美國模擬芯片巨頭德州儀器,、ADI最新一季財報已經(jīng)出爐,，雖然兩大廠商對外釋放的信號并不相同，德州儀器認為庫存仍在消化,，接下來的市場應(yīng)該審慎看待,。而ADI則是一片看好，并表態(tài)通路庫存已在低位,。不過,，兩大廠商看法相同的是，沉寂許久的消費市場逐漸復蘇,，亞洲市場也集中活躍,，因此抵消了汽車和工業(yè)市場的疲軟。德州儀器營收40億,、ADI營收24億德州儀器第四季度營收40.1億美元,，同比下降約2％，環(huán)比下滑3％,；凈利潤12.05億美元,，同比下降12％。按業(yè)務(wù)類別來看,，Q4模擬業(yè)務(wù)收入同比增長1.7%,，至31.7億美元，而嵌入式處理業(yè)務(wù)收入同比下降18%,，至6.13億美元,。德州儀器其他部門的收入同比增長7.3%,，達到2.2億美元。ADI第一財季營收24.2億美元,，略優(yōu)于分析師預估的23.6億美元,，當季凈利報3.913 億美元，合每股 0.78 美元,。按業(yè)務(wù)類別看,，工業(yè)領(lǐng)域營收11億美元，同比下降10%,。汽車業(yè)務(wù)營收7億美元,，同比下降2%。通訊業(yè)務(wù)營收3億美元,，同比下降4%,。消費品業(yè)務(wù)是唯一營收增長的業(yè)務(wù)，營收超3億美元,，同比上升19%,。財報亮點：亞洲、消費/AI德州儀器指出,，中國市場是德州儀器的重要市場之一,。在2024年第四季度，德州儀器在中國市場的收入環(huán)比和同比均有提升,，美國市場同比呈現(xiàn)增長,，其他區(qū)域的收入下滑明顯。德州儀器首席執(zhí)行官Haviv Ilan說道：“從半導體應(yīng)用領(lǐng)域看,，中國市場的收入增長主要源于車用半導體和消費用半導體,，工業(yè)用半導體的收入增長則和其他地區(qū)市場一樣較為平緩?！盇DI的CEO文森特·羅奇認為,，ADI在中國多個市場的業(yè)績呈現(xiàn)增長，汽車業(yè)務(wù)增長最顯著,，公司已經(jīng)和多家中國汽車品牌展開長期合作,，提供ADC、電源管理芯片等多種模擬芯片產(chǎn)品,?！盇DI的消費業(yè)務(wù)也增長明顯，上季度同比增長1919%至 3.229 億美元,，主要是受到AI裝置,、高階智能機與智能家庭產(chǎn)品逐漸普及的帶動。有分析師認為，ADI有望因機器人,、智能裝置等自動化趨勢成形而受惠,，油電混合車及電動車日益獲得市場接納，也有望推升模擬IC的需求,。不過對于之后的終端市場,，德州儀器和ADI看法并不一致。較早發(fā)布財報的德州儀器坦言：原本高管們預計,，一些終端市場顯示出擺脫庫存過剩的跡象,，但如今看，反彈的速度沒有一些投資者預期的那么快,。但ADI則是充滿信心,。ADI首席執(zhí)行官Vincent Roche指出：目前通路庫存偏低,，且過去18個月訂單逐步改善可見景氣谷底已過,，模擬IC市況已然轉(zhuǎn)佳，趨勢正逐漸朝有利公司的方向轉(zhuǎn)變,?！盇DI 首席財務(wù)官Richard Puccio表示：第一季度的預訂量繼續(xù)逐步改善，工業(yè)和汽車行業(yè)的強勁表現(xiàn)將有助于我們在第二季度實現(xiàn)環(huán)比和同比增長,。我們對2025財年ADI恢復增長充滿信心.,。

漲價行情繼續(xù),！ST、TI,、NXP,、瑞薩、安森美,、微芯等原廠最新行情在疫情和全球各種突發(fā)事件影響下,，2021年全年全球芯片行業(yè)陷入了缺貨漲價潮中，如今已經(jīng)過去了一年,，芯片缺貨潮似乎還沒緩解,，11月平均芯片交貨期數(shù)據(jù)再次反彈，還讓人捏了一把汗,。下面,，整理了ST、TI,、瑞薩,、NXP、ADI,、安森美,、賽靈思、Microchip,、高通等13家芯片原廠的最新市場動態(tài),，讓大家對市場狀況做到心中有數(shù)。ST：高端產(chǎn)品及車規(guī)芯片缺口大自從ST產(chǎn)品的價格回落以來,，大部分現(xiàn)貨商都在拋貨,，但這個月卻出現(xiàn)小幅反彈。例如,，STM8S003F3P6TR,、STM32F103VCT6這兩顆料價格出現(xiàn)小幅上升。值得注意的是,，ST的剎車系統(tǒng)芯片市場價格近日一路飆漲,，其他汽車類芯片也隨之上漲，而且高端產(chǎn)品及車規(guī)芯片仍有較大缺口,，交期仍舊很長,。另外,，ST原廠預計在12月25日后重新調(diào)整產(chǎn)能，小型客戶的訂單有望列入生產(chǎn)計劃,，產(chǎn)能也會有所好轉(zhuǎn),。原自有晶圓廠也已投入STM8S003、005,、STM32GXXX系列的生產(chǎn),，但用臺積電晶圓系列如STM32LXXX系列及車規(guī)級，明年上半年仍會緊缺,。瑞薩：明年1月全線調(diào)漲10%瑞薩方面,，近日宣布，2022年1月1日起全線產(chǎn)品價格調(diào)漲10%,，此次調(diào)漲的產(chǎn)品就包括了瑞薩新收購的Dialog 產(chǎn)品,。漲價原因主要是因為前端（晶圓）、后端,、測試和封裝以及原材料的產(chǎn)能限制,，導致供應(yīng)商大幅增加了成本。值得注意的是,，部分大家電類老型號料號將停產(chǎn),，把產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至車規(guī)類IC ,。此外,，瑞薩模擬芯片第四季的交期從原來的十幾\二十周延長到四五十周。NXP：發(fā)布公告警示第一波缺貨潮近日,，NXP原廠向客戶發(fā)布警示公告,，提醒客戶Q4季度抓緊備貨以迎接2022年Q1季度的缺貨浪潮。就目前而言,，MK系列的供應(yīng)情況已出現(xiàn)較大缺口,，大部分客戶的訂單排期已延到了2023年。MPU,、MCU和時鐘芯片的部分交期長達78周,。KEAN系列從Q3季度開始就已經(jīng)嚴重缺貨，NXP給出的平均交期都在52周左右,，還有部分物料甚至尚未有交期,。另外，NXP車規(guī)芯片在前段時間有所緩解,，故很多客戶都處于觀望狀態(tài),。但就目前看來，原廠實際到貨數(shù)量并不如預期的多,，針對一些短缺的車用芯片,，原廠已實行分配制度,，所有代理商的倉庫庫存量也需由原廠審批調(diào)配出貨。TI:預計明年1月缺貨物料緩解據(jù)消息稱,，TI預計將會在明年1月份有大量現(xiàn)貨出廠,，且此次出貨量會顯著高于10月份的出貨量，所以部分物料缺貨的情況將會得到緩解,。同時,，預計TI的市場價格到明年1月份也會趨向平穩(wěn)趨勢。ADI：12月1日起全系列產(chǎn)品調(diào)漲6%近期,，ADI的市場行情持續(xù)火熱,，產(chǎn)品價格也在不斷上漲中，需求主要都集中在服務(wù)器類和汽車類產(chǎn)品,。通用型號的產(chǎn)品由于上月原廠已有少量到貨情況,，故產(chǎn)品價格相對穩(wěn)定。另外,，ADI宣布從12月1日起,，全系列漲價6%。據(jù)知情人透露,，到2022年,，ADI或?qū)⑿夹乱惠啙q價，漲幅預計在10%以上,，預計屆時市場將處于價格暴漲狀態(tài),。目前ADI的需求明顯增多，部分物料的交期已長達90周以上,，后續(xù)價格也在看漲,。另外，ADI旗下品牌美信也會隨總部要求宣布漲價,，預計明年2,、3月份發(fā)布漲價函，具體漲幅未知,，美信現(xiàn)階段通用型物料產(chǎn)品交期在26周左右,，特殊料號產(chǎn)品交期基本在40周以上。安森美：交期最長達80周安森美自Q4季度以來,，市場需求量開始大幅增加,，主要體現(xiàn)在邏輯IC、Mosfet和圖像傳感器上,。其中,，74系列的邏輯IC 需求量有明顯的增長。受產(chǎn)能限制,，安森美目前的產(chǎn)品交期都在30-50周,，部分產(chǎn)品交期甚至長達80周左右,。由于近期中高壓MOS管的需求激增，導致市場價格一路上漲,，加之目前許多工廠都將產(chǎn)能傾斜安排給車規(guī)類產(chǎn)品,，導致低壓MOS管目前幾乎無貨可交，部分交期都已經(jīng)超過了50周,。另外,，近期有消息傳出，安森美方面將再次調(diào)整訂單窗口期,，針對部分物料的訂單將不能取消,。由此可見，安森美的缺貨狀況將持續(xù)較長一段時間,。值得注意的是,，由于新能源汽車智能駕駛的需求量不斷爆發(fā)，安森美圖像傳感器也出現(xiàn)大面積缺貨的情況,，價格更是一漲再漲,。NTD、NCP,、NCV系列都很缺貨,，預計缺貨情況將持續(xù)到明年的Q2季度。賽靈思：6/7系列缺貨嚴重目前,，XILINX（賽靈思）6/7系列的物料缺貨十分嚴重,，此系列之前一直都是交由三星代工生產(chǎn)。但由于近期三星與賽靈思的合作洽談出現(xiàn)矛盾,，導致賽靈思此系列一直無法獲得生產(chǎn)線產(chǎn)能,，預計此系列的缺貨情況將持續(xù)一段時間。賽靈思的FPGA,、CPLD產(chǎn)品需求大爆發(fā)，海外市場更是火爆,，報價普遍從幾十美金拉高至幾百幾千甚至上萬美金,。Microchip：產(chǎn)品交期延長據(jù)悉，Microchip（美國微芯）近期在與臺積電晶圓產(chǎn)能預定計劃一事上,，雙方談判并不順利,，產(chǎn)能的緊張將導致產(chǎn)品交期延長，Microchip大部分產(chǎn)品或?qū)⑷必涊^長一段時間,，其中MCU從原來的最少30周或40周延長到最少52周,。好消息是，Microchip的SMSC系列價格回落了,，比如USB2514BI,、2514B,、KSZ9031、KSZ8081,、USB2517,、LAN8710、LAN8720,，這些前幾個月特別缺貨的料,，現(xiàn)在慢慢緩解，很多貨陸續(xù)到貨,，但價格還是處于中高位,。CYPRESS:現(xiàn)貨囤積嚴重目前，CYPRESS的MCU缺貨情況已有所緩解,，且較多客戶都找到了可替代的國產(chǎn)化解決方案,，導致CYPRESS的現(xiàn)貨囤積較嚴重。東芝：明年1月將再漲價TOSHIBA（東芝）近日宣布稱,，因原材料,、物流和其他供應(yīng)鏈的價格不斷上漲，公司自盈利方面的壓力越來越大,，東芝電子自身已無法消化成本,，故決定從2022年1月1日起正式漲價，具體漲價幅度尚未公布,。高通：12月31日調(diào)漲藍牙類產(chǎn)品高通方面,，網(wǎng)通芯片依舊嚴重缺貨，AR8031,、AR8033,、AR8035系列供不應(yīng)求，預計明年原廠產(chǎn)出更少,，部分型號將停產(chǎn),。本月熱門缺貨型號AR8031，現(xiàn)貨價格已炒至1200元以上,，后續(xù)原廠暫無產(chǎn)出,，缺貨短期無法緩解。另外,，高通近日對外宣布,，從12月31日起將對其旗下的藍牙類產(chǎn)品進行第二次價格調(diào)漲。其中,，QCC51XX系列將調(diào)漲17%,，QCC30XX系列調(diào)漲6%，CSR8670/CSR8675漲價21%,，CSR8811系列漲價15%,，CSR8615/CSR8635漲價13%,。DIODES：交期延長至40-50周DIODES方面，DIODES原廠的產(chǎn)品交期延長至40-50周,。DIODES表示,，除了晶圓緊缺的原因外，原廠產(chǎn)能也十分緊張,，因為原廠的大部分產(chǎn)能都分配給了汽車類和電源管理類產(chǎn)品,，而這也間接導致了分立器件這類單價較低的產(chǎn)品無法正常供貨。英飛凌：下訂單需要提前至少一年英飛凌方面,，市場依然缺貨嚴重,，英飛凌的產(chǎn)品交期直至現(xiàn)在也沒能得到緩解，主要集中在Mosfet和開關(guān)類芯片等,，有代理商反饋說終端客戶下訂單需要提前至少一年,。目前，英飛凌MOS類產(chǎn)品基本都是分貨的狀態(tài),，低壓MOS交期為42-52周,，高壓MOS交期落在36-52周，IGBT物料交期落在39-50周,，汽車相關(guān)芯片交期落在45-52周,。令人欣慰的是，雖然現(xiàn)階段原廠交期漫長,，但緊缺物料也已在陸續(xù)交貨中,。不過原廠近日也提到說，明年IGBT等汽車類芯片將會更加緊缺,。

