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2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會正式定檔,！
來源：南京國際半導體博覽會 發(fā)布時間：2023-03-23 17:41
2023年開年至今,，全國多地發(fā)布加快推動半導體產業(yè)鏈提升發(fā)展政策和重點項目計劃，新一輪產業(yè)政策周期醞釀待發(fā),；科技部重組,，重塑中國科技創(chuàng)新體制,，加快科技自立自強、突破封鎖的步伐,；大基金二期動作頻頻,，布局國產半導體制造、設備,、材料等重點環(huán)節(jié)……
半導體行業(yè)的前沿技術,、設備與應用發(fā)展到了什么階段？未來發(fā)展走向如何,？又有哪些機遇,？在2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上，或許可以找到一些答案,。
世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會,，是中國半導體領域極具影響力和標志性的行業(yè)龍頭展會，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會,。大會自2019年至今,，立足中國、面向全球,，快速發(fā)展成為半導體產業(yè)國際性合作交流平臺。2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會將于2023年7月19日至21日,，亮相南京國際博覽中心,。
20+論壇活動：百余位行業(yè)領袖引領風向
針對核心技術和未來趨勢等行業(yè)焦點，今年大會集聚優(yōu)勢資源,，舉辦高峰論壇,、創(chuàng)新峰會兩大主論壇。聚焦人工智能,、傳感器,、物聯(lián)網、第三代半導體,、汽車半導體,、先進封裝等熱點領域發(fā)展動態(tài)，舉辦人工智能芯片創(chuàng)新應用論壇,、長三角集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇,、EDA/IP核產業(yè)發(fā)展論壇等N場平行論壇，廣邀100+國內外專家,、學者以及業(yè)內精英共同出席,，探討全球和中國半導體產業(yè)發(fā)展重點和市場機遇。
4大展區(qū)4大專區(qū)：300+參展企業(yè)云集南京
緊跟政策和產業(yè)導向,，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會設立IC設計,、封裝測試,、制造、設備與材料4大重點展區(qū),；同時,，重點布局EDA、第三代半導體,、“翹楚計劃”人才以及專精特新4大特色專區(qū),。
大會將云集300多家重點企業(yè)，全方位呈現產業(yè)鏈發(fā)展現狀,，推動上下游企業(yè)交流協(xié)作,，并大力引入日本、韓國,、馬來西亞,、新加坡、德國,、以色列等國家的半導體相關企業(yè)參展,，邀約國際買家團現場對接，搭建全球資源整合平臺,。
關注“世半會暨南京國際半導體博覽會”微信公眾號,，即可獲取參展、參會詳細信息,。2023年7月19日至21日,，南京國際博覽中心，世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會,，等你赴約,！
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