繼臺積電后,，中國臺灣其他晶圓代工廠也陸續(xù)召開法說會，據(jù)聯(lián)電,、力積電釋出的信號,，目前產(chǎn)能均有明顯下滑，但代工價格暫未有下降的計劃,。
聯(lián)電：產(chǎn)能下滑,，代工價不降
近日,，晶圓代工大廠聯(lián)電召開法說會，去年第四季雖受半導體庫存去化影響導致產(chǎn)能利用率降低,，但去年合并營收2,787.05億元新臺幣,，歸屬母公司稅后純益871.98億元新臺幣，同步創(chuàng)下歷史新高,，每股稅后純益7.09元,。
由于客戶積極調(diào)整庫存，聯(lián)電第一季訂單能見度偏低,，晶圓出貨預估季減17～19％,，產(chǎn)能利用率預期降至70％，但晶圓代工價格維持不變,，預期隨著產(chǎn)業(yè)持續(xù)去化庫存,，下半年需求可望逐步回溫。
業(yè)內(nèi)看法認為,，若在需求欠佳的狀況下,，即使降價也無法刺激更多的需求出現(xiàn)，因此廠商可能選擇拉低稼動率,、控制產(chǎn)出,，以達到維持價格的結果。
聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示,，第一季8吋產(chǎn)能利用率相對較低,，12吋會高于整體平均產(chǎn)能利用率，28 納米也會稍高于12吋平均水平,，雖然上半年受通訊產(chǎn)品需求降溫影響,，但看好下半年22/28納米需求將回升。
不過聯(lián)電也表示,，由于目前需求疲軟和景氣低迷,，公司正在實施嚴格的成本控制，并盡可能推遲部份資本支出,，但中長期來看,，仍預期成熟制程結構性產(chǎn)能不足情況會在下半年之后逐步顯現(xiàn)。
聯(lián)電去年資本支出金額 27 億美元,，今年預估將達 30 億美元,，其中 10% 用于8吋產(chǎn)能，90% 用于12吋產(chǎn)能建置,，包括南科P6廠,、新加坡P3廠設備支出等。
在供應鏈方面，聯(lián)電可提供中國大陸,、中國臺灣,、日本、與新加坡產(chǎn)能,，近期因國際環(huán)境多變,，有客戶與聯(lián)電討論訂單規(guī)劃，但受近期產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整影響,，預期產(chǎn)品設計定案時程，2023 年后才會較明確,。
此外,，有傳三星傳縮減晶圓代工投資，市場猜測 IDM 客戶下單放緩,，聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示,，持續(xù)看好 IDM客戶委外代工需求，不認為 IDM廠增加自有晶圓代工產(chǎn)能會是威脅,，目前沒有影響,。
力積電：客戶違約，取消投片限制
除了聯(lián)電以外,，力積電也在近日舉行法說會,，公布去年第4季及全年營運結果。
力積電去年全年總營收760.87億元新臺幣,，增加16%,；稅后凈利216.35億元新臺幣，增加34%,。因市況下滑,，客戶持續(xù)去化庫存影響，包括面板驅動IC及影像感測器產(chǎn)品銷售減少,，力積電去年第4季營收降至143.63億元,，季減25%。
力積電總經(jīng)理謝再居表示,，去年第4季產(chǎn)能利用率超70%,，因標準型動態(tài)隨機存取內(nèi)存（DRAM）平均售價接近成本，不會再用以填補產(chǎn)能,，預期今年第1季產(chǎn)能利用率將降至60%多,。
受農(nóng)歷年長假，以及疫情不確定性影響,，謝再居預期今年第1季營收恐將季減15%,，第2季有機會持平表現(xiàn)，下半年可望好轉，待2,、3月時情況應可更明朗,。
關于庫存的問題，謝再居表示,，基于與客戶長期合作關系,，配合客戶去化庫存。先前因需求減弱,，有客戶違約,，目前力積電已取消客戶投片限制，讓客戶有更多彈性選擇,，給予一年履約時間,，保證金也會依合約、客戶投片進度,、比例退還,。
據(jù)力積電表示，客戶庫存于去年第4季有緩和趨勢,，無線射頻識別系統(tǒng)（RFID）及車用,、工控的離散組件等產(chǎn)品需求維持穩(wěn)定，是正面消息,。
晶圓代工廠：不降價,，但有優(yōu)惠
除了聯(lián)電表示不降價以外，也有晶圓代工廠表示,，在整體成本已顯著提升下,，價格“已回不去”。因此確定量減價穩(wěn)策略,，不會回到疫前毛利率低于IC設計客戶的情勢,。相關廠商決定守住價格，待2023年下半年產(chǎn)業(yè)回暖后,，客戶投片力道恢復,，產(chǎn)能利用率逐季拉升下，業(yè)績將可進一步成長,。
不過,，晶圓代工與IC設計客戶仍有協(xié)商空間，在牌價不變下,，各廠臺面下會給予優(yōu)惠,，如2023年臺積電逆勢再漲，但已提供部分客戶銷售折讓,，但對需求仍強勁且代工價仍低的客戶如車用等,，報價仍相當強勢,。
此外，據(jù)電子時報最新消息,，傳晶圓代工廠和IC設計廠商一同采取“預投片”模式,，指的是IC設計投片量將維持在一定規(guī)模，但以wafer bank的方式（客戶寄放庫存）存放在供應鏈端,，讓IC設計廠商不會承擔過高的庫存壓力,，晶圓代工廠也能維持一定稼動率。