三星或收購、入股多家國際半導體大廠據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》11月29日報道,，三星集團追擊臺積電再出招,。三星電子副會長李在镕赴美行程結(jié)束返韓之后,，傳出三星“挾手上逾千億美元（逾新臺幣2.8萬億元）銀彈優(yōu)勢”，可能收購或入股多家國際半導體大廠,，標的包括德州儀器,、瑞薩、恩智浦,、英飛凌,、意法半導體等臺積電重要客戶，大挖后者墻角,。臺積電與上述廠商28日均未評論相關(guān)消息,。不過，韓國當?shù)叵鞒鋈钦e極推動先前提到的“三年內(nèi)展開有意義的并購計劃”,，實現(xiàn)“2030年半導體成長全球第一”的目標,。三星集團近期與臺積電的消息不斷，先前三星宣稱旗下3納米采用不同于臺積電鰭式場效電晶體（FinFET）架構(gòu)的環(huán)繞閘極（GAA）技術(shù),，并將比臺積電提前于2022年上半年量產(chǎn),，同時在美國花費比臺積電更高的金額投資蓋新廠，上周三星已宣布選擇美國得克薩斯州泰勒市為新廠地址,，該工廠耗資 170 億美元,。如今，三星又傳出入股或收購大廠的計劃,，再度追擊臺積電,。業(yè)界認為，三星集團正透過銀彈,、技術(shù),、客戶等三方面夾擊臺積電。業(yè)界憂心,，若三星集團后續(xù)真的投資入股甚至收購相關(guān)指標大廠,，恐將對后續(xù)相關(guān)廠商晶圓代工委外生產(chǎn)策略產(chǎn)生變化，甚至重組晶圓代工市場結(jié)構(gòu),。業(yè)界分析,，三星投資甚至收購國際大廠，將和幾年前英特爾投資收購Altera等廠商產(chǎn)生極大差異,，因為英特爾在投資收購后,，最終仍在制造上和臺積電深化合作，惟三星收購國際半導體大廠后,，恐將調(diào)整相關(guān)訂單為旗下晶圓代工廠自制,，進而侵蝕臺積電訂單。國產(chǎn)TWS芯片商炬芯上市11月 29 日消息，今日低功耗系統(tǒng)級芯片設(shè)計廠炬芯科技登錄上海證券交易所科創(chuàng)板,。上市發(fā)行股價為42.98元/股,，擬發(fā)行2050萬股。今日開盤后,，炬芯科技開盤價為85元,，最高漲至88元，之后又有所回落,?？偸兄?03億元。資料顯示,，炬芯科技主營業(yè)務(wù)為中高端智能音頻SoC芯片,，產(chǎn)品主要分為藍牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列,、智能語音交互SoC芯片系列等,。2018年-2020年，炬芯科技營收呈增長趨勢,，其各期營收分別為3.46億元,、3.61億元和4.10億元，2021年上半年營收2.47億元,。招股說明書顯示,，炬芯科技在全球擁有專利共259項；其中在中國大陸獲得229項,，包括發(fā)明198項,，實用新型13項，外觀設(shè)計18項,。公司表示,，本次計劃募集資金3.51億元，將用于投資項目為智能藍牙音頻芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目,、面向穿戴和IoT領(lǐng)域的超低功耗MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,、研發(fā)中心建設(shè)項目和發(fā)展與科技儲備資金。炬芯科技控股股東為珠海瑞昇投資合伙企業(yè),，所持有股份比例為30.85%,。消息稱天璣 9000 很貴，但仍比驍龍 8 Gen1 便宜11月29日消息,，此前爆料稱,，高通 SM8450 不再稱作驍龍 898，而是會命名為驍龍 8 gen1,，而聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將“天璣 2000”芯片更名,，正式發(fā)布了天璣 9000。近期有消息稱,，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 手機最早明年 2 月左右可以買到,，但出貨時間晚于驍龍 8 Gen1 。據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱,，天璣 9000 確實很貴,，套片價格差不多是天璣 1200 兩倍，但還是比驍龍 8 Gen1 便宜,，就是終端出貨得明年 Q1,。天璣 7000 出貨更晚一點，采用臺積電 5nm+A78,，它和新架構(gòu)的迭代驍龍 7 系都準備取締驍龍 870 對于中端市場的統(tǒng)治地位,，但目前好像前者反饋更好。此前小米盧偉冰評論天璣 9000 時表示,，1999 元差不多買顆芯片了,。華為公開芯片相關(guān)專利 11 月 29 日消息，華為技術(shù)有限公司在近日公開了“芯片封裝組件,、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法”專利,，公開號為 CN113707623A。企查查專利摘要顯示,，本申請公開了一種芯片封裝組件,、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法。芯片封裝組件包括封裝基板,、芯片和散熱部,，封裝基板包括上導電層、下導電層和連接在上導電層和下導電層之間的導電部,；芯片包括相背設(shè)置的正面電極和背面電極,，芯片內(nèi)嵌在封裝基板內(nèi)，導電部包圍芯片,，正面電極與下導電層連接,，背面電極與上導電層連接；散熱部連接于上導電層遠離芯片的表面,；上導電層,、下導電層和導電部均具導熱性能。本申請通過設(shè)置芯片與封裝基板的上導電層以及下導電層連接,，從而芯片產(chǎn)生的熱量可進行雙向傳導散熱,，并在上導電層上設(shè)置散熱部，使得芯片封裝組件能夠達到更優(yōu)的散熱效果,。

近期，關(guān)于模擬芯片龍頭大廠德州儀器（TI）的消息,，除了啟用深圳全新自動化產(chǎn)品分撥中心外,，更多的是業(yè)內(nèi)人士對TI產(chǎn)能擴張?zhí)说谋г埂２簧偃烁侵苯用魇景凳?，TI成了芯片缺貨潮是否逆轉(zhuǎn)的關(guān)鍵一環(huán),。關(guān)于TI 12英寸新廠的消息，在很久之前就已經(jīng)傳了出來,。到了今年8月份,，TI仍在猶豫是在新加坡還是在美國德克薩斯州東北部謝爾曼建廠。今天,，TI正式官宣,，已拍板確定再謝爾曼開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠，將于2022年正式動工,。消息顯示,，TI將在謝爾曼新設(shè)多達四座晶圓廠，主要用于滿足未來芯片需求的持續(xù)增長,。整個制造基地投資總額將達到300億美元,，其中兩座廠房預定明年動工，最早在 2025 年,，第一座晶圓制造廠將開始投產(chǎn),。TI新 12 英寸半導體晶圓廠的設(shè)計概念圖（圖源：德州儀器）對于新廠選址決定，總部在達拉斯的TI表示,，謝爾曼擁有獨到優(yōu)勢,，能提供高素質(zhì)技術(shù)人力，而且已經(jīng)有供應(yīng)鏈基礎(chǔ),，而且新廠離TI現(xiàn)有的達拉斯（Dallas）DMOS6,；德州理查森（Richardson）的 RFAB1 和即將竣工的RFAB2晶圓廠鄰近，有助公司擴大規(guī)模和提升營運效率,。據(jù)了解,，TI位于理查森即將完工的新廠規(guī)模達到31億美元，該廠預期可帶來50億美元的額外收入,，不過這座新廠預計于 2022 年下半年開始投產(chǎn),，大家還得等上大半年,。除了以上之外，TI還在6月份以9億美元買下了美光位于猶他州的Lehi晶圓廠,，是TI的第四座12英寸半導體晶圓廠,。財報數(shù)據(jù)顯示，TI第三季度營收46.4億美元,，年增22%,，季增2%。其中模擬芯片營收35.5億美元,，年增24%、季增2%,，嵌入式處理器營收年增13%,、季減5%。在2020年全球十大模擬芯片廠商排名中,，TI以108.86億美元的銷售額,，年增6%，市占19%,，穩(wěn)坐模擬芯片龍頭,，相當于第二名ADI的一倍。從今年各季度財報數(shù)據(jù)來看,，TI將繼續(xù)牢牢坐穩(wěn)第一的位置,，并持續(xù)和第二名的ADI拉開差距。

