2020年以來,全球半導體行業(yè)景氣度持續(xù)攀升,,封測產能緊缺已經持續(xù)良久,,截止目前,缺貨的情況仍然存在,,業(yè)內預期整個產能緊缺的情況可能會持續(xù)至2022年,。
封測市場需求爆發(fā),導致上游供應鏈的大部分環(huán)節(jié)都出現供應緊張的局面,,包括引線框架,、封裝基板、鍵合絲,、塑封料等產品,,都出現了不同程度的缺貨、停止接單,、訂單交期拉長,、漲價等現象。
目前,,制約半導體封測廠商產能的瓶頸包括上述材料和設備,。而設備緊缺的情況將導致封測廠商無法快速擴產,,而材料供應緊缺卻是直接影響到各大廠商現有的產能。
據了解,,封裝材料中封裝基板是目前所有封裝材料中最為緊缺的產品,,也是封裝市場占比最大的原材料,占封裝材料比重達40%,。其次便是引線框架,,作為是半導體封裝的重要材料,其占比僅次于封裝基板,,約為15%的份額,。
2020年以來,由于封裝基板缺貨,,已經極大地限制了CPU,、GPU等基板類芯片產品的出貨,而引線框架類芯片產品出貨,,同樣受到了引線框架缺貨的影響,。
從業(yè)內了解到,,2021年,,由于疫情限工、上游產能緊缺,、銅價暴漲等原因,,引線框架產品價格已經出現多次調漲,現階段日系,、臺系等國外廠商今年的產能都已經被訂單排滿,,部分企業(yè)甚至開始洽談2022年訂單,產品交期也拉長至半年以上,。
除了原材料銅價飛漲外,,引線框架產能緊張問題依然存在。由于2018年,、2019年引線框架市場需求較為疲軟,,整體產業(yè)并未進行積極擴產,而2020下半年至今市場需求暴增,,供不應求的問題出現,,ASM、長華科技,、康強電子等引線框架企業(yè)紛紛應市場需求擴產,,但要想真正解決市場供應問題,還需一段時日,。
此外,,馬來西亞作為半導體封測重鎮(zhèn),,聚集了三井高科技、ASM,、長華科技,、界霖科技(收購住友金屬的工廠)等較多引線框架廠商均有在馬來西亞設廠,由于馬來西亞正在實施“行動限制令”,,上述工廠僅有6成員工出勤,,也導致有較多引線框架產能無法全部開出,同時物流方面同樣受到影響,,已經嚴重影響到市場供給,。