一、基本概況時間：2024年5月7-9日地點：重慶國際博覽中心主題：新時代·創(chuàng)造“芯”未來規(guī)模：30000展出面積（㎡）展商：500知名企業(yè)（家）觀眾：25000專業(yè)觀眾（人次）二,、組織機構(gòu)(排名不分前后)支持單位：中國電子學會中國汽車工業(yè)協(xié)會重慶市經(jīng)濟和信息化委員會主辦單位：重慶市電子學會四川省電子學會重慶市半導體行業(yè)協(xié)會重慶市電源學會承辦單位：重慶市福祥會展服務有限公司三,、展會介紹 博覽會立足成渝雙城經(jīng)濟圈，以重慶,、四川,、貴州、陜西,、湖北,、云南半導體產(chǎn)業(yè)為依托，展示新產(chǎn)品,、前沿技術(shù),、優(yōu)秀解決方案，為行業(yè)客戶在中西部西部地區(qū)提供專業(yè)的展示,、交流,、合作平臺,。國家戰(zhàn)略成渝雙城經(jīng)濟圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，深挖市場發(fā)展機遇,，促進產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作的國際化互動平臺,，推動半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。 四,、展覽范圍（一）IC設計專區(qū)：EDA,、IP設計、嵌入式軟件,、數(shù)字電路設計,、模擬與混號信號電路設計、集成電路布局設計,、IDM/Fabless廠等,；（二）集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠,、模擬集成電路,、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造,；（三）封裝測試專區(qū)：封測整廠,、封測工藝廠線企業(yè)、測試探針臺,、測試機,、分選機、封裝設備,、封裝基板,、引線框架鍵合絲等；（四）半導體材料專區(qū)：硅片及硅基材料,、光掩模板,、高純氣體,、電子特種氣體,、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑,、CMP拋光材料,、靶材、封裝基板,、引線框架,、鍵合絲、包封材料,、陶瓷基板,、芯片粘合材料,、流體、閥門等,；（五）設備制造專區(qū)：減薄機,、單晶爐、氧化爐,、研磨機,、熱處理設備、光刻機,、刻蝕機,、離子注入設備、 CVD/PVD ,、PECVD設備,、涂膠顯影機、檢測設備,、清洗設備,、切割機、裝片機,、鍵合機,、測試機、分選機,、探針臺,、潔凈室設備等；（六）電子元器件專區(qū)：電阻,、電容器,、電位器、電子管,、散熱器,、機電元件、連接器,、半導體分立器件,、電聲器件、激光器件,、電子顯示器件,、光電器件、傳感器,、電源,、開關(guān)、微特電機,、電子變壓器,、繼電器,、印制電路板、集成電路,、各類電路,、壓電、晶體,、石英,、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板,、電子功能工藝專用材料,、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等,；（七）AI+5G專區(qū)：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺,、智能機器人、智慧工廠,、智能汽車網(wǎng)聯(lián),、智能手機、智能交通,、航天航空電子,、智能家電、無人機,、5G開發(fā)及應用,、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡切片,、虛擬技術(shù),、醫(yī)療電子等；（八）智慧電源專區(qū)：微波射頻,、半導體LED,、離子電源、共享智慧充電,、通信電源,、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術(shù),、軍工等,；（九）政府,、產(chǎn)業(yè)園專區(qū)：全國各地政府組團,、半導體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券,、銀行,、保險,、基金、投資金融機構(gòu)等,。五,、同期活動 博覽會將聚焦半導體產(chǎn)業(yè)熱點難點，同期開展高峰論壇,、研討交流,、供需對接、實地考察,、人才交流等一系列高端配套活動,。舉辦核心活動——第六屆未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會，涵蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈,、航天,、汽車、軍工,、通訊,、筆電、家電,、醫(yī)療等芯片領(lǐng)域,，搭建產(chǎn)學研用?體深度互動平臺，形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流長效機制,。大會將邀請行業(yè)院士,、專家學者、國內(nèi)外行業(yè)精英,，共同為中國半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建?獻策,，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應?落地。 