在當今數(shù)字化飛速發(fā)展的時代,，人工智能技術正在深度重塑PCB產(chǎn)業(yè)生態(tài)，并對電子電路技術提出了更高要求——既要實現(xiàn)更高集成度與可靠性,，又要滿足復雜應用場景下的性能優(yōu)化需求,。 國際電子電路（深圳）展覽會（HKPCA Show）將聚焦AI+智能制造領域，以“優(yōu)質(zhì)生活·AI—PCB商機閃耀”為主題,，于2025年12月3-5日在深圳國際會展中心（寶安）5,、6,、7及8號館盛大舉行，以AI技術驅(qū)動PCB產(chǎn)業(yè)升級,！展會亮點包括：?  80,000m2的展覽面積,，本屆展會新增兩大主題展區(qū)，深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游,，九大展區(qū)共筑PCB完整產(chǎn)業(yè)鏈,；?  600+海內(nèi)外知名品牌參展，全方位展現(xiàn)線路板及電子組裝行業(yè)的最新設備及創(chuàng)新技術,；?  買家群體覆蓋全球多個國家及地區(qū),，助力展商精準觸達目標客戶；?  國際技術會議特邀PCB行業(yè)專家和知名學者解讀最新市場動態(tài)和行業(yè)趨勢,；?  豐富的同期活動,，如高爾夫球公開賽、歡迎晚宴等,，拓展更多交流合作機會,。 80,000m2規(guī)模，開啟PCB行業(yè)新篇章今年HKPCA Show啟用深圳國際會展中心（寶安）5,、6,、7及8號館，展會總面積達80,000平方米,，為參展企業(yè)提供廣闊的展示平臺與交流空間,。 展商云集，600多家海內(nèi)外知名企業(yè)參展本次展會集結(jié)了超600家海內(nèi)外知名品牌,，包括至卓飛高,、深圳普林電路、金富寶,、天丞工貿(mào),、影速、特新,、志圣,、天準、源卓微納,、環(huán)球,、邦正、東威,、保德,、貝加、凱碼,、大程節(jié)能,、東方宇之光,、錦龍、九川,、宇宙,、牧德、捷駿,、鷹眼,、光華科技、安美特,、正天偉,、哈福、網(wǎng)屏精密,、立軒,、WKK、亞洲電鍍,、建滔,、迅得、維嘉,、群翊、芯碁微裝,、浩創(chuàng)盛,、寶豐堂、思捷,、銘達,、盈華、XACT,、卡爾蔡司,、阿米巴等，展位數(shù)量超3,500個,，將全方位展示線路板,、電子組裝、智能制造,、精密加工,、封裝測試等領域的尖端設備及創(chuàng)新技術。 （*部分知名參展商,，版面有限未能盡列）新增兩大主題展區(qū),，九大展區(qū)共筑完整產(chǎn)業(yè)鏈今年展會迎來重磅升級，新增「封測技術專區(qū)」和「精密配件及元件專區(qū)」兩大特色主題展區(qū),，與既有七大展區(qū)深度融合,，共同構筑完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圖譜,，為業(yè)界同仁帶來全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新成果。聚合全球資源,，鏈接海內(nèi)外市場商機HKPCA Show是一個“鏈接全球,，輻射亞太”的國際化交流與展示平臺，買家群體覆蓋全球多個國家和地區(qū),，包括中國香港,、中國臺灣、日本,、韓國,、新加坡、馬來西亞,、泰國,、美國、德國,、印度,、越南、俄羅斯,、波蘭,、瑞士、意大利等,，幫助展商快速觸達目標用戶,，搶占市場先機。 下游終端客戶齊聚,，助力展商擴充客群本屆展會不僅匯聚全球線路板行業(yè)的優(yōu)質(zhì)買家,，更吸引新能源汽車、通訊,、計算機,、消費電子、工業(yè)控制等多個領域的終端客戶參觀,，包括Apple,、華為、小米,、榮耀,、OPPO、比亞迪汽車,、東風汽車,、3M、cisco、戴爾,、聯(lián)想,、Honeywell、Epson,、中興,、富士康、Siemens,、阿里巴巴等,，助力展商擴充下游新客群。 國際技術會議,，把握最新行業(yè)趨勢展會期間將舉辦多場國際技術會議,，特邀PCB行業(yè)專家和知名學者齊聚一堂，通過主題演講,、圓桌論壇等形式,，分享最新的市場動態(tài)和前沿話題，深度剖析和系統(tǒng)解讀行業(yè)趨勢和市場機遇,，為與會者提供前瞻性行業(yè)洞見,。同期活動豐富，搭建商務交流平臺展會期間將會舉辦“高爾夫球公開賽“,、“歡迎晚宴”,、等豐富的行業(yè)交流活動，創(chuàng)造更多元化的交流場景,，助力業(yè)內(nèi)人士拓展高端人脈,，推動行業(yè)深度交流與合作。目前展會還有少量展位,，有意參展的企業(yè)請從速預定！同時歡迎全球電子電路行業(yè)專業(yè)人士,、采購商和電子終端制造商等前來觀展,，觀眾預先登記將于8月下旬開放！參展及參觀詳情，請關注展會官方微信公眾號（PCB_SMT）,、視頻號,、抖音號或登錄展會官網(wǎng) www.HKPCAshow.org，獲取更多展會動態(tài)及信息,。展品范圍:? 線路板產(chǎn)品應用：汽車,、通訊產(chǎn)品、電腦及電腦相關產(chǎn)品、消費性電子,、軍事/航空,、工業(yè)/醫(yī)療/應用軟件、其它? 線路板： 連接器PCB,、高密度互聯(lián)印制線路板、IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等),、剛性單面的線路板、剛性雙面及多面線路板,、軟硬結(jié)合板、柔性印制線路板、其它? 線路板/智能自動化設備：線路板CAD/CAM系統(tǒng)、制前準備工序、內(nèi)外層成像及電路設計工序,、層壓工序,、數(shù)控機械鉆孔工序、數(shù)控高密度激光鉆孔工序,、電解/化學鍍工序,、自動化操作/機器人系統(tǒng),、外形加工,、AOI/AVI/線路板相關檢測工序、表面處理/后處理工序,、防焊印刷工序,、電氣測試程序、可靠性工程測試程序,、環(huán)境保護工程及程序,、封裝工藝、其它? 環(huán)保潔凈技術及設備：環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術及設備,、水治理/循環(huán)技術及設備,、潔凈室技術及設備、廢料循環(huán)再生系統(tǒng),、清洗系統(tǒng)/設備,、煙霧治理/排放系統(tǒng)? 線路板原物料/化學品：薄膜電路設計及相關化學品、樹脂體系/生層壓板,、玻璃纖維布/衣服/碳纖維,、銅箔、數(shù)控機械鉆頭,、干膜/照片液體抗蝕劑等相關化學用品,、鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學物質(zhì),、表面處理的化學物質(zhì),、絲印及感光阻焊膜、油墨,、銅或其他陽極,、其它? 電子組裝工藝：設計、咨詢和測試服務,、合同制造服務,、REACH/RoHS合規(guī)服務,、CAD/CAE/CAM系統(tǒng)、元器件,、連接器和緊固件,、模板印刷設備、組件準備及放置設備,、組裝設備,、點涂設備、回流焊設備,、清潔設備,、手焊工藝及相關化學品、設備,、焊接相關化學品,、設備、引線鍵合設備,、測試,、測量和檢驗設備、返工/維修設備,、鉆孔,、鑼板和加工設備、其它? 精密元器件：控制器,、連接器,、開關,、激光器,、光學鏡頭、泵閥管件,、機械配件,、其他? 半導體及IC封測：半導體制造商、半導體材料,、集成電路材料,、封裝技術/設備、測試測量設備,、其他參觀者范圍:? 線路板制造商 / 線路板原物料 / 線路板化學品 / 線路板設備? 電子組裝原物料 / 電子組裝設備 / 電子制造服務 / 合約制造商? 智能自動化設備? 環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術及設備? 電鍍 / 化工 / 電子 / 機電 / 五金? 電腦 / 資訊科技 / 電訊? 封裝設備 / 測試設備? 精密配件 / 元件? 其他展位規(guī)格及價格:請聯(lián)絡展會主辦單位或承辦單位獲取展位價格,、展位圖及其他相關資料。參展聯(lián)系:承辦單位—柏堡活動策劃【中國大陸】馮家敏小姐 Ms. Carmen Feng電話: (86-20) 8765-5805-8011手機: (86) 133-6057-8215 / (86) 132-0263-9367電郵: [email protected]: 2387451739 曾翠珍小姐 Ms. Jenny Zeng電話: (86-20) 8765-5805-8007手機: (86) 134-3411-6069電郵: [email protected]  趙鑫小姐 Ms. Rosalind Zhao電話: (86-21) 6153-2694手機: (86) 134-8279-5516電郵: [email protected]  【中國港澳臺及海外】盧靄汶小姐 Ms. Kelly Lo電話：(852) 3520-3612傳真：(852) 3520-3618電郵：[email protected]行業(yè)人士,，免費參觀,。歡迎前往展會官網(wǎng)www.HKPCAshow.org或微信公眾號進行觀眾登記。  觀眾咨詢：陳思韻小姐 Ms. Nora Chen電話：(86-20) 3758-3765分機8012電郵：[email protected]

扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽為下世代先進封裝顯學,，晶圓代工龍頭臺積電,、半導體封測廠商日月光、內(nèi)存封測廠商力成等半導體廠商都積極卡位,，搶食英偉達,、AMD等大廠龐大的高速運算芯片高整合先進封裝商機。據(jù)傳,，臺積電相關技術名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）,，產(chǎn)能將落腳中國臺灣嘉義，預計2026年設立實驗線,。日月光在中國臺灣已有一條量產(chǎn)的300x300mm面板級封裝產(chǎn)線,；力成耕耘最久，早在2019年實現(xiàn)量產(chǎn),，定名PiFO（Pillar integration FO）,。業(yè)界分析，高速運算芯片高度整合技術各有優(yōu)勢,，面板級扇出型封裝相較于晶圓,，基板面積較大且可進行異質(zhì)整合，可整合載有5G通訊濾波功能的電路設計,，封裝后的芯片效能與功能大幅提升,，更適合5G通訊,、物聯(lián)網(wǎng)設備等各種產(chǎn)品,，有助于各種消費性電子產(chǎn)品體積再縮小。臺積電CoPoS技術主要聚焦AI與高速運算（HPC）應用,，外傳2028年量產(chǎn),。該制程是CoWoS「面板化」轉(zhuǎn)為方形設計，有利于芯片產(chǎn)出擴大,。臺積電日前在北美技術論壇端出最新A14制程,，也預告將于2027年量產(chǎn)9.5倍光罩尺寸的CoWoS新技術,，能把更多邏輯與內(nèi)存芯片整合到一個封裝中，業(yè)界預期相關趨勢符合CoPoS發(fā)展,。日月光已有一條量產(chǎn)的300x300mm面板級封裝產(chǎn)線,，采FanOut制程。力成將旗下扇出型面板級封裝技術定名PiFO,，技術類似臺積電的CoPoS,。

觀眾預登記火熱開啟作為西部專業(yè)的半導體與電子行業(yè)盛會,，第七屆全球半導體產(chǎn)業(yè)與電子技術（ 重慶）博覽會（以下簡稱：博覽會）將于2025年5月8日-10日在重慶國際博覽中心召開。博覽會規(guī)劃展出面積40000㎡, 預計吸引800家知名企業(yè)參與,，35000名專業(yè)觀眾到場參觀洽談,。 經(jīng)六屆深耕沉淀，越來越多的半導體與電子企業(yè)選擇博覽會平臺布局西部川渝市場,，通過專業(yè)的技術展覽,、參觀交流與論壇研討，高效打通全產(chǎn)業(yè)鏈人脈,。在博覽會火熱籌備中,，展商報名數(shù)量與質(zhì)量較往屆明顯劇增，觀眾咨詢組團回執(zhí)不斷,，一場引領半導體與電子技術風向的盛會即將來襲,，你準備好了嗎？ 點擊或掃碼參觀預登記 誰          誰能拒絕專業(yè)的免費交流機會,？專業(yè)免 800家行業(yè)翹楚展出   共啟新技術浪潮   本屆博覽會主題展覽區(qū)覆蓋半導體與電子全產(chǎn)業(yè)鏈,，將匯聚行業(yè)知名龍頭企業(yè)亮相重慶，全面呈現(xiàn)各主題領域的技術新品及優(yōu)秀解決方案,，為展商與專業(yè)觀眾,、采購團提供合作交流契機，面對面交互式促進產(chǎn)業(yè)耦合發(fā)展升級,。 屆時華為,、阿維塔、奧松電子、上海微電子裝備,、聯(lián)想,、南砂晶圓、中電科相關單位,、越疆機器人,、平偉實業(yè)、云潼科技,、易通,、電子科大產(chǎn)業(yè)園、?？殿Ｓ?、牧泰萊、通友微電,、華智納米,、奧克斯光電、日聯(lián),、基恩士,、川乾、中電二建,、紫宸激光,、億鼎集團、果納,、煜漢精機,、瑞川電子、益科德,、先得利,、森美協(xié)爾、創(chuàng)智芯聯(lián),、京創(chuàng),、琦升精密、北京電子量檢測裝備,、提?？萍肌⒅浅獭⑿净勐?lián)集團,、識淵科技,、臺技達電子、盤古信息,、亞伯蘭科技,、亦唐科技、白光電子,、智心會組團等知名展商將重磅亮相,，只差您到現(xiàn)場與他們面對面交流啦！  2025部分展商劇透  排名不分先后  高端活動對話頂尖人脈    50+熱門議題探索未來 同期舉辦GSIE 2025品牌活動——第七屆未來半導體產(chǎn)業(yè)(重慶)發(fā)展高峰論壇,，設置主論壇與多場分論壇,，聚焦“先進封測技術、智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術,、功率器件與第三代半導體,、產(chǎn)業(yè)供應鏈對接與投資、產(chǎn)教融合”等熱點議題,，助推產(chǎn)業(yè)鏈政產(chǎn)學研信息互通,、資源共享、優(yōu)勢互補,，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量,。1主論壇2先進封裝測試創(chuàng)新發(fā)展論壇3智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術創(chuàng)新論壇4川渝集成電路供應鏈協(xié)作與投資論壇5功率器件與第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇6川渝半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇7首屆新型半導體創(chuàng)新技術與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇具體議程持續(xù)更新，企業(yè)主題演講征集優(yōu)選中同行提前鎖定機遇    精準客群引爆產(chǎn)業(yè)勢能     博覽會整合行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源,，以高端活動與專業(yè)服務積累了近十萬精準參觀用戶,，吸引了京東方、長安汽車,、賽力斯,、電科芯片、三安,、意法爾,、華潤微電子、芯聯(lián)微,、聯(lián)想,、士蘭微、奕斯偉,、華虹,、新凌微、玻芯成,、中微半導體,、康佳光電,、惠科、辰顯光電,、奧特斯,、超硅、臺晶電子,、格力,、英業(yè)達、VIVO,、OPPO,、盟訊電子、四聯(lián)測控等以川渝雙城經(jīng)濟圈為核心的中西部,、西南地區(qū)知名企業(yè)歷屆組團與會觀摩并展開合作交流,。  目前，組團參觀企業(yè)正在火熱報名中,，同時組委會通過線上推廣覆蓋,、線下走訪邀約、組織機構聯(lián)動等多渠道聚合對口觀眾,，期待更多企業(yè)把握專業(yè)的技術交流機會,，了解最新行業(yè)動態(tài)、拓展人脈資源,、更新技術產(chǎn)品，共建開放的行業(yè)互動生態(tài),。 線上多渠道觀眾邀約 線下走訪觀眾邀約  G參GSIE 2025參觀組團正確姿勢來啦 為增強專業(yè)觀眾參觀交流體驗感,，博覽會實行預登記，打造便捷高效的行業(yè)盛會,，并為預登記觀眾,、組團參觀企業(yè)提供定制服務，快來看看你的專屬福利吧,！ 個登記 · 小程序直達入口個人預登記 · 小程序直達入口個人預登記 · 小程序直達入口 點擊或掃碼參觀預登記 組團參觀報名 · 享VIP定制服務掃描上方二維碼獲取《參會回執(zhí)表》完整填寫后回傳至組委會郵箱   全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會參 展：韓   龍  151-1199-9807參 會：江   鈴  188-8319-1601參 觀：韓若琦  188-7515-7024媒 體：李女士  191-2204-3870官 網(wǎng)：www.gsiecq.com 

