在當(dāng)今數(shù)字化飛速發(fā)展的時(shí)代，人工智能技術(shù)正在深度重塑PCB產(chǎn)業(yè)生態(tài),，并對(duì)電子電路技術(shù)提出了更高要求——既要實(shí)現(xiàn)更高集成度與可靠性,，又要滿足復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景下的性能優(yōu)化需求。 國際電子電路（深圳）展覽會(huì)（HKPCA Show）將聚焦AI+智能制造領(lǐng)域,，以“優(yōu)質(zhì)生活·AI—PCB商機(jī)閃耀”為主題,，于2025年12月3-5日在深圳國際會(huì)展中心（寶安）5、6,、7及8號(hào)館盛大舉行,，以AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí)！展會(huì)亮點(diǎn)包括：?  80,000m2的展覽面積,，本屆展會(huì)新增兩大主題展區(qū),，深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游，九大展區(qū)共筑PCB完整產(chǎn)業(yè)鏈,；?  600+海內(nèi)外知名品牌參展,，全方位展現(xiàn)線路板及電子組裝行業(yè)的最新設(shè)備及創(chuàng)新技術(shù)；?  買家群體覆蓋全球多個(gè)國家及地區(qū),，助力展商精準(zhǔn)觸達(dá)目標(biāo)客戶,；?  國際技術(shù)會(huì)議特邀PCB行業(yè)專家和知名學(xué)者解讀最新市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和行業(yè)趨勢(shì),；?  豐富的同期活動(dòng)，如高爾夫球公開賽,、歡迎晚宴等,，拓展更多交流合作機(jī)會(huì)。 80,000m2規(guī)模,，開啟PCB行業(yè)新篇章今年HKPCA Show啟用深圳國際會(huì)展中心（寶安）5、6,、7及8號(hào)館,，展會(huì)總面積達(dá)80,000平方米，為參展企業(yè)提供廣闊的展示平臺(tái)與交流空間,。 展商云集,，600多家海內(nèi)外知名企業(yè)參展本次展會(huì)集結(jié)了超600家海內(nèi)外知名品牌，包括至卓飛高,、深圳普林電路,、金富寶、天丞工貿(mào),、影速,、特新、志圣,、天準(zhǔn),、源卓微納、環(huán)球,、邦正,、東威、保德,、貝加,、凱碼、大程節(jié)能,、東方宇之光,、錦龍、九川,、宇宙,、牧德、捷駿,、鷹眼,、光華科技、安美特,、正天偉,、哈福,、網(wǎng)屏精密、立軒,、WKK,、亞洲電鍍、建滔,、迅得,、維嘉、群翊,、芯碁微裝,、浩創(chuàng)盛、寶豐堂,、思捷,、銘達(dá)、盈華,、XACT,、卡爾蔡司、阿米巴等,，展位數(shù)量超3,500個(gè),，將全方位展示線路板、電子組裝,、智能制造,、精密加工、封裝測(cè)試等領(lǐng)域的尖端設(shè)備及創(chuàng)新技術(shù),。 （*部分知名參展商,，版面有限未能盡列）新增兩大主題展區(qū)，九大展區(qū)共筑完整產(chǎn)業(yè)鏈今年展會(huì)迎來重磅升級(jí),，新增「封測(cè)技術(shù)專區(qū)」和「精密配件及元件專區(qū)」兩大特色主題展區(qū),，與既有七大展區(qū)深度融合，共同構(gòu)筑完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圖譜,，為業(yè)界同仁帶來全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新成果,。聚合全球資源，鏈接海內(nèi)外市場(chǎng)商機(jī)HKPCA Show是一個(gè)“鏈接全球,，輻射亞太”的國際化交流與展示平臺(tái),，買家群體覆蓋全球多個(gè)國家和地區(qū)，包括中國香港,、中國臺(tái)灣,、日本、韓國,、新加坡,、馬來西亞,、泰國、美國,、德國,、印度、越南,、俄羅斯,、波蘭、瑞士,、意大利等,，幫助展商快速觸達(dá)目標(biāo)用戶，搶占市場(chǎng)先機(jī),。 下游終端客戶齊聚，助力展商擴(kuò)充客群本屆展會(huì)不僅匯聚全球線路板行業(yè)的優(yōu)質(zhì)買家,，更吸引新能源汽車,、通訊、計(jì)算機(jī),、消費(fèi)電子,、工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域的終端客戶參觀，包括Apple,、華為,、小米、榮耀,、OPPO,、比亞迪汽車、東風(fēng)汽車,、3M,、cisco、戴爾,、聯(lián)想,、Honeywell、Epson,、中興,、富士康、Siemens,、阿里巴巴等,，助力展商擴(kuò)充下游新客群。 國際技術(shù)會(huì)議,，把握最新行業(yè)趨勢(shì)展會(huì)期間將舉辦多場(chǎng)國際技術(shù)會(huì)議,，特邀PCB行業(yè)專家和知名學(xué)者齊聚一堂,，通過主題演講、圓桌論壇等形式,，分享最新的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和前沿話題,，深度剖析和系統(tǒng)解讀行業(yè)趨勢(shì)和市場(chǎng)機(jī)遇，為與會(huì)者提供前瞻性行業(yè)洞見,。同期活動(dòng)豐富,，搭建商務(wù)交流平臺(tái)展會(huì)期間將會(huì)舉辦“高爾夫球公開賽“、“歡迎晚宴”,、等豐富的行業(yè)交流活動(dòng),，創(chuàng)造更多元化的交流場(chǎng)景，助力業(yè)內(nèi)人士拓展高端人脈,，推動(dòng)行業(yè)深度交流與合作,。目前展會(huì)還有少量展位，有意參展的企業(yè)請(qǐng)從速預(yù)定,！同時(shí)歡迎全球電子電路行業(yè)專業(yè)人士,、采購商和電子終端制造商等前來觀展，觀眾預(yù)先登記將于8月下旬開放,！參展及參觀詳情,，請(qǐng)關(guān)注展會(huì)官方微信公眾號(hào)（PCB_SMT）、視頻號(hào),、抖音號(hào)或登錄展會(huì)官網(wǎng) www.HKPCAshow.org,，獲取更多展會(huì)動(dòng)態(tài)及信息。展品范圍:? 線路板產(chǎn)品應(yīng)用：汽車,、通訊產(chǎn)品,、電腦及電腦相關(guān)產(chǎn)品、消費(fèi)性電子,、軍事/航空,、工業(yè)/醫(yī)療/應(yīng)用軟件、其它? 線路板： 連接器PCB,、高密度互聯(lián)印制線路板,、IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)、剛性單面的線路板,、剛性雙面及多面線路板,、軟硬結(jié)合板、柔性印制線路板,、其它? 線路板/智能自動(dòng)化設(shè)備：線路板CAD/CAM系統(tǒng),、制前準(zhǔn)備工序、內(nèi)外層成像及電路設(shè)計(jì)工序,、層壓工序,、數(shù)控機(jī)械鉆孔工序,、數(shù)控高密度激光鉆孔工序、電解/化學(xué)鍍工序,、自動(dòng)化操作/機(jī)器人系統(tǒng),、外形加工、AOI/AVI/線路板相關(guān)檢測(cè)工序,、表面處理/后處理工序,、防焊印刷工序、電氣測(cè)試程序,、可靠性工程測(cè)試程序,、環(huán)境保護(hù)工程及程序、封裝工藝,、其它? 環(huán)保潔凈技術(shù)及設(shè)備：環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備,、水治理/循環(huán)技術(shù)及設(shè)備、潔凈室技術(shù)及設(shè)備,、廢料循環(huán)再生系統(tǒng),、清洗系統(tǒng)/設(shè)備、煙霧治理/排放系統(tǒng)? 線路板原物料/化學(xué)品：薄膜電路設(shè)計(jì)及相關(guān)化學(xué)品,、樹脂體系/生層壓板、玻璃纖維布/衣服/碳纖維,、銅箔,、數(shù)控機(jī)械鉆頭、干膜/照片液體抗蝕劑等相關(guān)化學(xué)用品,、鍍銅/錫/金等電鍍,、電解的化學(xué)物質(zhì)、表面處理的化學(xué)物質(zhì),、絲印及感光阻焊膜,、油墨、銅或其他陽極,、其它? 電子組裝工藝：設(shè)計(jì),、咨詢和測(cè)試服務(wù)、合同制造服務(wù),、REACH/RoHS合規(guī)服務(wù),、CAD/CAE/CAM系統(tǒng)、元器件,、連接器和緊固件,、模板印刷設(shè)備、組件準(zhǔn)備及放置設(shè)備,、組裝設(shè)備,、點(diǎn)涂設(shè)備,、回流焊設(shè)備、清潔設(shè)備,、手焊工藝及相關(guān)化學(xué)品,、設(shè)備、焊接相關(guān)化學(xué)品,、設(shè)備,、引線鍵合設(shè)備、測(cè)試,、測(cè)量和檢驗(yàn)設(shè)備,、返工/維修設(shè)備、鉆孔,、鑼板和加工設(shè)備,、其它? 精密元器件：控制器、連接器,、開關(guān),、激光器、光學(xué)鏡頭,、泵閥管件,、機(jī)械配件、其他? 半導(dǎo)體及IC封測(cè)：半導(dǎo)體制造商,、半導(dǎo)體材料,、集成電路材料、封裝技術(shù)/設(shè)備,、測(cè)試測(cè)量設(shè)備,、其他參觀者范圍:? 線路板制造商 / 線路板原物料 / 線路板化學(xué)品 / 線路板設(shè)備? 電子組裝原物料 / 電子組裝設(shè)備 / 電子制造服務(wù) / 合約制造商? 智能自動(dòng)化設(shè)備? 環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備? 電鍍 / 化工 / 電子 / 機(jī)電 / 五金? 電腦 / 資訊科技 / 電訊? 封裝設(shè)備 / 測(cè)試設(shè)備? 精密配件 / 元件? 其他展位規(guī)格及價(jià)格:請(qǐng)聯(lián)絡(luò)展會(huì)主辦單位或承辦單位獲取展位價(jià)格、展位圖及其他相關(guān)資料,。參展聯(lián)系:承辦單位—柏堡活動(dòng)策劃【中國大陸】馮家敏小姐 Ms. Carmen Feng電話: (86-20) 8765-5805-8011手機(jī): (86) 133-6057-8215 / (86) 132-0263-9367電郵: [email protected]: 2387451739 曾翠珍小姐 Ms. Jenny Zeng電話: (86-20) 8765-5805-8007手機(jī): (86) 134-3411-6069電郵: [email protected]  趙鑫小姐 Ms. Rosalind Zhao電話: (86-21) 6153-2694手機(jī): (86) 134-8279-5516電郵: [email protected]  【中國港澳臺(tái)及海外】盧靄汶小姐 Ms. Kelly Lo電話：(852) 3520-3612傳真：(852) 3520-3618電郵：[email protected]行業(yè)人士,，免費(fèi)參觀。歡迎前往展會(huì)官網(wǎng)www.HKPCAshow.org或微信公眾號(hào)進(jìn)行觀眾登記,。  觀眾咨詢：陳思韻小姐 Ms. Nora Chen電話：(86-20) 3758-3765分機(jī)8012電郵：[email protected]

扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）被譽(yù)為下世代先進(jìn)封裝顯學(xué),，晶圓代工龍頭臺(tái)積電,、半導(dǎo)體封測(cè)廠商日月光、內(nèi)存封測(cè)廠商力成等半導(dǎo)體廠商都積極卡位,，搶食英偉達(dá),、AMD等大廠龐大的高速運(yùn)算芯片高整合先進(jìn)封裝商機(jī)。據(jù)傳,，臺(tái)積電相關(guān)技術(shù)名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）,，產(chǎn)能將落腳中國臺(tái)灣嘉義，預(yù)計(jì)2026年設(shè)立實(shí)驗(yàn)線,。日月光在中國臺(tái)灣已有一條量產(chǎn)的300x300mm面板級(jí)封裝產(chǎn)線,；力成耕耘最久，早在2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),，定名PiFO（Pillar integration FO）,。業(yè)界分析，高速運(yùn)算芯片高度整合技術(shù)各有優(yōu)勢(shì),，面板級(jí)扇出型封裝相較于晶圓,，基板面積較大且可進(jìn)行異質(zhì)整合，可整合載有5G通訊濾波功能的電路設(shè)計(jì),，封裝后的芯片效能與功能大幅提升,，更適合5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等各種產(chǎn)品,，有助于各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品體積再縮小。臺(tái)積電CoPoS技術(shù)主要聚焦AI與高速運(yùn)算（HPC）應(yīng)用,，外傳2028年量產(chǎn),。該制程是CoWoS「面板化」轉(zhuǎn)為方形設(shè)計(jì)，有利于芯片產(chǎn)出擴(kuò)大,。臺(tái)積電日前在北美技術(shù)論壇端出最新A14制程,，也預(yù)告將于2027年量產(chǎn)9.5倍光罩尺寸的CoWoS新技術(shù)，能把更多邏輯與內(nèi)存芯片整合到一個(gè)封裝中,，業(yè)界預(yù)期相關(guān)趨勢(shì)符合CoPoS發(fā)展,。日月光已有一條量產(chǎn)的300x300mm面板級(jí)封裝產(chǎn)線，采FanOut制程,。力成將旗下扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)定名PiFO,，技術(shù)類似臺(tái)積電的CoPoS。

