扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽為下世代先進封裝顯學(xué),，晶圓代工龍頭臺積電、半導(dǎo)體封測廠商日月光,、內(nèi)存封測廠商力成等半導(dǎo)體廠商都積極卡位,，搶食英偉達、AMD等大廠龐大的高速運算芯片高整合先進封裝商機,。
據(jù)傳,，臺積電相關(guān)技術(shù)名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），產(chǎn)能將落腳中國臺灣嘉義,，預(yù)計2026年設(shè)立實驗線,。日月光在中國臺灣已有一條量產(chǎn)的300x300mm面板級封裝產(chǎn)線；力成耕耘最久,，早在2019年實現(xiàn)量產(chǎn),，定名PiFO（Pillar integration FO）。
業(yè)界分析,，高速運算芯片高度整合技術(shù)各有優(yōu)勢,，面板級扇出型封裝相較于晶圓，基板面積較大且可進行異質(zhì)整合,，可整合載有5G通訊濾波功能的電路設(shè)計,，封裝后的芯片效能與功能大幅提升,，更適合5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等各種產(chǎn)品,，有助于各種消費性電子產(chǎn)品體積再縮小,。
臺積電CoPoS技術(shù)主要聚焦AI與高速運算（HPC）應(yīng)用，外傳2028年量產(chǎn),。該制程是CoWoS「面板化」轉(zhuǎn)為方形設(shè)計,，有利于芯片產(chǎn)出擴大。臺積電日前在北美技術(shù)論壇端出最新A14制程,，也預(yù)告將于2027年量產(chǎn)9.5倍光罩尺寸的CoWoS新技術(shù),，能把更多邏輯與內(nèi)存芯片整合到一個封裝中，業(yè)界預(yù)期相關(guān)趨勢符合CoPoS發(fā)展,。
日月光已有一條量產(chǎn)的300x300mm面板級封裝產(chǎn)線,，采FanOut制程。力成將旗下扇出型面板級封裝技術(shù)定名PiFO,，技術(shù)類似臺積電的CoPoS,。