   隨著中國西部電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及川渝雙城經(jīng)濟圈建設深入推進,，川渝地區(qū)電子信息制造已成為全國首個跨省域國家級先進制造業(yè)集群,，躋身中國大陸第三,、全球前十的電子信息制造業(yè)聚集地。川渝兩地持續(xù)通過建機制,、搭平臺,、強聯(lián)動，推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展,，積極打造具有國際競爭力的萬億級電子信息產(chǎn)業(yè)集群,。 為深入推動川渝雙城經(jīng)濟圈建設，打造內(nèi)陸開放戰(zhàn)略高地,，進一步推動川渝半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)動發(fā)展,，由重慶市科學技術協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會共同支持的第七屆未來半導體產(chǎn)業(yè)(重慶) 發(fā)展高峰論壇將于2025年5月8-9日在重慶舉行,。本次大會作為GSIE 2025品牌活動,，聚焦“先進封測技術、智能網(wǎng)聯(lián)汽車,、功率器件與第三代半導體,、產(chǎn)業(yè)供應鏈對接與投資、產(chǎn)教融合” 等熱點難點開展多場主題論壇,，助推產(chǎn)業(yè)鏈政產(chǎn)學研信息互通,、 資源共享、優(yōu)勢互補,，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量,。聚焦→AI驅(qū)動的半導體新范式解構→地緣政治下的供應鏈重塑→探索可持續(xù)發(fā)展芯格局       2025年5月8日主論壇先進封裝測試創(chuàng)新發(fā)展論壇智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術創(chuàng)新論壇川渝集成電路供應鏈協(xié)作與投資論壇 2025年5月9日半導體設備與關鍵零部件論壇功率器件與第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇川渝半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇* 具體議程以現(xiàn)場公布為準 1主論壇1.主論壇《成渝集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍皮書》川渝地區(qū)IC設計創(chuàng)新成果發(fā)布“十四五”半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及應對策略品牌自主創(chuàng)新的機遇與挑戰(zhàn)AI芯片疑難及解決方案國內(nèi)半導體原創(chuàng)性引領性科技攻關半導體行業(yè)解決方案實踐分享 2.先進封裝測試創(chuàng)新發(fā)展論壇論壇先進封測產(chǎn)業(yè)新布局小芯片封裝技術的挑戰(zhàn)與機遇開啟新時代先進封裝技術引擎晶圓級先進封裝技術突破和應用先進封裝工藝設計創(chuàng)新面板封裝技術先進封測 6G 產(chǎn)品應用及挑戰(zhàn)33、智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術創(chuàng)新論壇 智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術創(chuàng)新論壇 智能網(wǎng)聯(lián)賦能汽車品牌全球化 新一代車用無線通信網(wǎng)絡研究及新突破 仿真賦能,、數(shù)據(jù)驅(qū)動,，助力自動駕駛安全落地 智能網(wǎng)聯(lián)車路協(xié)同產(chǎn)業(yè)與技術趨勢變遷 打造汽車芯片與汽車電子穩(wěn)健供應鏈44、川渝集成電路供應鏈協(xié)作與投資論壇供應鏈協(xié)作與投資論壇川渝半導體供應鏈協(xié)同發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)當前芯片技術的發(fā)展瓶頸及攻關方向功能區(qū)(園區(qū))供給能力及需求發(fā)布川渝企業(yè)代表分享技術攻關最新成果及發(fā)布上下游合作需求設備與關鍵零部件論壇5,、半導體設備與關鍵零部件論壇中國及重慶市半導體設備發(fā)展趨勢,、新路徑芯片裝備制造業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)半導體生產(chǎn)線智能制造整體解決方案先進半導體設備驅(qū)動數(shù)字化時代中端制造企業(yè)如何培育半導體供應鏈 6、功率器件與第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇率器件與第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇國內(nèi)碳化硅功率器件研究進展功率半導體器件市場,、技術創(chuàng)新及應用碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)ALD 在功率化合物半導體領域的技術新突破化合物半導體外延高量產(chǎn)技術演進InP產(chǎn)業(yè)動態(tài)與未來發(fā)展趨勢化合物半導體高效賦能功率電子產(chǎn)業(yè)數(shù)智賦能一體化信息平臺助力半導體企業(yè)管理升級 7,、川渝半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇川導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇如何提高人才培養(yǎng)質(zhì)量以滿足產(chǎn)業(yè)需求當前半導體產(chǎn)業(yè)與教育融合的現(xiàn)狀、趨勢及面臨的挑戰(zhàn)以及如何構建產(chǎn)教融合新格局當前芯片技術的發(fā)展瓶頸及攻關方向企業(yè)在芯片技術研發(fā)方面的經(jīng)驗和成果半導體產(chǎn)業(yè)人才培育并發(fā)布學?？萍汲晒D(zhuǎn)化項目* 包括不限于以上議題方向,每個主題論壇征集5-8家  1,、技術先鋒：在先進封測技術、智能網(wǎng)聯(lián)汽車,、功率器件與第三代半導體,、產(chǎn)業(yè)供應鏈對接與投資、產(chǎn)教融合等領域擁有突破性技術實踐,。2,、戰(zhàn)略設計者：對國內(nèi)及全球半導體產(chǎn)業(yè)格局演變,、技術-資本-政策三角關系有獨到洞察；  3,、跨界創(chuàng)新者：來自AI,、汽車電子、能源等領域的重構者,，正在重新定義芯片價值邊界,；4、生態(tài)構建者：在半導體材料,、設備,、設計等領域推動全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的實踐者。  本次論壇深度聯(lián)接 “成渝雙城經(jīng)濟圈” 的千億級電子信息產(chǎn)業(yè)腹地,，您的觀點將直接對話產(chǎn)業(yè)決策者與百億級資本方,。  演講嘉賓專享特權1、演講嘉賓本人可免費參加大會全日程,，并提供10個大會免費參會名額可贈邀自己的客戶朋友,。