觀眾預(yù)登記火熱開啟作為西部專業(yè)的半導(dǎo)體與電子行業(yè)盛會(huì),，第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（ 重慶）博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱：博覽會(huì)）將于2025年5月8日-10日在重慶國際博覽中心召開。博覽會(huì)規(guī)劃展出面積40000㎡, 預(yù)計(jì)吸引800家知名企業(yè)參與,，35000名專業(yè)觀眾到場(chǎng)參觀洽談,。 經(jīng)六屆深耕沉淀，越來越多的半導(dǎo)體與電子企業(yè)選擇博覽會(huì)平臺(tái)布局西部川渝市場(chǎng),，通過專業(yè)的技術(shù)展覽,、參觀交流與論壇研討，高效打通全產(chǎn)業(yè)鏈人脈,。在博覽會(huì)火熱籌備中,，展商報(bào)名數(shù)量與質(zhì)量較往屆明顯劇增，觀眾咨詢組團(tuán)回執(zhí)不斷,，一場(chǎng)引領(lǐng)半導(dǎo)體與電子技術(shù)風(fēng)向的盛會(huì)即將來襲,，你準(zhǔn)備好了嗎？ 點(diǎn)擊或掃碼參觀預(yù)登記 誰          誰能拒絕專業(yè)的免費(fèi)交流機(jī)會(huì),？專業(yè)免 800家行業(yè)翹楚展出   共啟新技術(shù)浪潮   本屆博覽會(huì)主題展覽區(qū)覆蓋半導(dǎo)體與電子全產(chǎn)業(yè)鏈,，將匯聚行業(yè)知名龍頭企業(yè)亮相重慶，全面呈現(xiàn)各主題領(lǐng)域的技術(shù)新品及優(yōu)秀解決方案,，為展商與專業(yè)觀眾,、采購團(tuán)提供合作交流契機(jī)，面對(duì)面交互式促進(jìn)產(chǎn)業(yè)耦合發(fā)展升級(jí),。 屆時(shí)華為,、阿維塔、奧松電子,、上海微電子裝備,、聯(lián)想、南砂晶圓,、中電科相關(guān)單位,、越疆機(jī)器人、平偉實(shí)業(yè),、云潼科技,、易通、電子科大產(chǎn)業(yè)園、?？殿Ｓ?、牧泰萊、通友微電,、華智納米,、奧克斯光電、日聯(lián),、基恩士,、川乾、中電二建,、紫宸激光,、億鼎集團(tuán)、果納,、煜漢精機(jī),、瑞川電子、益科德,、先得利,、森美協(xié)爾、創(chuàng)智芯聯(lián),、京創(chuàng),、琦升精密、北京電子量檢測(cè)裝備,、提?？萍肌⒅浅?、芯慧聯(lián)集團(tuán),、識(shí)淵科技、臺(tái)技達(dá)電子,、盤古信息,、亞伯蘭科技、亦唐科技,、白光電子、智心會(huì)組團(tuán)等知名展商將重磅亮相,，只差您到現(xiàn)場(chǎng)與他們面對(duì)面交流啦,！  2025部分展商劇透  排名不分先后  高端活動(dòng)對(duì)話頂尖人脈    50+熱門議題探索未來 同期舉辦GSIE 2025品牌活動(dòng)——第七屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)發(fā)展高峰論壇，設(shè)置主論壇與多場(chǎng)分論壇,，聚焦“先進(jìn)封測(cè)技術(shù),、智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)、功率器件與第三代半導(dǎo)體、產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈對(duì)接與投資,、產(chǎn)教融合”等熱點(diǎn)議題,，助推產(chǎn)業(yè)鏈政產(chǎn)學(xué)研信息互通、資源共享,、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。1主論壇2先進(jìn)封裝測(cè)試創(chuàng)新發(fā)展論壇3智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)創(chuàng)新論壇4川渝集成電路供應(yīng)鏈協(xié)作與投資論壇5功率器件與第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇6川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇7首屆新型半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇具體議程持續(xù)更新,，企業(yè)主題演講征集優(yōu)選中同行提前鎖定機(jī)遇    精準(zhǔn)客群引爆產(chǎn)業(yè)勢(shì)能     博覽會(huì)整合行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源,，以高端活動(dòng)與專業(yè)服務(wù)積累了近十萬精準(zhǔn)參觀用戶，吸引了京東方,、長(zhǎng)安汽車,、賽力斯、電科芯片,、三安,、意法爾、華潤(rùn)微電子,、芯聯(lián)微,、聯(lián)想、士蘭微,、奕斯偉,、華虹、新凌微,、玻芯成,、中微半導(dǎo)體、康佳光電,、惠科,、辰顯光電、奧特斯,、超硅,、臺(tái)晶電子、格力,、英業(yè)達(dá),、VIVO、OPPO,、盟訊電子,、四聯(lián)測(cè)控等以川渝雙城經(jīng)濟(jì)圈為核心的中西部、西南地區(qū)知名企業(yè)歷屆組團(tuán)與會(huì)觀摩并展開合作交流,。  目前,，組團(tuán)參觀企業(yè)正在火熱報(bào)名中,，同時(shí)組委會(huì)通過線上推廣覆蓋、線下走訪邀約,、組織機(jī)構(gòu)聯(lián)動(dòng)等多渠道聚合對(duì)口觀眾,，期待更多企業(yè)把握專業(yè)的技術(shù)交流機(jī)會(huì)，了解最新行業(yè)動(dòng)態(tài),、拓展人脈資源,、更新技術(shù)產(chǎn)品，共建開放的行業(yè)互動(dòng)生態(tài),。 線上多渠道觀眾邀約 線下走訪觀眾邀約  G參GSIE 2025參觀組團(tuán)正確姿勢(shì)來啦 為增強(qiáng)專業(yè)觀眾參觀交流體驗(yàn)感,，博覽會(huì)實(shí)行預(yù)登記，打造便捷高效的行業(yè)盛會(huì),，并為預(yù)登記觀眾,、組團(tuán)參觀企業(yè)提供定制服務(wù)，快來看看你的專屬福利吧,！ 個(gè)登記 · 小程序直達(dá)入口個(gè)人預(yù)登記 · 小程序直達(dá)入口個(gè)人預(yù)登記 · 小程序直達(dá)入口 點(diǎn)擊或掃碼參觀預(yù)登記 組團(tuán)參觀報(bào)名 · 享VIP定制服務(wù)掃描上方二維碼獲取《參會(huì)回執(zhí)表》完整填寫后回傳至組委會(huì)郵箱   全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)參 展：韓   龍  151-1199-9807參 會(huì)：江   鈴  188-8319-1601參 觀：韓若琦  188-7515-7024媒 體：李女士  191-2204-3870官 網(wǎng)：www.gsiecq.com 

   隨著中國西部電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及川渝雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)深入推進(jìn),，川渝地區(qū)電子信息制造已成為全國首個(gè)跨省域國家級(jí)先進(jìn)制造業(yè)集群,，躋身中國大陸第三、全球前十的電子信息制造業(yè)聚集地,。川渝兩地持續(xù)通過建機(jī)制,、搭平臺(tái)、強(qiáng)聯(lián)動(dòng),，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展,，積極打造具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的萬億級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)集群。 為深入推動(dòng)川渝雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè),，打造內(nèi)陸開放戰(zhàn)略高地,，進(jìn)一步推動(dòng)川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)發(fā)展，由重慶市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì),、中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)共同支持的第七屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶) 發(fā)展高峰論壇將于2025年5月8-9日在重慶舉行,。本次大會(huì)作為GSIE 2025品牌活動(dòng)，聚焦“先進(jìn)封測(cè)技術(shù),、智能網(wǎng)聯(lián)汽車,、功率器件與第三代半導(dǎo)體、產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈對(duì)接與投資,、產(chǎn)教融合” 等熱點(diǎn)難點(diǎn)開展多場(chǎng)主題論壇,，助推產(chǎn)業(yè)鏈政產(chǎn)學(xué)研信息互通、 資源共享,、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。聚焦→AI驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體新范式解構(gòu)→地緣政治下的供應(yīng)鏈重塑→探索可持續(xù)發(fā)展芯格局       2025年5月8日主論壇先進(jìn)封裝測(cè)試創(chuàng)新發(fā)展論壇智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)創(chuàng)新論壇川渝集成電路供應(yīng)鏈協(xié)作與投資論壇 2025年5月9日半導(dǎo)體設(shè)備與關(guān)鍵零部件論壇功率器件與第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇* 具體議程以現(xiàn)場(chǎng)公布為準(zhǔn) 1主論壇1.主論壇《成渝集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書》川渝地區(qū)IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新成果發(fā)布“十四五”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)對(duì)策略品牌自主創(chuàng)新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)AI芯片疑難及解決方案國內(nèi)半導(dǎo)體原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)解決方案實(shí)踐分享 2.先進(jìn)封裝測(cè)試創(chuàng)新發(fā)展論壇論壇先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)新布局小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇開啟新時(shí)代先進(jìn)封裝技術(shù)引擎晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)突破和應(yīng)用先進(jìn)封裝工藝設(shè)計(jì)創(chuàng)新面板封裝技術(shù)先進(jìn)封測(cè) 6G 產(chǎn)品應(yīng)用及挑戰(zhàn)33,、智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)創(chuàng)新論壇 智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)創(chuàng)新論壇 智能網(wǎng)聯(lián)賦能汽車品牌全球化 新一代車用無線通信網(wǎng)絡(luò)研究及新突破 仿真賦能,、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，助力自動(dòng)駕駛安全落地 智能網(wǎng)聯(lián)車路協(xié)同產(chǎn)業(yè)與技術(shù)趨勢(shì)變遷 打造汽車芯片與汽車電子穩(wěn)健供應(yīng)鏈44,、川渝集成電路供應(yīng)鏈協(xié)作與投資論壇供應(yīng)鏈協(xié)作與投資論壇川渝半導(dǎo)體供應(yīng)鏈協(xié)同發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)當(dāng)前芯片技術(shù)的發(fā)展瓶頸及攻關(guān)方向功能區(qū)(園區(qū))供給能力及需求發(fā)布川渝企業(yè)代表分享技術(shù)攻關(guān)最新成果及發(fā)布上下游合作需求設(shè)備與關(guān)鍵零部件論壇5,、半導(dǎo)體設(shè)備與關(guān)鍵零部件論壇中國及重慶市半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)、新路徑芯片裝備制造業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)線智能制造整體解決方案先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備驅(qū)動(dòng)數(shù)字化時(shí)代中端制造企業(yè)如何培育半導(dǎo)體供應(yīng)鏈 