一,、基本概況時間：2024年5月7-9日地點：重慶國際博覽中心主題：新時代·創(chuàng)造“芯”未來規(guī)模：30000展出面積（㎡）展商：500知名企業(yè)（家）觀眾：25000專業(yè)觀眾（人次）二、組織機構(排名不分前后)支持單位：中國電子學會中國汽車工業(yè)協(xié)會重慶市經(jīng)濟和信息化委員會主辦單位：重慶市電子學會四川省電子學會重慶市半導體行業(yè)協(xié)會重慶市電源學會承辦單位：重慶市福祥會展服務有限公司三,、展會介紹 博覽會立足成渝雙城經(jīng)濟圈,，以重慶、四川,、貴州,、陜西、湖北,、云南半導體產(chǎn)業(yè)為依托,，展示新產(chǎn)品、前沿技術,、優(yōu)秀解決方案,，為行業(yè)客戶在中西部西部地區(qū)提供專業(yè)的展示,、交流、合作平臺,。國家戰(zhàn)略成渝雙城經(jīng)濟圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,，深挖市場發(fā)展機遇，促進產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作的國際化互動平臺,，推動半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展,。 四、展覽范圍（一）IC設計專區(qū)：EDA,、IP設計、嵌入式軟件,、數(shù)字電路設計,、模擬與混號信號電路設計、集成電路布局設計,、IDM/Fabless廠等,；（二）集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠,、模擬集成電路,、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造,；（三）封裝測試專區(qū)：封測整廠,、封測工藝廠線企業(yè)、測試探針臺,、測試機,、分選機、封裝設備,、封裝基板,、引線框架鍵合絲等；（四）半導體材料專區(qū)：硅片及硅基材料,、光掩模板,、高純氣體、電子特種氣體,、濕電子化學,、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料,、靶材,、封裝基板、引線框架,、鍵合絲,、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料,、流體,、閥門等；（五）設備制造專區(qū)：減薄機,、單晶爐,、氧化爐、研磨機,、熱處理設備,、光刻機、刻蝕機,、離子注入設備,、 CVD/PVD 、PECVD設備,、涂膠顯影機,、檢測設備、清洗設備,、切割機,、裝片機、鍵合機,、測試機,、分選機、探針臺,、潔凈室設備等,；（六）電子元器件專區(qū)：電阻、電容器,、電位器,、電子管、散熱器,、機電元件,、連接器、半導體分立器件,、電聲器件,、激光器件、電子顯示器件,、光電器件,、傳感器、電源,、開關,、微特電機,、電子變壓器、繼電器,、印制電路板,、集成電路、各類電路,、壓電,、晶體、石英,、陶瓷磁性材料,、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料,、電子膠（帶）制品,、電子化學材料及部品等；（七）AI+5G專區(qū)：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺,、智能機器人、智慧工廠,、智能汽車網(wǎng)聯(lián),、智能手機、智能交通,、航天航空電子,、智能家電、無人機,、5G開發(fā)及應用,、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡切片,、虛擬技術,、醫(yī)療電子等；（八）智慧電源專區(qū)：微波射頻,、半導體LED,、離子電源、共享智慧充電,、通信電源,、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術,、軍工等,；（九）政府、產(chǎn)業(yè)園專區(qū)：全國各地政府組團,、半導體相關領域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū),、證券,、銀行、保險,、基金,、投資金融機構等。五,、同期活動 博覽會將聚焦半導體產(chǎn)業(yè)熱點難點,，同期開展高峰論壇、研討交流,、供需對接,、實地考察、人才交流等一系列高端配套活動,。舉辦核心活動——第六屆未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會,，涵蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈、航天,、汽車,、軍工、通訊,、筆電,、家電、醫(yī)療等芯片領域,，搭建產(chǎn)學研用?體深度互動平臺,，形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流長效機制。大會將邀請行業(yè)院士,、專家學者,、國內(nèi)外行業(yè)精英，共同為中國半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建?