2、20分鐘主題演講,，分享企業(yè)創(chuàng)新技術,，提升個人或品牌知名度。3,、進入大會技術專家?guī)?，長期優(yōu)先參與相關技術交流活動，與業(yè)界同仁深度交流,，掌握行業(yè)內(nèi)部一手資源,。4、獲贈GSIE特別定制禮品一份及大會全套資料,。5、同步大會全媒體宣傳,、制作嘉賓個人邀請函海報,，獲取曝光流量，讓更多業(yè)內(nèi)人士了解到您和團隊的最新成果,。6,、可持續(xù)享受大會嘉賓技術成果、分享,、共創(chuàng)活動等推廣服務,。   2024成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會以“‘芯’質(zhì)生產(chǎn)力，成渝共發(fā)展”為主題,，邀請了重慶市經(jīng)濟和信息化委員會黨組成員,、副主任鐘熙,、四川省經(jīng)信廳二級巡視員蘇平、重慶市科學技術協(xié)會黨組成員/副主席戈帆,、中國電科芯片技術研究院副院長劉倫才,、中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長/封測分會秘書長徐冬梅、邛崍市天府新區(qū)新能源新材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū)發(fā)展服務局副局長倪波,、華為,、長安汽車、中電科芯片集團,、華潤微電子,、華大九天、奕成科技,、聯(lián)合微電子,、臻寶實業(yè)、賽寶,、國芯微,、華進、中科芯集成,、長川科技芯和,、中電科13所、平偉實業(yè),、云潼科技,、芯萊科技、永信達,、清華大學,、電子科技大學、西安電子科技大學等100 余行業(yè)大咖,，2500 名參會觀眾共同探討創(chuàng)新成果及未來發(fā)展,，推動產(chǎn)學研一體化無縫對接，加速助推重慶半導體與電子產(chǎn)業(yè)更迭升級,。     開啟未來之門,，共筑半導體新輝煌本次大會不僅是技術分享，更是對半導體產(chǎn)業(yè)未來的系統(tǒng)性思考 ,。期待全球頂尖科學家,、產(chǎn)業(yè)領袖、投資先鋒齊聚重慶,，共同探索半導體產(chǎn)業(yè)的新機遇,、新挑戰(zhàn)！馬上預定演講名額,、參會名額,！ 第七屆全球半導體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會時間：2025年5月8-10日地點：重慶國際博覽中心    主題：新時代·創(chuàng)造“芯”未來規(guī)模：40000展出面積（㎡）展商：800知名企業(yè)（家）觀眾：35000專業(yè)觀眾（人次）博覽會設置IC設計,、集成電路制造、封裝測試,、半導體材料,、設備制造、電子元器件,、AI+5G,、智慧電源等熱門主題展區(qū)，完整覆蓋半導體與電子全產(chǎn)業(yè)鏈,，將匯聚具有品牌影響力和行業(yè)地位的知名企業(yè)參展,。作為扎根川渝本土的具有影響力的展示窗口和交流平臺，GSIE以敏銳嗅覺捕捉西部行業(yè)趨勢,，匯聚了眾多行業(yè)精英和前沿技術,，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力的方向引領。 全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會參 展：韓 龍151-1199-9807參 會：江 鈴188-8319-1601參 觀：韓若琦188-7515-7024媒 體：李女士191-2204-3870官 網(wǎng)：www.gsiecq.com

作為電子制造行業(yè)的盛會,，NEPCON China 2025預計匯聚500家全球電路板組裝供應商,，提供覆蓋電子、汽車,、半導體,、新能源等應用行業(yè)的先進解決方案，為專業(yè)觀眾搭建獲取新資源,、把握新業(yè)務,、挖掘新商機、洞察新趨勢的高價值商貿(mào)平臺,。 新技術,、新方案助力電子制造企業(yè)降本增效優(yōu)化供應鏈隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信,、大數(shù)據(jù)等新技術的發(fā)展,，電子制造業(yè)的應用場景不斷擴展，技術更新?lián)Q代速度極快,，新產(chǎn)品,、新技術層出不窮。本屆展會敏銳捕捉行業(yè)動態(tài),，精心規(guī)劃電子電路板組裝制造、半導體封測,、汽車電子,、智能工廠、新能源制造,、中國靜電防護產(chǎn)業(yè)展,、日本電子制造自動化配套展示區(qū)等多個特色展區(qū),，集中展示電子制造工廠各環(huán)節(jié)包括表面貼裝、測試測量,、焊接,、點膠與噴涂、智能工廠與自動化技術,、半導體封測等先進解決方案與近百款首發(fā)新品,，以更全面展示品牌，更廣展品范圍驚艷亮相,！ 同時,，SMT頭部展商ASMPT、YAMAHA,、HANHWA,、JUKI、ASYS,、OMRON,、KOH YOUNG、VISCOM,、TRI,、Teradyne、 KEYSIGHT等攜其行業(yè)領先設備獨家亮相,，廣大觀眾第一時間體驗行業(yè)內(nèi)先進的技術與設備,，幫助不同行業(yè)的企業(yè)及精英領先一步走在行業(yè)發(fā)展前沿。另外,，NEPCON China 2025將再次攜手上海防靜電工業(yè)協(xié)會創(chuàng)新打造的“中國靜電防護產(chǎn)業(yè)展”——匯聚超60家防靜電專業(yè)供應商的展示交流平臺,，進一步加強防靜電行業(yè)的交流與合作，推動行業(yè)的共同發(fā)展,。 新成果,、高增長汽車電子、半導體封測,、新能源制造創(chuàng)新融合聚焦新突破在當今科技日新月異的時代,，汽車電子、半導體封測以及新能源制造無疑是推動全球經(jīng)濟發(fā)展的重要引擎,。緊抓行業(yè)脈搏,，NEPCON China 2025 保持敏銳，以“創(chuàng)新展示+會議+比賽+專場對接會”的多元形式,，垂直打造三大高增長行業(yè)——汽車電子,、半導體封測以及新能源制造主題活動，分享電子制造技術在不同領域應用與未來發(fā)展，為廣大觀眾呈現(xiàn)行業(yè)的新標準,、新技術,、新方案。受AI芯片,、存儲芯片等領域需求持續(xù)攀升,，臺積電、英特爾等大廠紛紛加大對先進封裝的投資力度,，為半導體封裝企業(yè)帶來更多機遇和挑戰(zhàn),。作為NEPCON China 2025的同期展會，IC Packaging Fair 2025封裝技術展覽會打造半導體封測示范線及工藝串聯(lián)技術分享區(qū),，以2.5D和3D及先進封測車間展示區(qū),、800G/1.6T光通模組封測工藝示范線、IGBT & SIC模塊封測工藝示范線三大區(qū)域展出,，聚焦時下熱門的半導體器件封測生產(chǎn)線,，讓觀眾沉浸式體驗半導體器件封測制程。通過資源共享與技術迭代升級,，推動新工藝技術的繁榮發(fā)展,，為垂直領域的企業(yè)開辟更多創(chuàng)新與合作的新契機。 而NEPCON ∞ SPACE智慧移動拆解區(qū)圍繞智能感知,、低空飛行,、智能座艙三大主題，展示核心零部件與尖端電子技術應用的融合,，深度揭秘電子制程材料與尖端設備,，為觀眾帶來一場科技與創(chuàng)新的汽車盛宴。 同時NEPCON∞SPACE”與新能源汽車聯(lián)動,，重磅推出——新能源極速充電體驗區(qū),，聚焦新能源汽車與極速充電技術與先進制程，近距離體驗“極速充電”的魅力,。屆時將邀請新能源汽車,、核心零部件、充電樁等行業(yè)的嘉賓分享新技術,，積累和提煉新經(jīng)驗,，共同領略新能源領域突破性成果帶來的革命性變化。  新賽道,、新商機三大新質(zhì)生產(chǎn)力引領新浪潮人工智能,、人形機器人、低空經(jīng)濟時下,，生產(chǎn)力正在不斷變革和升級,，“人工智能”“人形機器人”“低空經(jīng)濟”這“新三樣”逐步成為了新商機下的新質(zhì)生產(chǎn)力代表，其中電子核心零部件作為支撐這些新技術發(fā)展的基石，其重要性愈發(fā)凸顯,。