6,、功率器件與第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇率器件與第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇國內(nèi)碳化硅功率器件研究進(jìn)展功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng),、技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)ALD 在功率化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)新突破化合物半導(dǎo)體外延高量產(chǎn)技術(shù)演進(jìn)InP產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)與未來發(fā)展趨勢(shì)化合物半導(dǎo)體高效賦能功率電子產(chǎn)業(yè)數(shù)智賦能一體化信息平臺(tái)助力半導(dǎo)體企業(yè)管理升級(jí) 7、川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇川導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇如何提高人才培養(yǎng)質(zhì)量以滿足產(chǎn)業(yè)需求當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與教育融合的現(xiàn)狀,、趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn)以及如何構(gòu)建產(chǎn)教融合新格局當(dāng)前芯片技術(shù)的發(fā)展瓶頸及攻關(guān)方向企業(yè)在芯片技術(shù)研發(fā)方面的經(jīng)驗(yàn)和成果半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培育并發(fā)布學(xué)?？萍汲晒D(zhuǎn)化項(xiàng)目* 包括不限于以上議題方向,每個(gè)主題論壇征集5-8家  1、技術(shù)先鋒：在先進(jìn)封測(cè)技術(shù),、智能網(wǎng)聯(lián)汽車,、功率器件與第三代半導(dǎo)體、產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈對(duì)接與投資,、產(chǎn)教融合等領(lǐng)域擁有突破性技術(shù)實(shí)踐,。2、戰(zhàn)略設(shè)計(jì)者：對(duì)國內(nèi)及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局演變,、技術(shù)-資本-政策三角關(guān)系有獨(dú)到洞察,；  3、跨界創(chuàng)新者：來自AI,、汽車電子,、能源等領(lǐng)域的重構(gòu)者，正在重新定義芯片價(jià)值邊界,；4,、生態(tài)構(gòu)建者：在半導(dǎo)體材料、設(shè)備,、設(shè)計(jì)等領(lǐng)域推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的實(shí)踐者,。  本次論壇深度聯(lián)接 “成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈” 的千億級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)腹地，您的觀點(diǎn)將直接對(duì)話產(chǎn)業(yè)決策者與百億級(jí)資本方,。  演講嘉賓專享特權(quán)1,、演講嘉賓本人可免費(fèi)參加大會(huì)全日程,，并提供10個(gè)大會(huì)免費(fèi)參會(huì)名額可贈(zèng)邀自己的客戶朋友。2,、20分鐘主題演講,，分享企業(yè)創(chuàng)新技術(shù)，提升個(gè)人或品牌知名度,。3,、進(jìn)入大會(huì)技術(shù)專家?guī)欤L(zhǎng)期優(yōu)先參與相關(guān)技術(shù)交流活動(dòng),，與業(yè)界同仁深度交流,，掌握行業(yè)內(nèi)部一手資源。4,、獲贈(zèng)GSIE特別定制禮品一份及大會(huì)全套資料,。5、同步大會(huì)全媒體宣傳,、制作嘉賓個(gè)人邀請(qǐng)函海報(bào),，獲取曝光流量，讓更多業(yè)內(nèi)人士了解到您和團(tuán)隊(duì)的最新成果,。6,、可持續(xù)享受大會(huì)嘉賓技術(shù)成果、分享,、共創(chuàng)活動(dòng)等推廣服務(wù),。   2024成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)以“‘芯’質(zhì)生產(chǎn)力，成渝共發(fā)展”為主題,，邀請(qǐng)了重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)黨組成員,、副主任鐘熙、四川省經(jīng)信廳二級(jí)巡視員蘇平,、重慶市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)黨組成員/副主席戈帆,、中國電科芯片技術(shù)研究院副院長(zhǎng)劉倫才、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)/封測(cè)分會(huì)秘書長(zhǎng)徐冬梅,、邛崍市天府新區(qū)新能源新材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū)發(fā)展服務(wù)局副局長(zhǎng)倪波,、華為、長(zhǎng)安汽車,、中電科芯片集團(tuán),、華潤(rùn)微電子、華大九天,、奕成科技,、聯(lián)合微電子、臻寶實(shí)業(yè)、賽寶,、國芯微,、華進(jìn)、中科芯集成,、長(zhǎng)川科技芯和,、中電科13所、平偉實(shí)業(yè),、云潼科技、芯萊科技,、永信達(dá),、清華大學(xué)、電子科技大學(xué),、西安電子科技大學(xué)等100 余行業(yè)大咖,，2500 名參會(huì)觀眾共同探討創(chuàng)新成果及未來發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研一體化無縫對(duì)接,，加速助推重慶半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)更迭升級(jí),。     開啟未來之門，共筑半導(dǎo)體新輝煌本次大會(huì)不僅是技術(shù)分享,，更是對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的系統(tǒng)性思考 ,。期待全球頂尖科學(xué)家、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖,、投資先鋒齊聚重慶,，共同探索半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新機(jī)遇、新挑戰(zhàn),！馬上預(yù)定演講名額,、參會(huì)名額！ 第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)時(shí)間：2025年5月8-10日地點(diǎn)：重慶國際博覽中心    主題：新時(shí)代·創(chuàng)造“芯”未來規(guī)模：40000展出面積（㎡）展商：800知名企業(yè)（家）觀眾：35000專業(yè)觀眾（人次）博覽會(huì)設(shè)置IC設(shè)計(jì),、集成電路制造,、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料,、設(shè)備制造,、電子元器件、AI+5G,、智慧電源等熱門主題展區(qū),，完整覆蓋半導(dǎo)體與電子全產(chǎn)業(yè)鏈，將匯聚具有品牌影響力和行業(yè)地位的知名企業(yè)參展,。作為扎根川渝本土的具有影響力的展示窗口和交流平臺(tái),，GSIE以敏銳嗅覺捕捉西部行業(yè)趨勢(shì)，匯聚了眾多行業(yè)精英和前沿技術(shù),，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力的方向引領(lǐng),。 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)參 展：韓 龍151-1199-9807參 會(huì)：江 鈴188-8319-1601參 觀：韓若琦188-7515-7024媒 體：李女士191-2204-3870官 網(wǎng)：www.gsiecq.com

作為電子制造行業(yè)的盛會(huì),，NEPCON China 2025預(yù)計(jì)匯聚500家全球電路板組裝供應(yīng)商，提供覆蓋電子,、汽車,、半導(dǎo)體、新能源等應(yīng)用行業(yè)的先進(jìn)解決方案,，為專業(yè)觀眾搭建獲取新資源,、把握新業(yè)務(wù)、挖掘新商機(jī),、洞察新趨勢(shì)的高價(jià)值商貿(mào)平臺(tái),。 新技術(shù)、新方案助力電子制造企業(yè)降本增效優(yōu)化供應(yīng)鏈隨著物聯(lián)網(wǎng),、5G通信,、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的發(fā)展，電子制造業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)展,，技術(shù)更新?lián)Q代速度極快,，新產(chǎn)品、新技術(shù)層出不窮,。本屆展會(huì)敏銳捕捉行業(yè)動(dòng)態(tài),，精心規(guī)劃電子電路板組裝制造、半導(dǎo)體封測(cè),、汽車電子,、智能工廠、新能源制造,、中國靜電防護(hù)產(chǎn)業(yè)展,、日本電子制造自動(dòng)化配套展示區(qū)等多個(gè)特色展區(qū)，集中展示電子制造工廠各環(huán)節(jié)包括表面貼裝,、測(cè)試測(cè)量,、焊接、點(diǎn)膠與噴涂,、智能工廠與自動(dòng)化技術(shù),、半導(dǎo)體封測(cè)等先進(jìn)解決方案與近百款首發(fā)新品，以更全面展示品牌,，更廣展品范圍驚艷亮相,！ 同時(shí)，SMT頭部展商ASMPT,、YAMAHA,、HANHWA、JUKI、ASYS,、OMRON,、KOH YOUNG、VISCOM,、TRI,、Teradyne、 KEYSIGHT等攜其行業(yè)領(lǐng)先設(shè)備獨(dú)家亮相,，廣大觀眾第一時(shí)間體驗(yàn)行業(yè)內(nèi)先進(jìn)的技術(shù)與設(shè)備,，幫助不同行業(yè)的企業(yè)及精英領(lǐng)先一步走在行業(yè)發(fā)展前沿。另外,，NEPCON China 2025將再次攜手上海防靜電工業(yè)協(xié)會(huì)創(chuàng)新打造的“中國靜電防護(hù)產(chǎn)業(yè)展”——匯聚超60家防靜電專業(yè)供應(yīng)商的展示交流平臺(tái),，進(jìn)一步加強(qiáng)防靜電行業(yè)的交流與合作，推動(dòng)行業(yè)的共同發(fā)展,。 新成果、高增長(zhǎng)汽車電子,、半導(dǎo)體封測(cè),、新能源制造創(chuàng)新融合聚焦新突破在當(dāng)今科技日新月異的時(shí)代，汽車電子,、半導(dǎo)體封測(cè)以及新能源制造無疑是推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要引擎,。緊抓行業(yè)脈搏，NEPCON China 2025 保持敏銳,，以“創(chuàng)新展示+會(huì)議+比賽+專場(chǎng)對(duì)接會(huì)”的多元形式,，垂直打造三大高增長(zhǎng)行業(yè)——汽車電子、半導(dǎo)體封測(cè)以及新能源制造主題活動(dòng),，分享電子制造技術(shù)在不同領(lǐng)域應(yīng)用與未來發(fā)展,，為廣大觀眾呈現(xiàn)行業(yè)的新標(biāo)準(zhǔn)、新技術(shù),、新方案,。受AI芯片、存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域需求持續(xù)攀升,，臺(tái)積電,、英特爾等大廠紛紛加大對(duì)先進(jìn)封裝的投資力度，為半導(dǎo)體封裝企業(yè)帶來更多機(jī)遇和挑戰(zhàn),。作為NEPCON China 2025的同期展會(huì),，IC Packaging Fair 2025封裝技術(shù)展覽會(huì)打造半導(dǎo)體封測(cè)示范線及工藝串聯(lián)技術(shù)分享區(qū)，以2.5D和3D及先進(jìn)封測(cè)車間展示區(qū),、800G/1.6T光通模組封測(cè)工藝示范線,、IGBT & SIC模塊封測(cè)工藝示范線三大區(qū)域展出，聚焦時(shí)下熱門的半導(dǎo)體器件封測(cè)生產(chǎn)線，讓觀眾沉浸式體驗(yàn)半導(dǎo)體器件封測(cè)制程,。通過資源共享與技術(shù)迭代升級(jí),，推動(dòng)新工藝技術(shù)的繁榮發(fā)展，為垂直領(lǐng)域的企業(yè)開辟更多創(chuàng)新與合作的新契機(jī),。 