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交期超半年,!引線框架缺貨將持續(xù)至明年

來源:獵芯頭條 發(fā)布時間:2021-07-21 18:03

今日頭條

1.訂單交期逾半年,引線框架供應不求將持續(xù)至2022年

2.光刻機巨頭阿斯麥 ASML 公布 2021 年 Q2 業(yè)績

3.紫光集團發(fā)布招募投資者公告:需承接公司核心產業(yè)

4.富士康:鄭州廠區(qū)目前運營正常 持續(xù)關注情況

5.日媒:紫光展銳欲尋找新投資者,,從紫光集團獨立

6.美商務部長:車用芯片供貨增加 半導體短缺正在緩解


訂單交期逾半年,,引線框架供應不求將持續(xù)至2022年

2020年以來,全球半導體行業(yè)景氣度持續(xù)攀升,,封測產能緊缺已經持續(xù)良久,,截止目前,缺貨的情況仍然存在,,業(yè)內預期整個產能緊缺的情況可能會持續(xù)至2022年,。


封測市場需求爆發(fā),導致上游供應鏈的大部分環(huán)節(jié)都出現供應緊張的局面,,包括引線框架,、封裝基板、鍵合絲,、塑封料等產品,,都出現了不同程度的缺貨、停止接單,、訂單交期拉長,、漲價等現象。


目前,,制約半導體封測廠商產能的瓶頸包括上述材料和設備,。而設備緊缺的情況將導致封測廠商無法快速擴產,,而材料供應緊缺卻是直接影響到各大廠商現有的產能。


據了解,,封裝材料中封裝基板是目前所有封裝材料中最為緊缺的產品,,也是封裝市場占比最大的原材料,占封裝材料比重達40%,。其次便是引線框架,,作為是半導體封裝的重要材料,其占比僅次于封裝基板,,約為15%的份額,。


2020年以來,由于封裝基板缺貨,,已經極大地限制了CPU,、GPU等基板類芯片產品的出貨,而引線框架類芯片產品出貨,,同樣受到了引線框架缺貨的影響,。


從業(yè)內了解到,,2021年,,由于疫情限工、上游產能緊缺,、銅價暴漲等原因,,引線框架產品價格已經出現多次調漲,現階段日系,、臺系等國外廠商今年的產能都已經被訂單排滿,,部分企業(yè)甚至開始洽談2022年訂單,產品交期也拉長至半年以上,。


除了原材料銅價飛漲外,,引線框架產能緊張問題依然存在。由于2018年,、2019年引線框架市場需求較為疲軟,,整體產業(yè)并未進行積極擴產,而2020下半年至今市場需求暴增,,供不應求的問題出現,,ASM、長華科技,、康強電子等引線框架企業(yè)紛紛應市場需求擴產,,但要想真正解決市場供應問題,還需一段時日,。


此外,,馬來西亞作為半導體封測重鎮(zhèn),,聚集了三井高科技、ASM,、長華科技,、界霖科技(收購住友金屬的工廠)等較多引線框架廠商均有在馬來西亞設廠,由于馬來西亞正在實施“行動限制令”,,上述工廠僅有6成員工出勤,,也導致有較多引線框架產能無法全部開出,同時物流方面同樣受到影響,,已經嚴重影響到市場供給,。


光刻機巨頭阿斯麥 ASML 公布 2021 年 Q2 業(yè)績

據財聯社,荷蘭光刻機設備生產商阿斯麥(ASML)近日公布了 2021 年第二季度財報,。


財報顯示,,阿斯麥公司第二季度的凈利潤 10 億歐元,市場預期 12.11 億歐元,。阿斯麥預計第三季度凈營收 52 億至 54 億歐元,,市場預估為 46.9 億歐元,阿斯麥還將全年營收增長目標提高約 35%,。


此外,,阿斯麥還宣布一項至多為 90 億歐元的股票回購計劃。


紫光集團發(fā)布招募投資者公告:需承接公司核心產業(yè)

據科創(chuàng)板日報,,全國企業(yè)破產重整案件信息網顯示,,紫光集團管理人發(fā)布招募戰(zhàn)略投資者的公告。


公告稱,,本次引進戰(zhàn)略投資者為整體引進,,戰(zhàn)略投資者需整體承接紫光集團或紫光集團核心產業(yè)。報名截止時間為今年 9 月 5 日 17 時,,且需在 9 月 25 日之前提交具有約束力的重整投資方案,。