由此，NEPCON China 2025以“電子智造+”為核心主題,，圍繞人工智能,、人形機器人、低空經(jīng)濟三大新質(zhì)生產(chǎn)力主題,，通過“技術沙龍+商貿(mào)導覽”形式,，近距離與眾多頭部企業(yè)、權威媒體以及知名研究院共同探討新興領域在電子制造行業(yè)的創(chuàng)新成果,、未來趨勢及挑戰(zhàn),，為廣大觀眾揭示電子制造技術在不同領域的前沿技術應用與創(chuàng)新成果，探索更多行業(yè)新機遇,，繪制更加廣闊的發(fā)展新藍圖,。其中人形機器人作為2025年經(jīng)濟新賽道，NEPCON China 2025獨具匠心,，為電子制造行業(yè)精英及觀眾傾力打造人形機器人拆解區(qū),，聚焦人形機器人技術的新突破，以現(xiàn)場拆解展區(qū)和會議專題分享的形式,，讓觀眾親眼見證其精密的機械構造和先進的技術應用,，探索其在電子制造行業(yè)中的應用，引領智慧生活新趨勢,。同時放眼海外,，NEPCON China 2025邀請越南、馬來西亞,、泰國,、印度尼西亞等海外制造企業(yè)代表，組織國家行業(yè)日,、商貿(mào)沙龍,、工廠參觀、海外專題采配會等活動,，促進展商與海外企業(yè)國際合作,，從而助力企業(yè)在全球舞臺上實現(xiàn)新的發(fā)展里程碑。 新標準,、新技術逾1萬名行業(yè)精英解析市場新趨勢與新風向在為期三天的展會期間,，主辦方將圍繞電子制造、汽車電子制造,、半導體封測,、新能源制造四大主題開展超30場高峰論壇活動，從電子制造技術、AI,、汽車電子,、先進封裝測試、功率半導體,、智能駕駛,、低空經(jīng)濟、人形機器人,、新能源制造等不同角度深入剖析行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,，預計逾1萬名行業(yè)精英提供一個探索市場新趨勢和新風向的絕佳平臺，進一步推動電子制造行業(yè)的持續(xù)革新與發(fā)展,。 屆時一系列電子制造賽事活動將輪番登場,，從NEPCON智造巔峰賽，精細入微的電路板焊接,，到精準高效的板級故障分析與維修,，再到工藝繁雜的線束線纜制作，乃至對技術要求極高的電子半導體焊接比賽,，為行業(yè)選手及精英搭建展示精湛技藝與優(yōu)秀案例分享的絕佳學習交流平臺,，推動行業(yè)技術進步，為電子制造帶來無限驚喜與突破,！ 碼上報名參觀一展即可獲取新資源,、把握新業(yè)務、挖掘新商機,、洞察新趨勢,！2025年4月22-24日，相約上海世博展覽館,！ 展會參展報名事宜請聯(lián)絡谷冰蓉 女士電話：+86 21 2231 7010郵箱：[email protected] 展會參觀事宜請聯(lián)絡孫梅 女士（Summer Sun）電話：400 650 5611       +86 182 3187 0376郵箱：[email protected]官網(wǎng)：www.nepconchina.com

2024華南國際智能制造,、先進電子及激光技術博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展將于10月14-16日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）,。展會將圍繞自動化與運動控制,、測試測量、表面貼裝,、點膠注膠&化工材料,、線束加工、半導體封裝及制造,、miniLED封裝生產(chǎn)線等領域,，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換,，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈,。 實名制認證+線上預約,，現(xiàn)場免排隊  請掃描上方二維碼，進入預登記頁面 01 自動化及機器人智能“智”造展區(qū)自動化及機器人智能“智”造展區(qū)-“新質(zhì)生產(chǎn)力”成為了全國的熱門詞匯,。發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力,，取決于科技創(chuàng)新能力，尤其是關鍵技術的創(chuàng)新突破能力,。其中,，機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展進度有望在AI加持下大大加快 。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展隆重推出“向新而行”2024場景賦能新質(zhì)生產(chǎn)力展區(qū),，匯聚眾多華南工業(yè)機器人企業(yè)攜其核心設備亮相，共同助力整個產(chǎn)業(yè)向更高層次發(fā)展,。2024年慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展覽會即將盛大開幕,，本次展會的一大亮點是精心策劃的“自動化及機器人智能“智”造展區(qū)。該展區(qū)匯聚了艾利特,、天機機器人,、納聲電子、凱碩集團,、索萊斯克,、大研機器人、小百自動化,、天太機器人等眾多行業(yè)內(nèi)的佼佼者,，他們不僅代表著電子生產(chǎn)技術的前沿，更將攜各自的核心產(chǎn)品與解決方案精彩亮相,。  02 TGV玻璃基板先進材料及制造展示區(qū)AI人工智能芯片是當前各大科技巨頭角逐的焦點領域,，而玻璃基封裝集成技術正在成為提高效率、降低成本的關鍵因素,。隨著AI芯片尺寸和封裝基板的不斷增大,，玻璃基封裝技術逐漸受到重視，已經(jīng)被證實具有商業(yè)化潛力,，可為芯片設計架構師提供更廣闊的設計空間,。據(jù)Prismark統(tǒng)計，預計2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達到214億美元,。而隨著各大芯片巨頭的入局,，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預計3年內(nèi)玻璃基板滲透率將達到30%,，5年內(nèi)滲透率將達到50%以上,。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展將攜半導體制造及封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)升級打造“TGV玻璃基板先進材料及制造展示區(qū)”，布局芯片先進封裝新賽道,。在本次盛會中,，TGV玻璃基板先進材料及制造展示區(qū)無疑將成為萬眾矚目的焦點,。這一精心策劃的展區(qū)，猶如一扇通往未來電子制造世界的窗口,，匯聚了佛智芯,、亞智科技、武漢精測,、矩陣科技,、生益科技、邁科半導體等一眾行業(yè)翹楚,，他們不僅是電子生產(chǎn)技術的標桿,，更是創(chuàng)新與實踐的典范。  03 miniLED封裝生產(chǎn)線展示區(qū)在傳統(tǒng)LED市場競爭激烈,，microLED終極顯示技術尚未成熟的情況下,，miniLED成為如今LED企業(yè)競相布局的重點技術。2023年,，miniLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展再升級,，產(chǎn)能繼續(xù)擴充，成本進一步優(yōu)化,，性能持續(xù)提升,，終端性價比新品不斷涌現(xiàn)，并在各顯示應用領域加速滲透,，可見,，miniLED顯示技術發(fā)展速度不容小視。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展將繼續(xù)打造miniLED整線工藝解決方案,，該方案用于COB,、COG、MiP以及背光等產(chǎn)品生產(chǎn),，更好的助力企業(yè)降本增效,！miniLED生產(chǎn)線展示區(qū)聚集了新益昌、思泰克,、安達等企業(yè),，我們誠摯邀請每一位業(yè)界同仁蒞臨參觀，共同見證這場電子制造業(yè)的盛宴,！  04 上海防靜電合格供應商展區(qū)隨著科技的飛速發(fā)展,，電子設備的集成度日益提高，PCB和組件的微型化,、精密化已成為行業(yè)常態(tài),。