而NEPCON ∞ SPACE智慧移動(dòng)拆解區(qū)圍繞智能感知,、低空飛行、智能座艙三大主題,，展示核心零部件與尖端電子技術(shù)應(yīng)用的融合,，深度揭秘電子制程材料與尖端設(shè)備，為觀眾帶來一場(chǎng)科技與創(chuàng)新的汽車盛宴,。 同時(shí)NEPCON∞SPACE”與新能源汽車聯(lián)動(dòng),，重磅推出——新能源極速充電體驗(yàn)區(qū)，聚焦新能源汽車與極速充電技術(shù)與先進(jìn)制程,，近距離體驗(yàn)“極速充電”的魅力,。屆時(shí)將邀請(qǐng)新能源汽車、核心零部件,、充電樁等行業(yè)的嘉賓分享新技術(shù),，積累和提煉新經(jīng)驗(yàn)，共同領(lǐng)略新能源領(lǐng)域突破性成果帶來的革命性變化,。  新賽道,、新商機(jī)三大新質(zhì)生產(chǎn)力引領(lǐng)新浪潮人工智能、人形機(jī)器人,、低空經(jīng)濟(jì)時(shí)下,，生產(chǎn)力正在不斷變革和升級(jí)，“人工智能”“人形機(jī)器人”“低空經(jīng)濟(jì)”這“新三樣”逐步成為了新商機(jī)下的新質(zhì)生產(chǎn)力代表,，其中電子核心零部件作為支撐這些新技術(shù)發(fā)展的基石,，其重要性愈發(fā)凸顯。由此,，NEPCON China 2025以“電子智造+”為核心主題,，圍繞人工智能、人形機(jī)器人,、低空經(jīng)濟(jì)三大新質(zhì)生產(chǎn)力主題,，通過“技術(shù)沙龍+商貿(mào)導(dǎo)覽”形式，近距離與眾多頭部企業(yè),、權(quán)威媒體以及知名研究院共同探討新興領(lǐng)域在電子制造行業(yè)的創(chuàng)新成果,、未來趨勢(shì)及挑戰(zhàn)，為廣大觀眾揭示電子制造技術(shù)在不同領(lǐng)域的前沿技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新成果,，探索更多行業(yè)新機(jī)遇,，繪制更加廣闊的發(fā)展新藍(lán)圖,。其中人形機(jī)器人作為2025年經(jīng)濟(jì)新賽道，NEPCON China 2025獨(dú)具匠心,，為電子制造行業(yè)精英及觀眾傾力打造人形機(jī)器人拆解區(qū),，聚焦人形機(jī)器人技術(shù)的新突破，以現(xiàn)場(chǎng)拆解展區(qū)和會(huì)議專題分享的形式,，讓觀眾親眼見證其精密的機(jī)械構(gòu)造和先進(jìn)的技術(shù)應(yīng)用,，探索其在電子制造行業(yè)中的應(yīng)用，引領(lǐng)智慧生活新趨勢(shì),。同時(shí)放眼海外,，NEPCON China 2025邀請(qǐng)?jiān)侥稀ⅠR來西亞,、泰國,、印度尼西亞等海外制造企業(yè)代表，組織國家行業(yè)日,、商貿(mào)沙龍,、工廠參觀、海外專題采配會(huì)等活動(dòng)，促進(jìn)展商與海外企業(yè)國際合作,，從而助力企業(yè)在全球舞臺(tái)上實(shí)現(xiàn)新的發(fā)展里程碑,。 新標(biāo)準(zhǔn),、新技術(shù)逾1萬名行業(yè)精英解析市場(chǎng)新趨勢(shì)與新風(fēng)向在為期三天的展會(huì)期間，主辦方將圍繞電子制造、汽車電子制造、半導(dǎo)體封測(cè)、新能源制造四大主題開展超30場(chǎng)高峰論壇活動(dòng)，從電子制造技術(shù),、AI、汽車電子,、先進(jìn)封裝測(cè)試,、功率半導(dǎo)體,、智能駕駛,、低空經(jīng)濟(jì),、人形機(jī)器人、新能源制造等不同角度深入剖析行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,，預(yù)計(jì)逾1萬名行業(yè)精英提供一個(gè)探索市場(chǎng)新趨勢(shì)和新風(fēng)向的絕佳平臺(tái),，進(jìn)一步推動(dòng)電子制造行業(yè)的持續(xù)革新與發(fā)展。 屆時(shí)一系列電子制造賽事活動(dòng)將輪番登場(chǎng),，從NEPCON智造巔峰賽,，精細(xì)入微的電路板焊接,，到精準(zhǔn)高效的板級(jí)故障分析與維修,，再到工藝繁雜的線束線纜制作,，乃至對(duì)技術(shù)要求極高的電子半導(dǎo)體焊接比賽，為行業(yè)選手及精英搭建展示精湛技藝與優(yōu)秀案例分享的絕佳學(xué)習(xí)交流平臺(tái),，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步,，為電子制造帶來無限驚喜與突破,！ 碼上報(bào)名參觀一展即可獲取新資源、把握新業(yè)務(wù),、挖掘新商機(jī),、洞察新趨勢(shì)！2025年4月22-24日,，相約上海世博展覽館,！ 展會(huì)參展報(bào)名事宜請(qǐng)聯(lián)絡(luò)谷冰蓉 女士電話：+86 21 2231 7010郵箱：[email protected] 展會(huì)參觀事宜請(qǐng)聯(lián)絡(luò)孫梅 女士（Summer Sun）電話：400 650 5611       +86 182 3187 0376郵箱：[email protected]官網(wǎng)：www.nepconchina.com

2024華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日,，再次登陸深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）,。展會(huì)將圍繞自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制、測(cè)試測(cè)量,、表面貼裝,、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線束加工,、半導(dǎo)體封裝及制造,、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿,，聚焦新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換,，為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。 實(shí)名制認(rèn)證+線上預(yù)約,，現(xiàn)場(chǎng)免排隊(duì)  請(qǐng)掃描上方二維碼,，進(jìn)入預(yù)登記頁面 01 自動(dòng)化及機(jī)器人智能“智”造展區(qū)自動(dòng)化及機(jī)器人智能“智”造展區(qū)-“新質(zhì)生產(chǎn)力”成為了全國的熱門詞匯。發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力,，取決于科技創(chuàng)新能力,，尤其是關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新突破能力。其中,，機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)度有望在AI加持下大大加快 ,。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展隆重推出“向新而行”2024場(chǎng)景賦能新質(zhì)生產(chǎn)力展區(qū)，匯聚眾多華南工業(yè)機(jī)器人企業(yè)攜其核心設(shè)備亮相,，共同助力整個(gè)產(chǎn)業(yè)向更高層次發(fā)展,。2024年慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)即將盛大開幕，本次展會(huì)的一大亮點(diǎn)是精心策劃的“自動(dòng)化及機(jī)器人智能“智”造展區(qū),。該展區(qū)匯聚了艾利特,、天機(jī)機(jī)器人、納聲電子,、凱碩集團(tuán),、索萊斯克、大研機(jī)器人、小百自動(dòng)化,、天太機(jī)器人等眾多行業(yè)內(nèi)的佼佼者,，他們不僅代表著電子生產(chǎn)技術(shù)的前沿，更將攜各自的核心產(chǎn)品與解決方案精彩亮相,。  02 TGV玻璃基板先進(jìn)材料及制造展示區(qū)AI人工智能芯片是當(dāng)前各大科技巨頭角逐的焦點(diǎn)領(lǐng)域,，而玻璃基封裝集成技術(shù)正在成為提高效率、降低成本的關(guān)鍵因素,。隨著AI芯片尺寸和封裝基板的不斷增大,，玻璃基封裝技術(shù)逐漸受到重視，已經(jīng)被證實(shí)具有商業(yè)化潛力,，可為芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)師提供更廣闊的設(shè)計(jì)空間,。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元,。而隨著各大芯片巨頭的入局,，玻璃基板對(duì)硅基板的替代將加速，預(yù)計(jì)3年內(nèi)玻璃基板滲透率將達(dá)到30%,，5年內(nèi)滲透率將達(dá)到50%以上,。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將攜半導(dǎo)體制造及封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)升級(jí)打造“TGV玻璃基板先進(jìn)材料及制造展示區(qū)”，布局芯片先進(jìn)封裝新賽道,。在本次盛會(huì)中,，TGV玻璃基板先進(jìn)材料及制造展示區(qū)無疑將成為萬眾矚目的焦點(diǎn)。這一精心策劃的展區(qū),，猶如一扇通往未來電子制造世界的窗口,，匯聚了佛智芯、亞智科技,、武漢精測(cè),、矩陣科技、生益科技,、邁科半導(dǎo)體等一眾行業(yè)翹楚,，他們不僅是電子生產(chǎn)技術(shù)的標(biāo)桿，更是創(chuàng)新與實(shí)踐的典范,。  03 miniLED封裝生產(chǎn)線展示區(qū)在傳統(tǒng)LED市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,，microLED終極顯示技術(shù)尚未成熟的情況下，miniLED成為如今LED企業(yè)競(jìng)相布局的重點(diǎn)技術(shù),。2023年,，miniLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展再升級(jí)，產(chǎn)能繼續(xù)擴(kuò)充,，成本進(jìn)一步優(yōu)化,，性能持續(xù)提升，終端性價(jià)比新品不斷涌現(xiàn)，并在各顯示應(yīng)用領(lǐng)域加速滲透,，可見，miniLED顯示技術(shù)發(fā)展速度不容小視,。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將繼續(xù)打造miniLED整線工藝解決方案,，該方案用于COB、COG,、MiP以及背光等產(chǎn)品生產(chǎn),，更好的助力企業(yè)降本增效！miniLED生產(chǎn)線展示區(qū)聚集了新益昌,、思泰克,、安達(dá)等企業(yè)，我們誠摯邀請(qǐng)每一位業(yè)界同仁蒞臨參觀,，共同見證這場(chǎng)電子制造業(yè)的盛宴,！  04 上海防靜電合格供應(yīng)商展區(qū)隨著科技的飛速發(fā)展，電子設(shè)備的集成度日益提高,，PCB和組件的微型化,、精密化已成為行業(yè)常態(tài)。然而,，這種高度的集成和微型化也帶來了一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)——靜電放電（ESD）對(duì)電子設(shè)備和組件的潛在損害,。因此，靜電防護(hù)產(chǎn)品在電子工業(yè)生產(chǎn)中的重要性愈發(fā)凸顯,。配套的防靜電裝備產(chǎn)品有近 100 類,、2000 多種。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展為產(chǎn)業(yè)的升級(jí)和發(fā)展配套特色專區(qū)“上海防靜電合格供應(yīng)商展區(qū)”,，匯聚了中明,、享賀、鵬普,、佰斯特,、晨隆、創(chuàng)紀(jì),、天開,、國達(dá)、華愷,、加富,、佳美奇、靜風(fēng),、君江,、圣威、科高、仕原,、騰甲,、天力奇等企業(yè)，助力電子行業(yè)在制造過程中的靜電控制,，確保電子制造過程靜電安全,。  05 智慧工廠及微組裝科技園電子微組裝技術(shù)正隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展而快速壯大。在面臨諸多挑戰(zhàn)的同時(shí),，它也為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了巨大的機(jī)遇,。在未來的發(fā)展過程中，電子微組裝技術(shù)有望帶來更高的生產(chǎn)效率,、更低的成本和更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,。通過不斷創(chuàng)新和優(yōu)化工藝，電子微組裝技術(shù)將繼續(xù)帶領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,，為消費(fèi)者帶來更加高性能,、高品質(zhì)的電子產(chǎn)品。2024慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將隆重推出“智慧工廠及微組裝科技園”特色展區(qū),，軸心,、銳德熱力、艾蘭特,、卓茂,、捷豹、微米測(cè)量,、創(chuàng)勁鑫等業(yè)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)攜其核心產(chǎn)品入駐,。  06 新能源汽車線束加工制造展區(qū)新能源汽車行業(yè)迎風(fēng)起航，全球市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張,。隨著市場(chǎng)需求愈發(fā)清晰明了,、新能源汽車技術(shù)水平更迭提高、整車性能的增強(qiáng),、電池電機(jī)等配套服務(wù)的完善,，給汽車線束技術(shù)的升級(jí)帶來了更多新機(jī)遇，使得國內(nèi)汽車線束市場(chǎng)由低成本戰(zhàn)略市場(chǎng)逐步轉(zhuǎn)為技術(shù)含量更高的性價(jià)比市場(chǎng),，同時(shí)也推動(dòng)了線束行業(yè)的蓬勃發(fā)展與配套加工設(shè)備的智能化升級(jí),。新能源汽車線束加工制造展區(qū)匯聚了浩銳拓、冠距,、大森林,、中厚等優(yōu)秀企業(yè)，這不僅是技術(shù)與產(chǎn)品的盛宴,，更是對(duì)未來新能源汽車線束加工制造產(chǎn)業(yè)的一次深刻探討與展望,。我們期待與您一同見證這場(chǎng)電子制造業(yè)的輝煌時(shí)刻,，共同開啟新紀(jì)元！

