5月22日,，獵芯網全新推出【羅徹斯特電子專區(qū)】，活動提供億級庫存現(xiàn)貨,，海量停產物料,，品牌覆蓋Onsemi、Renesas,、Infineon,、Altera等數(shù)百家品牌，持續(xù)為客戶提供價優(yōu),、質好,、齊全的現(xiàn)貨物料。（點擊圖片即可參與活動）1獵芯網上架羅徹斯特電子20w+現(xiàn)貨物料獵芯網自2021年獲得羅徹斯特電子中國區(qū)代理商授權,，已成為羅徹斯特電子開拓服務中國市場的重要合作伙伴,。獵芯網至今已上架涵蓋汽車、工業(yè),、醫(yī)療、交通運輸?shù)葢妙I域超20w型號物料,，均確保是100％原廠授權,、可追溯、有認證,、有保障的現(xiàn)貨產品,。雙方合作基于獵芯網元器件現(xiàn)貨一站式供應的本土化服務優(yōu)勢，并結合羅徹斯特電子的元器件現(xiàn)貨分銷,、針對停產元器件的許可生產再制造以及生產服務等業(yè)務板塊全面展開,，雙方致力于共同開拓中國市場，為廣大客戶群體提供優(yōu)質的產品和高效,、完善的技術服務,。2羅徹斯特電子專區(qū)推薦物料型號品牌大陸交貨價（含稅）FS6377-01IG-XTDOnsemi￥62.3384NB7NPQ1104MMTTWGOnsemi￥10.3605M30280FCHP#U3BRenesas￥162.4195NTMFS4C10NBT1GOnsemi￥3.4933FZ1600R17KF6CB2NOSA1Infineon￥8650.3396AR0132AT6C00XPEA0-DRBR1Onsemi￥136.2046FZ1500R33HE3BPSA1Infineon￥12539.368FF1200R17IP5PBPSA1Infineon￥4935.8908IPP60R180P7XKSA1Infineon￥7.5785數(shù)據(jù)更新日期:2024年5月22日。展示價格為階梯數(shù)量最大的價格,，庫存價格可能實時變動,，請以獵芯網實時數(shù)據(jù)為準，或詳詢銷售,。更多型號物料歡迎上獵芯網搜索下單3關于羅徹斯特電子羅徹斯特電子是可持續(xù)供應海量元器件現(xiàn)貨的渠道,，已獲得70多家元器件制造商的官方授權。作為元器件制造商的現(xiàn)貨代理商，羅徹斯特電子儲存超過150億片現(xiàn)貨庫存,，覆蓋20多萬種產品型號,，擁有海量停產元器件產品，同時覆蓋眾多未停產器件,。作為可針對停產元器件進行復產的許可制造商,，至今羅徹斯特電子已復產20,000多種停產元器件，擁有超過120億顆晶圓/裸片庫存,，并可提供70,000多種復產解決方案,。羅徹斯特電子可提供全面的生產服務，包括設計,、晶圓加工,、封裝、測試,、可靠性驗證和IP存檔服務,，通過交鑰匙的方式提供一站式解決方案，從而加快產品上市時間,。羅徹斯特電子是半導體全周期解決方案提供商,，在產品種類、服務類型及復產解決方案等多個維度,，享有業(yè)界美譽,。

晶圓代工成熟制程廠商面臨產能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn),，傳出聯(lián)電、世界先進及力積電等指標廠為提高產能利用率,，大降明年首季報價,，幅度達二位數(shù)百分比，項目客戶降幅更高達15%至20%,，借此“以價換量”,。據(jù)臺媒經濟日報消息，此次報價修正,，導致晶圓代工成熟制程價格下探近年新低點,，牽動相關業(yè)者毛利率與獲利走勢,。業(yè)界人士透露，臺面上僅臺積電價格仍堅挺,，其他廠商幾乎無一幸免,。有IC設計業(yè)者私下透露，晶圓代工業(yè)者告知,，成熟制程生意不好,，產能利用率直下，為了確保產能利用率與市占,，維持一定的生產經濟規(guī)模,，「報價大降是不得不的動作」。業(yè)界指出,，即便近期PC,、手機市場出現(xiàn)回溫跡象，客戶端考慮通膨等外在變因仍大,，尤其過去一年幾乎都在清庫存,，業(yè)者深怕再度陷入庫存去化泥淖，因此當下投片策略依舊保守,，目前僅恢復先前下單力道約三,、四成，晶圓代工廠為此加大降價力道，避免訂單流失至愿意降價的同業(yè)手中,，導致產能利用率更差。據(jù)了解,，消費性客戶投片需求低,，專攻8吋晶圓代工成熟制程的廠商受影響最深，主因整合組件廠（IDM）及IC設計廠先前大量重復下單，導致電源管理IC、驅動IC及微控制器（MCU）等芯片庫存水位仍有待去化，且部分產品更已經轉投12吋,，讓8吋晶圓代工廠產能利用率近期一直維持在低水位。業(yè)界指出,，臺積電有先進制程撐腰,，可以和成熟制程綁在一起出售，加上先前成熟制程代工價并未如其他相關業(yè)者漲勢驚人,，客戶目前仍多可接受臺積電的策略,，讓臺積電成熟制程價格相對有撐,。聯(lián)電方面,，公司預期本季產能利用率或由上季的67%降為60%至63%,，為近年單季低點；受產能利用率持續(xù)修正影響,，毛利率將由上季的35.9%下滑到31%至33%,。對此于價格議題，聯(lián)電回應,，8吋確實會有明顯降幅,，12吋則沒有調整。供應鏈透露,，聯(lián)電為鞏固客戶下單動能,，本季傳出已先傳出對大客戶價格折讓5%，考慮明年首季需求續(xù)淡,，為吸引客戶加大投片力道,，將擴大報價降幅至二位數(shù)百分比。世界先進方面,，供應鏈透露下半年報價降幅可望達5%,，投片量大的客戶甚至有望拿到10%折讓空間，明年首季再降個位數(shù)至雙位數(shù)百分比,。世界高層先前在法說會上已提到,，價格競爭嚴峻,，短期會彈性調整。力積電同樣受客戶投片保守影響,，第3季落入虧損,，產能利用率僅在60%上下，據(jù)悉,，力積電也將推出降價措施以提升產能利用率,。業(yè)界認為，這將讓以成熟制程為主的驅動IC,、電源管理IC到微控制器（MCU）等芯片廠在經歷長時間的庫存調整后,，獲得喘息空間，后續(xù)隨著晶圓代工成本降低,，相關IC設計廠得以稍微松一口氣,。業(yè)界指出，IC設計業(yè)者與晶圓代工廠大部分都是長期合作伙伴,，惟消費性市場去年下半年進入景氣寒冬,，連帶影響PC、智能手機及網通等相關產業(yè),，不僅讓IC設計業(yè)者庫存水位飆高,，投片動能也大幅降低等原因，進而導致毛利率明顯下滑,，甚至陷入虧損,。隨著庫存調整已超過一年，IC設計廠的客戶陸續(xù)出現(xiàn)回補庫存的急單,，伴隨部分終端市場有回暖跡象,，加上晶圓代工廠降價，都有利營運成本結構改善,。驅動IC大廠聯(lián)詠總經理先前便透露,，現(xiàn)階段整體庫存調整已告一段落，該公司晶圓投片陸續(xù)恢復正常,，明年需求正與晶圓代工廠洽談中,，已經有所準備，同時強調不論是具競爭力或先進制程的晶圓廠,，聯(lián)詠都會采用,，除了 28nm，也會評估進入22nm高壓制程,。MCU大廠盛群業(yè)務營銷中心副總經理透露,，今年第4季投片規(guī)劃預計會減少40%，明年起投片量逐步回升，加上屆時晶圓代工價格有望降一成左右,，有望帶動毛利率于第2季回穩(wěn)。另一家驅動IC廠天鈺在中國大陸,、中國臺灣都有投片,，主要是40nm制程，價格部分也與晶圓代工廠洽談當中,，未來毛利率有機會持續(xù)向上,。

受客戶下單謹慎影響,，晶圓代工廠下半年營運表現(xiàn)或將旺季不旺,，扣除存儲部分，晶圓代工業(yè)今年營收下滑幅度將大于半導體業(yè)整體水準,。臺積電與力積電對于下半年營運展望皆持保守看法,，臺積電雖然看好第3季在AI需求增加，以及3納米強勁成長,，第3季業(yè)績可望止跌回升,，不過季營收將約167億至175億美元，以中間值171億美元計,，季增約9.1%,，增幅較傳統(tǒng)季節(jié)性水準溫和。臺積電第4季業(yè)績可望進一步回升,，但下半年美元營收將僅較上半年增加1成左右水準,，與先前外界期待的2成有不小的落差。臺積電因而再度下修全年營運目標,，美元營收減幅恐擴大至10%,。力積電同樣感受到市場需求旺季不旺情況，指出目前缺乏長期需求訊號,，沒有超過1季的長期訂單,，第3季營運展望保守，預期營收將小幅震蕩,，下半年營運狀況將與第2季相當,。聯(lián)電曾多次表示，手機市況低迷,，先前狀況較佳的車用及工業(yè)市場,，在庫存建置完備后，需求出現(xiàn)停滯情況，第3季整體需求未見到強勁復蘇情況,。世界先進也指出,，經濟影響終端市場購買力和消費意愿，下半年將溫和復蘇,，回溫力道較幾個月前多一點變數(shù),。市場預期，聯(lián)電和世界先進對于未來景氣或難有樂觀期待,。受晶圓代工廠客戶下單謹慎影響,，臺積電預估，今年晶圓代工業(yè)營收恐將減少中十位數(shù)百分比（約14%至16%）,，減幅將高于不計存儲的半導體業(yè)中個數(shù)百分比（約4%至6%）水準,。臺積電副總經理暨財務長說明，個人電腦及電視市況雖有回溫,，但客戶并未下更多單,，還在銷售庫存，是影響晶圓代工廠營運表現(xiàn)不如預期的主因,。因客戶下單謹慎,，存貨消化時間較預期久，第3季庫存水位可望降至健康水位,，第4季將更加健康,，未來復蘇力道可望更強勁。

6月1日,， 據(jù)臺媒經濟日報消息,，中國臺灣南部科學園區(qū)下午14時59分出現(xiàn)短暫停電。主因臺電豐華變電所161kV隔離開關故障,，發(fā)生電力壓降,，造成中國臺灣臺南市臺南科學園區(qū)一帶28,159戶短暫停電,，并影響部分南科園區(qū)廠商電壓，在15時05分復歸正常供電,。雖然南科管理局稱無廠商反映損失,，臺積電也預期無影響，但聯(lián)電則表示生產受到一點影響,。部分晶圓報廢針對壓降事件,，聯(lián)電表示，確實對生產造成一點影響,，有部分晶圓報廢，機臺也需要重新啟動的時間,，不過現(xiàn)在機臺已幾乎全數(shù)恢復生產,，損失金額有待進一步統(tǒng)計，將通過加班趕工應對這次壓降事件影響,。第二季營運目標維持不變,，第2季晶圓出貨量將較第1季持平，美元平均銷售單價也將持平,。臺積電則指出,，受影響的臺積廠區(qū)電力供應均迅速恢復正常，不預期對營運造成影響,，壓降原因依臺電公司公告為準,。南科的一家測試大廠表示，有兩個廠區(qū)161kV供電范圍,，短暫壓降有影響到生產,，需要重新校正機臺，測試中的產品也需報廢,。南科管理局表示,，園區(qū)只有壓降情形，沒有停電,，且廠商都有不斷電系統(tǒng),，過去也曾發(fā)生過壓降的情形，因此大家都有經驗,，應變得宜,。晶圓廠斷電影響由于晶圓廠在半導體產業(yè)鏈中處于中間環(huán)節(jié)，其產能決定了半導體產業(yè)的供給,，產業(yè)鏈地位顯著,，斷電/火災/地震等突發(fā)事件對經營上帶來短期影響。尤其對晶圓廠而言,，供電穩(wěn)定始終是運營重點,。一般而言，對于晶圓代工廠，短時斷電停工可能會導致線上晶圓產品報廢,、復機后設備故障,、潔凈室污染等問題。在晶圓制造中,，幾乎24小時都要保障正常供電,，加上晶圓代工廠電力消耗巨大，在 7nm 晶圓代工生產線上,，單臺 EUV 的日耗電量達到 3 萬度,，單個3nm 晶圓廠的年耗電量理論上可達 70 億度。雖然一般晶圓廠會有不斷電系統(tǒng)支援,，停電1-2小時對于晶圓運行產生的影響不大,。但是，由于中國臺灣是全球晶圓代工重鎮(zhèn),，其近來頻繁的電力故障加大半導體產業(yè)鏈不確定性,。包括此次南科數(shù)分鐘的電力壓降問題，盡管短時間對晶圓廠影響有限,，也反映了臺電輸電設備老舊,、電力緊張等問題。

