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作為電子制造行業(yè)的盛會(huì),，NEPCON China 2025預(yù)計(jì)匯聚500家全球電路板組裝供應(yīng)商,，提供覆蓋電子、汽車,、半導(dǎo)體,、新能源等應(yīng)用行業(yè)的先進(jìn)解決方案，為專業(yè)觀眾搭建獲取新資源,、把握新業(yè)務(wù),、挖掘新商機(jī)、洞察新趨勢的高價(jià)值商貿(mào)平臺(tái),。

新技術(shù),、新方案助力電子制造企業(yè)降本增效優(yōu)化供應(yīng)鏈

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信,、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的發(fā)展,，電子制造業(yè)的應(yīng)用場景不斷擴(kuò)展，技術(shù)更新?lián)Q代速度極快,，新產(chǎn)品,、新技術(shù)層出不窮。

本屆展會(huì)敏銳捕捉行業(yè)動(dòng)態(tài),，精心規(guī)劃電子電路板組裝制造,、半導(dǎo)體封測、汽車電子,、智能工廠,、新能源制造、中國靜電防護(hù)產(chǎn)業(yè)展,、日本電子制造自動(dòng)化配套展示區(qū)等多個(gè)特色展區(qū),，集中展示電子制造工廠各環(huán)節(jié)包括表面貼裝、測試測量,、焊接,、點(diǎn)膠與噴涂,、智能工廠與自動(dòng)化技術(shù)、半導(dǎo)體封測等先進(jìn)解決方案與近百款首發(fā)新品,，以更全面展示品牌,，更廣展品范圍驚艷亮相！

同時(shí),，SMT頭部展商ASMPT,、YAMAHA、HANHWA,、JUKI,、ASYS、OMRON,、KOH YOUNG,、VISCOM、TRI,、Teradyne,、 KEYSIGHT等攜其行業(yè)領(lǐng)先設(shè)備獨(dú)家亮相，廣大觀眾第一時(shí)間體驗(yàn)行業(yè)內(nèi)先進(jìn)的技術(shù)與設(shè)備,，幫助不同行業(yè)的企業(yè)及精英領(lǐng)先一步走在行業(yè)發(fā)展前沿,。

另外，NEPCON China 2025將再次攜手上海防靜電工業(yè)協(xié)會(huì)創(chuàng)新打造的“中國靜電防護(hù)產(chǎn)業(yè)展”——匯聚超60家防靜電專業(yè)供應(yīng)商的展示交流平臺(tái),，進(jìn)一步加強(qiáng)防靜電行業(yè)的交流與合作,，推動(dòng)行業(yè)的共同發(fā)展。

新成果,、高增長汽車電子,、半導(dǎo)體封測、新能源制造創(chuàng)新融合聚焦新突破

在當(dāng)今科技日新月異的時(shí)代,，汽車電子,、半導(dǎo)體封測以及新能源制造無疑是推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要引擎。

緊抓行業(yè)脈搏,，NEPCON China 2025 保持敏銳,，以“創(chuàng)新展示+會(huì)議+比賽+專場對(duì)接會(huì)”的多元形式，垂直打造三大高增長行業(yè)——汽車電子,、半導(dǎo)體封測以及新能源制造主題活動(dòng),，分享電子制造技術(shù)在不同領(lǐng)域應(yīng)用與未來發(fā)展，為廣大觀眾呈現(xiàn)行業(yè)的新標(biāo)準(zhǔn),、新技術(shù),、新方案。
受AI芯片、存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域需求持續(xù)攀升,，臺(tái)積電,、英特爾等大廠紛紛加大對(duì)先進(jìn)封裝的投資力度，為半導(dǎo)體封裝企業(yè)帶來更多機(jī)遇和挑戰(zhàn),。

作為NEPCON China 2025的同期展會(huì),，IC Packaging Fair 2025封裝技術(shù)展覽會(huì)打造半導(dǎo)體封測示范線及工藝串聯(lián)技術(shù)分享區(qū)，以2.5D和3D及先進(jìn)封測車間展示區(qū),、800G/1.6T光通模組封測工藝示范線,、IGBT & SIC模塊封測工藝示范線三大區(qū)域展出，聚焦時(shí)下熱門的半導(dǎo)體器件封測生產(chǎn)線,，讓觀眾沉浸式體驗(yàn)半導(dǎo)體器件封測制程,。通過資源共享與技術(shù)迭代升級(jí)，推動(dòng)新工藝技術(shù)的繁榮發(fā)展,，為垂直領(lǐng)域的企業(yè)開辟更多創(chuàng)新與合作的新契機(jī)。

而NEPCON ∞ SPACE智慧移動(dòng)拆解區(qū)圍繞智能感知,、低空飛行,、智能座艙三大主題，展示核心零部件與尖端電子技術(shù)應(yīng)用的融合,，深度揭秘電子制程材料與尖端設(shè)備,，為觀眾帶來一場科技與創(chuàng)新的汽車盛宴。