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8月19日,，知名市場調(diào)研機構(gòu)IC insights發(fā)布最新的市場研究報告顯示,，2021年第二季度（4-6月）,，三星再度取代英特爾,，成為全球最大的半導體供應(yīng)商,。根據(jù)IC insights公布的數(shù)據(jù),，最新一期全球半導體廠商十強排名分別是，三星,、英特爾,、臺積電、SK 海力士,、美光,、高通、英偉達,、博通,、聯(lián)發(fā)科和德州儀器。十大廠商當中,，有六家公司總部位于美國,，兩家企業(yè)總部位于韓國，還有兩家企業(yè)總部位于中國臺灣,，大陸企業(yè)無緣十強,。整體數(shù)據(jù)來看，全球十大半導體廠商第二季度合計營收為955億美元,，比第一季度增長超過10%,，同期整個半導體產(chǎn)業(yè)的增長率為8%，頭部企業(yè)的競爭力還是更強的,。從排名變化上看,，三星反超英特爾沖到第一的位置，英偉達反超博通,，聯(lián)發(fā)科和 TI 第9,、第10互換位置,，十大廠商排名沒有幅度過大的變化，各家企業(yè)發(fā)展都較為穩(wěn)定,。1,、三星三星、英特爾各季度營收對比圖 來源：IC insights在2017/2018年期間,，三星憑借著當時的內(nèi)存暴漲大周期,，多個季度連續(xù)壓制英特爾，占據(jù)著全球半導體廠商第一的寶座,。隨著內(nèi)存行情不再,，三星2019/2020年也拱手讓出第一的位置，英特爾憑借本身龐大的框架,，再次登頂,。而今年第二季度，又一波DRAM,、NAND閃存行情到來，需求及報價都在拉升,。今年第二季度,，三星的營收季增19%，達到203億美元,。三星上次營收超過200億美元,，還是2018年。隨著傳統(tǒng)旺季的到來,，三星的銷售額預計在第三季度再增長10% 至 223 億美元,，進一步擴大其對英特爾的領(lǐng)先優(yōu)勢。但近期有關(guān)于內(nèi)存降價的需求傳出,，也許不久,，三星又要把第一的位置還給英特爾了。2,、英特爾內(nèi)存行情周期以來,，英特爾無論如何都擋不住三星的。第二季度,，英特爾以193億美元的營收暫居第二,。2021年的上半年，英特爾一點都沒閑著,，換了新CEO后,，英特爾不僅重新投入晶圓代工領(lǐng)域，而且動作不斷,。除了美國本土投資建廠外,，英特爾積極到歐洲游走,，希望能獲得更多的支持。英特爾還憑借自身的影響力,，已經(jīng)和數(shù)百家企業(yè)溝通過晶圓代工業(yè)務(wù),。而且英特爾還果斷改革，把祖?zhèn)鞯南冗M工藝制程命名徹底革命,，誓要和臺積電,、三星在先進制程領(lǐng)域一較高下。3,、臺積電臺積電作為全球晶圓代工龍頭,，常年超過50%的市占率在這一次全球缺芯潮中賺得盆滿缽滿。臺積電在騰訊的讓位之下,，近日也登頂亞洲市值第一,。第二季度，臺積電總營收為3721.45億新臺幣（約合133億美元）,，相比去年同期增長了19.8%,。全球范圍內(nèi)，臺積電掌握了先進工藝絕大部分產(chǎn)能,，目前僅三星在7nm,、5nm有一戰(zhàn)之力，但三星產(chǎn)能,、良率,、芯片性能等方面明顯不如臺積電。如今手機,、汽車等芯片,，越來越多的都使用先進工藝進行生產(chǎn)，臺積電未來數(shù)年先進工藝仍將是供不應(yīng)求的狀況,。成熟制程上,，臺積電宣布投資28.87億美元，在南京擴產(chǎn)28nm成熟制程產(chǎn)能,，預計將在2022年下半年量產(chǎn),，2023年中完成單月4萬片產(chǎn)能的建設(shè)。4,、SK海力士同樣得益于內(nèi)存需求和價格的增長,，SK海力士第二季度銷售額達到92.13億美元，較第一季度增長了21%,，是榜單中漲幅最高的,，三星季增19%排在第二。SK海力士表示,，PC,、圖像處理,、消費級存儲器需求大幅增加，服務(wù)器用存儲器需求也得到恢復,，從而帶動了業(yè)績的改善,。另外，第二代(1y)和第三代(1z)10納米級DRAM,、128層NAND閃存等尖端工藝產(chǎn)品銷售的好轉(zhuǎn),，促使公司的成本競爭力進一步提高。由此,，銷售額和營業(yè)利潤較前一季度相比各增加了22%和103%,。5、美光同是存儲巨頭,，三星,、SK海力士漲，美光沒有理由不漲,。IC insights公布榜單數(shù)據(jù)顯示,，美光第二季度營收76.81億美元，較第一季度增長16%,。根據(jù)美光財報顯示,，美光科技第三財季營收為74.2億美元，市場預期為72.38億美元,，去年同期僅為54.38億美元；凈利潤為17.35億美元,，同比增長116%,，美光總裁Mehrotra表示，美光在第三季創(chuàng)造多項市場和產(chǎn)品收入記錄,，并實現(xiàn)歷史上最大的單季獲利增幅,。其中，第三季 DRAM 銷售額占營收的73%,，即54.2 億美元,，年增50.9%。6,、高通第二季度高通半導體銷售額為64.72億美元,。根據(jù)高通QCT事業(yè)細部數(shù)據(jù)顯示，2021會計年度第3季手機芯片營收年增57%至38.63億美元,，射頻前端芯片營收年增114%至9.57億美元,，車用芯片營收年增83%至2.53億美元，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片營收年增83%至13.99億美元,。高通CEO  Amon表示,，除了引領(lǐng)5G轉(zhuǎn)型之外,，隨著業(yè)務(wù)的不斷多元化，高通還將在射頻前端,、物聯(lián)網(wǎng)和汽車領(lǐng)域繳出100億美元年營收成績,。7、英偉達英偉達最近兩年的熱度相當?shù)母?。除?00億美元天價收購ARM外,，英偉達無論在產(chǎn)品、股價,、市值上都有了很大的突破,。一場當面“造假”的發(fā)布會更是引爆業(yè)界對AI 合成特效的關(guān)注。數(shù)據(jù)顯示,，英偉達半導體第二季度銷售額達到55.4億美元,。其中圖形業(yè)務(wù)部門收入達到了 39.1 億美元，增長 87%,，反映了全球市場對于 GPU 芯片的強烈需求,。在大數(shù)據(jù)與云計算重要性日益凸顯下，英偉達數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)也不斷增加,。8,、博通財報顯示，2021財年第二季度,，該公司的營收為66.1億美元,，同比增長15%。其中,，半導體解決方案業(yè)務(wù)營收為48.2億美元,，同比增長20%。博通通過收購,，在半導體領(lǐng)域整合了全球不少優(yōu)勢資源,。在近幾年開始往軟件方面轉(zhuǎn)型后，軟件部分的營收也快速增長,，第二季度博通的基礎(chǔ)設(shè)施軟件業(yè)務(wù)營收為17.9億美元,，同比增長4%。9,、聯(lián)發(fā)科在全球晶圓代工產(chǎn)能不足,，芯片缺貨的背景下，聯(lián)發(fā)科借著身處臺灣地區(qū),，擁有近距離接觸晶圓代工廠的地緣優(yōu)勢,。長時間以來，竟然沒有受到多大的影響。得益于產(chǎn)能的保障,，上半年聯(lián)發(fā)科成績喜人,，44.96億美元的營收，比第一季度增長了17%,，是十強中內(nèi)存廠之外增長最多的,。借著5G的東風，聯(lián)發(fā)科也在手機處理器出貨量方面超過了高通,，登上了第一的位置,。其營收環(huán)比增長主要得益于5G智能手機和各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的持續(xù)增長，同比增長主要得益于5G智能手機和WiFi 6市場份額的增長以及消費電子產(chǎn)品銷量的增長,。10,、TITI作為模擬芯片領(lǐng)域“永遠的神”，一直是行業(yè)中的標桿企業(yè),。在平常的日子里,，TI的產(chǎn)品就相當緊俏。如今缺貨的大環(huán)境下,，TI的物料就更加緊張,。第二季度，TI半導體業(yè)務(wù)營收42.99億美元,，但卻跌落至第十守門員的位置,。季度增長7%的TI并不是不優(yōu)秀，主要還是聯(lián)發(fā)科17%的漲幅太大,、太快,。好消息是，近期有消息表示TI針對PC客戶產(chǎn)品的交期有了微幅縮短,，交期出現(xiàn)小幅改善現(xiàn)象十分鼓舞人心,。

市場傳出，全球模擬芯片龍頭德州儀器（TI）近期對PC產(chǎn)業(yè)的交期出現(xiàn)改善,，目前仍在觀察是TI供貨能力提升，抑或是優(yōu)先供貨的大客戶需求已被滿足,，因此有能力提高對PC業(yè)的供應(yīng)量,。據(jù)TI于上個月法說會上釋出的本季財測，第3營收將介于44億美元至47.6億美元區(qū)間,，符合外界預期的46億美元,，中間值45.8億元也與第2季營收表現(xiàn)相同，表示對第3季看法中性,。德儀的第3季財測和對市況的看法,，主要還是反映的現(xiàn)階段芯片缺貨情況不變，加上終端市場存在疫情和各種生產(chǎn)變量，一再限制本季旺季的成長力道,。就市況而言,，雖然市場對電視、Chromebook,、PC,、手機等終端出貨量出現(xiàn)下調(diào)，使客戶不再十萬火急催貨,，但未改變供不應(yīng)求的現(xiàn)況,。不過，業(yè)界指出,，近期TI交期出現(xiàn)改善現(xiàn)象,，主要反映在對PC客戶交期已見微幅縮短。一般來說,，PC業(yè)通常不是模擬芯片廠的第一優(yōu)先供貨對象,，業(yè)界判斷，TI應(yīng)該有一部分大客戶需求獲得滿足,，因此有能力改善對PC客戶的交期,。由于TI是電源管理芯片和微控制器（MCU）的重要供應(yīng)商，之前大缺貨,，也是造成客戶缺料的元兇之一,。業(yè)內(nèi)人士認為，當TI提高對PC客戶的供應(yīng)能力,，將有助改善PC業(yè)的缺貨現(xiàn)況,，但是否代表有其他大客戶需求出現(xiàn)改變？ 則需要觀察,。

