意法半導(dǎo)體（ST）宣布進(jìn)軍硅光子領(lǐng)域,，表示隨AI運(yùn)算需求呈現(xiàn)指數(shù)型成長(zhǎng)，以及運(yùn)算,、內(nèi)存,、電源管理、互連架構(gòu)等對(duì)效能與能源效率的要求日益提升,，為協(xié)助超大規(guī)模運(yùn)算業(yè)者突破這些限制,，將導(dǎo)入硅光子與次世代BiCMOS技術(shù)，提供800Gb/s及1.6Tb/s光學(xué)模塊,，預(yù)計(jì)于今年下半年量產(chǎn),。意法半導(dǎo)體還將推出一款新的計(jì)算芯片，瞄準(zhǔn)蓬勃發(fā)展的人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心設(shè)備市場(chǎng),。這款芯片由意法半導(dǎo)體與亞馬遜AWS合作開(kāi)發(fā),。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)LightCounting數(shù)據(jù)顯示，數(shù)據(jù)中心可插拔光學(xué)市場(chǎng)正處于高速成長(zhǎng)階段,，2024年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)70億美元,，預(yù)計(jì)2025至2030年的年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)23％，并于2030年突破240億美元,。此外,，采用硅光子調(diào)變器的光收發(fā)模塊市占率，將從2024年的30％提升至2030年的60％,。意法半導(dǎo)體表示,，在數(shù)據(jù)中心的互連架構(gòu)中，核心組件是數(shù)千甚至數(shù)十萬(wàn)個(gè)光收發(fā)模塊（optical transceivers）,，這些裝置負(fù)責(zé)在光訊號(hào)與電訊號(hào)之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換,，確保GPU運(yùn)算資源、交換器與儲(chǔ)存設(shè)備之間的數(shù)據(jù)流通。為強(qiáng)化數(shù)據(jù)中心與AI叢集的光學(xué)互連效能,，意法半導(dǎo)體與亞馬遜云計(jì)算服務(wù)部門(mén)AWS合作,，開(kāi)發(fā)全新的硅光子（SiPho）技術(shù)PIC100，可將多個(gè)復(fù)雜組件整合至單一芯片,，協(xié)助客戶(hù)提高收發(fā)器的速度并降低功耗,，以支持包含AI在內(nèi)的各類(lèi)運(yùn)算工作負(fù)載的互連。同時(shí),，意法半導(dǎo)體也推出新一代BiCMOS技術(shù)，協(xié)助客戶(hù)開(kāi)發(fā)新一波光學(xué)互連產(chǎn)品,，支持800Gbps/1.6Tbps解決方案,，實(shí)現(xiàn)超高速且低功耗的光學(xué)鏈接能力，滿(mǎn)足超大規(guī)模運(yùn)算（hyperscalers）的需求,。BiCMOS是一種新型的半導(dǎo)體組件技術(shù),，它將兩種獨(dú)立的半導(dǎo)體組件，分別是雙極性晶體管（BJT）和互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）整合到單一芯片上,，在優(yōu)化功耗之際也降低成本,；而意法半導(dǎo)體的BiCMOS技術(shù)已廣泛應(yīng)用于光學(xué)模塊、低軌衛(wèi)星終端產(chǎn)品,、無(wú)線(xiàn)基地臺(tái),，以及汽車(chē)?yán)走_(dá)和等領(lǐng)域中。意法半導(dǎo)體指出,，這兩項(xiàng)技術(shù)將在歐洲的12吋晶圓廠生產(chǎn),，為客戶(hù)提供獨(dú)立且高產(chǎn)能的供貨來(lái)源，確保穩(wěn)定供應(yīng),；未來(lái)這些技術(shù)將成為AI發(fā)展的重要支柱,，而ST希望能成為數(shù)據(jù)中心與AI叢集市場(chǎng)的硅光子與BiCMOS晶圓主要供貨商。

4月22日,，羅姆（ROHM）和意法半導(dǎo)體宣布，將在意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm（6英寸）碳化硅（SiC）襯底晶圓多年長(zhǎng)期供貨協(xié)議基礎(chǔ)上,，繼續(xù)擴(kuò)大合作,。意法半導(dǎo)體中國(guó)消息顯示，根據(jù)新簽署的長(zhǎng)期供貨協(xié)議,，SiCrystal公司將對(duì)意法半導(dǎo)體加大德國(guó)紐倫堡產(chǎn)的碳化硅襯底晶圓供應(yīng)力度,，預(yù)計(jì)協(xié)議總價(jià)不低于2.3億美元。意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、首席采購(gòu)官 Geoff West 表示：“與SiCrystal簽署擴(kuò)大供應(yīng)協(xié)議將幫助ST拿到更多的150mm（6吋）SiC襯底晶圓,，以促進(jìn)我們碳化硅芯片的產(chǎn)能提升,，更好地滿(mǎn)足全球汽車(chē)和工業(yè)客戶(hù)的需求。新協(xié)議還能均衡ST內(nèi)外供應(yīng)比例,，加強(qiáng)我們的供應(yīng)鏈韌性,，更好地應(yīng)對(duì)未來(lái)需求增長(zhǎng)?！绷_姆集團(tuán)旗下SiCrystal公司總裁兼首席執(zhí)行官 Robert Eckstein 博士表示：“SiCrystal公司隸屬于羅姆集團(tuán),，有多年的碳化硅襯底晶圓制造經(jīng)驗(yàn)。非常高興能與我們的長(zhǎng)期客戶(hù)ST續(xù)簽協(xié)議并擴(kuò)大合作,。我們將一如既往地支持我們的合作伙伴擴(kuò)大碳化硅業(yè)務(wù),，在確保產(chǎn)品質(zhì)量始終可靠的基礎(chǔ)上，不斷提升提高6英寸SiC襯底晶圓產(chǎn)量,?！睋?jù)悉，SiCrystal是羅姆集團(tuán)旗下的一個(gè)碳化硅襯底制造公司,，是全球單晶碳化硅晶圓市場(chǎng)上的一個(gè)龍頭企業(yè),。

由于汽車(chē)行業(yè)增長(zhǎng)放緩和工業(yè)部門(mén)訂單進(jìn)一步減少,，又一家半導(dǎo)體大廠的銷(xiāo)售額低于預(yù)期。1月26日,，歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體公布最新一季財(cái)報(bào),，意法半導(dǎo)體2023年第四季度凈收入42.8億美元，同比下降3.2%,，低于分析師平均預(yù)期的43億美元,；第四季度凈利潤(rùn)下降14%至10.8億美元；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下降20.5%至10.2億美元,。意法半導(dǎo)體2023年全年凈收入從2022年的161.3億美元躍升至172.9億美元,。意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery表示：「相較于第三季，我們第四季的客戶(hù)訂單減少,。我們持續(xù)觀察到穩(wěn)定的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)終端需求,，個(gè)人電子產(chǎn)品未見(jiàn)大幅成長(zhǎng)，工業(yè)需求則進(jìn)一步下滑?！褂捎谄?chē)需求疲軟和工業(yè)部門(mén)訂單進(jìn)一步下降,，意法半導(dǎo)體第四季營(yíng)收略低分析師預(yù)期，此外意法半導(dǎo)體還預(yù)估第一季營(yíng)收為36億美元,，低于去年同期的 42.5 億美元,，也比分析師的普遍預(yù)期低 11%。到2024年,，意法半導(dǎo)體凈資本支出約25億美元,，全年收入目標(biāo)為159億~169億美元。而稍早前,，意法半導(dǎo)體還宣布重組產(chǎn)品部門(mén),，意從產(chǎn)品部門(mén)著手調(diào)整業(yè)務(wù)方向，將從三個(gè)產(chǎn)品部門(mén)過(guò)渡到兩個(gè)產(chǎn)品部門(mén)（APMS和MDRF）,，兩個(gè)新的產(chǎn)品組將分別為：模擬、功率與離散,、MEMS和傳感器（APMS）,；微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品（MDRF）,，該重組將于2024年2月5日生效,，且ST前汽車(chē)和分立產(chǎn)品集團(tuán)總裁Marco Monti也將離開(kāi)公司。雖然汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的訂單一直在幫助芯片制造商抵消國(guó)際環(huán)境波動(dòng)和個(gè)人電子產(chǎn)品需求低迷的影響,，但這一趨勢(shì)可能正在減弱,。德州儀器日前公布上季營(yíng)收和獲利遜于預(yù)期，引發(fā)對(duì)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)可能面臨低迷的擔(dān)憂(yōu),。德州儀器第四財(cái)季營(yíng)收下降13%至40.8億美元,，而平均預(yù)期為41.3億美元；第四季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)15.3億美元,，分析師預(yù)期15.6億美元,。凈利為 13.7 億美元，即每股 1.49 美元,，而去年同期凈利為 19.6 億美元,，即每股 2.13 美元。2023年銷(xiāo)售額也下降了13%,，這是該公司十多年來(lái)最大的降幅,。預(yù)計(jì)第一財(cái)季營(yíng)收34.5億-37.5億美元，分析師預(yù)期40.9億美元,。德州儀器營(yíng)收下滑主要是因全球制造業(yè)活動(dòng)依然疲軟,，工業(yè)客戶(hù)需求已減弱，加劇汽車(chē)領(lǐng)域的疲軟，而德州儀器營(yíng)收的最大組成來(lái)自工業(yè)機(jī)械和汽車(chē)制造商,，這也意味德州儀器工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域的疲軟態(tài)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大,。德州儀器副總裁暨投資人關(guān)系部主管Dave Pahl指出，「財(cái)報(bào)反映了工業(yè)市場(chǎng)的日益疲軟和汽車(chē)業(yè)業(yè)績(jī)較前一季走低,，因?yàn)榭蛻?hù)致力降低庫(kù)存水平,。」