然而，這種高度的集成和微型化也帶來了一個嚴峻的挑戰(zhàn)——靜電放電（ESD）對電子設備和組件的潛在損害,。因此,，靜電防護產(chǎn)品在電子工業(yè)生產(chǎn)中的重要性愈發(fā)凸顯,。配套的防靜電裝備產(chǎn)品有近 100 類、2000 多種,。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展為產(chǎn)業(yè)的升級和發(fā)展配套特色專區(qū)“上海防靜電合格供應商展區(qū)”,，匯聚了中明、享賀,、鵬普,、佰斯特、晨隆,、創(chuàng)紀,、天開、國達,、華愷,、加富、佳美奇,、靜風、君江,、圣威,、科高、仕原,、騰甲,、天力奇等企業(yè)，助力電子行業(yè)在制造過程中的靜電控制,，確保電子制造過程靜電安全,。  05 智慧工廠及微組裝科技園電子微組裝技術正隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展而快速壯大。在面臨諸多挑戰(zhàn)的同時,，它也為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了巨大的機遇,。在未來的發(fā)展過程中，電子微組裝技術有望帶來更高的生產(chǎn)效率,、更低的成本和更強的競爭力,。通過不斷創(chuàng)新和優(yōu)化工藝，電子微組裝技術將繼續(xù)帶領電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,，為消費者帶來更加高性能,、高品質(zhì)的電子產(chǎn)品。2024慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展將隆重推出“智慧工廠及微組裝科技園”特色展區(qū),，軸心,、銳德熱力、艾蘭特,、卓茂,、捷豹,、微米測量、創(chuàng)勁鑫等業(yè)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)攜其核心產(chǎn)品入駐,。  06 新能源汽車線束加工制造展區(qū)新能源汽車行業(yè)迎風起航,，全球市場持續(xù)擴張。隨著市場需求愈發(fā)清晰明了,、新能源汽車技術水平更迭提高,、整車性能的增強、電池電機等配套服務的完善,，給汽車線束技術的升級帶來了更多新機遇,，使得國內(nèi)汽車線束市場由低成本戰(zhàn)略市場逐步轉(zhuǎn)為技術含量更高的性價比市場，同時也推動了線束行業(yè)的蓬勃發(fā)展與配套加工設備的智能化升級,。新能源汽車線束加工制造展區(qū)匯聚了浩銳拓,、冠距、大森林,、中厚等優(yōu)秀企業(yè),，這不僅是技術與產(chǎn)品的盛宴，更是對未來新能源汽車線束加工制造產(chǎn)業(yè)的一次深刻探討與展望,。我們期待與您一同見證這場電子制造業(yè)的輝煌時刻,，共同開啟新紀元！

5月22日,，獵芯網(wǎng)全新推出【羅徹斯特電子專區(qū)】，活動提供億級庫存現(xiàn)貨,，海量停產(chǎn)物料,，品牌覆蓋Onsemi、Renesas,、Infineon,、Altera等數(shù)百家品牌，持續(xù)為客戶提供價優(yōu),、質(zhì)好,、齊全的現(xiàn)貨物料。（點擊圖片即可參與活動）1獵芯網(wǎng)上架羅徹斯特電子20w+現(xiàn)貨物料獵芯網(wǎng)自2021年獲得羅徹斯特電子中國區(qū)代理商授權,，已成為羅徹斯特電子開拓服務中國市場的重要合作伙伴,。獵芯網(wǎng)至今已上架涵蓋汽車、工業(yè),、醫(yī)療,、交通運輸?shù)葢妙I域超20w型號物料,，均確保是100％原廠授權、可追溯,、有認證,、有保障的現(xiàn)貨產(chǎn)品。雙方合作基于獵芯網(wǎng)元器件現(xiàn)貨一站式供應的本土化服務優(yōu)勢,，并結(jié)合羅徹斯特電子的元器件現(xiàn)貨分銷,、針對停產(chǎn)元器件的許可生產(chǎn)再制造以及生產(chǎn)服務等業(yè)務板塊全面展開，雙方致力于共同開拓中國市場,，為廣大客戶群體提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和高效,、完善的技術服務。2羅徹斯特電子專區(qū)推薦物料型號品牌大陸交貨價（含稅）FS6377-01IG-XTDOnsemi￥62.3384NB7NPQ1104MMTTWGOnsemi￥10.3605M30280FCHP#U3BRenesas￥162.4195NTMFS4C10NBT1GOnsemi￥3.4933FZ1600R17KF6CB2NOSA1Infineon￥8650.3396AR0132AT6C00XPEA0-DRBR1Onsemi￥136.2046FZ1500R33HE3BPSA1Infineon￥12539.368FF1200R17IP5PBPSA1Infineon￥4935.8908IPP60R180P7XKSA1Infineon￥7.5785數(shù)據(jù)更新日期:2024年5月22日,。展示價格為階梯數(shù)量最大的價格,，庫存價格可能實時變動，請以獵芯網(wǎng)實時數(shù)據(jù)為準,，或詳詢銷售,。更多型號物料歡迎上獵芯網(wǎng)搜索下單3關于羅徹斯特電子羅徹斯特電子是可持續(xù)供應海量元器件現(xiàn)貨的渠道，已獲得70多家元器件制造商的官方授權,。作為元器件制造商的現(xiàn)貨代理商,，羅徹斯特電子儲存超過150億片現(xiàn)貨庫存，覆蓋20多萬種產(chǎn)品型號,，擁有海量停產(chǎn)元器件產(chǎn)品,，同時覆蓋眾多未停產(chǎn)器件,。作為可針對停產(chǎn)元器件進行復產(chǎn)的許可制造商,，至今羅徹斯特電子已復產(chǎn)20,000多種停產(chǎn)元器件，擁有超過120億顆晶圓/裸片庫存,，并可提供70,000多種復產(chǎn)解決方案,。羅徹斯特電子可提供全面的生產(chǎn)服務，包括設計,、晶圓加工,、封裝、測試,、可靠性驗證和IP存檔服務,，通過交鑰匙的方式提供一站式解決方案，從而加快產(chǎn)品上市時間,。羅徹斯特電子是半導體全周期解決方案提供商,，在產(chǎn)品種類、服務類型及復產(chǎn)解決方案等多個維度,，享有業(yè)界美譽,。

 開幕在即！SEMI-e第六屆深圳國際半導體展將在深圳國際會展中心（寶安）4/6/8號館拉開精彩帷幕,！ SEMI-e第六屆深圳國際半導體展將于6月26-28日在深圳國際會展中心（寶安新館）4/6/8號館召開,！SEMI-e多年來深耕半導體展會領域，已發(fā)展成為華南極具影響力和專業(yè)性的重要展會平臺,。展會聚焦芯片設計,、晶圓制造與封裝，半導體專用設備與零部件,，先進材料,，第三代半導體/IGBT，汽車半導體為主的半導體產(chǎn)業(yè)鏈,全面展示半導體行業(yè)的新技術,、新產(chǎn)品,、新亮點、新趨勢,，構建半導體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài),。60,000平方米展出面積，800余家展商,，多家行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦,，預計迎來60000+觀眾，為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建精準對接,、雙向奔赴的平臺,！  