導讀：由于下游消費電子需求持續(xù)疲軟,，晶圓代工廠產能利用率普遍走低，業(yè)界預計8吋廠本季產能利用率首季普遍僅約50%至60%,。各大晶圓廠為填補產能,，開始陸續(xù)降價，傳降價幅度可達10%至20%,，比先前幅度更大,。傳成熟制程最高降價20%據(jù)臺媒經濟日報消息，業(yè)界傳出,，由于產能利用率拉升狀況不如預期，聯(lián)電,、力積電,、世界先進等晶圓代工廠推出「只要來投片，價格都可以談」策略,，客戶若愿意多下單,，價格折讓幅度可達10%至20%,，比先前降價幅度更大。此前,，三星因應市況低迷,，傳出成熟制程降價10%搶單，如今臺廠為填補產能,，降價幅度更大,，意味半導體進入庫存調整期，導致晶圓代工成熟制程轉為買方市場的態(tài)勢,，晶圓代工廠為了提高產能利用率不惜擴大降價力道,，牽動后續(xù)毛利率與平均單價（ASP）走勢。對于晶圓代工成熟制程折價10%至20%換取客戶訂單,，龍頭臺積電表示,，不評論任何客戶業(yè)務或市場傳聞；聯(lián)電,、力積電、世界先進也不回應價格議題,。中芯國際際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍先前在業(yè)績說明會上也提到目前市場價格的情況,。他表示，從跟客戶溝通情況看,，雖然預計今年下半年訂單會有恢復,。但由于近兩年市場新增很多產能，整體價格不一定會同期回升至同期位置,?！按蠹乙旬a品和技術做得更有競爭力，跟終端客戶捆綁得更牢,，不要進入低端的價格競爭,。”不過多家IC設計廠指出,，目前臺系晶圓代工在報價上并無降價情況,，不過是針對配合預先投片備貨的客戶提供優(yōu)惠方案，相當于變相降價,，優(yōu)惠幅度依投片量而定,。8吋廠影響最大，產能利用率僅50%近期雖然部分IC設計廠接獲急單,，但業(yè)者私下坦言急單規(guī)模不大,，多半僅過往常態(tài)性訂單約10%至20%，對填補晶圓代工廠產能利用率非常有限,。晶圓代工業(yè)者為了吸引客戶多下單,，主動提出「量大價格可議」的條件,，向客戶招手。據(jù)上海一家投資機構人士表示：“現(xiàn)在消費電子整體情況很差,，產能不像以前那么緊張了,，有幾家大的消費電子芯片企業(yè)甚至最近都不太向晶圓廠下單?！睒I(yè)界說明,，市場需求疲弱與傳統(tǒng)淡季影響下，對成熟制程特別是8吋廠影響最大,，主因消費性電子回溫跡象不明朗,，因此主要在8吋晶圓廠以成熟制程生產的電源管理IC、驅動IC,、指紋辨識IC,、功率元件等，在去年重復下單及當前庫存高的狀態(tài)下,，業(yè)界8吋廠本季產能利用率首季普遍僅約50%至60%,。訂單何時回溫？據(jù)集邦研報,，而近期八吋晶圓廠訂單回補現(xiàn)象會在2023年第二季零星發(fā)生,，主要來自特殊工業(yè)用電腦需求，以及少數(shù)客戶轉換晶圓代工廠之間的投產比重,，對整體八吋產能利用率貢獻仍有限,，但產能利用率將與第一季相似，尚無明顯復蘇跡象,。12吋廠部分,，因為配套能支援先進制程產能、機臺可以調配,，加上仍有車用,、5G通訊等需求支撐，價格降幅較小,。業(yè)界透露,，晶圓代工成熟制程業(yè)者目前都以拉升產能利用率為主要目標，現(xiàn)在客戶端若有「大單」,，議價空間相較之前更有彈性,，價格折讓幅度上看一至兩成。但大降價策略是否奏效,？視終端需求復蘇程度,，不然客戶也不想多花錢堆積庫存。

繼臺積電后，中國臺灣其他晶圓代工廠也陸續(xù)召開法說會,，據(jù)聯(lián)電,、力積電釋出的信號，目前產能均有明顯下滑,，但代工價格暫未有下降的計劃,。聯(lián)電：產能下滑，代工價不降近日,，晶圓代工大廠聯(lián)電召開法說會,，去年第四季雖受半導體庫存去化影響導致產能利用率降低，但去年合并營收2,787.05億元新臺幣,，歸屬母公司稅后純益871.98億元新臺幣，同步創(chuàng)下歷史新高,，每股稅后純益7.09元,。由于客戶積極調整庫存，聯(lián)電第一季訂單能見度偏低,，晶圓出貨預估季減17～19％,，產能利用率預期降至70％，但晶圓代工價格維持不變,，預期隨著產業(yè)持續(xù)去化庫存,，下半年需求可望逐步回溫。業(yè)內看法認為,，若在需求欠佳的狀況下,，即使降價也無法刺激更多的需求出現(xiàn)，因此廠商可能選擇拉低稼動率,、控制產出,，以達到維持價格的結果。聯(lián)電共同總經理王石表示,，第一季8吋產能利用率相對較低,，12吋會高于整體平均產能利用率,，28 納米也會稍高于12吋平均水平，雖然上半年受通訊產品需求降溫影響,，但看好下半年22/28納米需求將回升,。不過聯(lián)電也表示，由于目前需求疲軟和景氣低迷,，公司正在實施嚴格的成本控制,，并盡可能推遲部份資本支出，但中長期來看,，仍預期成熟制程結構性產能不足情況會在下半年之后逐步顯現(xiàn),。聯(lián)電去年資本支出金額 27 億美元，今年預估將達 30 億美元,，其中 10% 用于8吋產能,，90% 用于12吋產能建置，包括南科P6廠,、新加坡P3廠設備支出等,。在供應鏈方面，聯(lián)電可提供中國大陸,、中國臺灣,、日本、與新加坡產能,，近期因國際環(huán)境多變,，有客戶與聯(lián)電討論訂單規(guī)劃，但受近期產業(yè)庫存調整影響,，預期產品設計定案時程,，2023 年后才會較明確。此外,，有傳三星傳縮減晶圓代工投資,，市場猜測 IDM 客戶下單放緩，聯(lián)電共同總經理王石表示,，持續(xù)看好 IDM客戶委外代工需求,，不認為 IDM廠增加自有晶圓代工產能會是威脅，目前沒有影響,。力積電：客戶違約,，取消投片限制除了聯(lián)電以外，力積電也在近日舉行法說會,，公布去年第4季及全年營運結果,。力積電去年全年總營收760.87億元新臺幣，增加16%,；稅后凈利216.35億元新臺幣,，增加34%,。因市況下滑，客戶持續(xù)去化庫存影響,，包括面板驅動IC及影像感測器產品銷售減少,，力積電去年第4季營收降至143.63億元，季減25%,。力積電總經理謝再居表示,，去年第4季產能利用率超70%，因標準型動態(tài)隨機存取內存（DRAM）平均售價接近成本,，不會再用以填補產能,，預期今年第1季產能利用率將降至60%多。受農歷年長假,，以及疫情不確定性影響,，謝再居預期今年第1季營收恐將季減15%，第2季有機會持平表現(xiàn),，下半年可望好轉,，待2、3月時情況應可更明朗,。關于庫存的問題,，謝再居表示，基于與客戶長期合作關系,，配合客戶去化庫存,。先前因需求減弱，有客戶違約,，目前力積電已取消客戶投片限制,，讓客戶有更多彈性選擇，給予一年履約時間,，保證金也會依合約、客戶投片進度,、比例退還,。據(jù)力積電表示，客戶庫存于去年第4季有緩和趨勢,，無線射頻識別系統(tǒng)（RFID）及車用,、工控的離散組件等產品需求維持穩(wěn)定，是正面消息,。晶圓代工廠：不降價,，但有優(yōu)惠除了聯(lián)電表示不降價以外，也有晶圓代工廠表示,，在整體成本已顯著提升下,，價格“已回不去”,。因此確定量減價穩(wěn)策略，不會回到疫前毛利率低于IC設計客戶的情勢,。相關廠商決定守住價格,，待2023年下半年產業(yè)回暖后，客戶投片力道恢復,，產能利用率逐季拉升下,，業(yè)績將可進一步成長。不過,，晶圓代工與IC設計客戶仍有協(xié)商空間,，在牌價不變下，各廠臺面下會給予優(yōu)惠,，如2023年臺積電逆勢再漲,，但已提供部分客戶銷售折讓，但對需求仍強勁且代工價仍低的客戶如車用等,，報價仍相當強勢,。此外，據(jù)電子時報最新消息,，傳晶圓代工廠和IC設計廠商一同采取“預投片”模式,，指的是IC設計投片量將維持在一定規(guī)模，但以wafer bank的方式（客戶寄放庫存）存放在供應鏈端,，讓IC設計廠商不會承擔過高的庫存壓力,，晶圓代工廠也能維持一定稼動率。

盡管智能手機產業(yè)仍處逆風,，但為確保產能，三星繼電視產品線恢復拉貨,，旗下邏輯芯片設計部門System LSI也傳要求聯(lián)電增產OLED驅動IC（OLED DDI）,，明年下單量估較今年成長15%，由月產1.3萬片增至1.5萬片,。業(yè)內分析,，除讓聯(lián)電第4季訂單量續(xù)攀高檔，也有助抵銷成熟制程的殺價沖擊,，聯(lián)電明年營運有望優(yōu)于同業(yè),。三星與聯(lián)電合作多年，是聯(lián)電28/22納米的主要客戶，據(jù)傳聯(lián)電內部專案代號為「Argo（亞果）」,，業(yè)界曾傳出,，聯(lián)電受惠三星等部分委外需求與急單增加，相關材料采購需求未見明顯下滑,，三星繼去年向聯(lián)電釋單28奈米影像訊號處理器（ISP）,，雙方又合作開發(fā)最先進的22納米高壓制程，代工最新的OLED DDI,。三星System LSI是全球顯示器驅動IC產業(yè)龍頭,，至今年第1季的智能手機OLED DDI市占率達55%，遙遙領先LX Semicon的14.6%和Novatech的11.6%,。同時,，三星System LSI向來僅負責IC設計，不生產芯片,，均委由自家晶圓代工部門和聯(lián)電操刀,，韓媒THE ELEC最新報導指出，三星旗下邏輯芯片設計部門System LSI擬要求聯(lián)電供應更多產能,。聯(lián)電與三星合作關系穩(wěn)固,，如聯(lián)電2023 年投產的臺灣南科P6 晶圓廠，三星不但為新廠提供量產設備,，還簽訂長約穩(wěn)單,，現(xiàn)又傳出OLED DDI擴大投片，有望替聯(lián)電的明年營運,，注入一劑強心針,。注：本文來源旺得富理財網，原標題《三星重啟拉貨追單15％ 聯(lián)電明年營運吃補》,，文章僅代表作者觀點,，與本號立場無關。同時,，文章轉載僅供學習和交流,，如有侵權，請聯(lián)系我們（[email protected]）進行刪除,，謝謝,。