獻策,，加速科研技術成果轉(zhuǎn)換應?落地,。 n 主論壇n 集成電路設計論壇n 功率及化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應用論壇n 封裝測試論壇n 半導體設備論壇n 半導體與智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術創(chuàng)新論壇n 第三屆電子信息產(chǎn)業(yè)與新技術論壇暨重慶市電子學會學術年會n AI+人工智能制造論壇n 第二屆半導體材料與電子元器件發(fā)展論壇·電子元器件的技術與設備應用·半導體材料與器件及產(chǎn)業(yè)的發(fā)展n 全國半導體產(chǎn)業(yè)供需交流會 *詳細議程見大會方案，最終議程以現(xiàn)場發(fā)布為準 六,、展會優(yōu)勢（一）踐行國家科技創(chuàng)新戰(zhàn)略·夯實中國半導體行業(yè)基礎,，搶抓“十四五”機遇我國半導體產(chǎn)業(yè)已上升為國家戰(zhàn)略的高度，《“十四五”國家信息化規(guī)劃》中明確提出,，在信息領域核心技術突破工程,，加快集成電路關鍵技術攻關。國家在政策層面提出了“半導體?主化”等戰(zhàn)略,，并通過多種形式提供資金支持,，如設立半導體產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵科技創(chuàng)新,，增強企業(yè)研發(fā)能力,。同時,，通過引進國外先進技術和人才，強化國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的全球競爭力,。 （二）邁出成渝雙城經(jīng)濟圈“芯”步伐·成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群 （三）彰顯西部技術交流盛會標桿·權威性——強勢賦能,，共贏未來由國家級權威學術組織中國電子學會支持舉辦，提供了解市場需求動態(tài),、行業(yè)發(fā)展趨勢,、新品分享發(fā)布、客戶人脈拓展等契機,?！で罢靶浴獎?chuàng)新引領，彰顯技術成果博覽會聚焦半導體熱點主題,，全面呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新產(chǎn)品,、技術成果，互聯(lián)網(wǎng)新技術新手段,，將實現(xiàn)展覽管理體系升級,，實現(xiàn)展會大數(shù)據(jù)功能?！ぢ?lián)動性——多方聯(lián)動·整合優(yōu)質(zhì)資源國內(nèi)協(xié)會/學會合作,，精準觀眾邀約，博覽會組委會整合多方資源優(yōu)勢,，通過零距離走訪川渝企業(yè)，專業(yè)媒體推廣等方式,，積極提振信心賦能產(chǎn)業(yè),。·延展性——高端研討·營建產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會除主題展覽區(qū)外,，同期召開多場高端互動活動,；新挑戰(zhàn)·新解法，助力產(chǎn)業(yè)快速實現(xiàn)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級,；半導體大咖及產(chǎn)學研界技術同仁共探半導體發(fā)展新趨勢,。 七、目標觀眾領域·半導體產(chǎn)業(yè)集成電路設計,、制造,、封裝測試、半導體材料,、設備等中上下游企業(yè)高層領導及技術負責人,；·5G應用、大數(shù)據(jù),、物聯(lián)網(wǎng),、汽車智能網(wǎng)聯(lián),、智能駕駛、汽車電子,、整車和汽車零部件廠,、鋰電池；·3C筆電,、消費電子,、移動通訊、智能制造,、智慧工廠,；·航空航天、國防軍工,、雷達,、醫(yī)療、光伏,、光通訊,、光模塊等終端應用企業(yè)高層領導及技術負責人；·政府相關部門,、行業(yè)相關協(xié)會/學會,、科研院所代表；·主流/專業(yè)媒體人及半導體投資金融機構,。八,、費用標準展位精裝標準展位（3m×3m）國內(nèi)企業(yè) RMB 12800/個境外企業(yè) USD 3500／個光地（36㎡起）國內(nèi)企業(yè)RMB 1200/㎡境外企業(yè) USD 400／㎡展會現(xiàn)場廣告桁架廣告RMB 500/㎡喜慶寶廣告RMB 1000/個國博環(huán)道燈桿/注水道旗廣告RMB 400/個/展期 展館端頭墻面廣告 68m RMB 20000/幅 展館端頭墻面廣告 34m RMB 12000/幅墻體噴繪廣告RMB 10000/幅（連廊二樓）墻體噴繪廣告RMB 8000/幅（連廊三樓）證件廣告RMB 20000/展期/面 證件吊繩RMB 30000/展期資料袋廣告RMB 10000/展期/面 大會誠征協(xié)辦贊助單位，與大會同步宣傳,，詳情請索取具體方案,。 九、聯(lián)系組委會聯(lián)系人：韓 龍15111999807郵箱：
[email protected]網(wǎng)址：www.gsiecq.com
