今日頭條1.訂單交期逾半年，引線框架供應不求將持續(xù)至2022年2.光刻機巨頭阿斯麥 ASML 公布 2021 年 Q2 業(yè)績3.紫光集團發(fā)布招募投資者公告：需承接公司核心產(chǎn)業(yè)4.富士康：鄭州廠區(qū)目前運營正常 持續(xù)關注情況5.日媒：紫光展銳欲尋找新投資者,，從紫光集團獨立6.美商務部長：車用芯片供貨增加 半導體短缺正在緩解訂單交期逾半年,，引線框架供應不求將持續(xù)至2022年2020年以來，全球半導體行業(yè)景氣度持續(xù)攀升,，封測產(chǎn)能緊缺已經(jīng)持續(xù)良久,，截止目前，缺貨的情況仍然存在,，業(yè)內(nèi)預期整個產(chǎn)能緊缺的情況可能會持續(xù)至2022年,。封測市場需求爆發(fā)，導致上游供應鏈的大部分環(huán)節(jié)都出現(xiàn)供應緊張的局面,，包括引線框架,、封裝基板、鍵合絲,、塑封料等產(chǎn)品,，都出現(xiàn)了不同程度的缺貨、停止接單,、訂單交期拉長,、漲價等現(xiàn)象。目前,，制約半導體封測廠商產(chǎn)能的瓶頸包括上述材料和設備,。而設備緊缺的情況將導致封測廠商無法快速擴產(chǎn)，而材料供應緊缺卻是直接影響到各大廠商現(xiàn)有的產(chǎn)能,。據(jù)了解,，封裝材料中封裝基板是目前所有封裝材料中最為緊缺的產(chǎn)品，也是封裝市場占比最大的原材料,，占封裝材料比重達40%,。其次便是引線框架，作為是半導體封裝的重要材料，其占比僅次于封裝基板,，約為15%的份額,。2020年以來，由于封裝基板缺貨,，已經(jīng)極大地限制了CPU,、GPU等基板類芯片產(chǎn)品的出貨，而引線框架類芯片產(chǎn)品出貨,，同樣受到了引線框架缺貨的影響,。從業(yè)內(nèi)了解到，2021年,，由于疫情限工,、上游產(chǎn)能緊缺、銅價暴漲等原因,，引線框架產(chǎn)品價格已經(jīng)出現(xiàn)多次調(diào)漲,，現(xiàn)階段日系、臺系等國外廠商今年的產(chǎn)能都已經(jīng)被訂單排滿,，部分企業(yè)甚至開始洽談2022年訂單,，產(chǎn)品交期也拉長至半年以上。除了原材料銅價飛漲外,，引線框架產(chǎn)能緊張問題依然存在。由于2018年,、2019年引線框架市場需求較為疲軟,，整體產(chǎn)業(yè)并未進行積極擴產(chǎn)，而2020下半年至今市場需求暴增,，供不應求的問題出現(xiàn),，ASM、長華科技,、康強電子等引線框架企業(yè)紛紛應市場需求擴產(chǎn),，但要想真正解決市場供應問題，還需一段時日,。此外,，馬來西亞作為半導體封測重鎮(zhèn)，聚集了三井高科技,、ASM,、長華科技、界霖科技（收購住友金屬的工廠）等較多引線框架廠商均有在馬來西亞設廠,，由于馬來西亞正在實施“行動限制令”,，上述工廠僅有6成員工出勤，也導致有較多引線框架產(chǎn)能無法全部開出,，同時物流方面同樣受到影響,，已經(jīng)嚴重影響到市場供給,。光刻機巨頭阿斯麥 ASML 公布 2021 年 Q2 業(yè)績據(jù)財聯(lián)社，荷蘭光刻機設備生產(chǎn)商阿斯麥（ASML）近日公布了 2021 年第二季度財報,。財報顯示,，阿斯麥公司第二季度的凈利潤 10 億歐元，市場預期 12.11 億歐元,。阿斯麥預計第三季度凈營收 52 億至 54 億歐元,，市場預估為 46.9 億歐元，阿斯麥還將全年營收增長目標提高約 35%,。此外,，阿斯麥還宣布一項至多為 90 億歐元的股票回購計劃。紫光集團發(fā)布招募投資者公告：需承接公司核心產(chǎn)業(yè)據(jù)科創(chuàng)板日報,，全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)顯示,，紫光集團管理人發(fā)布招募戰(zhàn)略投資者的公告。公告稱,，本次引進戰(zhàn)略投資者為整體引進,，戰(zhàn)略投資者需整體承接紫光集團或紫光集團核心產(chǎn)業(yè)。報名截止時間為今年 9 月 5 日 17 時,，且需在 9 月 25 日之前提交具有約束力的重整投資方案,。