今日頭條1.傳華為服務(wù)器業(yè)務(wù)將打包賣掉：內(nèi)部人士回應(yīng)2.中芯國際二季度凈利增長近四倍3.傳臺積電將上調(diào)16nm以上制程訂單價格4.電源管理IC持續(xù)漲價 部分產(chǎn)品漲幅達百倍5.安徽微芯長江碳化硅項目主體封頂傳華為x86服務(wù)器業(yè)務(wù)將打包賣掉：內(nèi)部人士回應(yīng)眾所周知，華為多條產(chǎn)品線都面臨前所未有的困境,，而榮耀品牌出售,、獨立，成功實現(xiàn)了自救,。眼下,，華為似乎要復制這條路。8月6日上午,，網(wǎng)傳消息稱,，由于Intel芯片供應(yīng)出現(xiàn)問題，華為的x86服務(wù)器業(yè)務(wù)難以為繼，將會打包出售,，賣給蘇州國資委,。但同時，華為將保留基于自研鯤鵬芯片的服務(wù)器業(yè)務(wù),。對此,，華為官方尚未公開回應(yīng)，不過一位華為內(nèi)部接近服務(wù)器業(yè)務(wù)的人士表示,，華為不會放棄服務(wù)器業(yè)務(wù),，但是生產(chǎn)受阻，即便可以基于Intel平臺設(shè)計產(chǎn)品,，也沒有辦法生產(chǎn),，業(yè)務(wù)受到影響。去年9月,，Intel曾公開確認,，已得到美國政府許可，繼續(xù)向華為提供特定產(chǎn)品,，但沒有公開是哪些產(chǎn)品,，而在今年5月底，有消息稱Intel對華為的芯片供應(yīng)再次受阻,。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IDC的數(shù)據(jù),，2020年末，華為在全球服務(wù)器市場上約有5％的份額,，排名第五,，而今年初已經(jīng)跌入Others的行列。中芯國際二季度凈利增長近四倍8月5日晚,，集成電路代工企業(yè)中芯國際發(fā)布第二財季業(yè)績,。受晶圓銷售量增加及平均售價上升所致，期內(nèi)銷售收入為13.44億美元,，環(huán)比一季度增加了21.8%,，相較于去年同期增加43.2%；公司擁有人應(yīng)占凈利潤達6.88億美元,，較上年同期暴增398.5%,。同樣的，由于晶圓平均售價上升,，期內(nèi)公司毛利率也得到進一步提升，毛利率為30.1%,，環(huán)比成長7.4個百分點,，同比成長3.6個百分點，帶動毛利環(huán)比增長了61.9%，同比增長62.9%,，毛利為4.05億美元,。中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍和梁孟松在公告中表示，從去年被列入實體清單以來,，中芯國際一直是在困境中前行,。運營連續(xù)性方面，公司積極與供應(yīng)商配合,，保證對客戶的承諾得以實現(xiàn),，成熟工藝的不確定性風險也進一步降低。產(chǎn)能擴建方面,，公司仍按計劃推進,，但準證審批、產(chǎn)業(yè)鏈緊缺,、疫情引起的物流等不可控因素也不可避免地影響到了設(shè)備到貨時間,。公司會盡全力優(yōu)化內(nèi)部采購流程、加快產(chǎn)能安裝效率,，爭取盡可能縮短采購周期,，早日達產(chǎn)。傳臺積電將上調(diào)16nm以上制程訂單價格8月6日消息,，有IC設(shè)計業(yè)者指出,，臺積電8月起針對16nm以上制程訂單，已經(jīng)談妥的訂單價格不變,，而是針對增加訂單的部分調(diào)整,，漲幅約10-15%。此前臺積電多次在法說會,、股東會被問及漲價議題,，臺積電一向表示堅守與客戶的信任關(guān)係，除了提供客戶穩(wěn)定產(chǎn)能與服務(wù),，不會靠漲價追求毛利率上升,。電源管理IC持續(xù)漲價 部分產(chǎn)品漲幅達百倍 訂單交期拉長至50周8月6日消息，財聯(lián)社報道,，席卷全球的缺芯潮來如山倒,，去如抽絲。電源管理芯片是本輪缺貨漲價的重災區(qū),，交貨延遲情況最為嚴重,。目前全球電源管理市場的主要參與者仍主要為德州儀器、高通,、亞德諾,、PI,、MPS等歐美企業(yè)。據(jù)集微網(wǎng)報道,，電源管理IC龍頭廠商德州儀器的部分產(chǎn)品漲價幾十,、幾百倍還有終端廠商搶貨。該公司在近期的業(yè)績說明會上也表示,，公司超過80%的產(chǎn)品有穩(wěn)定的交貨時間,。也就是說，另外20%的產(chǎn)品交貨時間并不確定,。另有業(yè)內(nèi)人士表示,，電源管理IC的訂單交期已經(jīng)拉長到50周以上，完全沒有緩解的趨勢,。而據(jù)調(diào)研機構(gòu)Susquehanna Financial Group （SIG）5月份的數(shù)據(jù),，彼時整體芯片交期 (即訂購半導體與交貨的時間差距) 為18周，是2017年SIG開始追蹤以來最長的交貨時間,，其中,，電源管理IC延遲最為嚴重，其交貨時間長達25.6周,，而同為難兄難弟的微控制器 (MCU),、類比 IC等芯片的供給狀況正在改善。安徽微芯長江碳化硅項目主體封頂,，可年產(chǎn)12萬片6英寸碳化硅晶圓片8月1日,，安徽微芯長江半導體材料有限公司碳化硅單晶襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè)工程迎來了主體工程封頂。去年11月19日,，安徽微芯長江半導體材料有限公司成立暨建設(shè)工程奠基儀式在安徽銅陵經(jīng)開區(qū)舉行,。據(jù)當時的上海申和熱磁電子有限公司消息顯示，安徽微芯長江半導體材料有限公司SiC項目投資13.50億元,，占地100畝,，新建廠房建筑使用面積3.2萬平，包括碳化硅晶體生長車間,、晶圓加工車間,、研發(fā)中心、動力廠房,、輔助用廠房等,。項目以4&6英寸工藝兼容的自動化產(chǎn)線為實施要點，建設(shè)工期4年,，從2020年10月起至2024年10月止,，計劃2021年3季度完成廠房建設(shè)和設(shè)備安裝調(diào)試，2021年12月底完成中試并開始試銷,，達成后預計年產(chǎn)4英寸碳化硅晶圓片3萬片,、6英寸12萬片,。緯創(chuàng)擬砸超1億美元，加快越南廠擴產(chǎn)蘋果代工廠緯創(chuàng)5日召開董事會,，通過今年上半年財報和越南工廠增資擴產(chǎn)案。據(jù)中國臺灣《工商時報》報道,，受益于居家辦公趨勢持續(xù),，客戶拉貨力道強勁，緯創(chuàng)第二季度營收,、凈利潤較第一季及去年同期大幅增長,。單季合并營收2008.79億元（新臺幣，下同）,，營業(yè)凈利為33.41億元,，稅前凈利潤為68.79億元，稅后凈利潤41.52億元,，每股盈余為1.49元,。除公布亮眼業(yè)績外，緯創(chuàng)也宣布預計將以不超過1.345億美元的總資本支出,，對其位于越南的全資子公司追加投資擴充產(chǎn)能,，此次增資金額為4500萬美元。該公司計劃在今年第四季度之前完成越南的新工廠建設(shè),。

近期半導體產(chǎn)業(yè)因英特爾及TI的財務(wù)預測不如預期,，開始出現(xiàn)供需失衡改善、需求觸頂?shù)碾s音,，進而壓抑半導體股的股價表現(xiàn),，導致費半指數(shù)仍落后美股創(chuàng)高的走勢。不過,，市場的解讀卻與英特爾CEO對整體半導體市場展望產(chǎn)生矛盾,，其認為半導體供給要追上需求且完全滿足需求，大約還需要1至2年時間,，因廠商今年提高資本支出擴產(chǎn),，新產(chǎn)能最快也要2年后才會開出。進一步對照臺灣地區(qū)晶圓代工廠的說法,，與英特爾算是口徑一致,。臺積電總裁魏哲家認為產(chǎn)能短缺可能延續(xù)到2022年，成熟制程因新增產(chǎn)能要等到2～3年后才會開出,，產(chǎn)能吃緊情況更會延續(xù)到2023年,。聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰也表示市場需求成長幅度遠大于產(chǎn)能增加的速度，這個結(jié)構(gòu)性問題難以在短期獲得解決,，半導體產(chǎn)能供不應(yīng)求情況可能會延續(xù)到2023年,。近日已傳出聯(lián)電成功調(diào)漲2022年第一季的報價,，40納米制程約漲10～15％，其他制程則是5～10％,，讓市場解讀的供需改善之說不攻自破,。根據(jù)電子時報報導，熟悉TI的產(chǎn)業(yè)人士多表示,，TI芯片交期至今只見延長,，不見縮短，甚至今年至今未漲價的策略可望在第3季有所改變下,，TI沒有特別看好第3季業(yè)績持續(xù)增長的說法,，似乎是為接下來的芯片漲價動作預做鋪路。當長達半年以上不漲價的芯片廠也開始跟進芯片漲價動作,，有更加印證臺積電,、聯(lián)電預告晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求情況將延續(xù)的說法。大陸加速本土化美廠下,、臺廠上另一個美國芯片廠展望落后整體產(chǎn)業(yè)的原因,，則是中國大陸半導體本土化、去美化的國家戰(zhàn)略政策,。近來看空半導體產(chǎn)業(yè)的大摩意外大轉(zhuǎn)彎,，翻多看好中國大陸半導體商機，認為中國大陸MCU本土化商機才起飛,，今年為轉(zhuǎn)轍元年,，預估未來5年中國大陸MCU市場將復合成長44％，遠高于GDP增速的3～8％,。目前中國大陸MCU自制率僅6％,，2025年將提升到25％，同期間中國大陸MCU廠在全球市占率也會從目前的2～3％,，大幅提升到10％,。中國大陸加速本土化時期，在全球取得的市占率當然是從意法半導體,、恩智浦,、瑞薩、英飛凌及TI等全球MCU大廠所奪走,。大摩也看好中國大陸本土化趨勢,，將有助大陸及臺灣地區(qū)MCU廠商未來的發(fā)展。由于中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)過去資源并非主要放在發(fā)展MCU,，在加速本土化的初期階段,，須先借助臺廠的IC設(shè)計技術(shù)及晶圓代工產(chǎn)能，成為近期臺灣地區(qū)的MCU廠或成熟制程代工廠訂單滿滿、報價不斷喊漲的原因之一,。整個臺灣MCU廠都是潛在受惠者,，未來營運至少會有一兩年的好光景。預防性囤貨需求強MCU機動式漲價對MCU廠而言,，還有一個支撐營運維持高檔的基本面利多,，那就是廠商預防生產(chǎn)中斷的囤貨需求。華爾街日報報導,，繼汽車,、個人電腦及家電產(chǎn)業(yè)后，手機業(yè)者也面臨芯片短缺沖擊,，半導體供應(yīng)鏈平均出貨時間過長，6月已達19周進入危險區(qū)間,，拖累手機出貨速度,，一些廠商被迫縮減產(chǎn)量、延遲新機推出,。上游晶圓代工廠又一再大喊缺貨漲價,，下游客戶無不想盡辦法預囤芯片庫存，不論價格高低都要掃貨,，MCU已轉(zhuǎn)為賣方市場,，將有利MCU廠漲價轉(zhuǎn)嫁上揚的成本。目前已有廠商預告客戶,，2022年上半年封測端因?qū)Ь€架,、封裝樹脂成本走揚，恐怕漲價也是不得不為的措施,，MCU廠近期逐月調(diào)整,、逐季調(diào)整的機動式報價策略有望延續(xù)至2022年。