專業(yè)買家已就緒，超強采購力引爆“芯”機第一批參會名單如下 封測/晶圓江蘇長電科技股份有限公司處長江蘇長電科技股份有限公司工程師上海華虹宏力半導體制造有限公司擴散設備工程師上海華虹宏力半導體有限公司副總中芯國際集成電路制造有限公司總監(jiān)中芯國際集成電路制造有限公司主任工程師粵芯半導體副總經(jīng)理上海新昇半導體科技有限公司副總經(jīng)理上海新傲科技股份有限公司總監(jiān)天津中環(huán)半導體股份有限公司主任工程師杭州立昂微電子股份有限公司副總經(jīng)理浙江中晶科技股份有限公司常務副總上海超硅半導體股份有限公司研發(fā)中心主任長江存儲科技有限責任公司技術經(jīng)理成都紫光國芯存儲科技有限公司副總長鑫存儲技術有限公司徐總合肥晶合集成電路有限公司研發(fā)工程師芯恩(青島)集成電路有限公司高級經(jīng)理北京燕東微電子科技有限公司副總廈門士蘭集科微電子有限公司高級經(jīng)理上海積塔半導體有限公司工程師聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司總監(jiān)重慶萬國半導體科技有限公司主任管理師 格芯(成都)集成電路制造有限公司市場總監(jiān)環(huán)旭電子股份有限公司采購供應部 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    深圳國際會展中心6號館內(nèi)13:20-13:40嘉賓簽到13:40-14:00高質(zhì)量4H-SiC襯底和外延材料進展及挑戰(zhàn)北京天科合達半導體有限公司-技術總監(jiān)  郭鈺14:00-14:20大尺寸碳化硅單晶襯底的發(fā)展現(xiàn)狀及思考山西爍科晶體有限公司-總經(jīng)理助理 馬康夫14:20-14:40科友8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化進展哈爾濱科友半導體產(chǎn)業(yè)裝備與技術研究院有限公司研發(fā)技術總監(jiān)   張勝濤博士14:40-15:00SiC襯底片尺寸發(fā)展趨勢及現(xiàn)階段顯著成本壓降方向的研究江蘇集芯先進材料有限公司-董事兼總裁 關春洋15:00-15:20TBD神秘嘉賓15:20-15:40化合物半導體的高產(chǎn)能外延解決方案AIXTRON-總經(jīng)理  方子文15:40-16:00大直徑碳化硅外延技術與進展河北普興電子科技股份有限公司-產(chǎn)品總監(jiān) 張永強16:00-16:20SiC 襯底及外延片的缺陷檢測大連創(chuàng)銳光譜科技有限公司-CEO  陳俞忠主題三：新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟，我國車規(guī)功率器件市場現(xiàn)狀及分析2024年6月27日     深圳國際會展中心6號館內(nèi)09:30-10:00參會代表進場6月27日   主持人：李晶慧    廣州粵升半導體設備有限公司10:00-10:20嘉賓簽到10:20-10:40納微半導體GaN & SiC 開啟車載電源設計新篇章納微半導體-高級技術營銷經(jīng)理  祝錦10:40-11:00應用定義器件,，市場推動進步,，GaN為創(chuàng)新而生廣東致能科技有限公司-聯(lián)合創(chuàng)始人   王樂知博士11:00-11:20車規(guī)級功率半導體進展深圳基本半導體有限公司-副總經(jīng)理  蔡雄飛主題四：探索新型半導體(GaN/SiC)材料制備2024年6月27日     深圳國際會展中心6號館內(nèi)14:00-14:20金剛線切割技術在半導體行業(yè)的應用與發(fā)展青島高測科技股份有限公司-行業(yè)解決方案經(jīng)理 于亞鵬14:20-14:40國產(chǎn)半導體濕法設備研究中國電子科技集團公司第四十五研究所半導體清洗設備事業(yè)部副主任 宋文超14:40-15:00需求引領，技術創(chuàng)新,，構建中國碳化硅產(chǎn)業(yè)新生態(tài)北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司化合物半導體行業(yè)發(fā)展部 副總經(jīng)理 呂春學15:00-15:20碳化硅襯底ECMP解決方案北京晶亦精微科技股份有限公司-研發(fā)實驗室高級總監(jiān)   蔡長益15:20-15:40《碳化硅CMP材料的整體解決方案》博來納潤-董事長張澤芳15:40-17:20結(jié)束（參觀展區(qū)） 中國汽車半導體大會2024年6月26日     深圳國際會展中心4號館內(nèi)時間議程內(nèi)容（以最后公布為準）主題一：汽車芯片全球現(xiàn)狀與應用前景分析9:30-9:50來賓簽到9:50-10:00主持人：廣東省新能源汽車產(chǎn)業(yè)協(xié)會秘書長  周發(fā)濤10:00-10:25中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和主動應對國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心副總經(jīng)理中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟-副秘書長鄒廣才10:25-10:45TBD貝嶺股份10:45-11:05汽車芯片標準與測評審查技術發(fā)展趨勢中國汽車芯片標準檢測認證聯(lián)盟-副秘書長夏顯召  11:05-11:25車載軟件架構討論（Discussion on Vehicle Software Architecture）廣汽研究院-車載軟件專業(yè)總師,，院級專家   廖磊11:25-11:45TBD神秘嘉賓11:45-12:05未來汽車芯片和車企發(fā)展的展望和趨勢預測（圓桌會議）一汽/中汽/廣汽...主題二：自動駕駛技術的發(fā)展及應用14:00-14:20華為云盤古汽車行業(yè)大模型華為云-汽車行業(yè)解決方案專家  孫嘉昭14:20-14:40TBD吉利科技集團/卓越BU副總經(jīng)理-陳海波14:40-15:00激光雷達技術在自動駕駛中的作用和挑戰(zhàn)洛微科技15:00-15:20半導體激光器在車載領域的應用機會三安光通訊科技有限公司-光技術研發(fā)部部長  陳柏翰主題三：功率器件在新能源汽車行業(yè)的應用15:20-15:40碳化硅主驅(qū)將成為中高檔電動汽車的主流廣東芯聚能半導體有限公司-周曉陽 總裁15:40-16:00《SiC MOS在新能源汽車上的應用》愛仕特科技-應用開發(fā)總監(jiān)   余訓斐16:00-16:20賦能車企智慧決策——芯查查汽車電子供應鏈風險監(jiān)控解決方案芯查查-CIO16:20-16:40FPGA賦能中國新能源汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司-市場部產(chǎn)品市場經(jīng)理16:40-17:00寬禁帶半導體行業(yè)趨勢和變化吉利學院智能網(wǎng)聯(lián)與新能源汽車學院-副教授 周虎17:00結(jié)束（參觀展區(qū)） 第六屆深圳半導體產(chǎn)業(yè)技術高峰會2024年6月26日     深圳國際會展中心8號館內(nèi)時間議程內(nèi)容（以最后公布為準）主題一：先進封裝與測試技術與工藝分享9:30-10:00來賓簽到10:00-10:10主持人：深圳半導體行業(yè)協(xié)會 秘書長  壽愛華10:10-10:30TBD長電科技10:30-10:50TBD利揚科技10:50-11:10TBD華進 11:10-11:30基于先進光刻技術的精密半導體量檢測設備上海微電子裝備-自動光學檢測事業(yè)部副總經(jīng)理  周許超11:30-11:50Gateless image sensor 無柵極圖像傳感器廣東納米智造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司微納智能器件平臺研發(fā)中心總監(jiān)   Ali Imran主題二：半導體設備與核心零部件市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析14:00-14:20國產(chǎn)CIM快速布建半導體智能工廠南京鼎華智能系統(tǒng)有限公司-半導體行業(yè)資深顧問師王長青14:20-14:40本土半導體設備產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的探討盛美半導體設備-銷售經(jīng)理姚婷14:40-15:00先進封裝晶圓自動光學檢測關鍵技術及應用羅博半導體-總經(jīng)理梅爽15:00-15:20「潔凈 