同時(shí)NEPCON∞SPACE”與新能源汽車聯(lián)動(dòng),，重磅推出——新能源極速充電體驗(yàn)區(qū),，聚焦新能源汽車與極速充電技術(shù)與先進(jìn)制程，近距離體驗(yàn)“極速充電”的魅力,。屆時(shí)將邀請(qǐng)新能源汽車,、核心零部件、充電樁等行業(yè)的嘉賓分享新技術(shù),，積累和提煉新經(jīng)驗(yàn),，共同領(lǐng)略新能源領(lǐng)域突破性成果帶來的革命性變化。

新賽道,、新商機(jī)三大新質(zhì)生產(chǎn)力引領(lǐng)新浪潮人工智能,、人形機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)

時(shí)下,，生產(chǎn)力正在不斷變革和升級(jí),，“人工智能”“人形機(jī)器人”“低空經(jīng)濟(jì)”這“新三樣”逐步成為了新商機(jī)下的新質(zhì)生產(chǎn)力代表，其中電子核心零部件作為支撐這些新技術(shù)發(fā)展的基石,，其重要性愈發(fā)凸顯,。

由此，NEPCON China 2025以“電子智造+”為核心主題，圍繞人工智能,、人形機(jī)器人,、低空經(jīng)濟(jì)三大新質(zhì)生產(chǎn)力主題，通過“技術(shù)沙龍+商貿(mào)導(dǎo)覽”形式,，近距離與眾多頭部企業(yè),、權(quán)威媒體以及知名研究院共同探討新興領(lǐng)域在電子制造行業(yè)的創(chuàng)新成果、未來趨勢及挑戰(zhàn),，為廣大觀眾揭示電子制造技術(shù)在不同領(lǐng)域的前沿技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新成果,，探索更多行業(yè)新機(jī)遇，繪制更加廣闊的發(fā)展新藍(lán)圖,。

其中人形機(jī)器人作為2025年經(jīng)濟(jì)新賽道,，NEPCON China 2025獨(dú)具匠心，為電子制造行業(yè)精英及觀眾傾力打造人形機(jī)器人拆解區(qū),，聚焦人形機(jī)器人技術(shù)的新突破,，以現(xiàn)場拆解展區(qū)和會(huì)議專題分享的形式，讓觀眾親眼見證其精密的機(jī)械構(gòu)造和先進(jìn)的技術(shù)應(yīng)用,，探索其在電子制造行業(yè)中的應(yīng)用,，引領(lǐng)智慧生活新趨勢。

同時(shí)放眼海外,，NEPCON China 2025邀請(qǐng)?jiān)侥?、馬來西亞、泰國,、印度尼西亞等海外制造企業(yè)代表,，組織國家行業(yè)日、商貿(mào)沙龍,、工廠參觀,、海外專題采配會(huì)等活動(dòng)，促進(jìn)展商與海外企業(yè)國際合作,，從而助力企業(yè)在全球舞臺(tái)上實(shí)現(xiàn)新的發(fā)展里程碑,。

新標(biāo)準(zhǔn)、新技術(shù)逾1萬名行業(yè)精英解析市場新趨勢與新風(fēng)向

在為期三天的展會(huì)期間,，主辦方將圍繞電子制造,、汽車電子制造、半導(dǎo)體封測,、新能源制造四大主題開展超30場高峰論壇活動(dòng),，從電子制造技術(shù)、AI,、汽車電子,、先進(jìn)封裝測試,、功率半導(dǎo)體、智能駕駛,、低空經(jīng)濟(jì),、人形機(jī)器人、新能源制造等不同角度深入剖析行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,，預(yù)計(jì)逾1萬名行業(yè)精英提供一個(gè)探索市場新趨勢和新風(fēng)向的絕佳平臺(tái),，進(jìn)一步推動(dòng)電子制造行業(yè)的持續(xù)革新與發(fā)展。

屆時(shí)一系列電子制造賽事活動(dòng)將輪番登場,，從NEPCON智造巔峰賽,，精細(xì)入微的電路板焊接，到精準(zhǔn)高效的板級(jí)故障分析與維修,，再到工藝繁雜的線束線纜制作,，乃至對(duì)技術(shù)要求極高的電子半導(dǎo)體焊接比賽，為行業(yè)選手及精英搭建展示精湛技藝與優(yōu)秀案例分享的絕佳學(xué)習(xí)交流平臺(tái),，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步,，為電子制造帶來無限驚喜與突破！

碼上報(bào)名參觀一展即可獲取新資源,、把握新業(yè)務(wù),、挖掘新商機(jī)、洞察新趨勢,！2025年4月22-24日，相約上海世博展覽館,！

展會(huì)參展報(bào)名事宜請(qǐng)聯(lián)絡(luò)

谷冰蓉 女士

電話：+86 21 2231 7010

郵箱：[email protected]

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孫梅 女士（Summer Sun）

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官網(wǎng)：

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