6月7日，意法半導(dǎo)體和三安光電先后官宣,，雙方擬合資建造一座可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的8英寸碳化硅器件工廠,。該合資廠全部建設(shè)總額預(yù)計(jì)約32億美元（約合人民幣228億元）。上述項(xiàng)目仍需監(jiān)管部門(mén)批準(zhǔn),。228億元聯(lián)手建廠據(jù)意法半導(dǎo)體介紹,，預(yù)計(jì)合資工廠建設(shè)總投資約32億美元，其中未來(lái)5年資本支出約24億美元,。具體到三安光電,，其將通過(guò)子公司湖南三安在重慶設(shè)立全資子公司重慶三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（暫定名）參與合資工廠建設(shè)，預(yù)計(jì)投資總額為70億元,。合資公司的注冊(cè)資本為6.12億美元,，湖南三安持股比例為51%，意法半導(dǎo)體持股比例為49%,，均以貨幣資金分期出資,。預(yù)計(jì)2028年全面達(dá)產(chǎn)上述合資廠在取得各項(xiàng)手續(xù)批復(fù)后開(kāi)始建設(shè)，預(yù)計(jì)2025年完成階段性建設(shè)并逐步投產(chǎn),，2028年達(dá)產(chǎn),，規(guī)劃達(dá)產(chǎn)后生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓10000片/周。合資工廠相關(guān)產(chǎn)品的銷(xiāo)路,，雙方已有約定,。據(jù)ST官網(wǎng)6月7日披露，該合資廠將采用意法半導(dǎo)體的碳化硅專(zhuān)利制造工藝技術(shù),，專(zhuān)注于為意法半導(dǎo)體生產(chǎn)碳化硅器件,。三安光電也披露,，該工廠制造的碳化硅外延、芯片將獨(dú)家銷(xiāo)售給ST或其指定的任何實(shí)體,。另外,，為滿(mǎn)足該合資廠的襯底需求，三安光電也將利用自有碳化硅襯底工藝,，單獨(dú)建造和運(yùn)營(yíng)一個(gè)新的8英寸碳化硅襯底制造廠,。合資公司將與湖南三安簽訂長(zhǎng)期碳化硅襯底供應(yīng)協(xié)議，以保證合資公司未來(lái)材料的工藝需求,，每年規(guī)劃生產(chǎn)的8英寸碳化硅襯底為48萬(wàn)片,。垂直整合的碳化硅價(jià)值鏈三安光電首席執(zhí)行官林科闖表示：“合資廠的成立將有力推動(dòng)碳化硅器件在中國(guó)市場(chǎng)的廣泛采用。這是公司朝著成為碳化硅專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠這一目標(biāo)邁出的重要一步,。意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“對(duì)ST來(lái)說(shuō),，與中國(guó)本地的重要合作伙伴一起成立一個(gè)專(zhuān)門(mén)的晶圓廠，這將幫助我們以最高效的方式滿(mǎn)足中國(guó)客戶(hù)不斷增長(zhǎng)的需求,。將三安光電未來(lái)的8英寸襯底制造廠,、雙方新成立的前端合資制造廠、以及ST在中國(guó)深圳現(xiàn)有的后端制造廠相結(jié)合,，ST將有能力為我們的中國(guó)客戶(hù)提供一個(gè)完全垂直整合的SiC價(jià)值鏈,。此舉將成為繼ST在意大利和新加坡的持續(xù)重大投資外，進(jìn)一步擴(kuò)大其全球SiC制造業(yè)務(wù)的重要一步,。新合資廠將助力ST實(shí)現(xiàn)到2030年取得50億美元以上SiC營(yíng)收這一目標(biāo)。全球碳化硅市場(chǎng)高速成長(zhǎng)碳化硅是一種第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,，具有禁帶寬度大,、臨界磁場(chǎng)高、電子飽和遷移速率較高,、熱導(dǎo)率極高等性質(zhì),，其產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)大致分為襯底,、外延片、設(shè)計(jì),、制造及模塊。其中,，襯底環(huán)節(jié)的價(jià)值量最高,，占碳化硅器件成本超過(guò)40%。碳化硅功率器件應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,，新能源汽車(chē)是碳化硅功率器件的主要應(yīng)用市場(chǎng)之一,，也是產(chǎn)業(yè)近年來(lái)的核心增長(zhǎng)引擎。意法半導(dǎo)體是一家全球知名的IDM模擬芯片廠商,。其在最新財(cái)報(bào)溝通會(huì)上表示,，預(yù)計(jì)2023年碳化硅業(yè)務(wù)將帶來(lái)約12億美元收入,，廣泛分布于主要客戶(hù)，較此前預(yù)計(jì)的10億美元有所增長(zhǎng),。汽車(chē)業(yè)務(wù)被視為意法半導(dǎo)體在2027年實(shí)現(xiàn)200億美元收入目標(biāo)的關(guān)鍵支撐,。意法半導(dǎo)體CEO在去年年底的訪華行程中，拜訪了多位國(guó)內(nèi)汽車(chē)和工業(yè)戰(zhàn)略客戶(hù),，包括長(zhǎng)安汽車(chē),、賽力斯汽車(chē)、寧德時(shí)代,、固德威,、威邁斯新能源、埃泰克汽車(chē)電子等,。另外,，與意法半導(dǎo)體形成合作的中國(guó)廠商包括：比亞迪、吉利,、長(zhǎng)城,、現(xiàn)代、小鵬等OEM,，以及臺(tái)達(dá),、華為、匯川,、廣達(dá),、欣銳科技、陽(yáng)光電源,、威邁斯新能源等,。三安光電是國(guó)內(nèi)布局碳化硅產(chǎn)業(yè)最為完整的企業(yè)，涉及長(zhǎng)晶,、襯底制作,、外延生長(zhǎng)、芯片制備及封裝環(huán)節(jié),。其在2022年年報(bào)中表示,，公司碳化硅各環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)順利推進(jìn)，襯底已通過(guò)幾家國(guó)際大客戶(hù)驗(yàn)證,，其中一家實(shí)現(xiàn)批量出貨,，且2023年、2024年供應(yīng)已基本鎖定,；碳化硅芯片應(yīng)用于光伏,、儲(chǔ)能、新能源汽車(chē)等可靠性要求高的領(lǐng)域,。三安光電碳化硅器件在國(guó)內(nèi)上車(chē)進(jìn)展加速,。三安光電碳化硅MOSFET代工業(yè)務(wù)已與龍頭新能源汽車(chē)及配套企業(yè)展開(kāi)合作,，與某知名車(chē)企簽署芯片戰(zhàn)略采購(gòu)意向協(xié)議總金額達(dá)38億元，另一重要客戶(hù)訂單金額19億元,。該公司2022年年報(bào)顯示,，已簽署的碳化硅MOSFET長(zhǎng)期采購(gòu)協(xié)議總金額超70億元，另有幾家新能源汽車(chē)客戶(hù)的合作意向在跟進(jìn),。產(chǎn)品方面,，三安光電車(chē)規(guī)級(jí)1200V 16mΩ MOSFET芯片已在戰(zhàn)略客戶(hù)處進(jìn)行模塊驗(yàn)證，預(yù)計(jì)于2024年正式上車(chē)量產(chǎn),。仍有較大降本空間國(guó)內(nèi)一位頭部功率半導(dǎo)體廠商高管表示：“從單品看,，碳化硅器件比硅基器件要貴1.5-2倍。但從系統(tǒng)角度看,，因?yàn)橛昧颂蓟杵骷?，散熱器、電容電感?huì)減少,，體積會(huì)減小,，所以光伏行業(yè)也開(kāi)始用了；而在新能源汽車(chē)行業(yè),，因?yàn)樘蓟杵骷苄Ц?，電池用量就?huì)減少。電池很貴,，用得少系統(tǒng)成本就會(huì)降下來(lái),。因?yàn)橄到y(tǒng)成本優(yōu)勢(shì)，所以終端客戶(hù)才會(huì)導(dǎo)入,。還有產(chǎn)業(yè)人士表示：“國(guó)內(nèi)碳化硅仍有較大降本空間,。碳化硅襯底目前占碳化硅芯片成本的約60%，因此降低襯底成本是重點(diǎn),。目前碳化硅襯底生產(chǎn)工藝仍面臨三大瓶頸：一是晶體質(zhì)量,，二是長(zhǎng)晶效率,，三是切磨拋的損耗,。價(jià)格下降除了生產(chǎn)技術(shù)良率要提升，此外整個(gè)設(shè)備原材料的國(guó)產(chǎn)化和技術(shù)創(chuàng)新也會(huì)帶來(lái)成本降低,?！半S著產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)和產(chǎn)學(xué)研合作，未來(lái)有很大降本空間,?！?/div>

借助新能源的大勢(shì)，巨頭也愈加重視碳化硅的投入,。近日,，意法半導(dǎo)體與采埃孚簽署碳化硅器件長(zhǎng)期供貨合同，三菱電機(jī)也宣布將投資計(jì)劃翻一番,，以增加碳化硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn),。采埃孚與意法半導(dǎo)體簽長(zhǎng)約4月13日，據(jù)意法半導(dǎo)體(ST)消息,，從2025 年起,，采埃孚將從意法半導(dǎo)體采購(gòu)碳化硅器件，根據(jù)這份多年期合同的條款,，ST將向采埃孚供應(yīng)數(shù)百萬(wàn)個(gè)第三代碳化硅MOSFET 器件,。采埃孚可以將數(shù)量可變的此類(lèi)設(shè)備連接在一起，以滿(mǎn)足客戶(hù)的性能要求,，而無(wú)需更改逆變器的設(shè)計(jì),。據(jù)悉，采埃孚將在一家歐洲汽車(chē)制造商的車(chē)輛逆變器中使用該技術(shù),，該制造商計(jì)劃于 2025 年開(kāi)始生產(chǎn),。使用 SiC 制造的器件與傳統(tǒng)硅基產(chǎn)品相比具有決定性?xún)?yōu)勢(shì)，例如更高的效率,、更高的功率密度和更高的可靠性,。同時(shí)，它們還支持更小,、更具成本效益的系統(tǒng)設(shè)計(jì),。因此，當(dāng)電動(dòng)汽車(chē)配備基于 SiC 的半導(dǎo)體時(shí),，其充電速度更快,、行駛距離更遠(yuǎn)并提供更多空間。ST將在其位于意大利和新加坡的生產(chǎn)工廠生產(chǎn)碳化硅芯片,，并將芯片封裝到 ST開(kāi)發(fā)的先進(jìn)封裝 STPAK中,，并在其位于摩洛哥和中國(guó)的后端工廠進(jìn)行測(cè)試。采埃孚將利用意法半導(dǎo)體在歐洲和亞洲的碳化硅制造優(yōu)勢(shì),，確保電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的客戶(hù)訂單,。采埃孚管理委員會(huì)成員 Stephan von Schuckmann 說(shuō)：通過(guò)這一具有戰(zhàn)略意義的重要步驟，我們正在加強(qiáng)我們的供應(yīng)鏈,，以便能夠安全地為我們的客戶(hù)供貨,。到 2030 年，我們?cè)陔妱?dòng)汽車(chē)方面的訂單現(xiàn)已超過(guò) 300 億歐元,。意法半導(dǎo)體分立組汽車(chē)和工業(yè)總裁 Marco Monti 說(shuō)：作為一家垂直整合的公司,，我們正在大力投資以擴(kuò)大產(chǎn)能和發(fā)展我們的碳化硅供應(yīng)鏈,，以支持我們?cè)谄?chē)和工業(yè)領(lǐng)域的全球和歐洲客戶(hù)。三菱電機(jī)投資計(jì)劃翻倍為了響應(yīng)快速增長(zhǎng)的電動(dòng)汽車(chē)SiC功率半導(dǎo)體需求,，三星電機(jī)的投資計(jì)劃也準(zhǔn)備翻番,。三菱電機(jī)在上月宣布，將在五年內(nèi)將之前宣布的投資計(jì)劃翻倍,，達(dá)到約 2600 億日元,，主要用于建設(shè)新的晶圓廠，以增加碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體的生產(chǎn),。