約十年前,，臺積電開發(fā)18英寸晶圓計劃突然”喊卡“，蔣尚義透露，是因臺積電擔心會導致與英特爾和三星直接競爭,，從而輸?shù)魞?yōu)勢,，此后把資源全力投入研發(fā)12英寸晶圓先進制程，得以在先進制程技術競賽奪下領先地位,。蔣尚義自認,，為全球18英寸晶圓競賽踩煞車，是對產業(yè)的最大貢獻,。蔣尚義提到臺積電終結發(fā)展18英寸晶圓的歷史,。目前用于生產芯片的最大尺寸為12英寸。但約十年前產業(yè)致力發(fā)展18英寸晶圓,，例如臺積電2012年宣布要蓋18英寸晶圓廠的五年計劃,。實際上，早在2008年,，英特爾,、三星和臺積電就宣布計劃合作，轉向生產18英寸晶圓,。英特爾,、臺積電、三星,、IBM和格芯等還成立名為「Global 450mm Consortiuｍ」的合作伙伴關系,，發(fā)展18英寸晶圓所需的制造設備和工具。蔣尚義說,，他2013年到張忠謀辦公室,，告訴他臺積電不應推動18英寸晶圓技術，理由是,，臺積電樂于在12英寸擊敗許多較小的同業(yè),，但若制造18英寸晶圓，將發(fā)現(xiàn)直接與英特爾和三星競爭,。他說,，張忠謀也因此意識到，當時確實不適合推動18英寸晶圓,，后來開了至少十次會議討論,，最后決定不應支持。

據(jù)臺媒報道,，臺積電積極協(xié)助客戶解決車用芯片荒難題,，報道援引路透社消息，臺積電總裁魏哲家曾接到車廠高層致電,，表示急需25片晶圓,，由于臺積電接單以2.5萬片起跳,，魏哲家回說“難怪你得不到支援”。報導指出,，魏哲家說,，車用芯片荒爆發(fā)前，從未接過車廠高層致電,；過去2年,，接到許多車廠高層電話，表現(xiàn)得像是最好的朋友,。魏哲家提到,，曾有車廠高層致電，表示急需25片晶圓,，由于臺積電的接單規(guī)模多是以2.5萬片起跳,，向對方說「難怪你得不到支援」。臺積電多次表示,，汽車產業(yè)供應鏈具有自己的庫存管理方式,，既長又復雜，從芯片制造到汽車生產至少需要6個月時間,，中間也經過多層供應商,。為協(xié)助客戶解決芯片供應面臨的挑戰(zhàn)，臺積電去年初將支援車用電子客戶的產能需求列為首要考量,，罕見地進行動態(tài)調整,、重新分配晶圓產能，支援全球汽車產業(yè),。報導指出,，車廠在經歷過芯片荒所苦后，除紛紛自行開發(fā)芯片,，并與半導體業(yè)者合作,，強化車用芯片掌握度。

芯三板消息,，全球芯片供應短缺近兩年來,，強勁的需求“喂撐”各大半導體廠，多數(shù)廠商業(yè)績創(chuàng)新高,，股價持續(xù)飆漲,，但近日這個趨勢可能正在轉變。成熟制程“凍漲”據(jù)臺灣經濟日報,，晶圓代工廠近期陸續(xù)通知IC設計客戶,，短期內不會再調升成熟制程代工價格，終止自2020年底以來報價連續(xù)六季價格上升走勢,。隨著報價出現(xiàn)“凍漲”信號,，晶圓代工成熟制程“史上最長多頭行情”恐告歇,。此前，晶圓代工成熟制程行情好主要受益于下游需求旺盛,，包括面板驅動IC、電源管理芯片,、微控制器（MCU）,、車用芯片等需求大增，聯(lián)電,、世界先進,、力積電等廠商價格漲不停。甚至破天荒傳出IC設計廠不惜以“競標”方式向晶圓廠加價要產能,，拉出一波“連續(xù)六季報價揚升”的史上最長多頭行情,。業(yè)界分析，晶圓代工成熟制程報價傳將停止?jié)q價,，應與大尺寸面板驅動IC（DDI）,、觸控與顯示驅動器（TDDI）、非蘋手機用電源管理IC市場需求轉弱,，導致庫存上揚待去化有關,。不過，晶圓代工廠不再漲價,，不代表就是產能松動,，尤其和車用相關的28／40／55／65／90納米甚至0.13微米、0.18微米等仍非常吃緊,。晶圓代工廠中,，臺積電營收獲利主要來自于先進制程領先，成熟制程則多為先進制程配套服務或是轉向特殊應用,，因此受成熟制程代工價格波動影響不大,。數(shù)據(jù)顯示，臺積電去年第4季營收來自28納米營收約11%,，其他成熟制程約26%,，更大營收獲利來源為5／7納米帶動產品均價，16納米則為配合網通WiFi 6相關升級需求,。而聯(lián)電,、世界先進、力積電都以成熟制程為主力,，業(yè)績與報價走勢關系更為密切,。針對晶圓代工成熟制程報價凍漲傳聞，聯(lián)電回應,，公司2022年產品平均單價年增幅達14%至16%的看法不變,。業(yè)界判斷,，一旦晶圓代工成熟制程報價漲勢停止，主要反映在世界先進大尺寸驅動IC相關應用訂單,。力積電則強調,，先前客戶都尚未簽長約，但后來為了確保產能,，都改簽訂長約,，因此現(xiàn)在的價格以長約價為主。IC設計廠有“余貨”隨著晶圓代工報價漲勢緩和,，IC設計廠成本壓力一定程度上有望緩解,。在此之前，IC設計廠還因為多種因素疊加影響,，面臨庫存承壓和下調報價雙重壓力,。 此前IC設計廠已設法獲得長期代工產能支持，且此類長約多是價格處于高位,，同時也沒有從所有下游客戶獲得出貨承諾的相關保障,。近期俄烏戰(zhàn)爭引發(fā)的政治和經濟風險不斷上升，導致終端設備需求被抑制,，這令IC設計廠的報價面臨下行壓力,。 本月初，集創(chuàng)北方剛剛打響今年驅動IC漲價“第一槍”,，富滿微緊隨其后調漲報價,。前者表示，由于Q1-Q2上游晶圓價格持續(xù)上漲,，為確保產能和供貨,，所有LED顯示驅動產品含稅價格在現(xiàn)行價格基礎上上調5%-20%，4月1日開始生效,；后者漲價原因同樣是晶圓環(huán)節(jié)報價上漲,，所有LED顯示驅動產品在現(xiàn)含稅價格基礎上上調10%，4月1日起生效,。 業(yè)內人士分析,，若富滿微等IC設計廠維持高報價出貨，出貨量很可能出現(xiàn)削減的情況,。因為近期市場行情已經開始出現(xiàn)微妙的轉變,。 這種轉變體現(xiàn)在IC買賣雙方的交涉上。有業(yè)內人士私下透露,，過去向驅動IC廠要芯片,，是要拜托對方多給一點芯片，現(xiàn)在的情況是相關芯片廠反過來問客戶：“我還有貨,，你要不要多拿一點,？” 業(yè)內分析,，這背后的原因主要是，占據(jù)龐大成熟制程產能的驅動IC相關品項更因筆電,、面板市場走向疲弱,，導致庫存升高，報價回跌,，因而開始縮手投片量,，不僅導致晶圓代工成熟制程報價漲勢告終，也讓相關驅動IC廠承壓,。 另外，今年第2季大型面板驅動IC需求可能進一步放緩,，甚至還有跌價疑慮,，盡管電視會有季節(jié)性回升的需求，但在筆電需求走軟下,，整體IT面板需求也在降低,，都不利驅動IC相關廠商,。 暫時性還是周期性衰退,？ 業(yè)內分析，這一波可能是單一季度的調整或暫時性的下滑,，但不排除另一種可能,，如果需求遭外部因素影響而萎縮的程度過大，大到超過全行業(yè)新增產能,，或將導致轉向周期性衰退,。 因此，要判斷是短期性下滑還是周期性衰退需要綜合市場需求,、供應端情形和新增產能等各個方面來看,。 需求端方面，PC,、筆電,、電視、智能手機需求明顯降溫,，下游客戶陸續(xù)下調今年出貨目標,，例如，業(yè)內盛傳蘋果砍單30%,，且新一波砍單潮蔓延至PC業(yè),，在聯(lián)想領頭下,，近期幾乎所有一線PC品牌包括華碩,、戴爾,、聯(lián)想,、宏碁、惠普等都開始下調年度出貨目標,，平均調整幅度達兩位數(shù)百分比。產業(yè)鏈籠罩著調整壓力下,。供應端方面，由于終端產品需求疲弱,，加上國際情勢持續(xù)緊張,、中國因近期疫情擴散采強行封控等事件,，先前受到產能排擠的芯片讓供應鏈有機會取得較充足的供給,。 新增晶圓產能方面，SEMI分析報告指出,，2021年12英寸產能增長10%,，預計2022年增長11%，2023年增長8%,，2024年增長9%,；8英寸產能2021年增長6%,，預計2022年增長5%,，2023年增長3%，2024年增長2%,；2022年內存容量增長7%,，2023年增長3%，2024年增長5%,；功率相關產能將在2022年增長12%,，在2023年增長8%，在2024年增長8%,。 整體來看,，年度新增產能差不多是個位數(shù)增長幅度，而占據(jù)市場大頭的消費電子的砍單幅度顯然更大,，加上且受排擠的芯片的供應逐漸舒緩,，盡管當下車用芯片需求仍強勁，但仍要警惕存在芯片需求逆轉以及周期性衰退的可能性。小結隨著市場行情出現(xiàn)變數(shù),，也讓占據(jù)大頭的智能手機,、PC、筆電等消費類IC的價格下跌,、縮手向晶圓代工廠投片的窘境,，去年瘋搶成熟制程產能的盛況不再，也讓原本推升晶圓代工成熟制程報價一路上揚的引擎熄火,。盡管車用市場需求仍然強勁,，但業(yè)內需要警惕警惕存在結構性芯片需求逆轉以及周期性衰退的可能性。 