5月22日,，獵芯網(wǎng)全新推出【羅徹斯特電子專區(qū)】，活動(dòng)提供億級(jí)庫存現(xiàn)貨,，海量停產(chǎn)物料,，品牌覆蓋Onsemi,、Renesas,、Infineon、Altera等數(shù)百家品牌,，持續(xù)為客戶提供價(jià)優(yōu),、質(zhì)好、齊全的現(xiàn)貨物料,。（點(diǎn)擊圖片即可參與活動(dòng)）1獵芯網(wǎng)上架羅徹斯特電子20w+現(xiàn)貨物料獵芯網(wǎng)自2021年獲得羅徹斯特電子中國區(qū)代理商授權(quán),，已成為羅徹斯特電子開拓服務(wù)中國市場(chǎng)的重要合作伙伴。獵芯網(wǎng)至今已上架涵蓋汽車,、工業(yè),、醫(yī)療、交通運(yùn)輸?shù)葢?yīng)用領(lǐng)域超20w型號(hào)物料,，均確保是100％原廠授權(quán),、可追溯、有認(rèn)證,、有保障的現(xiàn)貨產(chǎn)品,。雙方合作基于獵芯網(wǎng)元器件現(xiàn)貨一站式供應(yīng)的本土化服務(wù)優(yōu)勢(shì)，并結(jié)合羅徹斯特電子的元器件現(xiàn)貨分銷,、針對(duì)停產(chǎn)元器件的許可生產(chǎn)再制造以及生產(chǎn)服務(wù)等業(yè)務(wù)板塊全面展開,，雙方致力于共同開拓中國市場(chǎng)，為廣大客戶群體提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和高效,、完善的技術(shù)服務(wù),。2羅徹斯特電子專區(qū)推薦物料型號(hào)品牌大陸交貨價(jià)（含稅）FS6377-01IG-XTDOnsemi￥62.3384NB7NPQ1104MMTTWGOnsemi￥10.3605M30280FCHP#U3BRenesas￥162.4195NTMFS4C10NBT1GOnsemi￥3.4933FZ1600R17KF6CB2NOSA1Infineon￥8650.3396AR0132AT6C00XPEA0-DRBR1Onsemi￥136.2046FZ1500R33HE3BPSA1Infineon￥12539.368FF1200R17IP5PBPSA1Infineon￥4935.8908IPP60R180P7XKSA1Infineon￥7.5785數(shù)據(jù)更新日期:2024年5月22日。展示價(jià)格為階梯數(shù)量最大的價(jià)格,，庫存價(jià)格可能實(shí)時(shí)變動(dòng),，請(qǐng)以獵芯網(wǎng)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)為準(zhǔn)，或詳詢銷售,。更多型號(hào)物料歡迎上獵芯網(wǎng)搜索下單3關(guān)于羅徹斯特電子羅徹斯特電子是可持續(xù)供應(yīng)海量元器件現(xiàn)貨的渠道,，已獲得70多家元器件制造商的官方授權(quán),。作為元器件制造商的現(xiàn)貨代理商，羅徹斯特電子儲(chǔ)存超過150億片現(xiàn)貨庫存,，覆蓋20多萬種產(chǎn)品型號(hào),，擁有海量停產(chǎn)元器件產(chǎn)品，同時(shí)覆蓋眾多未停產(chǎn)器件,。作為可針對(duì)停產(chǎn)元器件進(jìn)行復(fù)產(chǎn)的許可制造商,，至今羅徹斯特電子已復(fù)產(chǎn)20,000多種停產(chǎn)元器件，擁有超過120億顆晶圓/裸片庫存,，并可提供70,000多種復(fù)產(chǎn)解決方案,。羅徹斯特電子可提供全面的生產(chǎn)服務(wù)，包括設(shè)計(jì),、晶圓加工,、封裝、測(cè)試,、可靠性驗(yàn)證和IP存檔服務(wù),，通過交鑰匙的方式提供一站式解決方案，從而加快產(chǎn)品上市時(shí)間,。羅徹斯特電子是半導(dǎo)體全周期解決方案提供商,，在產(chǎn)品種類、服務(wù)類型及復(fù)產(chǎn)解決方案等多個(gè)維度,，享有業(yè)界美譽(yù),。

 開幕在即,！SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展將在深圳國際會(huì)展中心（寶安）4/6/8號(hào)館拉開精彩帷幕,！ SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展將于6月26-28日在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）4/6/8號(hào)館召開！SEMI-e多年來深耕半導(dǎo)體展會(huì)領(lǐng)域,，已發(fā)展成為華南極具影響力和專業(yè)性的重要展會(huì)平臺(tái),。展會(huì)聚焦芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝,，半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件,，先進(jìn)材料，第三代半導(dǎo)體/IGBT,，汽車半導(dǎo)體為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,全面展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù),、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn),、新趨勢(shì),，構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài),。60,000平方米展出面積，800余家展商,，多家行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦,，預(yù)計(jì)迎來60000+觀眾，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建精準(zhǔn)對(duì)接,、雙向奔赴的平臺(tái),！  專業(yè)買家已就緒，超強(qiáng)采購力引爆“芯”機(jī)第一批參會(huì)名單如下 封測(cè)/晶圓江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司處長(zhǎng)江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司工程師上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司擴(kuò)散設(shè)備工程師上海華虹宏力半導(dǎo)體有限公司副總中芯國際集成電路制造有限公司總監(jiān)中芯國際集成電路制造有限公司主任工程師粵芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司副總經(jīng)理上海新傲科技股份有限公司總監(jiān)天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主任工程師杭州立昂微電子股份有限公司副總經(jīng)理浙江中晶科技股份有限公司常務(wù)副總上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司研發(fā)中心主任長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司技術(shù)經(jīng)理成都紫光國芯存儲(chǔ)科技有限公司副總長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司徐總合肥晶合集成電路有限公司研發(fā)工程師芯恩(青島)集成電路有限公司高級(jí)經(jīng)理北京燕東微電子科技有限公司副總廈門士蘭集科微電子有限公司高級(jí)經(jīng)理上海積塔半導(dǎo)體有限公司工程師聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司總監(jiān)重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司主任管理師 格芯(成都)集成電路制造有限公司市場(chǎng)總監(jiān)環(huán)旭電子股份有限公司采購供應(yīng)部 采購經(jīng)理武漢新芯集成電路股份有限公司機(jī)械工程師有研半導(dǎo)體硅材料股份公司副總南京國盛電子有限公司副總海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司市場(chǎng)助理沛頓科技(深圳)有限公司總監(jiān)深圳佰維存儲(chǔ)科技股份研發(fā)一部技術(shù)總監(jiān)江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司研發(fā)二部總監(jiān)浙江金瑞泓科技股份有限公司市場(chǎng)安徽易芯半導(dǎo)體有限公司總監(jiān)浙江海納半導(dǎo)體有限公司市場(chǎng)總監(jiān)晶芯半導(dǎo)體(黃石)有限公司公共事務(wù)部總監(jiān)合晶科技股份有限公司生產(chǎn)部副總經(jīng)理艾德康科技有限公司行政總監(jiān)深圳金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司常務(wù)副總氣派科技股份有限公司研發(fā)中心主任臺(tái)積電（中國）有限公司技術(shù)經(jīng)理深圳市金泰克半導(dǎo)體有限公司副總杰群電子科技（東莞）有限公司徐總廣西桂芯半導(dǎo)體科技有限公司副總經(jīng)理廣東合科泰實(shí)業(yè)有限公司董事長(zhǎng)深圳金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司總經(jīng)理深圳市富滿電子集團(tuán)股份有限公司副總佛山市國星光電股份有限公司綜合部副部長(zhǎng)甬矽電子(寧波)股份有限司總監(jiān)合肥晶合集成電路有限公司主任管理師 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有限公司汽車電子元器件紫光同芯微電子有限公司副總經(jīng)理國民技術(shù)股份有限公司智能技術(shù)與通訊研究室上海貝嶺股份有限公司市場(chǎng)分析羅姆半導(dǎo)體（上海）有限公司高級(jí)經(jīng)理煙臺(tái)睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公研發(fā)部門主管深圳市江波龍電子股份有限公司研發(fā)工程部技術(shù)總監(jiān)希荻微電子集團(tuán)股份有限公司總監(jiān)中微半導(dǎo)體高級(jí)經(jīng)理美新半導(dǎo)體有限公司汽車電子項(xiàng)目經(jīng)理聚辰半導(dǎo)體股份有限公司資源開發(fā)高級(jí)經(jīng)理    蘇州納芯微電子股份有限公司研發(fā)總監(jiān)深圳真茂佳半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理瑞芯微電子股份有限公司產(chǎn)品規(guī)劃得一微電子股份有限公司研發(fā)總監(jiān)極海微電子股份有限公司副總經(jīng)理蘇州國芯科技股份有限公司產(chǎn)品總監(jiān)愛芯元智半導(dǎo)體（寧波）有限公司電子部門艾邁斯歐司朗戰(zhàn)略市場(chǎng)部部長(zhǎng)江蘇帝奧微電子股份有限公司創(chuàng)新平臺(tái) 項(xiàng)目經(jīng)理鄭州信大捷安信息技術(shù)股份有限公司市場(chǎng)部總監(jiān)芯?？