對(duì)于新增的投資額,，其中1000億日元將用于建設(shè)新的8英寸SiC晶圓廠和增強(qiáng)相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施。新工廠將合并熊本縣酒酒井地區(qū)的自有設(shè)施,，將生產(chǎn)大直徑8英寸SiC晶圓,，引入具有最先進(jìn)能源效率和高水平自動(dòng)化生產(chǎn)效率的無(wú)塵室。三菱電機(jī)還將加強(qiáng)其 6英寸 SiC 晶圓的生產(chǎn)設(shè)施,，以滿(mǎn)足該領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的需求,。還有100億日元將用于新工廠，該工廠將整合目前分散在福岡地區(qū)的現(xiàn)有業(yè)務(wù),，用于功率半導(dǎo)體的組裝和檢查,。剩余的200億日元全部為新投資，將用于設(shè)備改進(jìn),、環(huán)境安排和相關(guān)運(yùn)營(yíng),。據(jù)了解，三菱電機(jī)于2010年開(kāi)始量產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體,。依Yole統(tǒng)計(jì),，三菱電機(jī)在2021年全球碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)占第6位。在日本企業(yè)中次于排名第4位的羅姆,。富士電機(jī)及東芝也進(jìn)入世界前十位,，第一位是意法半導(dǎo)體。由于電動(dòng)汽車(chē)逐漸普及,，市場(chǎng)對(duì)碳化硅的需求益增,。意法半導(dǎo)體曾表示，“現(xiàn)在的新車(chē),，只要能用碳化硅的地方,，便不會(huì)再用傳統(tǒng)功率器件”,。自意法半導(dǎo)體開(kāi)始量產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品以來(lái),，車(chē)規(guī)碳化硅器件出貨量已超過(guò)1億顆。券商預(yù)計(jì),，到2025年,，全球碳化硅器件市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)74.3億美元,。

01又漲價(jià),？意法半導(dǎo)體發(fā)漲價(jià)函：二季度全線(xiàn)產(chǎn)品全面漲價(jià)3月25日,，MCU及功率半導(dǎo)體芯片大廠意法半導(dǎo)體近日再度向經(jīng)銷(xiāo)商發(fā)出漲價(jià)函，宣布將于2022年第二季度再度上調(diào)所有產(chǎn)品線(xiàn)的價(jià)格,，包括現(xiàn)有積壓產(chǎn)品,。在MCU和功率半導(dǎo)體芯片缺貨的背景下，意法半導(dǎo)體賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn),。據(jù)意法半導(dǎo)體發(fā)布了2021年度業(yè)績(jī)報(bào)告顯示,，2021年意法半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入為 127.61億美元，同比增長(zhǎng)24.9%,，凈利潤(rùn)為20.00億美元,，同比增長(zhǎng)80.8%，毛利率為41.7%,，凈利潤(rùn)率為15.7%,，研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比例為13.5%。意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì),，2022第一季度營(yíng)業(yè)收入約為35億美元,，同比增長(zhǎng)約 16.1%，毛利率預(yù)計(jì)約為 45.0%,。同時(shí),，意法半導(dǎo)體表示，2022年計(jì)劃投資約34億至36億美元的資本支出,，以進(jìn)一步提高產(chǎn)能并支持戰(zhàn)略舉措,，包括其在意大利阿格拉特的新300毫米晶圓廠的第一條工業(yè)化生產(chǎn)線(xiàn)。02400多億賣(mài)身英偉達(dá)不成后,，ARM欲IPO上市：估值600億美元3月25日消息,，知情人士稱(chēng)，軟銀集團(tuán)正尋求在ARM上市時(shí)為其獲得至少600億美元的估值,，希望高于此前把這家芯片設(shè)計(jì)公司出售給英偉達(dá)失敗時(shí)所獲得的估值,。軟銀準(zhǔn)備任命高盛集團(tuán)、摩根大通和瑞穗金融集團(tuán)在ARM計(jì)劃中的首次公開(kāi)招股 (IPO) 之前牽頭辦理一筆貸款交易,。知情人士稱(chēng),，處理貸款的公司可能也會(huì)在IPO中扮演主要角色，但這一投行陣容還沒(méi)有最終確定，可能會(huì)有更多銀行加入,。對(duì)ARM的估值超過(guò)600億美元,，是軟銀 CEO 孫正義 (Masayoshi Son) 的一個(gè)險(xiǎn)招。孫正義于2016年以大約320億美元的價(jià)格收購(gòu)了ARM,。英偉達(dá)公司在2020年9月份宣布收購(gòu)ARM公司,，當(dāng)時(shí)價(jià)值400億美元，不過(guò)隨著NVIDIA股價(jià)大漲,，這筆交易漲到了660多億美元,，差不多是4000多億人民幣，差點(diǎn)成為史上最貴的半導(dǎo)體收購(gòu)案,。如今ARM賣(mài)身不成,，而且短時(shí)間內(nèi)也不會(huì)有公司敢于收購(gòu)ARM了，現(xiàn)在ARM母公司軟銀集團(tuán)又急于脫手,，擺在眼前的路只有IPO上市,。03東芝公司拆分計(jì)劃失敗，并稱(chēng)未考慮私有化3月25日消息,，據(jù)報(bào)道,，日本東芝24 日上午召開(kāi)臨時(shí)股東大會(huì)，公司一拆二的提案在多數(shù)反對(duì)下遭到否決,。針對(duì)私有化傳聞,，東芝發(fā)言人Takashi Ebina 回應(yīng)媒體表示，東芝尚未做出任何考慮私有化決定,。公司正在考慮“所有戰(zhàn)略選擇”,，以提升公司價(jià)值，重建股東信任,。據(jù)悉,，據(jù)了解，東芝去年11月宣布新的中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃,，為提升企業(yè)價(jià)值,，旗下事業(yè)將分割為3家公司，分別為發(fā)電等基礎(chǔ)建設(shè),、硬盤(pán)等設(shè)備事業(yè),、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器。04日本MLCC電容制造商尚無(wú)降價(jià)計(jì)劃業(yè)內(nèi)消息人士透露,，消費(fèi)電子設(shè)備需求放緩促使中國(guó)臺(tái)灣MLCC供應(yīng)商下調(diào)MLCC價(jià)格,，但規(guī)模較大的日本同行繼續(xù)保持價(jià)格不變。據(jù) digitimes 報(bào)道,，消息人士稱(chēng),，包括村田在內(nèi)的日本主要MLCC制造商尚未公布 2022 年的任何價(jià)格調(diào)整計(jì)劃,，不過(guò)2021財(cái)年將在3月底結(jié)束，現(xiàn)在是日本企業(yè)確定新財(cái)年定價(jià)變動(dòng)的時(shí)候了,。排名前2的MLCC供應(yīng)商國(guó)巨和華新科準(zhǔn)備降低其第二季度部分商品的報(bào)價(jià)，韓國(guó)同行三星電機(jī)也將在今年第二季度調(diào)整價(jià)格,。消息人士強(qiáng)調(diào),，由于俄羅斯和烏克蘭之間戰(zhàn)爭(zhēng)使得金屬價(jià)格迅速飆升，從而推升了被動(dòng)元件的生產(chǎn)成本,，另外上半年運(yùn)輸成本仍然沒(méi)有下降的跡象,。因此中國(guó)臺(tái)灣 MLCC 制造商即將到來(lái)的季度降價(jià)幅度不會(huì)很大，更多的是為了讓消費(fèi)類(lèi)商品MLCC市場(chǎng)恢復(fù)到更健康的水平,。05安世半導(dǎo)體正式啟動(dòng)北美首家研發(fā)機(jī)構(gòu),，發(fā)力模擬芯片3月24日消息，聞泰科技宣布,，旗下安世半導(dǎo)體（Nexperia）位于德州達(dá)拉斯的全新設(shè)計(jì)中心正式啟動(dòng),。這一舉措標(biāo)志Nexperia（安世半導(dǎo)體）朝著2030年成為全球基礎(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)的既定目標(biāo)又邁出了重要的一步。達(dá)拉斯設(shè)計(jì)中心是安世半導(dǎo)體在北美地區(qū)設(shè)立的第一家研發(fā)機(jī)構(gòu),，專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換和電源管理IC,。安世半導(dǎo)體規(guī)劃顯示，計(jì)劃到 2023年底實(shí)現(xiàn)在崗員工數(shù)量增加到六倍,。06顯卡價(jià)格一夜暴降35%,，華強(qiáng)北商家：還會(huì)繼續(xù)降近期海外市場(chǎng)上，高端顯卡報(bào)價(jià)一夜雪崩,，前幾天有報(bào)道RTX 3080顯卡價(jià)格一夜之間暴跌35%,，中國(guó)大陸也傳出售價(jià)下調(diào)的消息。那么市面上顯卡報(bào)價(jià)究竟如何,？據(jù)@每日經(jīng)濟(jì)新聞 官微消息,，在有著“中國(guó)電子第一街”之稱(chēng)的華強(qiáng)北市場(chǎng)上，顯卡價(jià)格從年后就開(kāi)始下跌,，目前價(jià)位也處于近兩年的低位,。不過(guò)，多家門(mén)店老板表示,，之后可能還會(huì)繼續(xù)下降,。據(jù)悉，導(dǎo)致這一輪顯卡價(jià)格暴跌的關(guān)鍵原因就是幣圈震蕩,，ETH挖礦收益越來(lái)越低了,。不僅如此，挖礦的難度也提升了不少,，目前的挖礦難度為12.76P,，與2021年5月的高峰8P相比，難度上升59.5%。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),，礦工挖礦的難度與收益已經(jīng)不可同日而語(yǔ)了,，直接讓部分挖礦用戶(hù)退出，至少也減少了礦卡的需求,，AMD及NVIDIA的顯卡VIP銷(xiāo)售主力退燒,，只剩下游戲玩家的話(huà)是撐不起這樣的高價(jià)的。相比之前的超高溢價(jià),，現(xiàn)在的顯卡價(jià)格算是崩盤(pán)了,，但是RTX 30系列及RX 6000系列顯卡實(shí)際上還沒(méi)跌到原價(jià)，目前部分顯卡溢價(jià)幅度依然有50%,。但有機(jī)構(gòu)指出,，今年將有幾個(gè)因素繼續(xù)壓低顯卡價(jià)格，現(xiàn)在仍不是購(gòu)買(mǎi)顯卡的好時(shí)機(jī),，所以想入手的玩家可以再繼續(xù)等等,，原價(jià)卡之日可待?！緝?nèi)容整理于集微網(wǎng),、IT之家、快科技,、SEMI等僅供交流學(xué)習(xí)使用,，謝謝！】