近日,，《2021胡潤中國500強》出爐。該榜單按照企業(yè)市值或估值進行排名,，列出中國500強非國有企業(yè),，上榜門檻比上一年提高90億元（39%）,，達到320億元,。芯三板發(fā)現(xiàn)，榜單上有不少半導體公司的身影,。晶圓代工一哥臺積電以36900億元的市值位居第二,，僅次于互聯(lián)網巨頭騰訊。聯(lián)發(fā)科技,、韋爾股份,、中環(huán)股份、聞泰科技,、硅力杰,、兆易創(chuàng)新、日月光,、卓勝微等公司擠進中國500強之半導體行業(yè)企業(yè)榜單的前十,。在統(tǒng)計到的42家半導體公司中，35家公司在全榜的排名比去年提升,，包括新納入榜單（NEW）的公司,，另外有7家公司的排名比去年下跌。值得注意的是,，其中有4家公司榜單排名和市值雙雙下跌,，包括聞泰科技、瀾起科技,、匯頂科技,、芯原股份等公司,。數(shù)據(jù)來源：胡潤研究院，芯三板制圖市值漲幅超100%公司榜單中市值漲幅超過100%的公司,，其背后均離不開業(yè)績大幅增長的推動,。思瑞浦：漲183%思瑞浦是國內領先的模擬芯片設計公司，前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入8.91億元,，同比增長95.82%,；實現(xiàn)歸母凈利潤3.12億元，同比增長91.46%,。思瑞浦表示,，公司前三季度信號鏈芯片實現(xiàn)收入7.14億元，同比增長61.69%,，主要系隨著市場拓展的持續(xù)推進及部分信號鏈新產品的投放,，信號鏈產品收入穩(wěn)健增長；電源模擬芯片實現(xiàn)收入1.77億元,，同比增長1240.97%,，主要系線性穩(wěn)壓電源、電源監(jiān)控等電源管理產品逐步實現(xiàn)量產,，使得電源產品收入有較大幅度增長,。2021年前三季度，思瑞浦信號鏈產品收入占比為80.18%,，電源管理產品收入占比為19.82%,。值得一提的是，思瑞浦的毛利率之高令人艷羨,，其2021年前三季度的綜合毛利率為60.99%,。其中，信號鏈芯片產品毛利率為63.90%,，電源管理產品毛利率為49.18%,。在模擬芯片領域持續(xù)推出新產品的同時，思瑞浦積極向數(shù)?；旌袭a品延伸,，建立MCU、AFE產品線,。思瑞浦表示其現(xiàn)有的客戶群中有大量客戶對于MCU產品具有需求,。其也指出，純粹的通用MCU市場不是公司的產品方向,，為一些同時需要模擬產品和數(shù)字處理能力的應用提供高性能,、方便易用和具有價格競爭力的產品才是公司努力的目標。斯達半導：漲144%斯達半導為國內IGBT龍頭企業(yè)，主要產品包括IGBT,、MOSFET,、IPM、FRD,、SiC等等,，成功研發(fā)出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模塊,，實現(xiàn)了進口替代,。此外，其使用自主IGBT芯片的模塊和分立器件已在國內主流光伏逆變器廠家大批量裝機應用,，預計接下來公司市場份額會持續(xù)增加,。2021年前三季度，斯達半導實現(xiàn)營業(yè)收入為11.97億元,，同比增長79.11%,，歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.67億元，同比增長98.71%,。斯達半導稱,，營收增長是公司銷售規(guī)模擴大所致，而隨著收入增長,，公司的盈利能力也不斷增強,。斯達半導在2021年中時提到，公司主營業(yè)務收入在各細分行業(yè)均實現(xiàn)穩(wěn)步增長,，工業(yè)控制和電源行業(yè)的營業(yè)收入增長一半,，新能源行業(yè)和變頻白色家電及其他行業(yè)的營收翻番,。另外,，公司生產的應用于主電機控制器的車規(guī)級IGBT模塊持續(xù)放量，合計配套超過20萬輛新能源汽車,。晶盛機電：漲119%晶盛機電是一家半導體材料裝備及LED襯底材料龍頭企業(yè),，主營業(yè)務包括：晶體生長設備、智能化加工設備,、藍寶石產品等,。晶盛機電目前已形成8英寸硅片晶體生長、切片,、拋光,、外延加工設備全覆蓋，產品已經批量進入客戶產線,；12英寸硅片晶體生長爐小批量出貨,。受益于下游新能源汽車等領域需求和半導體硅片國產替代趨勢，晶盛機電業(yè)績大增，預計2021年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為15.8億元-18.4億元,，同比增長84.11%-114.41%,。晶盛機表示，光伏行業(yè)下游硅片廠商積極推進擴產進度,，公司實現(xiàn)訂單量,、營業(yè)收入規(guī)模及經營業(yè)績同比大幅增長，同時,，國內半導體設備國產化進程加快,，公司半導體設備訂單量同比增長，公司藍寶石材料業(yè)務及輔材耗材業(yè)務也取得快速發(fā)展,。排名市值雙跌公司芯原股份：排名下滑208位,，市值跌26%芯原股份主要提供半導體IP授權服務和芯片定制服務，下游客戶包括芯片設計公司,，以及系統(tǒng)廠商,、大型互聯(lián)網公司等，目前在A股中暫時沒有與其主營業(yè)務類似的公司,，具有一定稀缺性,。但該公司成立近20年依舊尚未盈利，累計虧損近數(shù)十億元,。芯原股份2021年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入15.21億元,，同比增長43.37%；凈利潤-2181.63萬元,，較上年同期由盈轉虧,。毛利率為 36.90%，同比下降 5.91 個百分點,。芯原股份營業(yè)收入按業(yè)務構成情況芯原股份表示,，毛利率的下降主要由于收入構成變化，毛利率相對較低的一站式芯片定制業(yè)務整體收入占比增加,，2021 年前三季度比重為 70.02%,，較上年同期的 63.18%有所上升。相比之下,，其半導體 IP 授權業(yè)務毛利率高得多,，該業(yè)務產生的毛利大部分可貢獻于凈利潤。若未來其IP授權業(yè)務收入大幅提高,，將顯著提升芯原股份毛利及毛利率水平,。匯頂科技：排名下滑161位，市值跌32%匯頂科技主營產品為指紋識別芯片,、觸控芯片,、其他芯片,，主要應用于智能終端、物聯(lián)網及汽車電子領域,。指紋芯片是其第一大收入來源,，占主營業(yè)務收入超過總營收一半。匯頂科技作為手機指紋識別芯片龍頭企業(yè),，市值曾突破千億,。但從去年以來，匯頂科技受智能手機出貨增速放緩,、面部識別技術以及行業(yè)競爭加劇的影響,，毛利率不斷下滑，利潤縮減,，市值大幅縮水,。2021年匯頂科技的業(yè)績仍未回升，其第三季度實現(xiàn)營收12.3億元,，同比下滑40.63%,；歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.95億元，同比下滑61.23%,。瀾起科技：排名下滑61位,，市值跌6%瀾起科技為國際領先的數(shù)據(jù)處理及互連芯片設計公司，也是全球第一大內存接口芯片供應商,，2020 年全球市占率達到45%,，公司擁有從DDR2 至DDR4 全系列內存接口芯片產品，并獲得英特爾和三星戰(zhàn)略入股,。今年上半年,，瀾起科技業(yè)績確下滑嚴重。半年報顯示,，其今年1-6月營收僅為7.24億元,，同比下滑了33.51%；歸母凈利潤約為3.08億元,，同比下滑48.82%,。瀾起科技表示,，內存接口芯片行業(yè)的升級過渡,，加之2020年上半年和下半年需求落差較大，導致目前行業(yè)整體仍處于去庫存階段,。內存接口芯片是瀾起科技的核心業(yè)務,，在該公司營收超過99%，產品結構較為單一,，抵御風險能力較弱,。瀾起科技曾多次在財報中提及：“如果未來內存接口芯片市場及競爭環(huán)境發(fā)生變化,，從而導致公司內存接口芯片業(yè)務收入下降，將會對本公司的營業(yè)收入和盈利能力帶來不利影響,?！甭勌┛萍迹号琶禄?3位，市值跌2%聞泰科技是手機ODM龍頭企業(yè),，主營三大業(yè)務：通訊產品集成業(yè)務,，提供智能手機、平板,、筆電,、IoT、TWS耳機等產品ODM服務,；半導體業(yè)務方面,，運營主體為旗下安世半導體，該公司是全球領先分立與功率芯片IDM龍頭廠商,，也是全球領先的汽車半導體公司之一,。聞泰科技2021年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入38,6.46億元，同比增長0.80%,；歸屬于上市公司股東的凈利潤20.41億元,，同比下滑9.64%。第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入138.77億元,，同比下滑4.32%,，歸母凈利潤8.09億元，同比增長45.06%,，扭轉前期單季利潤下滑趨勢,。聞泰科技并未在報告中直接解釋此前凈利潤下降的原因，但業(yè)內分析是ODM業(yè)務是拖累聞泰科技業(yè)績下滑的主要原因,，該業(yè)務是聞泰科技最大的營收來源,。從產業(yè)鏈角度上看，行業(yè)競爭劇烈,，ODM工廠受上下游企業(yè)的雙向擠壓,，利潤空間有限。另外,，對于去年四季度以來的消費電子上游器件和芯片的價格上漲,，聞泰科技稱對公司盈利能力構成一定影響。反而半導體業(yè)務表現(xiàn)更為亮眼,。聞泰科技表示,，半導體業(yè)務在2021年以來受新能源汽車需求驅動保持了持續(xù)較好的發(fā)展態(tài)勢，車規(guī)級產品體現(xiàn)出了良好的競爭力,。 2021年,，聞泰科技在業(yè)務拓展方面動作頻頻,，不僅完成對得爾塔科技的收購，切入到光學模組業(yè)務領域,，其全資子公司安世半導體更是完成對英國最大晶圓廠Newport Wafer Fab的收購,。此外，業(yè)內傳聞,，聞泰科技已經取代廣達,、鴻海等廠，成為蘋果(Apple)MacBook組裝廠,，令業(yè)界震驚,。若此消息為實，或將能逆轉聞泰科技后續(xù)的業(yè)績和市值,。小結從榜單中可以看出,，2021年疫情反復，以及罕見芯片荒續(xù)燒的背景下,，半導體全產業(yè)鏈覆蓋材料,、設計、封測,、制造等環(huán)節(jié)的公司十分吃香,。其中以晶圓代工廠為最大贏家，如臺積電連續(xù)第六個季度實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的銷售收入,，增長速度也比以往更快,。思瑞浦、斯達半導等芯片設計公司在國產替代大潮中,，實現(xiàn)大幅度的業(yè)績增長,，從而支撐市值走高。但在半導體業(yè)蓬勃發(fā)展的最好時候,，部分公司的日子卻過得并不好,。如匯頂科技、瀾起科技,、聞泰科技等公司的市值下滑得厲害,，且背后均有業(yè)績走下坡路的狀況。原因主要是其主營業(yè)務所在行業(yè)市場增速放緩,、競爭加劇導致營收減少或利潤下滑,，又或是產品結構較為單一，抵御風險能力較弱,。掃碼關注芯三板

