億元,，全方位覆蓋化合物半導體外延業(yè)務，提供全套的外延產品代工服務,。

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