意法半導(dǎo)體計(jì)劃 2022 年投資增加一倍1月28日消息,，意法半導(dǎo)體當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四（27 日）表示，計(jì)劃今年投資 34 億至 36 億美元,，較 2021 年的 18 億元投資增加近一倍,，其中包括在意大利 Agrate 12 英寸新晶圓廠建設(shè)第一條生產(chǎn)線(xiàn)。意法半導(dǎo)體公布了2021年第四季度財(cái)報(bào),，財(cái)報(bào)顯示,，由于半導(dǎo)體需求持續(xù)強(qiáng)勁,，意法半導(dǎo)體全年的凈利潤(rùn)較高,，該公司在2021全年凈利潤(rùn)為20.06億美元，同比增長(zhǎng)81%,。財(cái)報(bào)還顯示,，該公司Q4的凈利潤(rùn)為7.51億美元,，與2020年同期5.83億美元相比，上漲了28.9%,；第四季度凈營(yíng)收為35.6億美元,，與2020年同期32.4億美元相比，上漲了9.9%,。毛利為16.1億美元,，毛利率為45.2%；營(yíng)運(yùn)收入為8.85億美元,，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為24.9%,。2021全年凈營(yíng)收為127.29億美元，同比增長(zhǎng)25%,。根據(jù) Refinitiv 數(shù)據(jù),，意法半導(dǎo)體第四季度每股收益為 0.82 美元,，高于分析師平均預(yù)期的 69 美分,。但公司預(yù)計(jì)第一季度銷(xiāo)售額約為 35 億美元，較上一季度下降 1.6%,，毛利率約為 45%,。公司首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 在電話(huà)會(huì)議上表示，預(yù)計(jì)汽車(chē)行業(yè)的芯片短缺將持續(xù)下去,，他沒(méi)有看到任何庫(kù)存增加的跡象,。相反，“挑戰(zhàn)…… 是有能力支持汽車(chē)和移動(dòng)行業(yè)的重大轉(zhuǎn)型,。”同樣業(yè)績(jī)表現(xiàn)良好的還有意法半導(dǎo)體的同行德州儀器,，財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)超出預(yù)期的同時(shí)也在增加產(chǎn)能,。臺(tái)積電本月也表示，由于半導(dǎo)體需求激增,，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)將加速,。三星電子 2021 年第四季度凈利潤(rùn) 88.6 億美元1月28日消息，三星電子27日公布了 2021 年第四季度以及全年的財(cái)報(bào),。截至 2021 年 12 月 31 日的第四季度,，公司合并營(yíng)收 76.57 萬(wàn)億韓元（約 4042.9 億元人民幣）,，同比增長(zhǎng) 24.39% 創(chuàng)造了新高；營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 13.87 萬(wàn)億韓元,。三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)第四季度綜合收入 26.01 萬(wàn)億韓元（約 1373.33 億元人民幣）,，營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 8.84 萬(wàn)億韓元。2021 年全年,，三星電子的營(yíng)收創(chuàng)歷史新高,，達(dá)到了 279.6 萬(wàn)億韓元（約 1.48 萬(wàn)億元人民幣）；營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 51.63 萬(wàn)億韓元（約 2726.06 億元人民幣）,。三星表示,，第四季度的高增長(zhǎng)主要受益于折疊屏智能手機(jī)、電視和家用電器等,。此外,，由于公司要向員工發(fā)放年終獎(jiǎng)，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)業(yè)利潤(rùn)較上一季度有所下降,。在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的推動(dòng)下,，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比還是有所提升。市場(chǎng)監(jiān)管總局附加限制性條件批準(zhǔn)AMD收購(gòu)賽靈思 1月27日消息,，市場(chǎng)監(jiān)管總局收到超威半導(dǎo)體公司（AMD）收購(gòu)賽靈思公司股權(quán)案的經(jīng)營(yíng)者集中反壟斷申報(bào),。經(jīng)評(píng)估，申報(bào)方于1月13日提交的附加限制性條件承諾方案可以減少此項(xiàng)經(jīng)營(yíng)者集中對(duì)競(jìng)爭(zhēng)造成的不利影響,，決定附加限制性條件批準(zhǔn)此項(xiàng)集中,。市場(chǎng)監(jiān)管總局要求交易雙方和集中后實(shí)體履行如下義務(wù)：向中國(guó)境內(nèi)市場(chǎng)銷(xiāo)售AMD CPU、GPU與賽靈思FPGA時(shí),，不得以任何方式強(qiáng)制進(jìn)行搭售,，或者附加任何其他不合理的交易條件；不得阻礙或限制客戶(hù)單獨(dú)購(gòu)買(mǎi)或使用上述產(chǎn)品,；不得在服務(wù)水平,、價(jià)格、軟件功能等方面歧視單獨(dú)購(gòu)買(mǎi)上述產(chǎn)品的客戶(hù),。確保賽靈思FPGA 的靈活性和可編程性,，繼續(xù)開(kāi)發(fā)并確保賽靈思FPGA產(chǎn)品系列的可獲得性，確保其開(kāi)發(fā)方式與基于ARM的處理器相兼容且符合賽靈思在交易前的計(jì)劃,。此前在2021年1月19日,，市場(chǎng)監(jiān)管總局收到本案經(jīng)營(yíng)者集中反壟斷申報(bào)。經(jīng)審核,，市場(chǎng)監(jiān)管總局認(rèn)為該申報(bào)材料不完備,，要求申報(bào)方予以補(bǔ)充。盛群：與代工廠簽訂長(zhǎng)單1月28日消息,，MCU大廠盛群發(fā)言人Armstrong Tsai表示,，由于與代工合作伙伴簽訂了長(zhǎng)期的產(chǎn)能供應(yīng)合同,，該公司預(yù)計(jì)從2022年第四季度開(kāi)始大幅增加其32位MCU芯片的產(chǎn)量。據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,，Tsai指出,，盛群為32位MCU生產(chǎn)所確保的代工產(chǎn)能將在2022年第四季度翻倍，使公司能夠更好地履行客戶(hù)從IDM轉(zhuǎn)移來(lái)的訂單,，后者正在將生產(chǎn)重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到汽車(chē)MCU,。他表示，預(yù)計(jì)從2022年第四季度開(kāi)始,，該公司將大幅增加用于遠(yuǎn)程電表讀取,、5G通信和摩托車(chē)GPS應(yīng)用的32位MCU的出貨量。財(cái)報(bào)顯示,，盛群2021年的收入同比增長(zhǎng)27%,，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的71.28億新臺(tái)幣(合2.564億美元)，凈利潤(rùn)幾乎翻了一番,，達(dá)到20.44億新臺(tái)幣,。MCU占盛群2021年總收入的79%,，出貨量同比增長(zhǎng)5%,，達(dá)到8.7億顆。其32位mcu的銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)44%,，達(dá)到4400萬(wàn)顆,。業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，由于來(lái)自中國(guó)大陸供應(yīng)商的激烈競(jìng)爭(zhēng),，MCU的價(jià)格,，尤其是主流8位產(chǎn)品的價(jià)格，在2022年很難上漲,，如果代工廠繼續(xù)提高報(bào)價(jià),，供應(yīng)商將不得不消化增加的生產(chǎn)成本。目前,，MCU大多在8英寸晶圓廠生產(chǎn),，產(chǎn)能持續(xù)緊張。

今日頭條1.傳國(guó)巨芯片電阻價(jià)格調(diào)降幅約10%2.MCU車(chē)用芯片缺到2023年3.ST：大馬麻坡廠一部門(mén)已重啟運(yùn)作4.環(huán)旭電子：越南工廠已于7月投產(chǎn)5.華潤(rùn)微上半年凈利潤(rùn)突破10億元,！傳國(guó)巨芯片電阻價(jià)格調(diào)降幅約10%8月19日消息，經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,，美系外資法人今天報(bào)告指出,，國(guó)巨將在9月1日起調(diào)降大中華區(qū)經(jīng)銷(xiāo)商芯片電阻價(jià)格,，平均調(diào)降幅度約10%左右；若以芯片電阻占國(guó)巨集團(tuán)目前營(yíng)收比重近2成,、大中華區(qū)占國(guó)巨營(yíng)收比重約30%分析,，此次調(diào)價(jià)對(duì)國(guó)巨整體業(yè)績(jī)影響程度僅0.375%。 據(jù)經(jīng)銷(xiāo)商傳出,，國(guó)巨針對(duì)通路商調(diào)整芯片電阻價(jià)格,，0201、0402尺寸調(diào)降10％,，0603以上大尺寸調(diào)降15％,。法人也進(jìn)一步推測(cè)，未來(lái)1個(gè)月至2個(gè)月內(nèi),，國(guó)巨可能進(jìn)一步調(diào)降大中華區(qū)經(jīng)銷(xiāo)商標(biāo)準(zhǔn)型MLCC價(jià)格,，平均調(diào)降幅度約10%。 對(duì)此國(guó)巨重申,，不針對(duì)市場(chǎng)傳聞做評(píng)論,，公司目前訂單狀況穩(wěn)定、營(yíng)運(yùn)正向,。 法人分析,，國(guó)巨此次主動(dòng)調(diào)降大中華區(qū)經(jīng)銷(xiāo)商被動(dòng)元件價(jià)格，為了是讓稼動(dòng)率極大化,、也借此提高在大中華區(qū)的市占率,。 外資法人指出，目前國(guó)巨芯片電阻和MLCC稼動(dòng)率仍超過(guò)90%,，國(guó)巨在臺(tái)灣主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在相關(guān)產(chǎn)品的稼動(dòng)率也維持高檔,，預(yù)估到明年初由于重新備貨需求，大中華區(qū)經(jīng)銷(xiāo)商標(biāo)準(zhǔn)型芯片電阻和MLCC產(chǎn)品的價(jià)格有機(jī)會(huì)再次調(diào)漲,。MCU車(chē)用芯片缺到2023年8月19日消息,，馬來(lái)西亞疫情嚴(yán)峻，當(dāng)?shù)胤鉁y(cè)廠生產(chǎn)受創(chuàng),，由于落腳大馬的業(yè)者多為全球車(chē)用芯片大咖,，其封測(cè)生產(chǎn)不順，芯片產(chǎn)出同步受阻,，使得微控制器（MCU）等車(chē)用芯片持續(xù)供不應(yīng)求,。 