近日,，晶圓代工大廠力積電在在中國臺灣地區(qū)證券交易所成功上市。其董事長黃崇仁在公司上市之日放出豪言,，力積電很快會成為全球第五大晶圓代工廠,，或將超過華虹集團和中芯國際。誰能想到,，這是十年前狼狽退市的力晶重整旗鼓后,，以力積電之名卷土重來。這家曾經負債超過1200億元（新臺幣）被迫退市的公司,，蟄伏近十年,，化危為機，創(chuàng)下DRAM轉型代工廠的先例,，并成為世界第七大晶圓代工廠,，堪稱半導體史上奇跡！不免好奇,，這家公司是如何扭轉敗局并成功上位的,？巨債退市往事黃崇仁最早創(chuàng)業(yè)生產掃描器、印表機產品的力捷,，1994年創(chuàng)立力晶,，與日商合作專攻價格大起大落的DRAM。從力捷到力晶,，皆因股價飆漲而引起矚目,。那時的黃崇仁不會想到，自己在幾年后將迎來驚心動魄的一段經歷：伴隨2008年金融危機的影響,，DRAM周期性價格暴跌,，加之三星代表的韓國存儲廠商砸下重金血洗存儲市場，臺灣地區(qū)的DRAM廠商遭受巨大沖擊,。當時已是臺灣存儲器龍頭的力晶,，受DRAM價格崩盤的影響，2012年開始連續(xù)2年大虧900多億臺幣（約206億人民幣）,。彼時,，力晶負債超過1200億元,，在28萬小股東的咒罵聲與銀行的追繳聲中，不得已狼狽退市,。據(jù)說,，當時全球第二大的DRAM公司奇夢達都沒撐過DRAM崩盤潮，就連存儲器大廠南亞科也要靠外部注資2千多億元才苦撐下來,，而力晶的技術母公司日本爾必達直接宣布破產,，技術來源斷絕，幾近垮掉,。三次貴人相助一個沒有技術來源,、又扛著1200億元（新臺幣）負債的公司，當時99.9％的人都認定,，力晶會掛掉,。黃崇仁不信命，先是找上存儲器大廠金士頓（Kingston）,，用工廠設備作為抵押,，與創(chuàng)辦人孫大衛(wèi)簽訂代工合約，獲得50億元（新臺幣）現(xiàn)金,，讓公司有了資金活水,。之后，黃崇仁又說服美光（Micron）買下爾必達,，讓力晶保有技術來源,。條件是將過去與爾必達合資公司瑞晶的股份賣給美光。根據(jù)協(xié)議,，美光在收購爾必達同時,，以3.34億美元收購力晶科技所持的24%瑞晶電子股份，力晶也由此拿下了美光當時最先進的25納米技術記憶體的技術專利授權,，因此才有了活下去的資本,。除此之外，已逝的前蘋果創(chuàng)始人喬布斯給的訂單,，也把力晶從“死亡線上”往回拉了一把,。2010年，蘋果打算找12英寸晶圓廠做iPhone手機的面板驅動IC,，卻找不到任何一家愿意做的代工廠,，通過日本瑞薩牽線，蘋果找上力晶,。當時全世界只有力晶在做12英寸,，只是由于財務狀況不好，蘋果對力晶很不放心，盯得很緊,?！皬膇Phone 4到iPhone 5那3年，我們是唯一的供應商,，不僅銀行恢復支持,，力晶也慢慢把錢還了,。”黃崇仁回憶道,?！斑@個訂單起到很大作用,，打進iPhone供應鏈，第一,，證明我們有技術實力,，第二，銀行相信我有能力還債,，第三,，供應商愿意相信我?！倍嗟眠@三次貴人的相助,，黃崇仁得以脫離窘境,，奇跡般扭轉力晶垂危的命運。賭對生路事實上，在整個力晶重生的過程中，最關鍵的一個因素是力晶從DRAM轉型晶圓代工,，這一戰(zhàn)略幾乎扭轉了原本的敗局?！懊撾xDRAM周期也是我做過最關鍵的決策。”黃崇仁說,，從自我制造,、銷售,、行銷的存儲器廠，轉型代工公司，不只是代工存儲器,，邏輯芯片也做，力晶做了非常大的轉型,，可謂前無古人后無來者,。力晶還沒下市前,，要改幾乎不可能，因為從管理角度來看,，兩個類型的文化完全不同,，DRAM公司產品沒幾個，員工習慣大量制造,，一做幾萬片,，臺積電那么大,、產品多，200片也做,。DRAM公司都不能頻繁換產品，像力晶跟爾必達合資的瑞晶,，只有一個產品,，突然要改成多元化,，心態(tài),、管理不一樣,。力晶退市后,，黃崇仁痛定思痛，“剛轉型抵抗力很大,，我告訴大家這是唯一生路,，公司要活下去，就要跳脫DRAM周期,，員工也知道沒退路,，開始了解不同產品的性質，慢慢調整作業(yè)方式,?！奔夹g層面上，力晶用DRAM技術培養(yǎng)相近的產品,。轉型專做邏輯芯片,，公司設備可以做到兩件事：從8英寸到12英寸，力晶一直在做電源管理區(qū)塊,，也是第一家用鋁制程做,，成本比較低；另一方面,，設備相近可以轉型做的還有感應器,。“就這樣慢慢做,，驅動器,、感應器到電源管理變成我們的主力，這3個轉型的設備共用率比較高,。而且我們從一開始就沒有攻所謂的正統(tǒng)邏輯,、CPU，都是以鋁制程加一點銅制程,，把自己區(qū)隔出來,，不像臺積電，進入12英寸就是銅制程,?！秉S崇仁回憶,。而力晶轉型晶圓代工，另一重要關鍵,，竟與臺積電張忠謀有關,。據(jù)說當年另一晶圓代工大廠聯(lián)電原本打算吞掉力晶，但黃崇仁不愿屈服,，主動找上張忠謀,。“如果力晶加入聯(lián)電,，對方加五萬片就超過臺積電,，你就從老大變老二?！甭犕甏嗽?，張忠謀決定讓臺積電子公司世界先進跟力晶策略聯(lián)盟?？恐c臺積電結盟,，黃崇仁讓旗下的8英寸舊廠，轉做晶圓代工,，開始嘗到甜頭,。“臺積電只要8英寸產能不足時,，就把訂單轉給力晶,，讓黃崇仁賺了不少。被“芯片荒”喂飽從2012年到2018年,，黃崇仁花5年時間,，不但還完銀行欠款，更率領力晶集團徹底轉型,，連續(xù)幾年大賺，成為中國臺灣唯一一家退市之后重新上市的半導體公司,。2019年,，力晶將晶圓廠及相關資產讓與子公司力積電，正式完成重生,。力積電于本月成功上市,，上市當天漲幅超56%，受資本市場看好,。而力積電成功翻身還得幸虧兩次“缺芯”東風的助推,。一次是2018年的MOSFET大缺貨。精明的黃崇仁敏銳捕捉到了市場變化,，并讓力積電擴產了5萬片,，把MOSFET的產能全部吃下,，大賺一筆。再就是當下仍未緩解的“芯荒”,。今年晶圓代工需求大爆發(fā),，甚至出現(xiàn)前所未見的競標搶產能情況，各類芯片幾乎全數(shù)喊漲,。力積電手中訂單旺到不行,，所有產品產能均滿載，包括驅動IC,、電源管理IC,、存儲器等，2021年第一季度以來已經提高了其代工報價,，并預計在接下來的幾個季度進行另一次向上調整,。其毛利率高達4成多。該公司今年9 月營收沖破60 億（新臺幣）大關,、達到60.4 億元（新臺幣）,，再創(chuàng)新高，第三季營收也攀至172.91 億新臺幣,，季增12.7%,，前三季營收達458.65 億元，年增35.65%,。預計今年整體營收可望較去年成長30-40%,，獲利翻倍增。力積電目前持續(xù)接到8英寸和12英寸晶圓制造服務的訂單,，訂單包括DRAM,、顯示驅動芯片、CMOS圖像傳感器和電源管理芯片的大量訂單,，以及定制和小批量產品,。代工擴張新主張黃崇仁提倡獨創(chuàng)的“反摩爾定律”模式，他認為隨著芯片領域制程越來越先進,，芯片設計會愈發(fā)困難,，從投入產出來說，巨額資金能否換來巨額回報存在疑問,，其中巨大風險顯而易見,，而這種風險對承受能力低的企業(yè)來說很可能是致命的。力積電在這波全球大缺料的浪潮下,，主張行業(yè)上下游必須要建立利潤共享,、風險分擔的新合作模式，改變失衡的供應鏈結構,。這一主張意味著代工廠不但要抓住市場機會,，還要在選擇合作伙伴的同時,，與對方建立風險共擔機制，從而在貼近客戶所需進行設計生產的同時,，擁有更好的抗壓能力,。目前力積電與客戶在商談2023年的訂單，臺媒報道稱,，其客戶愿為未來三年產能支付預付款,。愿意出資購買設備的客戶將能獲得產能的優(yōu)先分配。力積電目前共有3座12英寸廠,、2座8英寸廠,，12英寸與8英寸月產能分別約11萬片。除其中一座12英寸廠位于中國合肥外,，其他廠均在臺灣地區(qū),。同時，力積電在竹科銅鑼園區(qū)建第六座廠房,，為12英寸廠,，預計2023年量產，初期規(guī)劃月產能1萬片,，總產能可達10萬片規(guī)模,，投資金額2780億元新臺幣。據(jù)稱,，該新建銅鑼廠約 3-5 萬片產能已全被客戶包走,。顯示半導體景氣的成長趨勢，主要是汽車電子的需求量非常的大,。今年3月,，力積電公告稱增資120億元新臺幣，用于擴充產能,、提升生產制程及增進研發(fā)能力所需購置機器設備,、廠務設備、研發(fā)設備及其附屬設施,，到6月已募得全部資金,。寫在最后從背負巨債退市，到艱難轉型,，完成看似不可能的轉虧為盈任務，這家公司翻盤的根本在于掌舵人識時務大局,，重新準確定位自身,，抓住市場機會并針對性推出產品，以低價格高毛利獲得利潤,，這是力積電能夠成功上位的關鍵所在,。無庸置疑,，在低谷時期，除了時運并濟,，力積電得以翻身的背后離不開其創(chuàng)始人黃崇仁高瞻遠矚的轉型戰(zhàn)略以及超乎常人的經營手段,，同時也證明半導體行業(yè)的機會無處不在。如今,，中國半導體蓬勃興起,，本土公司并非都能做到臺積電那樣叱咤風云，但卻很可能成為像力積電這樣的中流砥柱,。參考鏈接：https://www.bnext.com.tw/article/66178/powerchip-storyhttps://udn.com/news/story/7240/5940432https://www.sohu.com/a/473619725_116132https://www.mirrormedia.mg/story/20200616fin001/https://news.cnyes.com/news/id/4660732掃碼關注芯三板