資格條件方面，公告稱戰(zhàn)略投資者應滿足最近一年經(jīng)審計的資產(chǎn)總額不低于 500 億元或者最近一年經(jīng)審計歸母凈資產(chǎn)不低于 200 億元的要求,，不過若是在芯片,、云網(wǎng)產(chǎn)業(yè)領域具備優(yōu)勢和經(jīng)驗者，可適當放寬,。IT之家了解到,，紫光集團在 7 月 9 日發(fā)布公告稱，收到北京市第一中級人民法院送達的《通知書》,，被債權人申請破產(chǎn)重整,。富士康：鄭州廠區(qū)目前運營正常 持續(xù)關注情況7月19日、20日,，河南省遭遇暴雨,，其中鄭州中西部局部地區(qū)出現(xiàn)了特大暴雨。根據(jù)中央氣象臺最新消息,，鄭州7月20日16-17時一小時降雨量達到201.9毫米,，鄭州市防汛抗旱指揮部決定自7月20日17時起，將防汛Ⅱ級應急響應提升至I級,。極端天氣下,，富士康等在鄭州知名企業(yè)的運營情況也受到外界關注。7月20日晚間，富士康方面向21世紀經(jīng)濟報道記者表示：“目前營運正常,，會持續(xù)關注情況,。”根據(jù)公開信息,，富士康科技集團在鄭州有三個廠區(qū),，分別是鄭州航空港廠區(qū)、經(jīng)開區(qū)廠區(qū),、中牟縣廠區(qū),。鄭州廠區(qū)也是富士康為蘋果生產(chǎn)iPhone的主要制造基地，有超過90條生產(chǎn)線,，約35萬名工人,，全球大約一半的蘋果手機都來自鄭州的富士康工廠。日媒：紫光展銳欲尋找新投資者,，從紫光集團獨立據(jù)日媒報道,，知情人透露，紫光展銳正在尋找新的投資者,，能支付200億人民幣（31億美元）從紫光集團收購回紫光展銳的35.23%股份,，并為以后的IPO做準備。據(jù)悉,，紫光展銳正在和潛在投資者會面,，不過此收購價格意味著紫光展銳的估值高達550億人民幣。一些潛在投資者對此高估值有些猶豫,，并也擔心競爭和人才流失等問題,。紫光展銳目前正在快速發(fā)展的快車道上，謀求獨立并上市的訴求并不意外,，尤其是在大股東紫光集團正因債務問題纏身引發(fā)外界疑慮之時。不過此事件是真實還是謠言,，還需后續(xù)關注,。Gartner：大陸代工業(yè)市場份額將升至全球第二，僅次于臺灣地區(qū)集微網(wǎng)報道,， 近日,，Gartner研究副總裁盛陵海透露，目前大陸半導體企業(yè)在全球所占總市場份額僅6.7％,，其中DRAM,、微處理器、FPGA,、GPU,、NAND Flash等產(chǎn)品與海外差距較大，基本處于空白狀態(tài)。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看,，EDA,、IP核、設備,、材料環(huán)節(jié)大陸企業(yè)份額較低,，代工占比達到10％相對可觀，但缺少IDM,。不過,，Gartner預測，到2025年,，大陸半導體公司在中國大陸市場的份額,，有機會從當下的15％突破到30％。大陸代工企業(yè)預計未來幾年會有較大成長,，從全球布局角度來看,，預計未來中國大陸代工業(yè)將成為僅次于中國臺灣的全球第二大地區(qū)。美商務部長：車用芯片供貨增加 半導體短缺正在緩解鉅亨網(wǎng)報道,，美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 周二 (20 日) 表示,，芯片供給逐漸增加，福特 (F-US) 與通用汽車 (GM-US) 開始得到更多芯片零件,，已看到半導體短缺緩解的跡象,。為解決芯片短缺問題，今年雷蒙多促成一系列半導體會議,，她表示,，這些舉措讓晶圓代工廠生產(chǎn)和出貨更加透明，車用芯片供給量逐漸增加,。白宮高層認為,，這些會議有助于減少供給與需求雙方對晶圓制造與分配、汽車業(yè)訂單的不信任,。雷蒙多說：我們將開始看到改善跡象,，近幾周福特汽車執(zhí)行長法利 (Jim Farley) 和通用汽車執(zhí)行長巴拉 (Mary Barra) 向我表示得到更多芯片零件，缺貨情況稍微好一些,。此外,，白宮近期還向馬來西亞和越南政府施壓，要求確保半導體工廠被列為「關鍵」業(yè)務,，以在當?shù)匾咔楸l(fā)之際保持部分產(chǎn)能,。