業(yè)界人士表示，MCU缺需吃緊的情況,，有可能延續(xù)到2023年,，當(dāng)國(guó)外整合元件（IDM）大廠強(qiáng)化支援車(chē)用MCU芯片之際，消費(fèi)性電子應(yīng)用的MCU訂單也流到其他廠商,，是相關(guān)業(yè)者業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼的一部分原因,。 據(jù)媒體報(bào)導(dǎo),，在全球最大汽車(chē)零組件供應(yīng)商博世旗下，負(fù)責(zé)中國(guó)大陸汽車(chē)業(yè)務(wù)的博世中國(guó)投資執(zhí)行副總裁徐大全在社群網(wǎng)路上提到,，某國(guó)外半導(dǎo)體大廠位于馬來(lái)西亞的工廠,，受到疫情影響，遭當(dāng)?shù)卣箨P(guān)閉生產(chǎn)線(xiàn)至21日,，連帶使得該公司的部分產(chǎn)品供應(yīng)也受到影響,。不過(guò)，該工廠18日宣布了啟動(dòng)運(yùn)作,。 疫情充滿(mǎn)變數(shù),，這可能讓車(chē)用芯片市場(chǎng)供需吃緊的情況雪上加霜。意法半導(dǎo)體：大馬麻坡廠一部門(mén)已重啟運(yùn)作8月19日消息,，,，據(jù)意法半導(dǎo)體官微18日消息，由于馬來(lái)西亞新冠疫情仍在持續(xù),，馬來(lái)西亞政府已對(duì)在該國(guó)經(jīng)營(yíng)的企業(yè)采取了多項(xiàng)管控措施,，其中包括人員流動(dòng)控制、人數(shù)限制和額外的衛(wèi)生規(guī)程,。意法半導(dǎo)體在馬來(lái)西亞麻坡的工廠也持續(xù)受到新冠疫情和以上防控措施的影響,。經(jīng)當(dāng)?shù)匦l(wèi)生管理部門(mén)同意，公司麻坡工廠的一個(gè)部門(mén)在8月16日進(jìn)行隔離,，并于8月18日重啟運(yùn)作,。彭博社：PC 需求放緩致芯片荒略有緩解,，存儲(chǔ)芯片價(jià)格下跌8 月 19 日消息 彭博社專(zhuān)欄作家金泰（Tae Kim）18 日發(fā)表文章論述了全球缺芯的狀況,。他表示，新冠疫情爆發(fā)以來(lái)消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求激增,，導(dǎo)致芯片持續(xù)短缺,。但近年來(lái)的一些跡象顯示，芯片荒的狀況可能開(kāi)始緩解,。美光公司主管上周表示,，個(gè)人電腦（PC）的需求正在放緩，一些 OEM 廠商存儲(chǔ)芯片庫(kù)存充足,。摩根士丹利此前發(fā)布的報(bào)告也調(diào)低了芯片公司股票的投資評(píng)級(jí),。研究機(jī)構(gòu) IDC 指出，2021 年第二季度全球 PC 出貨量增長(zhǎng) 13%,，低于預(yù)期的 18%,。彭博社作者指出，現(xiàn)在要宣告芯片荒已經(jīng)結(jié)束還為時(shí)尚早,。新冠德?tīng)査兎N病毒的流行,，以及疫苗接種后的效果,，都提高了預(yù)測(cè)行業(yè)前景的難度。一些分析師指出,，現(xiàn)在 PC 銷(xiāo)量的疲軟主要是季節(jié)因素,，2022 年會(huì)再次回升。環(huán)旭電子：越南工廠已于7月投產(chǎn),，目前開(kāi)工正常8月19日,，環(huán)旭電子發(fā)布公告稱(chēng)，環(huán)旭電子越南工廠已于7月底正式投產(chǎn),，目前開(kāi)工正常,。越南廠下半年陸續(xù)投產(chǎn)的產(chǎn)線(xiàn)均生產(chǎn)智能穿戴芯片模組，后續(xù)將依訂單情況繼續(xù)增加越南廠產(chǎn)線(xiàn)和產(chǎn)能規(guī)模,。盛夏廠芯片模組生產(chǎn)項(xiàng)目去年四季度已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)出貨,，今年因相關(guān)訂單增加繼續(xù)投資擴(kuò)充產(chǎn)能。就公司股價(jià)波動(dòng)問(wèn)題,，環(huán)旭電子近日回應(yīng)稱(chēng),，今年IC封裝測(cè)試行業(yè)的產(chǎn)業(yè)景氣度高，行業(yè)內(nèi)上市公司股價(jià)普遍上漲,。凈利潤(rùn)突破10億元,！華潤(rùn)微上半年交出亮眼成績(jī)單8月18日，華潤(rùn)微發(fā)布2021年半年報(bào)稱(chēng),，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入44.55億元,，較上年同期增長(zhǎng)45.43%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)10.68億元,，較上年同期增長(zhǎng)164.86%,。華潤(rùn)微表示，公司營(yíng)收增長(zhǎng)主要系因市場(chǎng)景氣度較高,，公司接受的訂單比較飽滿(mǎn),，整體產(chǎn)能利用率較高，公司各事業(yè)群營(yíng)業(yè)收入均有所增長(zhǎng),。2021上半年,，華潤(rùn)微功率器件事業(yè)群MOSFET產(chǎn)品銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)43%。據(jù)了解,，MOSFET是華潤(rùn)微最主要的產(chǎn)品之一,，其是國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商,。根據(jù)Omdia的統(tǒng)計(jì),，2020年度以銷(xiāo)售額計(jì)，華潤(rùn)微在中國(guó)MOSFET市場(chǎng)中排名第三，僅次于英飛凌和安森美,，是中國(guó)本土最大的MOSFET廠商,。其次，IGBT產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)功率器件領(lǐng)域緊缺的產(chǎn)品,，也是華潤(rùn)微重點(diǎn)的發(fā)力領(lǐng)域,。報(bào)告期內(nèi)，華潤(rùn)微功率器件事業(yè)群IGBT產(chǎn)品銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)94%,。路透社：格芯秘密遞交美國(guó)IPO申請(qǐng) 預(yù)計(jì)在10月公開(kāi)8月19日,，路透社援引知情人士的消息稱(chēng)，格芯（GlobalFoundries）已向美國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)秘密申請(qǐng)?jiān)诩~約進(jìn)行首次公開(kāi)募股 (IPO),，估值可能約為 250 億美元,。報(bào)道稱(chēng)，格芯正與摩根士丹利,、美國(guó)銀行,、摩根大通、花旗集團(tuán)和瑞士信貸集團(tuán)就IPO展開(kāi)合作而準(zhǔn)備工作,。據(jù)悉,，格芯預(yù)計(jì)將在10月公布其IPO申請(qǐng)，并在今年年底或明年初上市,，具體取決于美國(guó)證券交易委員會(huì) (SEC) 處理其申請(qǐng)的速度,。上述消息人士還警告稱(chēng)，目前該審議還處于保密狀態(tài),，此外,，格芯的計(jì)劃受市場(chǎng)條件影響，時(shí)間可能會(huì)發(fā)生變化,。今年7月份,，華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道稱(chēng)，英特爾有意收購(gòu)集成電路代工廠格芯,，估值為300億美元,。

近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因英特爾及TI的財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)不如預(yù)期，開(kāi)始出現(xiàn)供需失衡改善,、需求觸頂?shù)碾s音，進(jìn)而壓抑半導(dǎo)體股的股價(jià)表現(xiàn),，導(dǎo)致費(fèi)半指數(shù)仍落后美股創(chuàng)高的走勢(shì),。不過(guò)，市場(chǎng)的解讀卻與英特爾CEO對(duì)整體半導(dǎo)體市場(chǎng)展望產(chǎn)生矛盾,，其認(rèn)為半導(dǎo)體供給要追上需求且完全滿(mǎn)足需求,，大約還需要1至2年時(shí)間，因廠商今年提高資本支出擴(kuò)產(chǎn)，新產(chǎn)能最快也要2年后才會(huì)開(kāi)出,。進(jìn)一步對(duì)照臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠的說(shuō)法,，與英特爾算是口徑一致。臺(tái)積電總裁魏哲家認(rèn)為產(chǎn)能短缺可能延續(xù)到2022年,，成熟制程因新增產(chǎn)能要等到2～3年后才會(huì)開(kāi)出,，產(chǎn)能吃緊情況更會(huì)延續(xù)到2023年。聯(lián)電總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰也表示市場(chǎng)需求成長(zhǎng)幅度遠(yuǎn)大于產(chǎn)能增加的速度,，這個(gè)結(jié)構(gòu)性問(wèn)題難以在短期獲得解決,，半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求情況可能會(huì)延續(xù)到2023年。近日已傳出聯(lián)電成功調(diào)漲2022年第一季的報(bào)價(jià),，40納米制程約漲10～15％,，其他制程則是5～10％，讓市場(chǎng)解讀的供需改善之說(shuō)不攻自破,。根據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),，熟悉TI的產(chǎn)業(yè)人士多表示，TI芯片交期至今只見(jiàn)延長(zhǎng),，不見(jiàn)縮短,，甚至今年至今未漲價(jià)的策略可望在第3季有所改變下，TI沒(méi)有特別看好第3季業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)的說(shuō)法,，似乎是為接下來(lái)的芯片漲價(jià)動(dòng)作預(yù)做鋪路,。當(dāng)長(zhǎng)達(dá)半年以上不漲價(jià)的芯片廠也開(kāi)始跟進(jìn)芯片漲價(jià)動(dòng)作，有更加印證臺(tái)積電,、聯(lián)電預(yù)告晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求情況將延續(xù)的說(shuō)法,。大陸加速本土化美廠下、臺(tái)廠上另一個(gè)美國(guó)芯片廠展望落后整體產(chǎn)業(yè)的原因,，則是中國(guó)大陸半導(dǎo)體本土化,、去美化的國(guó)家戰(zhàn)略政策。近來(lái)看空半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大摩意外大轉(zhuǎn)彎,，翻多看好中國(guó)大陸半導(dǎo)體商機(jī),，認(rèn)為中國(guó)大陸MCU本土化商機(jī)才起飛，今年為轉(zhuǎn)轍元年,，預(yù)估未來(lái)5年中國(guó)大陸MCU市場(chǎng)將復(fù)合成長(zhǎng)44％,，遠(yuǎn)高于GDP增速的3～8％。