全球半導體產業(yè)鏈“漲”聲四起,，多家晶圓代工廠輪番漲價。在此背景下,，本土晶圓代工大廠中芯國際上半年業(yè)績迎來大幅增長,。然而，在這份喜人的成績背后,，卻有一些問題在困擾著中芯國際,。量價齊漲，凈利大增278.1%近日,，中芯國際發(fā)布2021年半年報，報告顯示,，該公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入160.9億元，同比增長22.30%,；凈利潤為52.41億元,，同比增長278.1%。其中,，晶圓代工業(yè)務營收為14,5.05億元,，占主營業(yè)務收入的91.5%，同比增長23.2%,；光掩模制造,、測試及其他配套技術服務收入總和為13.48億元，占主營業(yè)務收入的8.5%，同比增長15.7%,。中芯國際表示,，上半年營業(yè)收入的增長主要是由于本期內銷售晶圓的數(shù)量及平均售價上升所致。銷售晶圓的數(shù)量由上年同期的2.8百萬片約當8英寸晶圓增加16.2%至本期內的3.3百萬片約當8英寸晶圓,。平均售價（銷售晶圓收入除以總銷售晶圓數(shù)量）由上年同期4143元增加至本期的4390元,。按地區(qū)計算，報告期內各地區(qū)業(yè)務收入均實現(xiàn)增長,。其中,，中國內地及中國香港業(yè)務收入占主營業(yè)務收入的59.6%，同比增長14.3%,；北美洲業(yè)務區(qū)業(yè)務占主營業(yè)務收入的25.3%,；歐洲及亞洲區(qū)業(yè)務占主營業(yè)務收入的15.1%。應用領域方面,，消費電子類應用占晶圓代工業(yè)務營收的23.0%,，同比增長59.4%；智能手機類應用收入占晶圓代工業(yè)務營收的33.2%,；智能家居類應用占晶圓代工業(yè)務營收的13.1%,；其他應用類占晶圓代工業(yè)務營收的30.7%,。以技術作分界,，來自90納米及以下制程的晶圓代工業(yè)務營收的比例為61.4%，同比增長32.5%,。其中,，55/65納米技術的收入貢獻比例為31.2%，同比增長22.8%,；FinFET/28納米的收入貢獻比例為11.1% ,，同比增長62.3%。薪酬不增反降,，研發(fā)人員流失超2成盡管中芯國際上半年利潤大增，但研發(fā)投入卻在削減,。今年上半年,，中芯國際的研發(fā)投入金額為19.37億元,，占營收總額的12%,，比去年的22.78億元,，同比下降15%,。截至6月30日,，中芯國際研發(fā)人員為1785人，比去年同期的2419人,，減少634人；研發(fā)人員薪酬合計2.3億元,，比去年同期3.27億,，減少約9700萬。人員流失超過2成,。中芯國際表示，本期研發(fā)人員數(shù)量較上期減少,，主要因部分研究相關人員轉入生產運營崗位，以及出售子公司SJ Semiconductor Corporation影響所致,。值得注意的是,，在凈利大增的情況下，中芯國際研發(fā)人員的薪酬不增反降,。上半年研發(fā)人員的平均薪酬為12.9萬元,，比去年同期13.5萬元減少6000元。中芯國際直言,，若公司未來技術研發(fā)的投入不足,，不能支撐技術升級的需要,，可能導致公司技術被趕超或替代,，進而對公司的持續(xù)競爭力產生不利影響。15億股權激勵穩(wěn)人心對于中芯國際而言,，技術無疑是最重要的護城河,。而在攻關技術過程中，人才是至關重要的,。中芯國際內部員工流失嚴重業(yè)界早有耳聞,，例如，今年7月初的時候,，中芯國際內部的核心技術人員之一吳金剛正式提出離職,。吳金剛作為公司元老級的人物，已經為中芯國際效勞了20年的時間,。他在中芯國際擔任技術研發(fā)副總裁的職位,，負責參與公司FinFET 先進工藝技術研發(fā)及管理工作，實力與地位都不容忽視,。正值事業(yè)發(fā)展巔峰的老員工離職,，給中芯國際敲響了人才嚴重流失的警鐘,。為了留住人才，中芯國際在今年5月底發(fā)布一項首次大規(guī)模股權激勵計劃,，擬授予限制性股票總量不超過7565.04萬股給激勵對象,。激勵對象不超過 4000 人，不僅包括公司董事和高管,，還包括核心技術人員,、中高級業(yè)務管理人員以及技術與業(yè)務骨干人員。7月中旬,，中芯國際以每股20元的價格向公司3944名員工,，完成授予6753.52 萬股的股票。此次激勵的員工數(shù)量也是比較多的,，截至2020年底,，中芯國際內部的員工總數(shù)是17354人，受激勵的員工數(shù)在其中的占比接近23%,，不難看出,，為了挽救員工流失嚴重的局面，中芯國際確實下了血本。小結作為國內芯片制造領頭羊，中芯國際近些年呈現(xiàn)出突飛猛進的發(fā)展勢頭,。不過，在技術水平上,，中芯國際與臺積電等代工廠存在差距。且自去年底被美國列入實體清單,，中芯國際為突破供應鏈風險一直在困境中前行,。該公司為此付出大量人力物力財力，以降低成熟工藝的不確定風險,，讓產能繼續(xù)推進和擴充,。不僅如此，中芯國際“打怪升級”的路上還存在人才流失,、管理漏洞等問題,。即便當下行情火熱，中芯國際仍需不斷尋找一些行之有效的方法和路徑來克服產能不確定性和連續(xù)經營的挑戰(zhàn),。掃碼關注芯三板

眾人皆知臺灣地區(qū)晶圓代工與封測居全球第一，但在半導體設備這塊領域卻鮮有人知,，尤其是最大的本土半導體設備公司漢民集團并未上市,，外界對其布局知之甚少,。這家神秘集團背后的掌舵人黃民奇正是臺灣半導體產業(yè)重要推手。今年福布斯公布全球富豪榜上,，黃民奇以14億美元身價躋身其中,。但他和他創(chuàng)辦的公司一樣，神秘而低調,。 很少有人知道,，他在44年前如何白手起家，創(chuàng)造出營收數(shù)百億元的半導體設備帝國,。今天，就讓我們來揭開他神秘的面紗,。半導體設備稀有的年代,，從代理做起 黃民奇最早接觸到半導體設備是在大學的實驗室里，那個年代半導體設備還很稀有,，教授經常提醒學生,，實驗室里的設備很貴，不要亂動,。 這些警告反而激起黃民奇的好奇心,，覺得半導體設備像是很神圣的領域。 所以畢業(yè)后,，黃民奇就找工作去賣半導體設備,，工作不到一年他便在創(chuàng)立了漢民科技，開始自己做起代理半導體設備的生意,。 他特地飛到美國尋求代理GCA的設備,，連續(xù)打電話求見，打了三天都見不到他們總經理,。卻被一個副總找去聊天,，半導體設備大廠對于要讓他代理設備充滿疑慮，最后不了了之,。 雖然這次沒有拿到代理權,，但有了這個見面的機會，黃民奇“鍥而不舍”的精神在半導體界傳開,，讓他在臺灣半導體還沒發(fā)展成形前,，就得到國際大廠的關注。 此后的幾年時光里,，黃民奇邁出關鍵的三步把設備代理生意做得風風火火： 1988年,，漢民拿下ASML步進機的代理權，當時臺積電成立才第2年,，這是半導體曝光制程的關鍵設備,。 1989年,，漢民又拿下東京威力科創(chuàng)（TEL）全系列產品的代理權。東京威力科創(chuàng)是日本產品最齊全的半導體設備公司,。 1992年,，漢民開設新加坡分公司，與東京威力等公司合作,，開發(fā)國際市場,。當時，東京威力科創(chuàng)在全世界都有子公司,，唯獨臺灣和新加坡交給代理商營運,。 連虧12年，一朝創(chuàng)下千億股后傳奇（臺灣地區(qū)市值第一稱股王,，第二為股后）代理外國半導體設備多年,，黃民奇感嘆自己是在為外國廠商作嫁衣，他一心想自己投入做設備,。但以當時的產業(yè)環(huán)境與條件,，要自己做設備，簡直是在做白日夢,，黃民奇的內心著實彷徨,。幸好直覺告訴他，臺灣半導體應該會發(fā)展起來,。也正是因為他相信自己的直覺,，才有了日后養(yǎng)成漢微科這支千億股后的傳奇。1998年恰逢原任職全球半導體設備大廠美商科磊的招允佳,，因老東家無心投入取代光學的電子束檢測技術,，只好與伙伴潘中石、陳仲瑋自立門戶創(chuàng)立漢微科,。黃民奇看上這電子束檢測技術團隊,，從洽談到決定投資時間不到一小時，一拍即合,。但半導體設備極其燒錢,，光研發(fā)就持續(xù)注入資金5年。黃民奇沒想到的是,，設備做出來后,，竟還連虧了七年，累計虧損達十多億元（新臺幣）,。漢微科創(chuàng)業(yè)團隊解釋,，因為每個客戶測試時間至少三到五年，因此就算接到訂單,，也不會立刻就賺錢,。黃民奇沒放棄,，靠著母公司漢民吃下漢微科所有虧損。在虧損12年后,，漢微科總算熬出頭,，在電子束檢測設備領域囊括全球8成以上市占率，營運扭虧為盈,。因擁有多項電子束檢測設備關鍵專利,，備受市場高度肯定，2012年5月21日掛牌上市,，僅在10個月內即登上臺股股后,，一度搶下臺股股王寶座。股后漢微科在事業(yè)高峰時預見了產業(yè)未來挑戰(zhàn),，選擇與全球半導體設備巨人ASML“股權轉換”合并,，幫股東與員工談到最好的條件，并且取得31億美元的龐大金額,，投注未來新事業(yè)。有人說,，黃民奇當年的投資行為,，真的是一場豪賭。電子束檢測設備一臺造價上億元,，用在十二寸晶圓廠,、先進制程上，但當年臺灣晶圓代工產業(yè)只發(fā)展到八寸廠,，沒有人知道能不能發(fā)展起來,。結果，賠錢貨變成股王,，事實證明黃民奇真的有遠見,。 洞見第三代半導體先機 半導體進程不斷推進，第三代半導體已成全球科技廠必爭之地,。黃民奇讓人稱奇的不是只有“千億股后傳奇”,，還有他對第3代半導體的先見。近年來,，第三代半導體在多個領域嶄露頭角,，以SiC（碳化硅）為代表的第三代化合物半導體已然成為產業(yè)端、投資界及各地政府的寵兒,。根據(jù)市調機構Yole調查,，SiC功率半導體晶片的市場正快速起飛，2019年全球SiC功率半導體晶片市場規(guī)模約為5.4億美元,，而2025年將暴增為25.6億美元,。但在十年前,，市場還是一片荒漠時，黃民奇就已經一頭扎進這個領域,，設立專責部門研發(fā)碳化硅基板相關技術,，是臺灣地區(qū)最早研發(fā)碳化硅技術的公司。漢民展出自己研發(fā)的N-type碳化硅基板的數(shù)據(jù),，這種基板可以用在電動車,、太陽能電源轉換器等高功率元件制造，吸引許多化合物半導體公司代表前來詢問,，目前整個大中華區(qū)幾乎只有一兩家公司能做到這種水準,。不過，公司正面臨歐美化合物半導體廠實力雄厚,，難以打入歐美車廠供應鏈的難題,。大陸市場機會較大，漢民集團已把負責碳化矽晶片設計的瀚薪公司擁有的專利及研發(fā)團隊轉至大陸,。某種程度上,，推動了兩岸第三代半導體產業(yè)的發(fā)展。 “投最冷門的技術”,，轉型大戲豪賭未來 黃民奇會這么成功,，除了時機對，還有就是敢投資冷門,、尖端,，且燒錢的技術。 漢民集團這幾年逐步把最先進的離子束,、中子束,、電子束技術，從半導體領域發(fā)展到生醫(yī)領域,。黃民奇為半導體加值的新戰(zhàn)略,，調整企業(yè)經營方向，將是他人生中的另一個重要轉折,。 而轉型中的漢民集團,，也正悄悄揭示新產業(yè)的發(fā)展機會。例如轉投資的禾榮科技,，發(fā)展中子束控制技術,，利用癌癥細胞吸收硼的特性，發(fā)展硼中子治療控制系統(tǒng),，能精準讓癌細胞在放射治療時,，接收到比正常細胞多5、6倍的放射線；還有瀚源生醫(yī),，他們的生物晶片,，能在指尖大小的晶片上，容納100萬個生物感測器,，可以用在癌癥篩檢,、心血管病情檢測上。 漢民甚至還投資公司,，發(fā)展人工心臟（MCS）技術,，成立怡忠科技發(fā)展心室輔助器，臺灣發(fā)展的技術可以微創(chuàng)植入,，心臟病末期的患者植入這項產品,，可以降低心臟衰竭的機率，被視為是顛覆性的醫(yī)材技術,。 總結 很多公司怕投資新技術,，怕賠錢，黃民奇卻是大把投資,，虧損也持續(xù)投資,。黃民奇投資講意義、不看數(shù)字,，結果雖連年賠錢，卻憑著使命感養(yǎng)出千元股后,，極具傳奇色彩。 雖然半導體最先進的半導體越來越難,，黃民奇還堅持在半導體設備業(yè)造夢,。例如，他投資的漢辰已擁有出5 納米制程使用的離子植入機技術,。此外,，像漢民投資的臺灣電鏡已可以用于精密檢測……而他在第三代半導體的預先布局更是推動兩岸產業(yè)的發(fā)展。 會做夢又有資源的黃民奇,，還在為半導體加值的新戰(zhàn)略布局醫(yī)療領域,，跟著他的布局，或許可以預先發(fā)現(xiàn)下一個大紅的產業(yè),。掃碼關注芯三板