今日頭條1.傳美國聯(lián)邦和軍方多個機構(gòu)采購?？低暋⒋笕A股份設(shè)備2.上海：計劃“十四五”期間集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速達到20%3.消息稱臺積電日本首家芯片工廠將于2023年運營4.ASML全新EUV光刻機如期交付,，精度再提高30%5.安博凱有意收購封測大廠Amkor芯片交貨周期延長至逾19周 TI擔憂行業(yè)產(chǎn)能將超過市場需求根據(jù)Susquehanna Financial Group的研究結(jié)果,，6月份芯片訂貨交付周期延長至19.3周，比5月份多了1周半的時間,，這是該機構(gòu)自2017年開始有數(shù)據(jù)以來的最長等待時間,，比2018年的歷史記錄多了五周左右的時間。TI表示,，目前公司內(nèi)部庫存降至111天,，遠低于公司期望的130-190天,，公司越來越多的產(chǎn)品的供貨周期已經(jīng)延長。隨著供貨周期的延長,，整個芯片行業(yè)正在加緊投資,，以滿足激增的需求。目前,，臺積電,、三星電子、海力士等都在加大投資,，英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·格爾辛格(pat gelsinger)等高管預計,，到2030年，半導體行業(yè)的長期增長將遠高于歷史水平,。芯片制造設(shè)備的主要供應(yīng)商ASML holding nv 表示,，隨著臺積電和三星開始生產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備，制造高端半導體的設(shè)備訂單增至創(chuàng)紀錄水平,。ASML首席執(zhí)行官彼得?溫寧克(peter wennink)表示,，幾個國家政府正在努力在國內(nèi)建設(shè)芯片產(chǎn)能，這將提高半導體設(shè)備的訂單,?！笆窡o前例的投資激增加劇了人們對該行業(yè)過熱的擔憂，隨著需求減少,，未來幾年將增加如此多的產(chǎn)能,，以至于利潤將受到?jīng)_擊?！盩I警告稱,，第三季度營收可能低于一些分析師的預期，這是對需求擔憂的最新跡象,。傳美國聯(lián)邦和軍方多個機構(gòu)采購?？低暋⒋笕A股份設(shè)備據(jù)美國調(diào)查新聞網(wǎng)站《攔截者》7月21日消息,，發(fā)現(xiàn)多個美國聯(lián)邦和軍方機構(gòu)采購受制裁中企設(shè)備,。《攔截者》在報道中指出,，一些美國聯(lián)邦和軍方機構(gòu)通過一個美國國內(nèi)的經(jīng)銷商網(wǎng)絡(luò)體系采購了被列入實體清單的中企設(shè)備,，而經(jīng)銷商則表示這些攝像頭是合規(guī)的。經(jīng)過外觀比較甚至是專業(yè)拆卸比較后發(fā)現(xiàn),，許多其他品牌的設(shè)備實際上就是?？低暬虼笕A股份的產(chǎn)品，IPVM甚至在一個設(shè)備里發(fā)現(xiàn)了“華為（海思）”的處理器制造標簽。2020年7月,，據(jù)路透社報道,，一名美國官員表示，特朗普政府計劃敲定一項聯(lián)邦采購禁令,；該法案用于禁止美國政府從任何使用華為,、中興、?？低?、大華以及海能達產(chǎn)品的公司購買商品或服務(wù)。上海：計劃“十四五”期間集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速達到20%左右7月22日消息,，上海市人民政府辦公廳印發(fā)《上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》,。規(guī)劃提出，“十四五”期間,，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速達到20%左右,，力爭在制造領(lǐng)域有兩家企業(yè)營收穩(wěn)定進入世界前列，在設(shè)計,、裝備材料領(lǐng)域培育一批上市企業(yè)。到2025年,，基本建成具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地,。先進制造工藝進一步提升，芯片設(shè)計能力國際領(lǐng)先,，核心裝備和關(guān)鍵材料國產(chǎn)化水平進一步提高,，基本形成自主可控的產(chǎn)業(yè)體系。重點發(fā)展：1．集成電路設(shè)計,。提升5G通信,、桌面CPU、人工智能,、物聯(lián)網(wǎng),、汽車電子等核心芯片研發(fā)能力，加快核心IP開發(fā),，推進FPGA,、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、高端微控制單元（MCU）等關(guān)鍵器件研發(fā),。提升集成電路設(shè)計工具供給能力,，培育全流程電子設(shè)計自動化（EDA）平臺，優(yōu)化國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境,。2．制造和封測,。擴大集成電路成熟工藝產(chǎn)線產(chǎn)能，提高產(chǎn)品良率，提升先進工藝量產(chǎn)規(guī)模,，繼續(xù)加快先進工藝研發(fā),。提升特色工藝芯片研發(fā)和規(guī)模制造能力。進一步提升先進封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模,。3．裝備和材料,。加快研制具有國際一流水平的刻蝕機、清洗機,、離子注入機,、量測設(shè)備等高端產(chǎn)品。開展核心裝備關(guān)鍵零部件研發(fā),。提升12英寸硅片,、先進光刻膠研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力。消息稱臺積電日本首家芯片工廠將于2023年運營據(jù)報道,，知情人士稱,，臺積電在日本的首家芯片工廠最早將于2023年投入運營。計劃中的工廠位于日本西部九州島熊本市（Kumamoto）,，將分兩個階段推進,。臺積電董事會預計將在本季度決定這筆投資。一旦這兩個階段完成后都投入生產(chǎn),，新工廠將使用28納米技術(shù),，每月生產(chǎn)約4萬片晶圓。該工廠預計將主要用于,，為臺積電最大的日本客戶索尼制造圖像傳感器,。知情人士稱，臺積電對與索尼合作持開放態(tài)度,，這將使索尼在運營工廠和與日本政府談判方面擁有更多話語權(quán),。知情人士同時指出，臺積電的決定仍受制于多個因素,，包括日本政府的激勵和支持,，以及當?shù)毓?yīng)商對建設(shè)芯片相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施和發(fā)展供應(yīng)鏈的承諾。對此,，索尼拒絕發(fā)表評論,。鴻海鄭州廠占全球iPhone近半產(chǎn)能，業(yè)界擔憂備貨受阻近日,，河南省遭受連夜暴雨,，引發(fā)洪澇災害。鴻海在鄭州有三個廠區(qū),，,，分別是鄭州航空港廠區(qū),、經(jīng)開區(qū)廠區(qū)、中牟縣廠區(qū),。值得注意的是鄭州廠區(qū)是蘋果的iPhone重要生產(chǎn)基地,，約占全球半數(shù)產(chǎn)能。據(jù)鉅亨網(wǎng)報道,，鴻海雖然表示目前廠區(qū)正常運營,，但業(yè)界擔憂，在陸運和空運雙重受阻,，且短期難以全面恢復的情況下,，將影響鄭州廠后續(xù)物料及人力進出，沖擊iPhone旺季備貨,。SK 海力士收購英特爾閃存業(yè)務(wù)在新加坡獲批,，就差中國點頭了7 月 22 日消息 據(jù)韓聯(lián)社，SK 海力士收購英特爾閃存業(yè)務(wù)的交易計劃已獲得新加坡競爭與消費者委員會批準,。SK 海力士收購英特爾閃存業(yè)務(wù)的交易計劃需要在 8 個國家和地區(qū)獲得批準,，目前已獲得美國、歐洲,、中國臺灣地區(qū),、韓國、巴西,、英國和新加坡批準,，中國大陸地區(qū)還在進行反壟斷調(diào)查。ASML全新EUV光刻機如期交付,，精度再提高30%7月21日， ASML 發(fā)布財報透露,，其第一臺全新極紫外光刻機TWINSCAN NXE:3600D已交付給客戶,，相較于前一代產(chǎn)品，該機型生產(chǎn)力提高了15%-20%,，套刻精度提高了30%,。據(jù)悉，ASML目前在售極紫外光刻機有兩款,，分別是TWINSCAN NXE:3400B和TWINSCAN NXE:3400C,，均采用波長為13.5nm的極紫外光源，30mJ/cm2的曝光速度下,，每小時分別可處理125片,、170片晶圓。安博凱有意收購封測大廠Amkor關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,，安博凱直接投資基金（MBK Partners, L.P.）有意收購全球頂尖的半導體封測公司Amkor,。風聞傳出之后,，Amkor當日（7月15日）股價上揚2.2%。資料顯示,，Amkor成立于1968年,，是世界上半導體封裝和測試外包服務(wù)業(yè)中最大的獨立供應(yīng)商之一?？偛课挥诳偛吭诿绹e夕法尼亞州的西徹斯特,，在菲律賓有7家工廠， 韓國有4家,， 中國臺灣有2家,，日本和中國上海各一家。安博凱直接投資基金(簡稱安博凱）由凱雷投資集團的前合伙人韓國人金秉奏創(chuàng)立,。是東亞地區(qū)(中國,、韓國和日本)首家以收購為主的、有自主權(quán)的直接投資公司,。

7月21日,，模擬IC龍頭德州儀器正式公布了第2季度財報,，并發(fā)布了其第3季度財務(wù)預測。2021年第2季度,，TI營收達到45.80億美元,，同比增長41%，環(huán)比增長7%,。凈利潤同比增長了40%,，為19.3億美元，自由現(xiàn)金流為17.35億美元,。在第3季度預測上,，TI顯得信心不足，數(shù)據(jù)顯示,，TI給出第3季度營收在44億美元~47.6億美元之間,，F(xiàn)actSet分析師給出的預期是46億美元。相對于之前幾個季度的強力增長,，第三季度的財測顯示營收增長趨緩,。對此TI副總裁Dave Pahl在電話會議中表示，在經(jīng)歷非正常的增長后,，未來需求增長是否延續(xù)很難預測,，往年第三季度的旺季模式,，現(xiàn)階段可能不太適用。工業(yè),、汽車營收強勁作為全球最大的模擬芯片企業(yè),，TI在該領(lǐng)域市占達到了19%，比第二名的ADI還高出一倍,。第2季度,，TI模擬芯片收入為34.64億美元，同比增長了42%,；嵌入式處理器收入為7.8億美元,，同比增長43%；其他收入3.26億美元,，同比增長30%,。具體應(yīng)用上，TI第2季度幾乎所有類別都呈上漲態(tài)勢,。工業(yè)領(lǐng)域業(yè)務(wù)營收貢獻較上一季度增長15%,，同比去年增長40%，汽車領(lǐng)域業(yè)務(wù)較上季度增長不多,，同比卻超過一倍,，個人消費電子營收與上季持平，較去年同期則增長了25%,。產(chǎn)能擴張產(chǎn)能方面,，TI此前擁有DMOS6、RFAB1兩座12寸晶圓廠,，在德州Richardson興建新的第三座12寸晶圓廠RFAB2正在加緊建設(shè)中,，預計在2022年下半年投產(chǎn)。除了自建晶圓廠外,，6月30日,，TI還宣布將以9億美元收購美光科技的Lehi 12寸晶圓廠。TI副總裁Pahl表示,，目前主要產(chǎn)品銷售狀況穩(wěn)定,，但第2季度需求增長一直處于高位,，使得產(chǎn)品交期延長,，目前TI自家晶圓廠能滿足80%的需求。庫存降低雖然TI在逐步增加產(chǎn)能,，但其庫存依然偏低,。TI 首席財務(wù)官Rafael Lizardi指出，TI庫存金額季減3400萬美元,，目前庫存天數(shù)為111天,，低于理想水平,。對于需求是否觸頂，當前增長是否能夠持續(xù),，TI高層們沒有發(fā)表評論,，只是表示公司希望看到的庫存水平為130~190天。同時,，Lizardi表示,，TI真的不知道，全球芯片短缺現(xiàn)象究竟會持續(xù)多久