目前中國(guó)大陸MCU自制率僅6％,，2025年將提升到25％,，同期間中國(guó)大陸MCU廠在全球市占率也會(huì)從目前的2～3％，大幅提升到10％,。中國(guó)大陸加速本土化時(shí)期,，在全球取得的市占率當(dāng)然是從意法半導(dǎo)體,、恩智浦、瑞薩,、英飛凌及TI等全球MCU大廠所奪走,。大摩也看好中國(guó)大陸本土化趨勢(shì)，將有助大陸及臺(tái)灣地區(qū)MCU廠商未來(lái)的發(fā)展,。由于中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過(guò)去資源并非主要放在發(fā)展MCU,，在加速本土化的初期階段，須先借助臺(tái)廠的IC設(shè)計(jì)技術(shù)及晶圓代工產(chǎn)能,，成為近期臺(tái)灣地區(qū)的MCU廠或成熟制程代工廠訂單滿(mǎn)滿(mǎn),、報(bào)價(jià)不斷喊漲的原因之一。整個(gè)臺(tái)灣MCU廠都是潛在受惠者,，未來(lái)營(yíng)運(yùn)至少會(huì)有一兩年的好光景,。預(yù)防性囤貨需求強(qiáng)MCU機(jī)動(dòng)式漲價(jià)對(duì)MCU廠而言，還有一個(gè)支撐營(yíng)運(yùn)維持高檔的基本面利多,，那就是廠商預(yù)防生產(chǎn)中斷的囤貨需求,。華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，繼汽車(chē),、個(gè)人電腦及家電產(chǎn)業(yè)后,，手機(jī)業(yè)者也面臨芯片短缺沖擊，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈平均出貨時(shí)間過(guò)長(zhǎng),，6月已達(dá)19周進(jìn)入危險(xiǎn)區(qū)間,，拖累手機(jī)出貨速度，一些廠商被迫縮減產(chǎn)量,、延遲新機(jī)推出,。上游晶圓代工廠又一再大喊缺貨漲價(jià)，下游客戶(hù)無(wú)不想盡辦法預(yù)囤芯片庫(kù)存,，不論價(jià)格高低都要掃貨,，MCU已轉(zhuǎn)為賣(mài)方市場(chǎng)，將有利MCU廠漲價(jià)轉(zhuǎn)嫁上揚(yáng)的成本,。目前已有廠商預(yù)告客戶(hù),，2022年上半年封測(cè)端因?qū)Ь€(xiàn)架、封裝樹(shù)脂成本走揚(yáng),，恐怕漲價(jià)也是不得不為的措施,，MCU廠近期逐月調(diào)整、逐季調(diào)整的機(jī)動(dòng)式報(bào)價(jià)策略有望延續(xù)至2022年,。

今日頭條1.意法半導(dǎo)體計(jì)劃漲價(jià)2.臺(tái)積電南科廠18廠5奈米全停產(chǎn)3.華為P50系列手機(jī)發(fā)布4.三星天津MLCC工廠正式投產(chǎn)5.瑞薩那珂廠車(chē)用芯片出貨進(jìn)度再延遲6.安世半導(dǎo)體部分產(chǎn)品交期延長(zhǎng)至69周意法半導(dǎo)體下半年計(jì)劃漲價(jià)路透社報(bào)道稱(chēng)，意法半導(dǎo)體(STM)首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery周四表示,，全球芯片短缺將持續(xù)到2023年上半年,。“2022年情況將逐步改善,，但2023年上半年之前不會(huì)回到正常情況,，”對(duì)于“正常情況”，Chery指的是芯片庫(kù)存水平正常,，補(bǔ)充部件的平均滯后時(shí)間約為三個(gè)月,。Chery指出，芯片短缺正在刺激價(jià)格,，意法半導(dǎo)體2021年的芯片平均價(jià)格比一年前增長(zhǎng)了5%,，且預(yù)計(jì)在2021年下半年以及2022年將進(jìn)一步提高價(jià)格。意法半導(dǎo)體今年將只能滿(mǎn)足客戶(hù)總需求的70%,，但隨著公司投資于產(chǎn)能,，明年這一比例將上升到85-90%。臺(tái)積電南科廠18廠5奈米全停產(chǎn)7月30日消息,，據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,，臺(tái)積電先進(jìn)制程的南科18a廠，昨（29）日晚間驚傳制程出狀況,， 部分產(chǎn)線(xiàn)停擺,，今日上午供應(yīng)商全數(shù)被擋在廠區(qū)外，供應(yīng)鏈透露,，應(yīng)是氧氣供應(yīng)受到污染,，由于牽涉制程相當(dāng)廣，臺(tái)積電自昨晚至早上止,，已忙成一團(tuán),。臺(tái)積電今日證實(shí)有部分來(lái)自廠商供應(yīng)氧體疑似受到污染，已即時(shí)調(diào)度其他氣體供應(yīng),，此現(xiàn)象對(duì)產(chǎn)線(xiàn)并無(wú)造成顯著影響,，芯片仍正常生產(chǎn)。不過(guò)從供應(yīng)商被擋在門(mén)外,，且消息傳出今日12時(shí)臺(tái)積電18廠將舉行生產(chǎn)會(huì)議,，確實(shí)生產(chǎn)受到影響。半導(dǎo)體業(yè)者表示,，半導(dǎo)體制程高達(dá)700多道,，約有270道需使用氧氣，涵蓋蝕刻,、物理及化學(xué)研磨,，幾乎都是核心制程,，且臺(tái)積電18a又是目前臺(tái)積電最先進(jìn)5奈米核心制程，目前生產(chǎn)項(xiàng)目又是蘋(píng)果下世代5G手機(jī)要用的核心處理器和超微新一代處理器,，此刻發(fā)生氧氣受到污染,，恐怕是直中臺(tái)積電要害，但預(yù)料臺(tái)積電也會(huì)全力排除相關(guān)問(wèn)題,，盡速讓產(chǎn)線(xiàn)恢復(fù),，只是詳細(xì)影響，有待臺(tái)積電進(jìn)一步說(shuō)明,。華為P50系列手機(jī)發(fā)布 搭載麒麟9000/驍龍8887月29日,，華為終于發(fā)布了其上半年的旗艦機(jī)P50系列。就外觀方面來(lái)看,，與此前媒體曝光的照片來(lái)看一樣,。配置方面，處理器采用了海思麒麟9000和高通驍龍888兩個(gè)版本,，但都是4G版本,。處理器芯片方面，華為P50系列采用5nm制程工藝的旗艦芯片麒麟9000和驍龍888 4G芯片,，同時(shí),，華為P50系列推出AI異構(gòu)通信技術(shù)，支持四網(wǎng)協(xié)同,、雙網(wǎng)并發(fā)和AI信號(hào)預(yù)測(cè),。自6月2日發(fā)布至今，HarmonyOS 2已實(shí)現(xiàn)超過(guò)4000萬(wàn)用戶(hù)升級(jí),，獲得了廣泛認(rèn)可,。此次發(fā)布的P50系列均搭載了HarmonyOS 2。據(jù)了解,，華為核心供應(yīng)商包括京東方,、比亞迪、信維通信,、韋爾股份,、碩貝德、領(lǐng)益智造,、藍(lán)思科技,、丘鈦科技、圣邦股份,、卓勝微,、電連技術(shù)、麥捷科技,、順絡(luò)電子,、微容科技,、三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科,、深南電路,、興森科技,、長(zhǎng)盈精密,、水晶光電、匯頂科技,、安潔科技,、聯(lián)創(chuàng)電子、欣旺達(dá),、德賽電池,、瑞聲科技、三利普等,。三星天津MLCC工廠正式投產(chǎn)7月30日,，三星電機(jī)位于中國(guó)天津的MLCC工廠已正式開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，延遲一年半交付的工廠終于投產(chǎn),。2018年,，三星電機(jī)便開(kāi)始計(jì)劃投資新建天津MLCC工廠。2019年,，三星電機(jī)宣布天津工廠投資24億美元,，主要用于建設(shè)動(dòng)力電池和車(chē)用 MLCC生產(chǎn)線(xiàn)等項(xiàng)目。按照原計(jì)劃,，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2019年底建成,，2020年投產(chǎn)。建成后,，天津?qū)⒊蔀槿请姍C(jī)海外主要的MLCC生產(chǎn)基地之一,。2020年受疫情影響，三星電機(jī)的天津新MLCC工廠最后收尾工作被迫停止,，一直延遲到如今才正式完工投產(chǎn),。該公司第二季度電話(huà)會(huì)議上，三星電機(jī)表示,，在第二季度完成建設(shè)和試產(chǎn)后,，工廠已正式投入運(yùn)營(yíng)。三星電機(jī)未來(lái)將把天津工廠作為其主要的MLCC生產(chǎn)基地,，新工廠比天津現(xiàn)有工廠大了1．4倍,，主要用于IT信息產(chǎn)業(yè)和汽車(chē)用的MLCC生產(chǎn)，預(yù)計(jì)下半年汽車(chē) MLCC 出貨量將增長(zhǎng)10％,。報(bào)告：預(yù)計(jì)紫光展銳今年手機(jī)處理器出貨量同比增長(zhǎng) 152% 據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào),，Digitimes Research 的最新報(bào)告顯示,，從中國(guó)智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)來(lái)看，紫光展銳在今年的出貨量將達(dá) 6820 萬(wàn),，同比增長(zhǎng) 152%,，有望成為第三大智能手機(jī)應(yīng)用處理器供應(yīng)商。該報(bào)告還顯示,，紫光展銳的客戶(hù)群體目前已經(jīng)擴(kuò)大至榮耀,、Realme、聯(lián)想等,，客戶(hù)群體的擴(kuò)充對(duì)其應(yīng)用處理器的出貨量的增長(zhǎng)起到了很大的助推作用,。SA：2021 年 Q2 全球平板電腦市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)五季度連續(xù)增長(zhǎng)據(jù) Strategy Analytics 官方公眾號(hào)，該機(jī)構(gòu)發(fā)布的一份研究報(bào)告顯示,，2021 年第二季度,，全球平板電腦出貨量同比增長(zhǎng) 5%，實(shí)現(xiàn)了五季度連續(xù)增長(zhǎng),。2021 年第二季度,，蘋(píng)果 iPad 的出貨量排名第一，達(dá) 1580 萬(wàn)臺(tái),，同比增長(zhǎng) 11%,，其全球市場(chǎng)份額上升 1.8 個(gè)百分點(diǎn)，至 35%,。三星是領(lǐng)先的安卓平板廠商,，其平板電腦出貨量為 820 萬(wàn)臺(tái)，排在第二,，而聯(lián)想排名第三,，亞馬遜排名第四，華為排名第五,。不過(guò),，該機(jī)構(gòu)的報(bào)告還同時(shí)指出，雖然蘋(píng)果,、三星,、聯(lián)想、亞馬遜和華為的業(yè)績(jī)強(qiáng)勁,，混合辦公和數(shù)字化的教學(xué)等將在 2021 年中期繼續(xù)推動(dòng)全球平板電腦市場(chǎng)的需求,，但是供應(yīng)限制對(duì)一些主要平板電腦廠商產(chǎn)生了負(fù)面影響，因?yàn)槠渎栽缬陬A(yù)期滿(mǎn)足了高需求,，高需求和低元器件供應(yīng)之間的緊張關(guān)系將對(duì)廠商及其渠道合作伙伴構(gòu)成考驗(yàn),。