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰臼袌?chǎng)經(jīng)理思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司華東區(qū)方案經(jīng)理北京國科天迅科技股份有限公司產(chǎn)品總監(jiān)峰岹科技（深圳）股份有限公司運(yùn)營總監(jiān)裕太微電子股份有限公司市場(chǎng)營銷部總監(jiān)深圳開陽電子股份有限公司項(xiàng)目管理部總監(jiān)上海瞻芯電子科技有限公司市場(chǎng)總監(jiān)上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司項(xiàng)目總監(jiān)芯洲科技（北京）股份有限公司副總南京后摩智能科技有限公司市場(chǎng)銷售總監(jiān)蘇州旗芯微半導(dǎo)體有限公司項(xiàng)目總監(jiān)湖南北云科技有限公司研發(fā)中心&高級(jí)工程經(jīng)理芯馳科技創(chuàng)新平臺(tái) PM安霸 Ambarella市場(chǎng)經(jīng)理上海縱目科技有限公司硬件設(shè)計(jì)副總天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司高級(jí)戰(zhàn)略分析師慷智集成電路（上海）有限公司戰(zhàn)略分析師邁來芯電子科技（上海）有限公司產(chǎn)品規(guī)劃中心總監(jiān)潤(rùn)芯微科技（江蘇）有限公司采購經(jīng)理潤(rùn)芯微科技（江蘇）有限公司采購高級(jí)經(jīng)理深圳市匯航芯電子有限公司銷售工程師新能源汽車廠國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 副秘書長(zhǎng)中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟副秘書長(zhǎng)廣汽研究院車載軟件專業(yè)總師,，院級(jí)專家華為云汽車行業(yè)解決方案專家一汽工程師吉利科技集團(tuán)/卓越BU副總經(jīng)理吉利學(xué)院智能網(wǎng)聯(lián)與新能源汽車學(xué)院副教授小米汽車有限公司研發(fā)工程師創(chuàng)維汽車集團(tuán)有限公司副董事長(zhǎng)助理XPT蔚來驅(qū)動(dòng)科技工程師比亞迪汽車有限公司其他（請(qǐng)補(bǔ)充）上汽大眾汽車有限公司主管工程師長(zhǎng)城汽車股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)海思半導(dǎo)體工程師華為技術(shù)有限公司質(zhì)量工程師奇瑞上海研發(fā)中心主管工程師寶能新能源汽車數(shù)據(jù)管理部豐田第一技術(shù)部理想汽車資深產(chǎn)品工程師中車株洲電力機(jī)車研究所有限公司物料工程師小米汽車資源開發(fā)工程師   小米汽車資源開發(fā)經(jīng)理    小米汽車資源開發(fā)高級(jí)經(jīng)理    小米汽車資源開發(fā)副總監(jiān)   吉利動(dòng)力研究院 規(guī)劃總監(jiān)    吉利動(dòng)力研究院主管工程師    中國第一汽車集團(tuán)商限公司項(xiàng)目經(jīng)理  IGBT/功率器件安森美中國公共政策與政府.博士意法半導(dǎo)體（中國）投資有限公司 資源開發(fā)高級(jí)經(jīng)理    安世半導(dǎo)體(中國)有限公司市場(chǎng)羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)Senior Manager上汽英飛凌staff engineer東芝(中國)有限公司工程師三菱電機(jī)機(jī)電(上海)有限公司功率器件應(yīng)用第二課（工業(yè)）項(xiàng)目經(jīng)理 納微半導(dǎo)體高級(jí)技術(shù)營銷經(jīng)理華潤(rùn)微電子市場(chǎng)部經(jīng)理杭州士蘭微電子股份有限公司工程師北京三安光電有限公司副總經(jīng)理  青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司工程師超芯星半導(dǎo)體有限公司市場(chǎng)部株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司IGBT市場(chǎng)經(jīng)理高級(jí)工程師泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司市場(chǎng)經(jīng)理深圳基本半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理NVIDIA質(zhì)量管理 (QE/ SQE/QA/QC)深圳基本半導(dǎo)體有限公司采購合肥安海半導(dǎo)體股份有限公司銷售泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體科技（北京）有限公司上海分公司市場(chǎng)營銷比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)上海瀚薪科技有限公司 市場(chǎng)經(jīng)理瞻芯電子科技有限公司華南區(qū)總經(jīng)理北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司副總芯干線科技有限公司市場(chǎng)總監(jiān)清芯半導(dǎo)體科技有限公司市場(chǎng)總監(jiān)昕感科技有限責(zé)任公司高級(jí)工程師派恩杰半導(dǎo)體(杭州)有限公司市場(chǎng)部經(jīng)理清純半導(dǎo)體（寧波）有限公司董事長(zhǎng)東微半導(dǎo)體總監(jiān) 深圳方正微電子有限公司處長(zhǎng)芯眾享( 成都)微電子有限公司西南大區(qū)銷售總監(jiān)安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司高級(jí)副總/首席科學(xué)家  蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司副總    振華科技總經(jīng)理/大客戶經(jīng)理深圳振華集團(tuán)有限公司產(chǎn)品研發(fā)深圳天狼芯半導(dǎo)體有限公司副總浙江萃錦半導(dǎo)體有限公司工藝工程經(jīng)理北一半導(dǎo)體科技(廣東)有限公司工程師安徽芯塔電子科技有限公司創(chuàng)始人英諾賽科（深圳）半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)品應(yīng)用高級(jí)主任工程師廣東致能科技有限公司銷售及市場(chǎng)總監(jiān)廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司副總廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司高級(jí)總監(jiān) 市場(chǎng)與銷售美的集團(tuán)博士/先行研究工程師美的集團(tuán)產(chǎn)品研發(fā)杭州士蘭集成電路有限公司采購供應(yīng)鏈中心采購技術(shù)經(jīng)理深圳愛仕特科技有限公司應(yīng)用開發(fā)總監(jiān)深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理成都蓉矽半導(dǎo)體有限公司研發(fā)中心 總經(jīng)理比利時(shí)晶圓代工廠-BelGaNCEO珠海鎵未來科技有限公司研發(fā)總監(jiān)深圳愛仕特科技有限公司營銷總監(jiān)成都蓉矽半導(dǎo)體有限公司高級(jí)工程師廣州安海半導(dǎo)體股份有限公司華南工程師廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司高級(jí)總監(jiān) 市場(chǎng)與銷售深圳安森德半導(dǎo)體有限公司高級(jí)工程師中電國基南方集團(tuán)有限公司   市場(chǎng)經(jīng)理南京第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心有限公司市場(chǎng)經(jīng)理蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司技術(shù)總監(jiān)熾芯微電子科技 (蘇州)有限公司副總?cè)鹉馨雽?dǎo)體有限公司研發(fā)工程師浙江晶能微電子有限公司采購負(fù)責(zé)人/產(chǎn)品總監(jiān)深圳市森國科科技股份有限公司高級(jí)工程師智新半導(dǎo)體有限公司研發(fā)工程師九域半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司營銷總監(jiān)    廣州粒子微電子有限公司產(chǎn)品經(jīng)理深圳市兆芯微電子有限公司總監(jiān)南京芯干線科技有限公司高級(jí)工程師安徽芯塔電子科技有限公司華南區(qū)工程師茂睿芯（深圳）科技有限公司資深工程師蘇州清研半導(dǎo)體科技有限公司研發(fā)工程師中芯紹興（吉光半導(dǎo)體）研發(fā)模塊項(xiàng)目經(jīng)理芯動(dòng)科技有限公司高級(jí)工程師力生美半導(dǎo)體股份有限公司總監(jiān)贛州沃泰芯半導(dǎo)體科技有限公司廠區(qū)采購部長(zhǎng)深圳市冠華偉業(yè)科技有限公司產(chǎn)品研發(fā)深圳芯朋電子有限公司項(xiàng)目經(jīng)理南京賽泰商貿(mào)有限公司產(chǎn)品研發(fā)聯(lián)想（深圳）電子有限公司產(chǎn)品研發(fā)聚能國際半導(dǎo)體制造有限公司CEO芯率智能科技（蘇州）有限公司業(yè)務(wù)員歌爾股份有限公司采購部長(zhǎng)聞泰科技自動(dòng)化項(xiàng)目經(jīng)理深圳市華蘭士電子有限公司經(jīng)理光儲(chǔ)充/車載變換器/逆變器等陽光電源股份有限公司 高級(jí)工程師陽光電源股份有限公司主管華為終端高級(jí)采購經(jīng)理寧德時(shí)代工程師易事特工程深圳市盛弘電氣股份有限公司營銷總監(jiān)英杰電氣市場(chǎng)部欣銳科技助理工程師浙江奔一新能源工程師上能電氣股份有限公司研發(fā)工程師固德威組長(zhǎng)錦浪科技股份有限公司研發(fā)主管特變電工(TBEA)工程師長(zhǎng)城智能新能源質(zhì)量工程師博格華納（中國）投資有限公司工程師博世研發(fā)工程師斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司總師辦上海玫克生儲(chǔ)能科技有限公司助理工程師威勝信息技術(shù)股份有限公司部長(zhǎng)臺(tái)達(dá)電子部長(zhǎng)盛能杰科技深圳有限公司主任工程師愛士惟新能源技術(shù)(江蘇)有限公司工程師錦浪科技股份有限公司科研人員杭州禾邁電力電子股份有限公司研發(fā)工程師昱能科技市場(chǎng)部經(jīng)理   天牧光能科技有限公司主任工程師盛弘電氣股份有限公司工程部日風(fēng)電氣股份有限公司生產(chǎn)工程邁格瑞能技術(shù)有限公司大客戶營銷經(jīng)理上能電氣股份有限公司工程師英威騰電氣股份有限公司高級(jí)工程師奔一新能源浙江有限公司項(xiàng)目經(jīng)理碳化硅/氮化鎵襯底外延北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司生產(chǎn)負(fù)責(zé)人廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司研發(fā)中心主任山西爍科晶體有限公司總經(jīng)理助理江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司董事兼常務(wù)副總  河北普興電子科技股份有限公司產(chǎn)品總監(jiān)哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司研發(fā)技術(shù)總監(jiān)河北同光半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理合肥世紀(jì)金芯半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)品總監(jiān)乾晶半導(dǎo)體（衢州）有限公司經(jīng)理    廣州粵升半導(dǎo)體設(shè)備有限公司工程師   廣州粵升半導(dǎo)體設(shè)備有限公司銷售工程師 廣州粵升半導(dǎo)體設(shè)備有限公司銷售總監(jiān)   廣州粵升半導(dǎo)體設(shè)備有限公司總經(jīng)理    山西天成半導(dǎo)體材料有限公司副總    山西天成半導(dǎo)體材料有限公司銷售總監(jiān)   揚(yáng)帆半導(dǎo)體蘇州有限公司董事長(zhǎng)    北京晶格領(lǐng)域半導(dǎo)體有限公司銷售總監(jiān)北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司總經(jīng)理比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司產(chǎn)品經(jīng)理比亞迪半導(dǎo)體有限公司高級(jí)FAE東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司研發(fā)副總監(jiān)東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司營銷總監(jiān)佛山市國星半導(dǎo)體股份有限公司主管工程師國碳半導(dǎo)體科技有限公司創(chuàng)始股東,、合伙人杭州海乾半導(dǎo)體有限公司市場(chǎng)總監(jiān)杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司品質(zhì)(副)部長(zhǎng)合盛新材料有限公司副總經(jīng)理湖州東尼半導(dǎo)體科技有限公司運(yùn)營總監(jiān)湖州東尼半導(dǎo)體科技有限公司生產(chǎn)經(jīng)理江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司工程師露笑科技品質(zhì)管理部長(zhǎng)青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司應(yīng)用開發(fā)廈門中芯晶研半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理深圳三環(huán)電子有限公司助理總監(jiān)東莞市中鎵半導(dǎo)體科技有限公司市場(chǎng)總監(jiān)陜西宇騰電子科技有限公司總經(jīng)理陜西宇騰電子科技有限公司業(yè)務(wù)總監(jiān)    