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存儲器大廠美光周三（30日）宣布已達成最終協(xié)議，將把猶他州Lehi的晶圓廠出售給德州儀器,，預估此次處分利益約15億美元,，今年下半年可望完成交易。美光表示,，Lehi晶圓廠處分利益包括9億美元德儀的現(xiàn)金,，以及約6億美元的廠房設(shè)備資產(chǎn)價值。 目前美光已出售其中一些資產(chǎn),，并將保留其余資產(chǎn)重新部署到其他廠房或出售給其他買家,。美光的Lehi廠還擁有一支具備先進半導體制造各方面專業(yè)知識的高技術(shù)團隊,。 德儀將在收購后為所有Lehi專業(yè)團隊成員提供職缺，并打算在該廠部署自家的技術(shù),，預計該交易將在今年底前完成,。美光CEO Sanjay Mehrotra表示："美光Lehi廠在技術(shù)創(chuàng)新和先進半導體制造方面有著悠久的歷史，德州儀器是業(yè)內(nèi)領(lǐng)導者,，且重視Lehi技術(shù)團隊以及該廠提供的技術(shù)部署能力,。 "德儀 CEO Rich Templeton則表示，Lehi廠的投資是德儀長期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分,，預計未來該廠收購后將能提高該公司的產(chǎn)能,。據(jù)介紹，Lehi晶圓廠將是TI的第四個300毫米晶圓廠,，在TI的晶圓廠制造操作接合DMOS6,，RFAB1并很快將要完成的RFAB2。除了作為 300 毫米晶圓廠的價值外,，此次收購也是一項戰(zhàn)略舉措,，因為Lehi將從 65 納米和 45 納米生產(chǎn)開始，用于 TI 的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品,，并能夠根據(jù)需要超越這些節(jié)點,。美光今年3月便曾有意出售Lehi廠，并計劃終止3D XPoint技術(shù)的生產(chǎn),，為數(shù)據(jù)中心尋求新內(nèi)存解決方案,，專注加速CXL內(nèi)存產(chǎn)品問世。 CXL 提供運算,、內(nèi)存存儲之間的高性能連接,，能滿足 AI 和數(shù)據(jù)分析的效能需求。Lehi廠先前是美光和英特爾的合資公司,，美光在2019年10月買下該廠,。

今日頭條1.TI 代理商艾睿將窗口期延長為60天2.日月光：現(xiàn)在下單,，拿到芯片已經(jīng)2022年3.被蘋果踢出果鏈,，歐菲光發(fā)布 2020 年財報：從預盈 8 億到虧超 19 億4.庫克：因芯片短缺,，蘋果 iPad 和 Mac 下半年預計將出現(xiàn)短缺5.2021年Q1全球智能手機出貨量達3.47億部,，小米同比增長62％6.博通集成去年營收超8億元，推出全球首款支持Wi-Fi6的物聯(lián)網(wǎng)芯片日月光：現(xiàn)在下單,，拿到芯片已經(jīng)2022年4月29日消息,，全球封裝測試龍頭企業(yè)日月光2021年首季財報交出優(yōu)于預期成績單！除封裝測試營收沖出711.84億元（新臺幣）新高,，帶動毛利率高于預期來到18.4%,。在4月28日舉行的法人說明會上，日月光還透露客戶現(xiàn)在打線封裝訂單交期長達45～52周,，換言之,，現(xiàn)在下單，拿到芯片已是2022年的事了,。今年漲價已經(jīng)從打線封裝到覆晶封裝全面調(diào)漲,，不過日月光強調(diào)，現(xiàn)在的報價其實非常友善,，日月光表示,，漲價部分純反應(yīng)原物料上漲成本，今年對策有這些：跟關(guān)鍵客戶緊密合作,，建立長期合作合約關(guān)系,；給長期訂單，雙方密切合作確認未來產(chǎn)品開發(fā)計劃,，以確保能穩(wěn)定供貨,。日月光表示，我們現(xiàn)在跟客戶并不是在談價格,，而是在討論整體材料上漲壓力,，并確保需求，并建立產(chǎn)能滿足客戶,。除緊急訂單會用Super hard run去滿足客戶,，由于交期已經(jīng)拉長到42～52周，會跟關(guān)鍵客戶洽談長期供貨合約,。TI 代理商艾睿將窗口期延長為60天4月29日消息,，不止是芯片原廠宣布窗口期延長，代理商也發(fā)布了窗口期延長通知,。日前,，一封關(guān)于德州儀器（TI）唯一授權(quán)代理商艾睿窗口期延長為60天的通知在業(yè)內(nèi)流傳。該通知指出,，由于原廠正在面臨半導體供應(yīng)鏈中最為嚴峻的挑戰(zhàn),，供應(yīng)鏈缺口將在下個季度和不久的將來產(chǎn)生更大的斷層，因此，與供應(yīng)商 TI 德州儀器達成共識,，艾睿電子將把訂單取消窗口更改為 60天,，在此時間內(nèi)不允許更改時間內(nèi)的任何訂單，此做法將有助于推進客戶當前排程訂單的交貨狀況,。另外,，客戶可在 2021 年 5月 10 日之前調(diào)整未交訂單 CRD (客戶需求日期)。(來源朋友圈,，以官宣為準)Counterpoint 預測：聯(lián)發(fā)科將成為全球智能手機AP / SoC市場第一4月29日消息,， Counterpoint 預測，到2021年,，全球智能手機AP（應(yīng)用處理器）/ SoC（片上系統(tǒng)）芯片組的出貨量將同比增長3％,，聯(lián)發(fā)科將以37％的份額排名第一。在全球5G智能手機SoC市場,，高通將以30％的份額領(lǐng)先,。據(jù)Counterpoint的預測，2021年全球智能手機AP / SoC市場聯(lián)發(fā)科以37％的份額排名第一,；高通市場份額為31%,，排名第二；蘋果市場份額為16%,，排名第三,；三星的市場份額為8%，排名第四,；紫光展銳的市場份額為6%,，快速增長進入前五，海思市場份額快速下化,，跌出前五,。分析師認為，聯(lián)發(fā)科技利用臺積電及價格合理的5G產(chǎn)品組合,，處于定位良好的位置,，幾乎可以將其在5G智能手機SoC / AP領(lǐng)域的市場份額提高一倍。聯(lián)發(fā)科和高通共同占據(jù)了5G智能手機SoC市場需求的近三分之二,，但兩者之間的差距已經(jīng)縮小,。被蘋果踢出果鏈，歐菲光發(fā)布 2020 年財報：從預盈 8 億到虧超 19 億4 月 29 日消息,，歐菲光于 28 日晚間發(fā)布了2020 年年報和 2021 年一季報,，該公司去年全年實現(xiàn)總營業(yè)收入 483.50 億元，同比小幅下降了 6.97%,；同期內(nèi),，歐菲光實現(xiàn)虧損上市公司股東的凈利潤虧損了 19.45 億元，而2019 年該公司歸屬股東的凈利潤為盈利 5.10 億元。據(jù)歐菲光稱,，虧損的原因為“對境外特定客戶”業(yè)務(wù)進行相應(yīng)的資產(chǎn)減值準備計提,，合計計提額度超過 27 億元，導致該公司全年業(yè)績由盈轉(zhuǎn)虧,。如果將這筆超過 27 億元的資產(chǎn)減值準備剔除，那么歐菲光 2020 年全年在經(jīng)營層面仍可以實現(xiàn)大約 8 億元 - 9 億元歸屬股東凈利潤,，這一數(shù)據(jù)與歐菲光較早期的盈利預告數(shù)據(jù)大致相符,。據(jù)了解，4 月 16 日歐菲光發(fā)布公告稱,，公司董事會對業(yè)績預告,、業(yè)績快報數(shù)據(jù)修正向廣大投資者致歉。據(jù)悉,，歐菲光 2020 年度歸母凈利潤由原來業(yè)績快報的預盈利 8.81 億元突然轉(zhuǎn)虧,，變?yōu)樾拚蟮奶潛p 18.50 億元。庫克：因芯片短缺,，蘋果 iPad 和 Mac 下半年預計將出現(xiàn)短缺 4 月 29 日消息 蘋果公司今天公布了 2021 年第二季度的財報,，并舉行了一次財報電話會議，期間庫克被問及在今年下半年,，對 Mac 和 iPad 在供應(yīng)方面有什么期待,。庫克說，他不會提供產(chǎn)品層面的細節(jié),，但會有影響 iPad 和 Mac 產(chǎn)品線的供應(yīng)問題,。“對于盧卡所說的短缺問題,，這些短缺主要影響 iPad 和 Mac,，”他說，“我們預計會有供應(yīng)門檻,，而不是需求門檻,。”蘋果首席財務(wù)官 Luca Maestri 證實,，蘋果已經(jīng)看到了芯片短缺的影響,，由于 iPad 和 Mac 的供應(yīng)限制，2021 年第三季度的收入將連續(xù)下降約 30 至 40 億美元,。這些限制來自于影響許多行業(yè)的半導體短缺,。此外，在AirPods方面,，據(jù)臺媒報導,，因競爭壓力加劇，壓抑產(chǎn)品線的銷量，傳出蘋果決定將今年的「AirPods」真無線藍芽耳機產(chǎn)量削減25~30%,。蘋果并未回應(yīng)上述消息,。Canalys：2021年Q1全球智能手機出貨量達3.47億部，小米同比增長62％Canalys的報告顯示,，在2021年第一季度,，全球智能手機出貨量達到3.47億部，同比增長27％,。三星排名第一,，出貨量為7650萬部，占22％的市場份額,。蘋果排名第二,，出貨量為5240萬部，占據(jù)了15％的份額,。小米排名第三,，創(chuàng)造了有史以來最好的單季度業(yè)績，增長了62％,，出貨量為4900萬部,。OPPO和vivo分別出貨了3760萬臺和3600萬臺，排在前五名,。華為的出貨量計算不包括榮耀,，以1860萬臺位居第七。Canalys認為小米將成為新的華為,。小米正在積極招募本地人才,，這方面取得了長足的進步，變得更加適合渠道,，并在高端創(chuàng)新方面處于領(lǐng)先地位,。