瑞薩那珂廠車(chē)用芯片出貨進(jìn)度再延遲7月30日消息，瑞薩電子CEO柴田英利表示，因部分制造設(shè)備相繼發(fā)生問(wèn)題,，導(dǎo)致出貨進(jìn)度延遲,，于3月發(fā)生火災(zāi)的那珂工廠當(dāng)前的出貨水準(zhǔn)“僅有火災(zāi)發(fā)生前的九成左右”，預(yù)期8月中旬時(shí)出貨量有望高于火災(zāi)前水準(zhǔn),。那珂工廠主要生產(chǎn)MCU及自動(dòng)駕駛用SoC等先進(jìn)產(chǎn)品,，其12英寸“N3棟”廠房在3月時(shí)發(fā)生火災(zāi)，導(dǎo)致廠房停工約1個(gè)月時(shí)間,，之后于4月17日進(jìn)行復(fù)工且產(chǎn)能已于6月24日回復(fù)至火災(zāi)前100%水準(zhǔn),。日月光：封測(cè)產(chǎn)能缺到明年7月30日消息，臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,，封測(cè)龍頭日月光投控昨日舉行法說(shuō)會(huì),，對(duì)營(yíng)運(yùn)后市釋出樂(lè)觀看法。營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示,，目前需求比先前看起來(lái)強(qiáng)勁，下半年產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求,，緊缺態(tài)勢(shì)將一路延續(xù)至2022年全年,，最快2023年才有機(jī)會(huì)達(dá)供需平衡。日月光因應(yīng)成本今年已調(diào)整價(jià)格,，針對(duì)外資詢(xún)問(wèn)價(jià)格走勢(shì)部分,，日月光投控回應(yīng)，若原料成本上升,，明年仍會(huì)適當(dāng)調(diào)整價(jià)格,，但具體漲幅無(wú)法透露。日月光投控指出,，客戶(hù)相當(dāng)積極,，需求延續(xù)至2022年，長(zhǎng)約更簽訂至2023年,，產(chǎn)能擴(kuò)充仍須考量整個(gè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈,，如導(dǎo)線(xiàn)架、載板,、設(shè)備等,，現(xiàn)在設(shè)備交期長(zhǎng)達(dá)一年，預(yù)期供需最快到2023年才達(dá)到平衡,。安世半導(dǎo)體部分產(chǎn)品交期延長(zhǎng)至69周7月30日消息,，據(jù)悉，安世,、博通,、安森美、意法半導(dǎo)體,、高通等業(yè)內(nèi)知名廠商目前產(chǎn)品最長(zhǎng)交期均已超過(guò)52周,，而最新消息顯示,，聞泰科技子公司安世半導(dǎo)體部分產(chǎn)品的交期甚至已進(jìn)一步延長(zhǎng)至69周。聚辰股份：公司MOSFET半橋驅(qū)動(dòng)芯片已經(jīng)量產(chǎn)7月29日,，聚辰股份在與投資者互動(dòng)時(shí)表示,，聚辰GT8101超強(qiáng)抗負(fù)壓MOSFET半橋驅(qū)動(dòng)芯片已經(jīng)量產(chǎn)，主要應(yīng)用于電子助力轉(zhuǎn)向（EPS）,、車(chē)載空調(diào)系統(tǒng)等領(lǐng)域,。除了芯片產(chǎn)品本身，聚辰還將根據(jù)客戶(hù)需求提供硬件及軟件（算法）設(shè)計(jì)等定制化解決方案,。聚辰股份為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),，主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù),。聚辰股份目前擁有EEPROM,、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線(xiàn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī),、液晶面板,、藍(lán)牙模塊、通訊,、計(jì)算機(jī)及周邊,、醫(yī)療儀器、白色家電,、汽車(chē)電子,、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。

今日頭條1.突發(fā)！意法半導(dǎo)體三工會(huì)罷工2.ASML中國(guó)展示DUV光刻機(jī),，可生產(chǎn)7nm制程芯片3.華為起訴美政府 16 個(gè)部門(mén)：故意拖延公開(kāi)孟晚舟案信息4.蘋(píng)果iPhone 12面臨電源管理芯片短缺問(wèn)題5.中國(guó)企業(yè)專(zhuān)利排行榜：紫光居半導(dǎo)體發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)量第二突發(fā),！意法半導(dǎo)體三工會(huì)罷工據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月5日,，ST的三個(gè)主要工會(huì)CAD,、CFDT和CGT分別在各自所在的工廠上發(fā)起了罷工活動(dòng)。報(bào)道表示，在Crolles的ST工廠中,，早班約有60名罷工者,，在白天的班次中，約有150名罷工者,。CAD預(yù)計(jì)夜班的罷工者為200名,。至于罷工的原因，其中一家工會(huì)CAD表示：ST管理層不承認(rèn)員工的努力,，因此決定今年不增加員工的工資,。CAD還表示，ST管理層把防疫的成本施加在了工人身上,，疫情期間發(fā)放的獎(jiǎng)金將從所有員工的工資中收回,，并以此作為不漲薪的理由。此前意法半導(dǎo)體就表示,，未來(lái)一段時(shí)間MEMS和傳感器以及一些型號(hào)MCU需求強(qiáng)勁,，以前交期16-20周標(biāo)準(zhǔn)交期持續(xù)被拉長(zhǎng)。ASML中國(guó)展示DUV光刻機(jī),，可生產(chǎn)7nm制程芯片正在進(jìn)行的第三屆進(jìn)博會(huì)上,，光刻機(jī)巨頭ASML也參展了，并且還在自己的展臺(tái)上曬出展示了DUV光刻機(jī),。據(jù)悉，ASML之所以沒(méi)有展示新的EUV光刻機(jī),，主要是因?yàn)樗麄兡壳叭圆荒芟蛑袊?guó)出口EUV光刻機(jī),，而此次展示的DUV光刻機(jī)可生產(chǎn)7nm及以上制程芯片。ASML此次也帶來(lái)了其整體光刻解決方案,，包括先進(jìn)控制能力的光刻機(jī)臺(tái)計(jì)算光刻和測(cè)量通過(guò)建模,、仿真、分析等技術(shù),，讓邊緣定位精度不斷提高,。在這之前，ASML CFO Roger Dassen在財(cái)報(bào)會(huì)議的視頻采訪中談到了與中芯國(guó)際等中國(guó)客戶(hù)的業(yè)務(wù)情況,，其表示一些情況下,，出口光刻機(jī)是不需要許可證的。華為起訴美政府 16 個(gè)部門(mén)：故意拖延公開(kāi)孟晚舟案信息1 月 6 日消息 據(jù)環(huán)球時(shí)報(bào)援引加拿大廣播公司 4 日?qǐng)?bào)道,，美國(guó)華盛頓特區(qū)聯(lián)邦法院的一份起訴書(shū)顯示,，華為公司已在美國(guó)提出訴訟，控告美國(guó)政府 16 個(gè)部門(mén)故意拖延公開(kāi)多份涉及孟晚舟被捕案的文件,。據(jù)悉,，這些文件包括美國(guó)多個(gè)部門(mén)之間就此案相關(guān)的通信記錄，以及美國(guó)執(zhí)法人員在加拿大實(shí)施拘捕行動(dòng)前與加拿大騎警及加邊境服務(wù)局的通信記錄，這些文件將可能證明拘捕孟晚舟的背后存在政治動(dòng)機(jī),。報(bào)道稱(chēng),，華為表示，早在一年前就依據(jù)美國(guó)《信息自由法案》賦予的權(quán)利向美政府部門(mén)提出了 12 項(xiàng)信息披露要求,，但幾乎沒(méi)有獲得任何回復(fù),，盡管法律規(guī)定 “申請(qǐng)快速處理的要求通常應(yīng)在 20 個(gè)工作日內(nèi)給予答復(fù)?！碧O(píng)果iPhone 12面臨電源管理芯片短缺問(wèn)題彭博引述知情人士報(bào)導(dǎo),，蘋(píng)果iPhone 12 內(nèi)建一種管理手機(jī)耗電量的重要芯片最近面臨供應(yīng)短缺，有可能威脅到 iPhone 12 在年底購(gòu)物旺季的供應(yīng),。報(bào)導(dǎo)指出,，目前不清楚這種供應(yīng)瓶頸對(duì) iPhone 本季供給會(huì)造成何種程度的影響，年末這三個(gè)月通常是蘋(píng)果最繁忙的一季,。知情人士說(shuō),，雖然有短缺的情況，但供貨商仍然可能優(yōu)先把這種稀有的零件出貨給蘋(píng)果,，而非其他排隊(duì)中的客戶(hù),。知情人士透露，電源管理芯片短缺,，主因是貿(mào)易限制以及疫情導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷,。華為因?yàn)槊绹?guó)禁令大量囤積零組件，導(dǎo)致其他買(mǎi)主能采購(gòu)的零組件變少,，此外,，全球電子業(yè)還沒(méi)從防疫封鎖措施的沖擊中恢復(fù)元?dú)猓瑯I(yè)界人士預(yù)估,，供應(yīng)鏈中斷問(wèn)題可能持續(xù)兩季,。中國(guó)企業(yè)專(zhuān)利排行榜發(fā)布：紫光居半導(dǎo)體發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)量第二近日，由知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)業(yè)媒體IPRdaily與專(zhuān)利檢索分析公司合享智泉聯(lián)合發(fā)布了“2020年前三季度中國(guó)企業(yè)專(zhuān)利授權(quán)量及發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)量排行榜（TOP50）”,。在該榜單的半導(dǎo)體領(lǐng)域中,，紫光集團(tuán)2020年前三季度的專(zhuān)利授權(quán)量及發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)量均位列中國(guó)前三。在入榜的前50名中國(guó)企業(yè)中,，紫光集團(tuán)還是發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)量占總授權(quán)量比例在90%以上的僅有5家企業(yè)之一,，其余的四家分別是分別為天馬微電子、中芯國(guó)際,、努比亞,、大唐電信。專(zhuān)利授權(quán)量排行榜中的企業(yè)主要集中在互聯(lián)網(wǎng),、通信,、家用電器,、半導(dǎo)體、汽車(chē)及能源等領(lǐng)域,。