陜西宇騰電子科技有限公司業(yè)務(wù)經(jīng)理    陜西宇騰電子科技有限公司業(yè)務(wù)專員    山東晶鎵半導(dǎo)體有限公司  總經(jīng)理福州鎵谷半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理/CTO/首席科學(xué)家無錫吳越半導(dǎo)體有限公司高級(jí)工程師蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理南京百識(shí)電子科技有限公司高級(jí)工程師聚力成半導(dǎo)體有限公司市場(chǎng)總監(jiān)蘇州中科重儀半導(dǎo)體材料有限公司營銷副總浙江晶越半導(dǎo)體有限公司銷售總監(jiān)  半導(dǎo)體設(shè)備庫力索法半導(dǎo)體（蘇州）有限公司市場(chǎng)經(jīng)理北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司襯底材料行業(yè)發(fā)展部總經(jīng)理中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司總經(jīng)理中國電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所副所長(zhǎng)深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司副總拓荊科技股份有限公司工程師深圳中科飛測(cè)科技股份有限公司資深副總武漢精測(cè)電子集團(tuán)股份有限公司市場(chǎng)總監(jiān)沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司采購供應(yīng)部 采購經(jīng)理北京華卓精科科技股份有限公司機(jī)械工程師北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)股份有限公司技術(shù)研發(fā)深圳新益昌科技股份有限公司副總深圳新益昌科技股份有限公司工程師深科達(dá)智能裝備股份有限公司總監(jiān)深科達(dá)智能裝備股份有限公司總監(jiān)睿勵(lì)科學(xué)儀器(上海)有限公司市場(chǎng)助理華海清科股份有限公司博士董事常務(wù)副總經(jīng)理浙江晶盛機(jī)電股份有限公司市場(chǎng)大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司總監(jiān)蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司市場(chǎng)總監(jiān)大連泰一半導(dǎo)體設(shè)備有限公司技術(shù)研發(fā)深圳微組半導(dǎo)體科技有限公司副總湖南宇晶技術(shù)股份有限公司副總盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司市場(chǎng)經(jīng)理蘇州獵奇智能設(shè)備有限公司總經(jīng)理津上智造智能科技江蘇有限公司副總深圳市聯(lián)得半導(dǎo)體技術(shù)有限公司采購中心總監(jiān)東莞觸點(diǎn)智能裝備有限公司研發(fā)副總武漢羅博半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司工程師合肥芯碁微電子裝備股份有限公司產(chǎn)品經(jīng)理蘇州博宏源設(shè)備股份有限公司總經(jīng)理深圳市納設(shè)智能裝備股份有限公司副總北京微法爾半導(dǎo)體科技有限公司副總廣東科卓半導(dǎo)體設(shè)備有限公司副總無錫先導(dǎo)智能裝備股份有限公司研發(fā)總監(jiān)上海漢虹精密機(jī)械有限公司市場(chǎng)上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司市場(chǎng)部寧波恒普技術(shù)股份有限公司市場(chǎng)部經(jīng)理哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司市場(chǎng)浙江芯暉裝備技術(shù)有限公司市場(chǎng)企劃經(jīng)理中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所副主任青島高測(cè)科技股份有限公司新媒體經(jīng)理無錫斯達(dá)新能源科技股份有限公司總經(jīng)理湖南宇晶機(jī)器股份有限公司市場(chǎng)深圳市三一聯(lián)光智能設(shè)備股份有限公司董事長(zhǎng)芯愷半導(dǎo)體設(shè)備（徐州）有限責(zé)任公司聯(lián)合創(chuàng)始人煙臺(tái)力凱數(shù)控科技有限公司技術(shù)研發(fā)無錫奧特維科芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司技術(shù)研發(fā)深圳市英尚半導(dǎo)體技術(shù)有限公司監(jiān)事蘇州智程半導(dǎo)體科技股份有限公司副總深圳市華測(cè)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司副總深圳市良機(jī)自動(dòng)化設(shè)備有限公司副總江蘇西勵(lì)科技有限公司工程師 名單持續(xù)更新中........   SEMI-e同期熱門論壇最新議程演講嘉賓搶先看 第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇2024年6月26-27日     深圳國際會(huì)展中心6號(hào)館內(nèi)時(shí)間議程內(nèi)容（以最后公布為準(zhǔn)）09:30-10:00參會(huì)代表進(jìn)場(chǎng)6月26日   主持人：李雪光    內(nèi)蒙古京航特碳科技有限公司 市場(chǎng)總監(jiān)主題一：GaN技術(shù)現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析2024年6月26日     深圳國際會(huì)展中心6號(hào)館內(nèi)10:00-10:20全球SiC和GaN的產(chǎn)業(yè)生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)格局和未來發(fā)展比利時(shí)晶圓代工廠-BelGaN-CEO  周貞宏博士10:20-10:40氮化鎵大規(guī)模應(yīng)用的關(guān)鍵因素英諾賽科（深圳）半導(dǎo)體有限公司-產(chǎn)品應(yīng)用高級(jí)主任工程師   謝文斌10:40-11:00未來已來----氮化鎵器件在大功率應(yīng)用的發(fā)展珠海鎵未來科技有限公司-研發(fā)總監(jiān) 張大江11:00-11:20氮化鎵磊晶介紹GaN Epitaxy introduction陜西宇騰電子科技有限公司-總經(jīng)理 林立騰11:20-11:40氮化鎵晶體生長(zhǎng)及加工研究山東晶鎵半導(dǎo)體有限公司-王守志 總經(jīng)理11:40-12:00氮化鎵電力電子應(yīng)用及外延技術(shù)介紹福州鎵谷半導(dǎo)體有限公司-總經(jīng)理/CTO/首席科學(xué)家 梁琥博士主題二：SiC技術(shù)現(xiàn)狀與市場(chǎng)趨勢(shì)分析2024年6月26日     深圳國際會(huì)展中心6號(hào)館內(nèi)13:20-13:40嘉賓簽到13:40-14:00高質(zhì)量4H-SiC襯底和外延材料進(jìn)展及挑戰(zhàn)北京天科合達(dá)半導(dǎo)體有限公司-技術(shù)總監(jiān)  郭鈺14:00-14:20大尺寸碳化硅單晶襯底的發(fā)展現(xiàn)狀及思考山西爍科晶體有限公司-總經(jīng)理助理 馬康夫14:20-14:40科友8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司研發(fā)技術(shù)總監(jiān)   張勝濤博士14:40-15:00SiC襯底片尺寸發(fā)展趨勢(shì)及現(xiàn)階段顯著成本壓降方向的研究江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司-董事兼總裁 關(guān)春洋15:00-15:20TBD神秘嘉賓15:20-15:40化合物半導(dǎo)體的高產(chǎn)能外延解決方案AIXTRON-總經(jīng)理  方子文15:40-16:00大直徑碳化硅外延技術(shù)與進(jìn)展河北普興電子科技股份有限公司-產(chǎn)品總監(jiān) 張永強(qiáng)16:00-16:20SiC 襯底及外延片的缺陷檢測(cè)大連創(chuàng)銳光譜科技有限公司-CEO  陳俞忠主題三：新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟，我國車規(guī)功率器件市場(chǎng)現(xiàn)狀及分析2024年6月27日     深圳國際會(huì)展中心6號(hào)館內(nèi)09:30-10:00參會(huì)代表進(jìn)場(chǎng)6月27日   主持人：李晶慧    廣州粵升半導(dǎo)體設(shè)備有限公司10:00-10:20嘉賓簽到10:20-10:40納微半導(dǎo)體GaN & SiC 開啟車載電源設(shè)計(jì)新篇章納微半導(dǎo)體-高級(jí)技術(shù)營銷經(jīng)理  祝錦10:40-11:00應(yīng)用定義器件,，市場(chǎng)推動(dòng)進(jìn)步,，GaN為創(chuàng)新而生廣東致能科技有限公司-聯(lián)合創(chuàng)始人   王樂知博士11:00-11:20車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體進(jìn)展深圳基本半導(dǎo)體有限公司-副總經(jīng)理  蔡雄飛主題四：探索新型半導(dǎo)體(GaN/SiC)材料制備2024年6月27日     深圳國際會(huì)展中心6號(hào)館內(nèi)14:00-14:20金剛線切割技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用與發(fā)展青島高測(cè)科技股份有限公司-行業(yè)解決方案經(jīng)理 于亞鵬14:20-14:40國產(chǎn)半導(dǎo)體濕法設(shè)備研究中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所半導(dǎo)體清洗設(shè)備事業(yè)部副主任 宋文超14:40-15:00需求引領(lǐng),，技術(shù)創(chuàng)新,，構(gòu)建中國碳化硅產(chǎn)業(yè)新生態(tài)北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司化合物半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展部 副總經(jīng)理 呂春學(xué)15:00-15:20碳化硅襯底ECMP解決方案北京晶亦精微科技股份有限公司-研發(fā)實(shí)驗(yàn)室高級(jí)總監(jiān)   蔡長(zhǎng)益15:20-15:40《碳化硅CMP材料的整體解決方案》博來納潤(rùn)-董事長(zhǎng)張澤芳15:40-17:20結(jié)束（參觀展區(qū)） 中國汽車半導(dǎo)體大會(huì)2024年6月26日     深圳國際會(huì)展中心4號(hào)館內(nèi)時(shí)間議程內(nèi)容（以最后公布為準(zhǔn)）主題一：汽車芯片全球現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析9:30-9:50來賓簽到9:50-10:00主持人：廣東省新能源汽車產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)  周發(fā)濤10:00-10:25中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和主動(dòng)應(yīng)對(duì)國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟-副秘書長(zhǎng)鄒廣才10:25-10:45TBD貝嶺股份10:45-11:05汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)與測(cè)評(píng)審查技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟-副秘書長(zhǎng)夏顯召  11:05-11:25車載軟件架構(gòu)討論（Discussion on Vehicle Software Architecture）廣汽研究院-車載軟件專業(yè)總師，院級(jí)專家   廖磊11:25-11:45TBD神秘嘉賓11:45-12:05未來汽車芯片和車企發(fā)展的展望和趨勢(shì)預(yù)測(cè)（圓桌會(huì)議）一汽/中汽/廣汽...