博通集成去年營收超8億元，推出全球首款支持Wi-Fi6的物聯(lián)網(wǎng)芯片4月28日,，博通集成發(fā)布2020年年度報告稱,，公司2020年度實現(xiàn)營業(yè)收入8.09億元，減少31.15%,，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3,322.24萬元,，減少86.84%。博通集成表示,，2020年度,，公司堅持以市場為導向，以客戶需求為核心,，專注自身主營業(yè)務(wù)的開拓和發(fā)展,，深入鞏固在無線通信芯片相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢,。博通集成指出，雖然公司2020年度業(yè)績下滑,，但公司的Wi-Fi,、藍牙音頻等新一代產(chǎn)品已實現(xiàn)研發(fā)迭代，有望在2021年及未來年度帶來持續(xù)業(yè)績貢獻,。5G手機需求強勁,！村田制作所年度銷售額逼近150億美元4月29日消息，村田制作所28日公布截至2021年3月31日財年營業(yè)收入,，同比增長24％,，達到3132億日元（合28.73億美元），銷售額為1.6301萬億日元（合149.56億美元）,，均創(chuàng)歷史新高,。凈利潤增長30％,，達到2370億日元,。5G智能手機需求提升及新冠疫情帶動宅經(jīng)濟發(fā)酵，使MLCC和高頻模塊等電子零部件銷售表現(xiàn)良好,。村田制作所表示,，盡管預計智能手機和汽車零部件的庫存面臨暫時調(diào)整，但從中長期來看,，需求將會繼續(xù)擴大,。因此預計銷售額有望達到創(chuàng)紀錄的1.66萬億日元，同比增長2％,。長電科技成立全新“設(shè)計服務(wù)事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”4月29日消息,，昨日長電科技宣布正式成立“設(shè)計服務(wù)事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”，并在浦東新區(qū)舉行了隆重的揭牌儀式,。長電科技“設(shè)計服務(wù)事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心” 設(shè)立于張江科學城的長電科技上海管理公司總部,，旨在借助張江科學城的產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，加強與產(chǎn)業(yè)鏈的高效互動和協(xié)同發(fā)展,，進一步提升長電科技對客戶產(chǎn)品全生命周期的支持,。長電科技首席執(zhí)行長鄭力表示，隨著“設(shè)計服務(wù)事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”在張江科學城扎根運營,，長電科技將以先進設(shè)計理念和多年積累的豐富量產(chǎn)經(jīng)驗,，服務(wù)國內(nèi)外客戶，與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新和發(fā)展,，為產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展探索新的發(fā)展路徑,。傳聯(lián)電28納米制程擴產(chǎn)，將有6家IC設(shè)計商參與投資4月29日消息,，聯(lián)電宣布與多家客戶共同擴充位于臺南科學園區(qū)28nm制程,、月產(chǎn)能2.75萬片的Fab 12A P6廠區(qū)產(chǎn)能,，總投資約1000億元新臺幣，擴建產(chǎn)能預計2023年第二季投產(chǎn),。根據(jù)臺灣媒體的爆料稱,，聯(lián)電此番擴建2萬片12吋28nm產(chǎn)能，已與聯(lián)發(fā)科,、瑞昱,、聯(lián)詠、奇景光電,、三星以及高通等6家大型芯片設(shè)計廠商簽訂長期合約,，這6家芯片廠已包下該產(chǎn)線未來五年內(nèi)的基本產(chǎn)能。聯(lián)電表示,，根據(jù)與客戶的互惠協(xié)議,，客戶將以議定價格預先支付訂金的方式，確保取得 P6 未來產(chǎn)能的長期保障,，產(chǎn)能擴建計劃總投資金額約新臺幣1000 億元（約36億美元）,。包含聯(lián)電稍早宣布，大部分用于購置鄰近 P6 廠區(qū)的 Fab 12A P5 廠區(qū)設(shè)備的 2021 年資本支出 15 億美元,，未來 3 年,，聯(lián)電在南科總投資金額將達到約新臺幣 1500 億元（約54億美元）。世界先進斥資2.1億元購買友達廠房 擴8英寸晶圓產(chǎn)能4月29日消息,，世界先進今日宣布將斥資9.05億元新臺幣（約合人民幣2.1億元）購買面板大廠友達L3B廠廠房及廠務(wù)設(shè)施,，交割日期為2022年1月1日。該廠房位于新竹科學園區(qū)力行二路,，占地面積為48431.98平方米,。世界先進表示，新購入的友達L3B廠未來將是世界先進公司在全球的第五座晶圓廠,，將可容納每月約四萬片的8英寸晶圓產(chǎn)能,，以因應(yīng)客戶不斷增加的中長期產(chǎn)能需求，并展現(xiàn)世界先進公司對于擴充產(chǎn)能的決心與對客戶的承諾,，確保其未來持續(xù)的成長動能,。三星電子 2021 年第一季度凈利潤 64 億美元，同比增長 45% 4 月 29 日消息,，據(jù)報道,，得益于移動設(shè)備和其他技術(shù)在疫情期間的強勁需求，三星電子第一季度的利潤超出分析師預期,。三星電子今天發(fā)布了截至 3 月 31 日的 2021 財年第一季度財報,。財報顯示，三星第一季度營收為 65.39 萬億韓元 (約合 589.24 億美元),，同期增長 18.19%,；歸屬于三星母公司股東的凈利潤為 7.09 萬億韓元 (約合 63.92 億美元),，同期增長 45.06%。三星表示,，該公司將加大產(chǎn)能,，解決芯片短缺，并預計芯片業(yè)務(wù)的利潤將在第二季度實現(xiàn)增長,。三星稱,，之前被迫停工的得州奧斯汀工廠已經(jīng)恢復正常運營。但他們也對全球半導體供應(yīng)緊張所產(chǎn)生的不確定性發(fā)出警告,，同時強調(diào)要集中精力發(fā)展邏輯芯片業(yè)務(wù),。

今日頭條1.MCU漲不停！凌通啟動二次漲價2.官宣,！TI中國胡煜華離職,，姜寒接任！3.國巨電阻3月漲價15～25%4.高通和聯(lián)發(fā)科等主要芯片制造商追加更多 BT 基板訂單5.京東方將成為iPhone 13 OLED面板的主要供應(yīng)商之一士蘭微電子發(fā)布調(diào)價函：對部分分立器件產(chǎn)品價格進行調(diào)整集微網(wǎng)消息,，士蘭微電子今日發(fā)布調(diào)價函稱,，由于受原輔材料及封裝價格上漲的影響，我司相關(guān)產(chǎn)品的成本不斷上升,，為了保證產(chǎn)品的供應(yīng),，保持良好的業(yè)務(wù)關(guān)系,，經(jīng)公司慎重研究決定，從2021年3月1日起,，我司對部分分立器件產(chǎn)品價格進行調(diào)整(所有MS類產(chǎn)品,、IGBT、SBD,、FRD,、功率對管等)，具體調(diào)價幅度我司銷售人員與貴司溝通,。經(jīng)過集微網(wǎng)確認,，該調(diào)價函消息屬實。從去年第四季度開始,，由晶圓供貨緊張引發(fā)芯片短缺效應(yīng),，已有包括深圳航順、得一微電子,、華潤微,、匯頂科技、意法半導體,、Microchip,、恩智浦等在內(nèi)的半導體廠商紛紛發(fā)布了漲價函，漲價幅度平均在10%-20%之間,。士蘭微是一家專業(yè)從事集成電路以及半導體微電子相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計,、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè).司主要產(chǎn)品是集成電路以及相關(guān)的應(yīng)用系統(tǒng)和方案，主要集中在以下三個領(lǐng)域：以消費類數(shù)字音視頻應(yīng)用領(lǐng)域為目標的集成電路產(chǎn)品,，包括以光盤伺服為基礎(chǔ)的芯片和系統(tǒng),。MCU漲不停！凌通啟動二次漲價MCU價格不斷上漲,，自盛群全面調(diào)漲后,，供應(yīng)鏈也傳出凌通二次漲價，累計漲幅達10%以上,。凌通證實,，由于成本不斷上揚，預計2,、3月將向客戶反映成本,，各產(chǎn)品線漲幅、次數(shù)不一,。據(jù)悉,，凌通去年底針對部分產(chǎn)品價格調(diào)漲后，客戶需求持續(xù)強勁,，整體訂單能見度直透上半年,，加上晶圓代工,、封測產(chǎn)能受車用晶片復蘇排擠，加劇供需吃緊情況,，為反映成本,，凌通已啟動二次價格調(diào)漲。隨著凌通議價能力提升,，漲價效應(yīng)將逐步反映在財報上,，預計凌通今年毛利率將重返34-36%，高于過去兩年平均33% ,。供應(yīng)鏈指出,，凌通影像多媒體產(chǎn)品線因布局行車紀錄器、外接式鏡頭兩大應(yīng)用,，受惠車用市場復蘇,、遠距商機發(fā)酵，客戶拉貨力道較去年底更強,，同時也是去年率先漲價的產(chǎn)品線之一,，此次再次調(diào)漲，也將實現(xiàn)較合理的獲利水平,。官宣！TI中國胡煜華離職,，姜寒接任,！2月23日，德州儀器（TI）正式官宣,，任命姜寒先生擔任公司副總裁兼中國區(qū)總裁,。TI表示,，在此職位上,，姜寒將領(lǐng)導德州儀器中國銷售和市場應(yīng)用團隊，并負責中國區(qū)的整體運營,。姜寒擁有黑龍江大學電子工程專業(yè)學士學位,。作為一名在德州儀器工作了14年的資深經(jīng)理人，姜寒在TI中國的銷售和市場應(yīng)用部門擔任過各種領(lǐng)導職務(wù),，涵蓋了不同的市場和客戶,。德州儀器前副總裁兼中國區(qū)總裁胡煜華女士（Sandy Hu）將會離開德州儀器，接受一個新的職業(yè)機會,，去向尚未公開宣布,。胡煜華女士于2000年加入德州儀器，擔任技術(shù)銷售工程師,。2013年,，她成為德州儀器中國區(qū)銷售和市場應(yīng)用總經(jīng)理,。2015年，被任命為德州儀器中國區(qū)總裁,。