在中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域,，2020年前三季度專(zhuān)利授權(quán)量排名前三的企業(yè)為京東方、歌爾股份,、紫光集團(tuán),；2020年前三季度發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)量排名第一的為京東方，排名第二的為紫光集團(tuán),，天馬微電子排第三,。表12020年前三季度中國(guó)企業(yè)專(zhuān)利授權(quán)量排名TOP3（按行業(yè)）表22020年前三季度中國(guó)企業(yè)發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)量排名TOP3（按行業(yè)）英飛凌無(wú)錫IGBT生產(chǎn)項(xiàng)目投資計(jì)劃啟動(dòng)英飛凌中國(guó)官方消息顯示，11月6日,，英飛凌在第三屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)上宣布,，將新增在華投資，擴(kuò)大其無(wú)錫工廠的IGBT模塊生產(chǎn)線(xiàn),。無(wú)錫工廠擴(kuò)產(chǎn)后,，將成為英飛凌最大的IGBT生產(chǎn)基地之一。據(jù)介紹,，建成后的新生產(chǎn)制造中心將生產(chǎn)用于電動(dòng)汽車(chē)的HybridPACK?雙面冷卻模塊,，用于風(fēng)電、光伏及眾多工業(yè)應(yīng)用的EasyPACK? 1A/2A模塊和 1B/1B模塊,，用于家電和工業(yè)等領(lǐng)域的CIPOS? Mini智能功率模塊 (IPM）等功率模塊器件,。其中，HybridPACK?雙面冷卻模塊是英飛凌全新的IGBT產(chǎn)品,，可應(yīng)用于混合動(dòng)力及電動(dòng)汽車(chē)的主逆變器和充放電,。目前該模塊已成功用于全球多款插電式混動(dòng)、電動(dòng)汽車(chē)中,。微導(dǎo)納米首臺(tái)ALD設(shè)備即將交付客戶(hù)近日，江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“微導(dǎo)納米”）獲來(lái)自某先進(jìn)半導(dǎo)體芯片制造企業(yè)的首個(gè)訂單,，即將交付首臺(tái)用于先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的原子層沉積（ALD）量產(chǎn)設(shè)備,。微導(dǎo)納米官方消息顯示，該產(chǎn)品聚焦全球IC制造市場(chǎng),，為邏輯,、存儲(chǔ)等超大集成電路制造提供關(guān)鍵工藝技術(shù)和解決方案。尤其是在國(guó)內(nèi)尖端半導(dǎo)體芯片制造方面,，產(chǎn)品技術(shù)可覆蓋45納米到5納米以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)所必需的高介電常數(shù)柵氧層ALD工藝需求,，填補(bǔ)了該領(lǐng)域無(wú)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的空白。資料顯示,，微導(dǎo)納米成立于2015年,，是一家面向全球的高端設(shè)備制造商,，專(zhuān)注于先進(jìn)薄膜沉積和刻蝕裝備的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì),、生產(chǎn)和服務(wù),。專(zhuān)注于IP研發(fā)和持續(xù)創(chuàng)新，和芯半導(dǎo)體入駐廈門(mén)海滄11月6日,，廈門(mén)和芯半導(dǎo)體有限公司入駐海滄集成電路產(chǎn)業(yè)園,。據(jù)悉，和芯半導(dǎo)體由廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)參與投資的四川和芯微電子股份有限公司在海滄設(shè)立,，和芯半導(dǎo)體專(zhuān)注于IP的研發(fā)和持續(xù)創(chuàng)新,，是國(guó)內(nèi)最具規(guī)模的數(shù)模混合IP核研發(fā)企業(yè),。企查查顯示,，廈門(mén)和芯半導(dǎo)體有限公司成立于2020年1月，法定代表人為鄒錚賢,，注冊(cè)資本為1000萬(wàn)元,，所屬行業(yè)為計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè),。公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：集成電路設(shè)計(jì);軟件開(kāi)發(fā);信息系統(tǒng)集成服務(wù);信息技術(shù)咨詢(xún)服務(wù)等,。

滿(mǎn)天芯消息,，10月15日,，意法半導(dǎo)體宣布收購(gòu)和整合SOMOS半導(dǎo)體資產(chǎn)。所收購(gòu)的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司SOMOS專(zhuān)注于為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和5G市場(chǎng)提供基于硅的功率放大器和RF前端模塊產(chǎn)品,。SOMOS成立于2018年,，總部位于法國(guó)Marly-le-Roy，是一家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司,，專(zhuān)注于研究基于硅的功率放大器和RF前端模塊（FEM）產(chǎn)品,。通過(guò)此次收購(gòu)，意法半導(dǎo)體（ST）豐富了其針對(duì)IoT和5G市場(chǎng)的前端模塊的專(zhuān)業(yè)人員,，IP和路線(xiàn)圖,。其第一個(gè)產(chǎn)品-NB-IoT / CAT-M1模塊-已通過(guò)認(rèn)證，并將成為連接RF FEM產(chǎn)品新路線(xiàn)圖的開(kāi)始,。同時(shí)SOMOS的技術(shù)和資產(chǎn)還將支持意法半導(dǎo)體針對(duì)5G基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的現(xiàn)有RF前端模塊路線(xiàn)圖的開(kāi)發(fā),。意法半導(dǎo)體微控制器和數(shù)字IC集團(tuán)總裁Claude Dardanne表示：“消費(fèi)者和行業(yè)期望更多更好的連接解決方案出現(xiàn)。意法半導(dǎo)體致力于提供并啟用解決方案來(lái)解決這些需求和挑戰(zhàn),。從這個(gè)角度來(lái)看,，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和5G基礎(chǔ)架構(gòu)技術(shù)至關(guān)重要,。通過(guò)此次收購(gòu)，我們十分有信心在蓬勃發(fā)展的連接性物聯(lián)網(wǎng)和RF FEM市場(chǎng)中發(fā)揮重要作用,，并加強(qiáng)針對(duì)5G市場(chǎng)的RF前端路線(xiàn)圖,。”收購(gòu)不斷,，加強(qiáng)無(wú)線(xiàn)連接布局7月22日,，意法半導(dǎo)體（ST）宣布簽署兩項(xiàng)并購(gòu)協(xié)議，涉及收購(gòu)超寬帶（UWB）專(zhuān)家BeSpoon的全部股本,，以及Riot Micro的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接資產(chǎn),。關(guān)于BeSpoonBeSpoon公司位于法國(guó)Le Bourget du Lac，成立于2010年,，是一家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,，專(zhuān)門(mén)研究超寬帶（UWB）通信技術(shù)。采用該公司的技術(shù),，可以在條件不利的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)精度的安全實(shí)時(shí)室內(nèi)定位,。在STM32產(chǎn)品組合中集成這項(xiàng)重要的安全定位技術(shù)，將讓物聯(lián)網(wǎng),、汽車(chē)和移動(dòng)通信應(yīng)用的開(kāi)發(fā)人員能夠提供安全門(mén)禁以及精確的室內(nèi)外地圖等服務(wù),。意法半導(dǎo)體將從BeSpoon的大股東TRUMPF及公司創(chuàng)始人手中收購(gòu)公司股權(quán)。除交易本身外,，意法半導(dǎo)體還將與TRUMPF建立UWB追蹤技術(shù)的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,。關(guān)于Riot MicroRiot Micro是位于加拿大溫哥華的一家蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案開(kāi)發(fā)公司，提供經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的低功耗藍(lán)牙（BLE）,、Wi－Fi,、LTE Cat－M和NB－IoT技術(shù)優(yōu)化系統(tǒng)成本和功耗。在STM32產(chǎn)品組合中集成蜂窩通信功能,，將增強(qiáng)意法半導(dǎo)體為資產(chǎn)跟蹤,、表計(jì)和車(chē)隊(duì)管理服務(wù)等應(yīng)用開(kāi)發(fā)者提供的產(chǎn)品功能。加強(qiáng)第三代半導(dǎo)體布局2020年3月初,，意法半導(dǎo)體宣布,，已經(jīng)簽署收購(gòu)法國(guó)氮化鎵（GaN）創(chuàng)新企業(yè)Exagan公司的多數(shù)股權(quán)的并購(gòu)協(xié)議。Exagan的外延工藝,、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)將拓寬并推進(jìn)意法半導(dǎo)體的汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)用功率GaN的開(kāi)發(fā)規(guī)劃和業(yè)務(wù),。Exagan將繼續(xù)執(zhí)行現(xiàn)有產(chǎn)品開(kāi)發(fā)規(guī)劃,，意法半導(dǎo)體將為其部署產(chǎn)品提供支持。Exagan成立于2014年,，總部位于法國(guó)格勒諾布爾,。該公司致力于推進(jìn)電力電子行業(yè)從硅基技術(shù)向GaN-on-silicon技術(shù)轉(zhuǎn)變,，研發(fā)體積更小、能效更高的功率轉(zhuǎn)換器,。Exagan的GaN功率開(kāi)關(guān)是為標(biāo)準(zhǔn)200毫米晶圓設(shè)計(jì),。另外在2019年，意法半導(dǎo)體完成了對(duì)瑞典碳化硅晶圓制造商N(yùn)orstel AB 的整體收購(gòu),。在意法半導(dǎo)體和 Norstel 進(jìn)行業(yè)務(wù)整合之后,，整個(gè)碳化硅的前景光明，這也是未來(lái)它們合作的方向,。據(jù)相關(guān)工作人員表示,，150mm 碳化硅裸片和外延片 200mm 晶圓是未來(lái)的重點(diǎn)研究領(lǐng)域，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng),。