主題二：自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用14:00-14:20華為云盤古汽車行業(yè)大模型華為云-汽車行業(yè)解決方案專家  孫嘉昭14:20-14:40TBD吉利科技集團(tuán)/卓越BU副總經(jīng)理-陳海波14:40-15:00激光雷達(dá)技術(shù)在自動(dòng)駕駛中的作用和挑戰(zhàn)洛微科技15:00-15:20半導(dǎo)體激光器在車載領(lǐng)域的應(yīng)用機(jī)會(huì)三安光通訊科技有限公司-光技術(shù)研發(fā)部部長(zhǎng)  陳柏翰主題三：功率器件在新能源汽車行業(yè)的應(yīng)用15:20-15:40碳化硅主驅(qū)將成為中高檔電動(dòng)汽車的主流廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司-周曉陽 總裁15:40-16:00《SiC MOS在新能源汽車上的應(yīng)用》愛仕特科技-應(yīng)用開發(fā)總監(jiān)   余訓(xùn)斐16:00-16:20賦能車企智慧決策——芯查查汽車電子供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)控解決方案芯查查-CIO16:20-16:40FPGA賦能中國新能源汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司-市場(chǎng)部產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理16:40-17:00寬禁帶半導(dǎo)體行業(yè)趨勢(shì)和變化吉利學(xué)院智能網(wǎng)聯(lián)與新能源汽車學(xué)院-副教授 周虎17:00結(jié)束（參觀展區(qū)） 第六屆深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)2024年6月26日     深圳國際會(huì)展中心8號(hào)館內(nèi)時(shí)間議程內(nèi)容（以最后公布為準(zhǔn)）主題一：先進(jìn)封裝與測(cè)試技術(shù)與工藝分享9:30-10:00來賓簽到10:00-10:10主持人：深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 秘書長(zhǎng)  壽愛華10:10-10:30TBD長(zhǎng)電科技10:30-10:50TBD利揚(yáng)科技10:50-11:10TBD華進(jìn) 11:10-11:30基于先進(jìn)光刻技術(shù)的精密半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備上海微電子裝備-自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)事業(yè)部副總經(jīng)理  周許超11:30-11:50Gateless image sensor 無柵極圖像傳感器廣東納米智造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司微納智能器件平臺(tái)研發(fā)中心總監(jiān)   Ali Imran主題二：半導(dǎo)體設(shè)備與核心零部件市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析14:00-14:20國產(chǎn)CIM快速布建半導(dǎo)體智能工廠南京鼎華智能系統(tǒng)有限公司-半導(dǎo)體行業(yè)資深顧問師王長(zhǎng)青14:20-14:40本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的探討盛美半導(dǎo)體設(shè)備-銷售經(jīng)理姚婷14:40-15:00先進(jìn)封裝晶圓自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用羅博半導(dǎo)體-總經(jīng)理梅爽15:00-15:20「潔凈 可靠」的磁懸浮技術(shù)助力半導(dǎo)體工藝革新蘇磁智能科技-創(chuàng)始人&董事長(zhǎng)尹成科15:20-15:40TBD神秘嘉賓15:40-16:00構(gòu)建半導(dǎo)體智慧工廠的數(shù)字化解決方案華芯（嘉興）智能裝備有限公司軟件研發(fā)中心總監(jiān)  王瑞驥16:00-16:20超快激光技術(shù)疊加AI賦能化合物晶圓極端制造鎂伽科技-先進(jìn)制造事業(yè)部副總經(jīng)理方浩全16:20-16:40SX-M實(shí)時(shí)環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng) EMS蘇州蘇信環(huán)境科技有限公司-工程師劉舉16:40-17：30結(jié)束（參觀展區(qū)）     專業(yè)買家陣容即將震撼聚首6月26日-28日深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）4/6/8號(hào)館第六屆深圳國際半導(dǎo)體展蓄勢(shì)待發(fā)全場(chǎng)景展示,，與您共話商機(jī) 即刻點(diǎn)擊,，免費(fèi)預(yù)約參觀     了解更多展會(huì)詳情可進(jìn)入SEMI-e官方小程序 免費(fèi)門票領(lǐng)取  論壇參會(huì)免費(fèi)  2024年6月26-28日深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）4/6/8號(hào)館SEMI-e期待您的到來！

德州儀器（TI）近日宣布,，其位于猶他州李海的12英寸晶圓廠LFAB已投產(chǎn),，開始生產(chǎn)模擬和嵌入式芯片。  日產(chǎn)千萬顆芯片隨著猶他州的這一座12英寸晶圓廠投產(chǎn),，德州儀器今年就已有兩座12英寸晶圓廠投產(chǎn),，上一座是得克薩斯州里查德森的RFAB2,，于9月份開始初步生產(chǎn)。此次投產(chǎn)的德州儀器的LFAB工廠,，2021年10月被德州儀器所收購,，位于猶他州Silicon Slopes社區(qū)，是猶他州目前僅有的一座12英寸晶圓廠,。該晶圓廠擁有超過約25548平方米的無塵室,，高度先進(jìn)的設(shè)施包括了約11265米的自動(dòng)化高架傳送系統(tǒng)，可在整個(gè)晶圓廠內(nèi)快速運(yùn)輸晶圓,。該晶圓廠可支持65nm和45nm生產(chǎn)技術(shù)制造模擬和嵌入式產(chǎn)品,，并將根據(jù)需要超越這些技術(shù)節(jié)點(diǎn)。全面投產(chǎn)后,，LFAB每天將制造數(shù)千萬顆芯片,，這些芯片將應(yīng)用于從可再生能源到電動(dòng)汽車，再到太空望遠(yuǎn)鏡的電子產(chǎn)品的各個(gè)領(lǐng)域,。德州儀器對(duì)猶他州李海晶圓廠的總投資將達(dá)到約30億至40億美元,。 模擬芯片龍頭企業(yè)德州儀器成立于1930年，總部位于美國德克薩斯州,，主攻模擬和嵌入式芯片,，是全球最老牌的芯片企業(yè)之一，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀,、中芯國際創(chuàng)始人張汝京等都曾在此任職,。德州儀器在全球有15個(gè)制造基地，包括11家晶圓制造廠,、7家組裝和測(cè)試工廠以及多家凸點(diǎn)和探頭工廠,，其產(chǎn)品主要面向工業(yè)和汽車市場(chǎng)，2021年公司在這兩個(gè)市場(chǎng)的收入占比62%,。今年6月份,，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC insights公布了全球十大模擬IC廠商銷售額排名：德州儀器、ADI,、Skyworks位列前三,，緊隨其后的則是英飛凌、意法半導(dǎo)體,、Qorvo,、恩智浦、安森美,、Microchip,、瑞薩?？傮w來說,，得益于自2020年四季度爆發(fā)的全球缺芯及芯片價(jià)格的持續(xù)上漲,，2021年全球模擬IC市場(chǎng)銷售額達(dá)到了739.14億美元，同比大幅增長(zhǎng)30%,。而前十大模擬IC廠商的銷售額合計(jì)約為 504 億美元,，占整個(gè)模擬市場(chǎng)的 68.2%。排名第一的德州儀器2021年模擬IC銷售額同比增長(zhǎng)29%,，達(dá)到了140.5億美元,，占其整個(gè)IC銷售額（163億美元）的86%，占其整個(gè)半導(dǎo)體收入（173億美元）的81%,，在整個(gè)模擬IC市場(chǎng)的份額為19%,。 成都廠擴(kuò)建項(xiàng)目即將投產(chǎn) 德州儀器于1986年進(jìn)入中國，在上海,、深圳和北京設(shè)立了研發(fā)中心與產(chǎn)品線團(tuán)隊(duì),，在四川成都建有制造基地，另有兩個(gè)產(chǎn)品分撥中心,。 位于四川成都的制造基地是德州儀器在中國最大的投資,，目前正持續(xù)擴(kuò)建中。據(jù)介紹,，位于四川成都的制造基地始建于2010,，是德州儀器在中國最大的投資，也是德州儀器全球唯一的一個(gè)端到端的一體化制造基地,，集晶圓制造,、封裝,、測(cè)試,、凸點(diǎn)加工和晶圓測(cè)試為一體，夠更快地響應(yīng)和滿足客戶的需求,。德州儀器11月6日在第五屆進(jìn)博會(huì)上宣布,，位于德州儀器成都制造基地內(nèi)的第二座封裝/測(cè)試廠（CDAT2）將于年內(nèi)完成設(shè)備的安裝調(diào)試工作，并將明年第一季度投產(chǎn),，該工廠于2018年開始建造,，待全面投產(chǎn)后將使成都制造基地封裝/測(cè)試產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)翻番。 據(jù)德州儀器發(fā)布的財(cái)報(bào),，三季度實(shí)現(xiàn)營收52.41億美元,，同比增13%；凈利潤(rùn)22.95億美元,，同比增18%,。盡管整體業(yè)績(jī)略高于市場(chǎng)預(yù)期，但對(duì)第四季度財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)不及預(yù)期,。受芯片需求放緩影響,，德州儀器預(yù)計(jì)第四季度營收為44億至48億美元,。德州儀器還宣布，將在2022年以后的約10年里,，在美國增加6處生產(chǎn)基地,。計(jì)劃將2030-2035年度整體銷售額比2021年度的約183億美元翻一番。注：本文綜合界面新聞,、集微網(wǎng),、科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)、集邦等網(wǎng)站,，僅供學(xué)習(xí)和交流之用,，如有任何問題，敬請(qǐng)聯(lián)系我們（[email protected]）,，謝謝

第二季隨著供應(yīng)鏈逐步恢復(fù)供給，加上各國推出救市措施與宅經(jīng)濟(jì)發(fā)酵,，全球封測(cè)產(chǎn)值持續(xù)成長(zhǎng),，前十大封測(cè)廠營收達(dá)63.25億美元，年增26.6%,，其中,，龍頭廠日月光投控營收13.79億美元，穩(wěn)坐封測(cè)龍頭寶座,。前十名分別是：日月光,、艾克爾、矽品,、江蘇長(zhǎng)電,、力成、天水華天,、通富微電,、京元電、南茂和頎邦,。下半年關(guān)鍵看中美關(guān)系與疫情發(fā)展展望下半年,，拓墣認(rèn)為，盡管下游客戶回補(bǔ)庫存需求涌現(xiàn),，但近期華為禁令,、中美關(guān)系降至冰點(diǎn)，加上疫情在美國、南美洲,、印度及東南亞等地持續(xù)升溫,，壓抑下半年終端需求，中美關(guān)系與疫情走向成今年下半年全球封測(cè)營收盈虧關(guān)鍵,。拓墣指出,，今年第二季封測(cè)龍頭日月光營收為13.79億美元，年增18.9%,，雖成長(zhǎng)幅度較第一季稍微收斂,，但因5G通訊與消費(fèi)性電子的封測(cè)需求上升，成長(zhǎng)趨勢(shì)依然穩(wěn)健,。至于艾克爾(Amkor),、矽品 ( SPIL )、力成 (PTI)及京元電(KYEC),，同樣受惠于終端消費(fèi)產(chǎn)品,、存儲(chǔ)器及5G芯片等封測(cè)產(chǎn)能提升，年增長(zhǎng)率皆突破三成,；并且因疫情所獲轉(zhuǎn)單效應(yīng),，以及美系設(shè)備商將于9月15日后終止對(duì)華為產(chǎn)品的制造服務(wù)，已趨使封測(cè)廠商于第二季加速出貨進(jìn)程,。大陸封測(cè)三雄江蘇長(zhǎng)電,、天水華天、通富微電,，因中國大陸疫情獲得有效控制,，進(jìn)而拉升各類手機(jī)、AI芯片及穿戴裝置的封測(cè)需求,，預(yù)估三家企業(yè)第二季年增長(zhǎng)率約近三成,。封裝大廠部分產(chǎn)線已滿負(fù)荷除了上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求外，近日有消息表示相關(guān)封測(cè)廠的產(chǎn)線也在滿載運(yùn)營中,。據(jù)外媒報(bào)道,，日月光和力成科技等芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈廠商的消費(fèi)邏輯芯片封測(cè)訂單，在近一段時(shí)間明顯增加,，部分生產(chǎn)線已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)行。芯片封測(cè)訂單主要來自游戲主機(jī)和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品,。有消息人士透露,，由于消費(fèi)邏輯芯片的訂單增加，部分后端廠商三季度的月產(chǎn)能,，預(yù)計(jì)環(huán)比會(huì)增長(zhǎng)20%到25%,。同時(shí)，支持sub-6GHz的5G智能手機(jī)在今年會(huì)有不錯(cuò)的銷量，相關(guān)芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈廠商,，也已經(jīng)準(zhǔn)備了產(chǎn)能,，以滿足聯(lián)發(fā)科及其他廠商激增的封測(cè)需求。