2018年8月,，被任命為德州儀器公司副總裁，并繼續(xù)擔任德州儀器中國區(qū)總裁,。國巨電阻3月漲價15～25%臺媒消息,，近日，有代理商表示,，全球第一大電阻廠國巨將針對大中華區(qū)代理商,，調(diào)漲電阻價格，幅度達15～25％,，新價格將于3月1日生效,。這是繼旺詮1月份宣布漲價后，今年第二家針對代理商調(diào)漲的電阻廠商,。此次國巨漲價,，主因是2020年年末，一臺系電阻大廠發(fā)生內(nèi)部變動,，發(fā)生分家事件，CEO和生產(chǎn)制造主管紛紛離職,，產(chǎn)量銳減。該廠對代理商表示無法確定交期,，官方先將有限貨源集中供應(yīng)給EMS廠,，優(yōu)先鞏固大客戶,，縮減代理商的貨源供給,。據(jù)了解,，發(fā)生分家事件的電阻廠，月產(chǎn)高達600億顆，近年擴了不少0201小尺寸電阻產(chǎn)能,，業(yè)界指出，該大廠爆家變之后,，產(chǎn)量銳減50％,，出走的人馬將另起爐灶,，等于一個月減少的電阻月產(chǎn)能高達300億顆，引發(fā)了EMS廠對電阻大缺貨的擔憂,。因供應(yīng)緊張，高通和聯(lián)發(fā)科等主要芯片制造商追加更多 BT 基板訂單據(jù)國外媒體報道,，由于供應(yīng)緊張，包括高通和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的主要芯片制造商從臺灣 IC 基板制造商追加額外的 BT 基板訂單,，以滿足日益增長的需求,。過去幾年，高通推出了相對豐富的 5G 產(chǎn)品組合,，其中包括基帶芯片,、移動平臺和天線模塊，該公司的調(diào)制解調(diào)器用于市場上大多數(shù)高端 5G 手機,。而且,，該公司一直在將其處理器擴展到更便宜的設(shè)備上，這一切都是為了盡快在全球推廣 5G,。外媒稱,，高通和聯(lián)發(fā)科都在爭奪包括小米、OPPO 和 vivo 在內(nèi)的中國手機品牌的訂單,，因為這些品牌一直熱衷于 5G 解決方案。如今,，大多數(shù)中國一線制造商都依賴高通和聯(lián)發(fā)科的處理器,，但這種情況可能很快就會改變，因為它們現(xiàn)在還面臨著來自三星的競爭。外媒：京東方將成為iPhone 13 OLED面板的主要供應(yīng)商之一2月23日消息,，據(jù)國外媒體報道,，半導體顯示技術(shù)公司京東方（BOE）將成為iPhone 13 OLED面板的主要供應(yīng)商之一。據(jù)稱,，京東方正在與觸摸面板制造商General Interface Solution（簡稱GIS）合作,，為下一代iPhone開發(fā)OLED面板。外媒稱,，京東方的OLED技術(shù)現(xiàn)在“更接近韓國主要制造商的技術(shù)”,，且該公司目前已經(jīng)完成了認證測試，正在為?iPhone 12提供部分OLED面板,。據(jù)報道,，蘋果公司正在為iPhone 13開發(fā)技術(shù)更復雜的屏幕,。盡管新屏幕很復雜,，但據(jù)說京東方已經(jīng)贏得了一些新產(chǎn)品線的訂單。傳聞不實,，LG 否認擱置卷軸屏手機 Rollable 開發(fā)2 月 23 日消息 據(jù)外媒 TheVerge 報道,，韓國 LG 公司的卷軸屏手機 LG Rollable 計劃還沒有被擱置。LG 發(fā)言人表示 : “我可以堅決否認,，對于公司針對未來移動產(chǎn)品做出任何此類決定的說法,。”這一表態(tài)是對韓國聯(lián)合通訊社之前報道的回應(yīng),，該社稱 LG 已經(jīng)告訴零部件供應(yīng)商,，其新產(chǎn)品 Rollable 已經(jīng)被擱置，供應(yīng)商們可以要求 LG 為他們的前期研發(fā)成本支付賠償,。外媒 TheVerge 認為,，這個否認傳言的聲明并不等同于讓所有人相信 2021 年 LG 仍將推出 Rollable。畢竟在新冠病毒全球大流行期間,，設(shè)計、制造和運輸復雜電子產(chǎn)品都有著普遍的不確定性,。另外韓國聯(lián)合通訊社的報道也可能更加接近事實，即 LG 并不想承認他們放棄 Rollable 的秘密決定,。外媒 XDA 也同時報道了這條新聞,，并認為如果 LG 確實決定擱置 Rollable，它的原始設(shè)計方案可能被改變,，也可能會改變發(fā)布日期,。不是每次生產(chǎn)計劃的改變都一定意味著項目取消。如果被取消的話,，LG 的員工可能會感到意外,，這也會對 LG 的商譽造成不良影響。售價17999元起 新一代折疊旗艦華為Mate X2發(fā)布2月22日,，發(fā)布全新折疊屏旗艦手機華為Mate X2,。其搭載的5nm制程工藝的麒麟9000芯片。華為Mate X2首創(chuàng)雙楔形一體設(shè)計,，折疊后嚴絲合縫,、展開后機身呈現(xiàn)出一個平滑利落的坡度，最薄處僅4.4毫米,。首創(chuàng)重心偏移設(shè)計,，不管是單手還是雙手，都能輕松自如握持,，巧妙地以不對稱實現(xiàn)新的平衡,。華為Mate X2采用內(nèi)外雙屏設(shè)計，外部搭載了一塊6.45英寸OLED屏幕,，內(nèi)部則配備了一塊8:7.1比例的8英寸的可折疊柔性O(shè)LED屏幕,，是目前業(yè)界屏幕最大的折疊屏手機之一。華為Mate X2最終采用了目前業(yè)界獨有的雙旋水滴鉸鏈,，通過多維相控聯(lián)動機制,，在彎折處形成一個水滴式的容屏空間，保證了展開后屏幕的平整,。鉸鏈系統(tǒng)使用了多種高精尖特殊材料和特殊制作工藝,，除了鋯基液態(tài)金屬，華為手機首次引進了超強鋼材質(zhì),，能夠防沖擊不變形,，同時加入碳纖維復合材料，在保證輕的同時又實現(xiàn)了高強度,，讓華為Mate X2更可靠耐用,。鉸鏈兩側(cè)還采用了隱藏的開合設(shè)計,，可以避免異物進入,，防止屏幕損傷,。華為Mate X2擁有釉白色、亮黑色,、冰晶藍,、冰晶粉四種配色，將于2021年2月25日10:08正式開售,，256GB版本售價17999元,，512GB版本售價18999元。反映成本封裝銅箔基板廠漲價2月23日消息,，據(jù)報道,，銅價快速上漲，半導體封裝,、銅箔基板（CCL）等以銅為主要原料的電子廠面臨成本墊高壓力,，全球半導體封測龍頭日月光投控，以及聯(lián)茂,、騰輝,、臺燿等CCL廠均啟動漲價動作應(yīng)對。日月光投控回應(yīng),，在原物料中基本金屬的采購采取相對保守的模式,，在市場價格波動大時，其對成本的影響在可控的范圍,。CCL廠去年12月已啟動漲價,，并于今年1月逐步顯現(xiàn)，業(yè)界認為CCL廠勢必再有一波漲價動作,。中芯京城一期將于2024年完工2月23日消息,，中芯京城12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝項目的一期工程項目建設(shè)規(guī)模約為24萬平方米，包含F(xiàn)AB3P1生產(chǎn)廠房及配套建筑,、構(gòu)筑物等,。該項目經(jīng)理部項目經(jīng)理閆超表示，“我們從1月8日開始動工,，5個分包隊伍春節(jié)期間都沒有停工,，目前項目正在打基礎(chǔ)樁，總共是4887根,，已經(jīng)完成了3200根,，預計2月底全部完成?！痹擁椖靠偼顿Y約為497億元,，將分兩期建設(shè),，一期項目計劃于2024年完工，建成后將達成每月約10萬片12英寸晶圓產(chǎn)能,。中國科大研制新型隔離電源芯片2月18日,，中國科學技術(shù)大學教授程林課題組在國際固態(tài)電路會議上，提出一種新型隔離電源芯片設(shè)計方案,。他們提出的架構(gòu)通過在單個玻璃襯底上利用三層再布線層,，實現(xiàn)高性能微型變壓器的繞制，并完成與發(fā)射和接收芯片的互聯(lián),，有效提高了芯片轉(zhuǎn)換效率和功率密度,，為今后隔離電源芯片的設(shè)計提供了一個新的解決方案。隔離電源芯片對于在惡劣的工業(yè)環(huán)境中保證系統(tǒng)的安全和可靠性起到至關(guān)重要的作用,。與傳統(tǒng)隔離電源芯片相比,，該研究基于利用先進的玻璃扇出型晶圓級封裝技術(shù)，將接收和發(fā)射芯片通過封裝上可再布線層制成的微型變壓器進行互聯(lián)封裝,，不需要額外的變壓器芯片,，克服了現(xiàn)有芯片設(shè)計中需要三顆甚至四顆芯片的缺點從而大大提高了隔離電源的轉(zhuǎn)換效率和功率密度。傳高通擬尋求提高中國臺灣地區(qū)產(chǎn)能支持在全球IC產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)日益緊張的情況下,，高通一直在醞釀尋找硅基和三五族半導體的多個供應(yīng)來源,。消息人士透露，高通將任命一名副總裁,，專門負責鞏固來自中國臺灣地區(qū)產(chǎn)業(yè)合作伙伴的支持,。digitimes報道指出，消息人士稱在硅半導體代工領(lǐng)域,，特別是5G手機AP和調(diào)制解調(diào)器芯片領(lǐng)域,，高通的主要戰(zhàn)略是與臺積電、聯(lián)電,、三星,、Global Foundries和中芯國際等多家代工企業(yè)建立合作關(guān)系。據(jù)悉,，在封測領(lǐng)域,，除了現(xiàn)有的日月光、矽品精密,、Amkor,、京元電子外，高通還將尋求更多的能夠在中國臺灣地區(qū)提供穩(wěn)定產(chǎn)能支持的后端合作伙伴,。消息人士表示：“預計中華精測和穎崴科技將擴大其在高通供應(yīng)鏈中的份額,。”30億元半導體研發(fā)生產(chǎn)總部,、2.5億元激光雷達芯片項目等同日簽約蘇州高新區(qū)2月20日,，蘇州高新區(qū)舉行了2021年春季重大項目集中開工簽約儀式,，總投資712億元的105個項目集中開工簽約。據(jù)悉,，此次蘇州高新區(qū)集中開工項目48個,、總投資452億元，集中簽約項目57個,、總投資260億元,，其中,，新簽約項目包括投資30億元的半導體研發(fā)生產(chǎn)總部項目,、總投資2.5億元的識光芯科激光雷達芯片項目、愛思微紅外傳感器研發(fā)中心等,。半導體研發(fā)生產(chǎn)總部項目總投資30億元,，全方位覆蓋化合物半導體外延業(yè)務(wù)，提供全套的外延產(chǎn)品代工服務(wù),。

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