n 主論壇n 集成電路設計論壇n 功率及化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應用論壇n 封裝測試論壇n 半導體設備論壇n 半導體與智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)創(chuàng)新論壇n 第三屆電子信息產(chǎn)業(yè)與新技術(shù)論壇暨重慶市電子學會學術(shù)年會n AI+人工智能制造論壇n 第二屆半導體材料與電子元器件發(fā)展論壇·電子元器件的技術(shù)與設備應用·半導體材料與器件及產(chǎn)業(yè)的發(fā)展n 全國半導體產(chǎn)業(yè)供需交流會 *詳細議程見大會方案,，最終議程以現(xiàn)場發(fā)布為準 六,、展會優(yōu)勢（一）踐行國家科技創(chuàng)新戰(zhàn)略·夯實中國半導體行業(yè)基礎(chǔ)，搶抓“十四五”機遇我國半導體產(chǎn)業(yè)已上升為國家戰(zhàn)略的高度,，《“十四五”國家信息化規(guī)劃》中明確提出,，在信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破工程，加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),。國家在政策層面提出了“半導體?主化”等戰(zhàn)略,，并通過多種形式提供資金支持，如設立半導體產(chǎn)業(yè)投資基金,，鼓勵科技創(chuàng)新,，增強企業(yè)研發(fā)能力。同時，通過引進國外先進技術(shù)和人才,，強化國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的全球競爭力,。 （二）邁出成渝雙城經(jīng)濟圈“芯”步伐·成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群 （三）彰顯西部技術(shù)交流盛會標桿·權(quán)威性——強勢賦能，共贏未來由國家級權(quán)威學術(shù)組織中國電子學會支持舉辦,，提供了解市場需求動態(tài),、行業(yè)發(fā)展趨勢、新品分享發(fā)布,、客戶人脈拓展等契機,。·前瞻性——創(chuàng)新引領(lǐng),，彰顯技術(shù)成果博覽會聚焦半導體熱點主題,，全面呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)成果,，互聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)新手段,，將實現(xiàn)展覽管理體系升級，實現(xiàn)展會大數(shù)據(jù)功能,?！ぢ?lián)動性——多方聯(lián)動·整合優(yōu)質(zhì)資源國內(nèi)協(xié)會/學會合作，精準觀眾邀約,，博覽會組委會整合多方資源優(yōu)勢,，通過零距離走訪川渝企業(yè)，專業(yè)媒體推廣等方式,，積極提振信心賦能產(chǎn)業(yè),。·延展性——高端研討·營建產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會除主題展覽區(qū)外,，同期召開多場高端互動活動,；新挑戰(zhàn)·新解法，助力產(chǎn)業(yè)快速實現(xiàn)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級,；半導體大咖及產(chǎn)學研界技術(shù)同仁共探半導體發(fā)展新趨勢,。 七、目標觀眾領(lǐng)域·半導體產(chǎn)業(yè)集成電路設計,、制造,、封裝測試、半導體材料,、設備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導及技術(shù)負責人,；·5G應用、大數(shù)據(jù),、物聯(lián)網(wǎng),、汽車智能網(wǎng)聯(lián),、智能駕駛、汽車電子,、整車和汽車零部件廠、鋰電池,；·3C筆電,、消費電子、移動通訊,、智能制造,、智慧工廠；·航空航天,、國防軍工,、雷達、醫(yī)療,、光伏,、光通訊、光模塊等終端應用企業(yè)高層領(lǐng)導及技術(shù)負責人,；·政府相關(guān)部門,、行業(yè)相關(guān)協(xié)會/學會、科研院所代表,；·主流/專業(yè)媒體人及半導體投資金融機構(gòu),。八、費用標準展位精裝標準展位（3m×3m）國內(nèi)企業(yè) RMB 12800/個境外企業(yè) USD 3500／個光地（36㎡起）國內(nèi)企業(yè)RMB 1200/㎡境外企業(yè) USD 400／㎡展會現(xiàn)場廣告桁架廣告RMB 500/㎡喜慶寶廣告RMB 1000/個國博環(huán)道燈桿/注水道旗廣告RMB 400/個/展期 展館端頭墻面廣告 68m RMB 20000/幅 展館端頭墻面廣告 34m RMB 12000/幅墻體噴繪廣告RMB 10000/幅（連廊二樓）墻體噴繪廣告RMB 8000/幅（連廊三樓）證件廣告RMB 20000/展期/面 證件吊繩RMB 30000/展期資料袋廣告RMB 10000/展期/面 大會誠征協(xié)辦贊助單位,，與大會同步宣傳,，詳情請索取具體方案。 九,、聯(lián)系組委會聯(lián)系人：韓 龍15111999807郵箱：
[email protected]網(wǎng)址：www.gsiecq.com