8月9日，臺灣媒體消息透露,，晶圓代工龍頭臺積電28nm代工價格在上半年小漲一下后,，將在下半年凍漲（即暫停漲價）,，更表示主要原因是為了維系長期的客戶關系。目前情況來看,，全球晶圓代工產能依舊吃緊,，各大晶圓代工廠擴產重點也都鎖定在需求量最大的28nm上，臺積電此刻傳出暫停漲價,，直接給28nm晶圓代工價格設定了天花板,。28nm擴產備受關注繼英特爾后，最近意法半導體,、英飛凌前后腳發(fā)聲,，強調半導體供應短缺將延續(xù)到2023年才能緩解。而此時正是多家晶圓代工廠全面啟動28nm擴產大計,，新產能大量開出的關鍵時刻,。其中臺積電宣布投資28.87億美元，在南京擴產28nm成熟制程產能,，預計將在2022年下半年量產,，2023年中完成單月4萬片產能的建設。同時,，臺積電也強調會以最快的速度提供給急需28納米產能的車用芯片客戶,。聯(lián)電方面也以28nm為主力，投資約36億美元在南科P6廠擴產28nm產能,，目前已確定獲得多家芯片大廠的預付款和長期承包產能承諾,。中芯國際則在深圳投資23.5億美元設立12寸廠，專攻28nm以上制程,，預計2023年量產,，目前中芯國際第2季度28nm也有重大突破，營收比重由首季6.9%拉升至14.5%,。為何是28nm,？早在2011年，臺積電就率先推出了28nm制程,。對比40nm,、16nm、14nm,、12nm來說,，28nm制程擁有高性能、低功耗和成本等優(yōu)勢,，是這些制程中性價比最高的,。能夠滿足手機、電腦、IoT和各類消費電子相關芯片需求,，適用范圍可上可下,，更加廣泛。更重要的是,，28nm制程是車用芯片生產的主力所在,。雖然40nm對很多芯片來說已經夠用了，但從毛利上來說,，各大晶圓代工廠商也都希望客戶將訂單下在28nm上,。超前部署當前需求居高不下，聯(lián)電等廠商還正在計劃明年的價格怎么漲,。臺積電突然傳出暫停漲價讓大家非常詫異,，實際上這也是臺積電的一種超前部署。目前大家都在積極擴大28nm產能,，2023年晶圓代工的產能必將回到供過于求的狀況,，臺積電這是看得更遠，提前剎車,，以穩(wěn)定的價格來提高與客戶之間的黏性,，保證未來多年28nm能有足夠多客戶。但滿天芯認為,，其中一個最重要的原因是,，是聯(lián)電和客戶新的合作方式引發(fā)了臺積電的擔憂?？蛻舫鲑Y和聯(lián)電共同新建產能,，雙方進行深度綁定以及產能長期承包，晶圓代工產能緊缺下催生了這一另類合作,，但卻對產能保證,、客戶粘性有奇效，臺積電不得不重視這一現(xiàn)象,。奠定基調一直以來，臺積電的晶圓代工價格都要比聯(lián)電,、格芯的廠商高出不少,。但在2021年上半年的猛烈追趕下，大家已經把差距大幅拉近,。以28nm為例,，目前臺積電28nm報價在2400~2800美元左右，聯(lián)電,、格芯,、中芯國際分別是2100~2200美元、2100~2300美元、1800~1900美元,。聯(lián)電等廠商借著這波行情季季漲,，漲價已經明確到2022年第一季度了。若臺積電再漲價拉開差距,，也就是給了聯(lián)電等廠商更多漲價或者客戶轉單的機會,。臺積電及時踩下剎車，下半年暫停調漲,，等同于給28nm晶圓代工設定了天花板,，很大程度上將影響28nm價格走向。至于聯(lián)電等廠商會不會繼續(xù)保持每季度一漲的趨勢,，甚至讓28nm晶圓代工的價格超過臺積電,，則有待觀察，但希望并不大了,。

晶圓代工市場持續(xù)火熱，產能將一路供不應求到2022年已成業(yè)界共識,，漲價消息也是一波接一波,。 臺積電8月漲價10%~15%據(jù)臺媒報道，近日,，有IC設計企業(yè)私下透露,，臺積電于8月起針對16納米以上制程調整代工價格，已談妥的訂單不變,，針對加量部份的價格,，漲幅約10~15%。和往常一樣,，臺積電還是不評論任何關于漲價的傳言,。不過，在3月份之際有消息表示,，臺積電總裁魏哲家發(fā)信給部分客戶,，由于產能極度供不應求，以及公司大規(guī)模投資新廠與產能,，在2022年必須暫停降價（意指取消折扣優(yōu)惠）,，顯示「變相漲價」將延續(xù)到明年。在這段期間內,，除了取消往年的折扣優(yōu)惠外,，臺積電并未跟著市場腳步大幅調升價格,，有也僅針對部分熱門制程小漲一些。對此,，有IC設計企業(yè)表示,，相對其他晶圓代工廠，臺積電已經非?？蜌饬?，今年來比較明顯的調漲也就這一次，可看出臺積電力挺客戶的決心,，也能接受這波漲價行動,。聯(lián)電2022年第一季度再漲一輪由于2023年新產能將會大量開出，晶圓代工廠在有限產能下為了再多賺上一筆,，在2022年底前,，將把漲勢進行到底，近期已談好的2022年產能合約,，第一季度已經確定再漲一輪,。據(jù)了解，近期曝出的聯(lián)電2022年首季漲價中,，40納米制程約漲10~15%,，其他制程則是5~10%。目前,，聯(lián)電28/40/55納米產能相當搶手,，來自各大芯片廠的Wi-Fi 6、CIS,、OLED驅動IC,、毫米波(mmWave)與無線藍牙耳機(TWS)等訂單需求強勁，客戶全都愿意接受2021,、2022年報價漲幅,。8月份半導體企業(yè)漲價一覽一、紫光展銳7月末,，IC設計大廠紫光展銳發(fā)出漲價函表示,，近半年來，因原材料價格上漲,，且供應產能持續(xù)緊張,，我司相關產品的成本不斷增加。為爭取合理產能,，穩(wěn)定產品供應，更好地長期服務于客戶,，經公司慎重考慮決定,，智能機產品線價格全面上調25%,。以上價格調整自8月1日起生效，調整幅度以具體產品型號報價為準,。二,、美信（Maxim）半導體近日，芯片廠商美信（Maxim）發(fā)出漲價函,，通知將于8月22日起全線漲價6%,。Maxim表示，因集成電路行業(yè)繼續(xù)經歷著非同尋常的增長需求,，給整個供應鏈帶來了巨大的壓力,，所以決定對所有產品實行6%的漲價，所有未交貨訂單按照新價格執(zhí)行,，新價格生效時間為2021年8月22日?，F(xiàn)有報價的積壓訂單將在2021年12月1日體現(xiàn)價格上漲。三,、九齊科技九齊科技7月27日發(fā)布漲價函表示,，自2021年8月1日當日及之后接單的NY1-7 Mask ROM以及NY9A、NY9M,、 NY9L,、NY9T、NY9U調漲15%,。四,、盛群7月26日，MCU廠盛群副總蔡榮宗在法說會上表示,，今年產能大致都已與晶圓代工廠談定,，接單全滿。公司4月首次全面性調漲產品價格 15％,，并預計 8 月再度調漲售價達 10~15%,。

7月29日晚間,，臺積電先進制程的南科18a廠驚傳制程出狀況,，部分產線停擺，今日上午供貨商全數(shù)被擋在廠區(qū)外,，供應鏈透露,，應是氧氣供應受到污染，由于牽涉制程相當廣,，臺積電自昨晚至早上止,，已忙成一團,。半導體業(yè)者表示，半導體制程高達700多道,，約有270道需使用氧氣,，涵蓋蝕刻、物理及化學研磨,，幾乎都是核心制程,，且臺積電18a又是目前臺積電最先進5納米核心制程，目前生產項目又是蘋果下一代5G手機要用的核心處理器和AMD新一代處理器,，此刻發(fā)生氧氣受到污染,，恐怕是直中臺積電要害，但預料臺積電也會全力排除相關問題,，盡速讓產線恢復,。對于以上消息，臺積電于今日證,，確實有部分來自廠商供應氧體疑似受到污染,，已實時調度其他氣體供應，此現(xiàn)象對產線并無造成顯著影響,，芯片仍正常生產,。但從供應商被擋在門外，且消息傳出今日12時臺積電18廠將舉行生產會議,，也說明生產受到了一定影響,。對于市場傳聞的5納米全面停工，臺積電則強調絕無此事,。臺積電5納米制程今年進入量產第2年,，下個月還將進入主力大客戶蘋果的生產高峰期，市場傳出,，蘋果為iPhone13使用的A15處理器預定了上億片的投片量,，準備迎接新機備貨潮，臺積電的交貨期間將自8月起至明年初,。臺積電總裁魏哲家日前法說會表示,，目前5納米制程良率良好，受惠智能手機與高效運算相關應用驅動,，需求續(xù)強勁,，預估今年5納米制程將占晶圓銷售金額約兩成。

7月26日,，MCU廠盛群召開股東會,，副總蔡榮宗表示，明年與晶圓代工廠的產能幾乎都已談定,，產能將較今年微幅增加,，之后每季會再與晶圓代工廠爭取,，接單方面，累計至上個月為止,，已經有60-70%產能被預訂，明年市況估與今年相當,。針對下半年,，蔡榮宗指出，由于今年產能都已與晶圓代工廠談定,，接單也已全數(shù)排滿,，預期下半年將優(yōu)于上半年，第四季也有機會再優(yōu)于第三季,，今年營收可望逐季創(chuàng)高,，全年也將改寫歷史新猷。盛群也為因應晶圓代工,、封測廠再度調漲代工費用,，8月起再度調漲售價，平均漲幅約10-15%,，預期第三季毛利率約與第二季相當,，落在49.5-51.2%，也重申未來若晶圓代工價格持續(xù)走揚,，將適度反映給客戶,。蔡榮宗看好,，第三季Touch,、32位、安防,、RF、BLDC等MCU出貨都將持續(xù)成長,，整體下半年市況與上半年差異不大，至于健康量測因去年額溫槍出貨量激增,，今年在市場需求趨緩下,，出貨量將較去年同期減少,。至于華虹宏力先前傳出削減臺廠產能,，以滿足當?shù)貥I(yè)者，蔡榮宗補充,，由于盛群中國地區(qū)營收比重約8成，在當?shù)匾簿邆湎喈敹嗟闹匾蛻?，因此并沒有被影響,。盛群的8寸晶圓代工廠包括聯(lián)電,、旺宏,、臺積電、世界先進;6吋則有元隆,、漢磊以及華虹宏力,。

據(jù)DIGITIMES消息,，有IC設計企業(yè)透露，由于2023年新產能將會大量開出，晶圓代工廠在有限產能下為了再多賺上一筆,，在2022年底前,，將把漲勢進行到底,，近期已談好的2022年產能合約，第一季度已經確定再漲一輪,。累計漲幅將超五成去年年底,，聯(lián)電就通知客戶,，今年初8吋晶圓產出報價將調漲10%,，又在今年4月初宣布新價格策略,，其中,，8吋晶圓代工再漲10%,，12吋則首度調價，漲幅為10%,。隨著客戶需求持續(xù)強勁,，晶圓代工產能供不應求,。 聯(lián)電在4月末又宣布，7月量產出貨的價格,，8吋和12吋均將調漲15%,。估算今年以來聯(lián)電8吋和12吋晶圓代工報價累計漲幅,，分別達39%和26%。IC設計業(yè)者指出，聯(lián)電也預告第4季價格還會再調整。 以此換算，今年一整年，8吋晶圓代工價格漲幅勢必突破五成,，12寸也會超過三成。明年第一季度再漲臺積電近日再次確立晶圓代工產能一路緊繃至2022年底的走勢。這讓今年產能已經搶光，2022年產能大致敲定的聯(lián)電等廠商產能更加搶手,，漲價也更有底氣。據(jù)了解，此次曝出的聯(lián)電2022年首季漲價中，40納米制程約漲10~15%,，其他制程則是5~10%,。目前,，聯(lián)電28/40/55納米產能相當搶手,，來自各大芯片廠的Wi-Fi 6,、CIS,、OLED驅動IC、毫米波(mmWave)與無線藍牙耳機(TWS)等訂單需求強勁,，客戶全都愿意接受2021,、2022年報價漲幅。雖然終端市場不時傳出重復下單與需求反轉的聲音,，但芯片廠因產能難求,，如今也沒怎么見到砍單、減單的動作,。晶圓代工廠大賺一般來說,，除了和晶圓代工長期合作的大廠能有談價的空間外，小型的芯片設計廠商很難負擔起不斷上漲的成本,，而且目前產能缺口并沒見多少好轉,，晶圓代工廠仍是強勢一方，大家只能等著分配產能,，有多少拿多少,。晶圓代工廠商們則業(yè)績喜人。雖然臺積電,、聯(lián)電,、力積電等廠商產能利用率已達100%，產能擴增有限,，但在全面調漲代工報價帶動下,，2021/2022年的營收只能是持續(xù)上升。根據(jù)臺積電發(fā)布的2021年Q2財報顯示,，今年二季度該企業(yè)營收總額為132.89億美元（約合858億元人民幣）,，超過市場預期的131.67億美元,，較去年同期的103.85億美元增長28％,。聯(lián)電第二季度營收達509.08億元（新臺幣，約18.14億美元）,，環(huán)比增長8.09%,，增幅優(yōu)于預估的5%至6%水準，并創(chuàng)單季業(yè)績歷史新高紀錄,。上半年營收達980.05億元,，同比增長13.1%。