可靠」的磁懸浮技術助力半導體工藝革新蘇磁智能科技-創(chuàng)始人&董事長尹成科15:20-15:40TBD神秘嘉賓15:40-16:00構建半導體智慧工廠的數(shù)字化解決方案華芯（嘉興）智能裝備有限公司軟件研發(fā)中心總監(jiān)  王瑞驥16:00-16:20超快激光技術疊加AI賦能化合物晶圓極端制造鎂伽科技-先進制造事業(yè)部副總經(jīng)理方浩全16:20-16:40SX-M實時環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng) EMS蘇州蘇信環(huán)境科技有限公司-工程師劉舉16:40-17：30結(jié)束（參觀展區(qū)）     專業(yè)買家陣容即將震撼聚首6月26日-28日深圳國際會展中心（寶安新館）4/6/8號館第六屆深圳國際半導體展蓄勢待發(fā)全場景展示，與您共話商機 即刻點擊，免費預約參觀     了解更多展會詳情可進入SEMI-e官方小程序 免費門票領取  論壇參會免費  2024年6月26-28日深圳國際會展中心（寶安新館）4/6/8號館SEMI-e期待您的到來,！

德州儀器（TI）近日宣布,，其位于猶他州李海的12英寸晶圓廠LFAB已投產(chǎn)，開始生產(chǎn)模擬和嵌入式芯片,。  日產(chǎn)千萬顆芯片隨著猶他州的這一座12英寸晶圓廠投產(chǎn),，德州儀器今年就已有兩座12英寸晶圓廠投產(chǎn)，上一座是得克薩斯州里查德森的RFAB2,，于9月份開始初步生產(chǎn),。此次投產(chǎn)的德州儀器的LFAB工廠，2021年10月被德州儀器所收購,，位于猶他州Silicon Slopes社區(qū),，是猶他州目前僅有的一座12英寸晶圓廠。該晶圓廠擁有超過約25548平方米的無塵室,，高度先進的設施包括了約11265米的自動化高架傳送系統(tǒng),，可在整個晶圓廠內(nèi)快速運輸晶圓。該晶圓廠可支持65nm和45nm生產(chǎn)技術制造模擬和嵌入式產(chǎn)品,，并將根據(jù)需要超越這些技術節(jié)點,。全面投產(chǎn)后,，LFAB每天將制造數(shù)千萬顆芯片,，這些芯片將應用于從可再生能源到電動汽車，再到太空望遠鏡的電子產(chǎn)品的各個領域,。德州儀器對猶他州李海晶圓廠的總投資將達到約30億至40億美元,。 模擬芯片龍頭企業(yè)德州儀器成立于1930年，總部位于美國德克薩斯州,，主攻模擬和嵌入式芯片,，是全球最老牌的芯片企業(yè)之一，臺積電創(chuàng)始人張忠謀、中芯國際創(chuàng)始人張汝京等都曾在此任職,。德州儀器在全球有15個制造基地,，包括11家晶圓制造廠、7家組裝和測試工廠以及多家凸點和探頭工廠,，其產(chǎn)品主要面向工業(yè)和汽車市場,，2021年公司在這兩個市場的收入占比62%。今年6月份,，半導體研究機構IC insights公布了全球十大模擬IC廠商銷售額排名：德州儀器,、ADI、Skyworks位列前三,，緊隨其后的則是英飛凌,、意法半導體、Qorvo,、恩智浦,、安森美、Microchip,、瑞薩,。總體來說,，得益于自2020年四季度爆發(fā)的全球缺芯及芯片價格的持續(xù)上漲,，2021年全球模擬IC市場銷售額達到了739.14億美元，同比大幅增長30%,。而前十大模擬IC廠商的銷售額合計約為 504 億美元,，占整個模擬市場的 68.2%。排名第一的德州儀器2021年模擬IC銷售額同比增長29%,，達到了140.5億美元,，占其整個IC銷售額（163億美元）的86%，占其整個半導體收入（173億美元）的81%,，在整個模擬IC市場的份額為19%,。 成都廠擴建項目即將投產(chǎn) 德州儀器于1986年進入中國，在上海,、深圳和北京設立了研發(fā)中心與產(chǎn)品線團隊,，在四川成都建有制造基地，另有兩個產(chǎn)品分撥中心,。 位于四川成都的制造基地是德州儀器在中國最大的投資,，目前正持續(xù)擴建中。據(jù)介紹,，位于四川成都的制造基地始建于2010,，是德州儀器在中國最大的投資,，也是德州儀器全球唯一的一個端到端的一體化制造基地，集晶圓制造,、封裝,、測試、凸點加工和晶圓測試為一體,，夠更快地響應和滿足客戶的需求,。德州儀器11月6日在第五屆進博會上宣布，位于德州儀器成都制造基地內(nèi)的第二座封裝/測試廠（CDAT2）將于年內(nèi)完成設備的安裝調(diào)試工作,，并將明年第一季度投產(chǎn),，該工廠于2018年開始建造，待全面投產(chǎn)后將使成都制造基地封裝/測試產(chǎn)能實現(xiàn)翻番,。 據(jù)德州儀器發(fā)布的財報,，三季度實現(xiàn)營收52.41億美元，同比增13%,；凈利潤22.95億美元,，同比增18%。盡管整體業(yè)績略高于市場預期,，但對第四季度財務預測不及預期,。受芯片需求放緩影響，德州儀器預計第四季度營收為44億至48億美元,。德州儀器還宣布,，將在2022年以后的約10年里，在美國增加6處生產(chǎn)基地,。計劃將2030-2035年度整體銷售額比2021年度的約183億美元翻一番,。注：本文綜合界面新聞、集微網(wǎng),、科創(chuàng)板日報,、集邦等網(wǎng)站，僅供學習和交流之用,，如有任何問題,，敬請聯(lián)系我們（[email protected]），謝謝

第二季隨著供應鏈逐步恢復供給,，加上各國推出救市措施與宅經(jīng)濟發(fā)酵,，全球封測產(chǎn)值持續(xù)成長,，前十大封測廠營收達63.25億美元，年增26.6%，其中,，龍頭廠日月光投控營收13.79億美元,，穩(wěn)坐封測龍頭寶座。前十名分別是：日月光,、艾克爾,、矽品、江蘇長電,、力成,、天水華天、通富微電,、京元電,、南茂和頎邦。下半年關鍵看中美關系與疫情發(fā)展展望下半年,，拓墣認為,，盡管下游客戶回補庫存需求涌現(xiàn)，但近期華為禁令,、中美關系降至冰點,，加上疫情在美國、南美洲,、印度及東南亞等地持續(xù)升溫,，壓抑下半年終端需求，中美關系與疫情走向成今年下半年全球封測營收盈虧關鍵,。拓墣指出,，今年第二季封測龍頭日月光營收為13.79億美元，年增18.9%,，雖成長幅度較第一季稍微收斂,，但因5G通訊與消費性電子的封測需求上升，成長趨勢依然穩(wěn)健,。至于艾克爾(Amkor),、矽品 ( SPIL )、力成 (PTI)及京元電(KYEC),，同樣受惠于終端消費產(chǎn)品,、存儲器及5G芯片等封測產(chǎn)能提升，年增長率皆突破三成,；并且因疫情所獲轉(zhuǎn)單效應,，以及美系設備商將于9月15日后終止對華為產(chǎn)品的制造服務，已趨使封測廠商于第二季加速出貨進程,。大陸封測三雄江蘇長電,、天水華天,、通富微電，因中國大陸疫情獲得有效控制,，進而拉升各類手機,、AI芯片及穿戴裝置的封測需求，預估三家企業(yè)第二季年增長率約近三成,。封裝大廠部分產(chǎn)線已滿負荷除了上游晶圓代工產(chǎn)能供不應求外,，近日有消息表示相關封測廠的產(chǎn)線也在滿載運營中。據(jù)外媒報道,，日月光和力成科技等芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈廠商的消費邏輯芯片封測訂單,，在近一段時間明顯增加，部分生產(chǎn)線已經(jīng)滿負荷運行,。芯片封測訂單主要來自游戲主機和其他消費電子產(chǎn)品,。有消息人士透露，由于消費邏輯芯片的訂單增加,，部分后端廠商三季度的月產(chǎn)能,，預計環(huán)比會增長20%到25%。同時,，支持sub-6GHz的5G智能手機在今年會有不錯的銷量,，相關芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈廠商，也已經(jīng)準備了產(chǎn)能,，以滿足聯(lián)發(fā)科及其他廠商激增的封測需求,。