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TI宣布收購美光晶圓廠
存儲器大廠美光周三（30日）宣布已達成最終協(xié)議，將把猶他州Lehi的晶圓廠出售給德州儀器,，預估此次處分利益約15億美元,，今年下半年可望完成交易。
美光表示,，Lehi晶圓廠處分利益包括9億美元德儀的現(xiàn)金,，以及約6億美元的廠房設備資產價值。 目前美光已出售其中一些資產,，并將保留其余資產重新部署到其他廠房或出售給其他買家,。
美光的Lehi廠還擁有一支具備先進半導體制造各方面專業(yè)知識的高技術團隊。 德儀將在收購后為所有Lehi專業(yè)團隊成員提供職缺,，并打算在該廠部署自家的技術,，預計該交易將在今年底前完成。
美光CEO Sanjay Mehrotra表示："美光Lehi廠在技術創(chuàng)新和先進半導體制造方面有著悠久的歷史,，德州儀器是業(yè)內領導者,，且重視Lehi技術團隊以及該廠提供的技術部署能力。 "
德儀 CEO Rich Templeton則表示,，Lehi廠的投資是德儀長期產能規(guī)劃的一部分,，預計未來該廠收購后將能提高該公司的產能,。
據(jù)介紹，Lehi晶圓廠將是TI的第四個300毫米晶圓廠,，在TI的晶圓廠制造操作接合DMOS6,，RFAB1并很快將要完成的RFAB2。除了作為 300 毫米晶圓廠的價值外,，此次收購也是一項戰(zhàn)略舉措,，因為Lehi將從 65 納米和 45 納米生產開始，用于 TI 的模擬和嵌入式處理產品,，并能夠根據(jù)需要超越這些節(jié)點,。
美光今年3月便曾有意出售Lehi廠，并計劃終止3D XPoint技術的生產,，為數(shù)據(jù)中心尋求新內存解決方案,，專注加速CXL內存產品問世。 CXL 提供運算,、內存存儲之間的高性能連接,，能滿足 AI 和數(shù)據(jù)分析的效能需求。
Lehi廠先前是美光和英特爾的合資公司,，美光在2019年10月買下該廠,。