格芯（Global Foundries）制程技術與營業(yè)規(guī)模與聯(lián)電最為相當,，堪稱最直接的對手，原本市場憂心若格芯遭英特爾并購,，在「富爸爸」支持下,，聯(lián)電將承受極大競爭壓力。隨著格芯CEO Thomas Caulfield否認英特爾擬收購傳言,，化解了英特爾通過整并打亂成熟制程市場的威脅,，聯(lián)電也跟著警報解除，成為另一大贏家,。格芯是全球第四大芯片代工廠,，先前市場認為，若英特爾收購格芯,，預期能大幅擴展旗下芯片制造能力,，同時在英特爾強大資源加持下，將推升營運表現(xiàn),，成為聯(lián)電一大威脅,。隨著此收購案遭到否認，市場預期聯(lián)電將可松口氣,，因為以格芯有90至14納米完整的成熟制程,，最直接對應的就是聯(lián)電，作為第一線假想敵的聯(lián)電,，也將承受最大壓力,，不過如今成熟制程市場威脅危機暫告解除。業(yè)界人士指出,，英特爾是很有影響力的公司,，若收購格芯未成局，確實減緩成熟制程市場各方角逐態(tài)勢,，不過現(xiàn)在主要還是看產品競爭力,，加上能不能有產能給客戶才是首要。展望聯(lián)電后市,，在聯(lián)電鎖定成熟制程與特殊制程晶圓代工領域,，2021年持續(xù)接獲5G智能手機相關OLED面板驅動IC、圖像信號處理器（ISP）等訂單,，不僅下半年接單暢旺且產能滿載,，訂單能見度已看到2022年中旬。對臺積電來說,，英特爾收購格芯壓力并不像聯(lián)電這么大,，但也有一定影響,。有分析師表示，先前市場普遍認為英特爾若收購格芯將是弊大于利,，不僅可能拉低英特爾的毛利率表現(xiàn),，同時可能造成與英特爾競爭的格芯CPU等領域客戶轉單。分析師指出,，英特爾若收購格芯還是可望補強知識產權（IP）與制程技術,，晶圓代工龍頭廠臺積電面臨的競爭壓力可能加大。 如今,，CEO說英特爾收購格芯一事是市場謠言,，對臺積電的競爭壓力將隨著減緩。

而LCD驅動IC和MOSFET芯片等一些毛利率較低的芯片,，由于量小、價格低等原因,，在晶圓代工產能的爭奪中往往屬于較弱的一方,，在產能供不應求的情況下，上游晶圓代工廠自然有本錢來挑選優(yōu)質大單,。LCD驅動IC及MOSFET芯片產能受到排擠,，往往只能加價搶產能，這一部分成本相對應的也分攤到下游客戶身上,，MOSFET的價格也開始調漲,，目前已經有廠商發(fā)出了漲價通知，從10月份開始,，MOS管漲幅將達20%,。晶圓代工交期延長至半年以上據(jù)臺媒經濟日報報道，除大陸晶圓代工產能全開外,，臺灣地區(qū)晶圓代工廠臺積電,、聯(lián)電,、世界先進等產能也都很滿,。近期來不斷有有晶圓代工廠表示今年第4季與明年首季將調漲價格，漲幅根據(jù)產品種類,、雙方合作關系,，以及下單量與是否為急單而定。由于晶圓代工產能太滿,，部分IC客戶交期也延長,，由原本約2.5至3個月延長為3至4個月,，甚至得等半年以上。有晶圓代工廠直言,，目前在和客戶洽談新的代工訂單與價格時,，情勢對于晶圓代工方較為有利，但會在追求獲利及客戶長期合作關系之間取平衡點,。有臺系IC設計企業(yè)表示：“大家都在瘋搶8英寸晶圓代工產能”,，而且包括自家在內的多家臺系IC設計企業(yè)陸續(xù)接到大陸晶圓代工廠的通知，將減少供應非陸系IC設計客戶產能,，甚至先前預訂的產能也被削減,，尤其8英寸狀況比12英寸更嚴重，目前臺積電在大陸的晶圓廠有南京12英寸廠與松江8英寸廠,，聯(lián)電的是轉投資和艦8英寸廠與廈門聯(lián)芯12英寸廠,，以及力晶集團的晶合12英寸廠。MOSFET廠商已發(fā)漲價函據(jù)半導體業(yè)內人士透露,，各大晶圓代工廠在產能吃緊時,，都有自己的產能調度、客戶管理辦法,。具體來說,，長期合作且投片量大的客戶優(yōu)先供應，而投片量小,、價格相對較低的客戶,，則只能通過加價獲取產能，甚至有情況是,，就算加價也會被晶圓廠無情拒絕,。MOSFET往往是晶圓代工產能不足時受傷比較嚴重的受害者之一。由于MOSFET廠投片量通常較少,，且價格比不上其他芯片,，在產能不足時，晶圓廠為讓產能分配最佳化,、且利潤最大化,，MOSFET企業(yè)往往成為晶圓廠第一個被拒絕的對象。為了搶奪產能,，一些MOSFET廠商除了加價外,，甚至考慮從8寸廠升級到12寸廠生產，但是成本卻要高出了一大截,，難以承受,。無奈之下，一些廠商只能選擇調整產品價格,。據(jù)業(yè)內人士透露,，深圳德瑞普已經在9月18日率先發(fā)出產品漲價通知,，宣布公司決定從2020年10月1日其對產品價格進行相應調整，其8205將在原有價格的基礎上,，上調0.02元,。另一家MOS管廠商深圳金譽半導體也向客戶發(fā)送了漲價的聯(lián)絡函，從2020年10月1日起,，對MOS管和IC系列產品價格作出相應上調,，調整幅度為20%-30%。滿天芯認為,，傳統(tǒng)旺季效應已明顯發(fā)力,，另外上游晶圓代工產能越吃緊，下游廠商就越想搶產能預囤芯片庫存,，各路人馬持續(xù)高價爭搶,，預計8寸晶圓產能供不應求的缺口到2021年上半都應該很難緩解。

疫情蔓延下，汽車電子市況不佳,，但各項終端消費電子產品需求逆勢上升,，另外在5G手機的升級加持下，電源管理IC,、MOSFET,、超薄屏下指紋識別、ToF與傳感器IC等需求大增,，由于不少芯片僅需成熟制程量產,，也使得8寸晶圓代工產能在上半年疫情危機與貿易戰(zhàn)危機之際仍意外吃緊，近期更已呈現(xiàn)供不應求市況,。世界先進早早就看準8寸需求只增不減,，2019年初宣布買下GlobalFoundries位于新加坡Tampines的8寸晶圓廠，2020年1月新加坡廠正式加入生產,，且新加坡廠將擴大產能,，目前月產能3萬片,。聯(lián)電也受惠宅經濟需求爆發(fā),，PC等消費性電子銷售勁揚,，包括無線連接、面板驅動IC,、快閃記憶體控制器IC需求大增,，加上大客戶聯(lián)發(fā)科強攻5G，市占與出貨不斷攀升,，擴大釋出電源管理IC等相關芯片訂單,，以及瑞昱、三星電子(Samsung Electronics)持續(xù)追單,，第2季8寸,、12寸產能利用率幾已滿載，下半年以來亦供不應求,。臺積電方面除了12寸先進制程產能搶手外,，成熟制程除了28nm都很滿，8寸產能需求相當強勁,。值得一提的是,，臺積電于2018年底就超前布署，宣布增建8寸晶圓廠,，主要應對客戶對特殊制程技術的需求,。據(jù)了解，由于電源IC,、驅動IC與傳感IC等芯片需求強勁,，臺積電、聯(lián)電及世界先進下半年8寸產能已呈現(xiàn)供不應求狀況,，近期已傳出調漲代工價格,，幅度約1~2成。半導體業(yè)者表示,，8寸晶圓廠的數(shù)量自2008年之后明顯減少,，但并非所有芯片都需要采用先進制程，包括指紋識別IC,、車用電子及物聯(lián)網IC等需求強勁的芯片,，采用6寸及8寸晶圓代工才是最佳的生產成本點，也因此在需求強勁,，但產能不足下,，近年8寸晶圓代工超乎預期完全供不應求。但為何無法擴充產能,？主要是擴充難度高,，除不少關鍵設備已停產，欲在二手設備市場尋找設備，整合成整套可符合現(xiàn)有制程的設備也相當不易,，物以稀為貴的情勢之下,，使得眾廠甚難在短期開出新產能，8寸廠現(xiàn)已成為晶圓產業(yè)中最為搶手的標的,。8寸晶圓廠發(fā)展歷程 競爭優(yōu)勢顯著摩爾定律驅動下,，硅片尺寸從6寸—8寸—12寸的路徑變化硅單晶圓片越大，同一圓片上生產的集成電路就越多,，這樣既可降低成本,，又能提高成品率，但材料技術和生產技術要求會更高,。在摩爾定律的推動下,，集成電路的集成度不斷增加，即一個硅片上所集成的元器件的數(shù)目增多,。而集成度提高的三個主要技術因素是:器件尺寸縮小,、芯片面積增加及芯片集成效率提高。一方面,，硅片邊緣部分由于不平整和存在大量缺陷,，因此在硅片上制造器件時，實際可利用的是大圓片中間的部分,，當單個器件芯片面積增大的時候,，硅片上成品率下降，所以要增大硅片面積,。另一方面,，晶圓越大，同一圓片上可生產同規(guī)格的IC就越多,，可有效降低IC成本,，利潤空間也就越大。目前以8英寸和12英寸的硅片生產為主,。其中8英寸硅片主要應用于特色技術或差異化技術,，產品包括各種電源芯片、攝影/指紋識別等傳感器,、智能硬件中的MCU與無線通信芯片,、智能卡等，涵蓋消費類電子,、通信,、計算、工業(yè),、汽車等領域,。而12英寸硅片主要用于制造CPU,、邏輯IC、存儲器等高性能芯片,，多用于PC,、平板、手機等領域,。相比于12寸晶圓產線而言,，8寸晶圓制造廠:1)擁有特種晶圓工藝;2)完全或大部分折舊的固定資產的固定成本較低;3)光罩及設計服務的相應成本較低;4)達到成本效益生產量要求較低,，等方面的優(yōu)勢,，因此8寸晶圓和12寸晶圓能夠實現(xiàn)優(yōu)勢互補、長期共存,。