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資格條件方面,公告稱戰(zhàn)略投資者應滿足最近一年經審計的資產總額不低于 500 億元或者最近一年經審計歸母凈資產不低于 200 億元的要求,,不過若是在芯片,、云網產業(yè)領域具備優(yōu)勢和經驗者,可適當放寬,。


IT之家了解到,,紫光集團在 7 月 9 日發(fā)布公告稱,收到北京市第一中級人民法院送達的《通知書》,,被債權人申請破產重整,。


富士康:鄭州廠區(qū)目前運營正常 持續(xù)關注情況

7月19日、20日,河南省遭遇暴雨,,其中鄭州中西部局部地區(qū)出現了特大暴雨,。根據中央氣象臺最新消息,鄭州7月20日16-17時一小時降雨量達到201.9毫米,,鄭州市防汛抗旱指揮部決定自7月20日17時起,,將防汛Ⅱ級應急響應提升至I級。


極端天氣下,,富士康等在鄭州知名企業(yè)的運營情況也受到外界關注,。7月20日晚間,富士康方面向21世紀經濟報道記者表示:“目前營運正常,,會持續(xù)關注情況,。”


根據公開信息,,富士康科技集團在鄭州有三個廠區(qū),,分別是鄭州航空港廠區(qū)、經開區(qū)廠區(qū),、中牟縣廠區(qū),。鄭州廠區(qū)也是富士康為蘋果生產iPhone的主要制造基地,有超過90條生產線,,約35萬名工人,,全球大約一半的蘋果手機都來自鄭州的富士康工廠。


日媒:紫光展銳欲尋找新投資者,,從紫光集團獨立

據日媒報道,,知情人透露,,紫光展銳正在尋找新的投資者,,能支付200億人民幣(31億美元)從紫光集團收購回紫光展銳的35.23%股份,并為以后的IPO做準備,。


據悉,,紫光展銳正在和潛在投資者會面,不過此收購價格意味著紫光展銳的估值高達550億人民幣,。一些潛在投資者對此高估值有些猶豫,,并也擔心競爭和人才流失等問題。


紫光展銳目前正在快速發(fā)展的快車道上,,謀求獨立并上市的訴求并不意外,,尤其是在大股東紫光集團正因債務問題纏身引發(fā)外界疑慮之時。不過此事件是真實還是謠言,,還需后續(xù)關注,。


Gartner:大陸代工業(yè)市場份額將升至全球第二,僅次于臺灣地區(qū)

集微網報道, 近日,,Gartner研究副總裁盛陵海透露,,目前大陸半導體企業(yè)在全球所占總市場份額僅6.7%,其中DRAM,、微處理器,、FPGA、GPU,、NAND Flash等產品與海外差距較大,,基本處于空白狀態(tài)。從產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看,,EDA,、IP核、設備,、材料環(huán)節(jié)大陸企業(yè)份額較低,,代工占比達到10%相對可觀,但缺少IDM,。


不過,,Gartner預測,到2025年,,大陸半導體公司在中國大陸市場的份額,,有機會從當下的15%突破到30%。大陸代工企業(yè)預計未來幾年會有較大成長,,從全球布局角度來看,,預計未來中國大陸代工業(yè)將成為僅次于中國臺灣的全球第二大地區(qū)。


美商務部長:車用芯片供貨增加 半導體短缺正在緩解

鉅亨網報道,,美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 周二 (20 日) 表示,,芯片供給逐漸增加,福特 (F-US) 與通用汽車 (GM-US) 開始得到更多芯片零件,,已看到半導體短缺緩解的跡象,。


為解決芯片短缺問題,今年雷蒙多促成一系列半導體會議,,她表示,,這些舉措讓晶圓代工廠生產和出貨更加透明,車用芯片供給量逐漸增加,。白宮高層認為,,這些會議有助于減少供給與需求雙方對晶圓制造與分配、汽車業(yè)訂單的不信任,。


雷蒙多說:我們將開始看到改善跡象,,近幾周福特汽車執(zhí)行長法利 (Jim Farley) 和通用汽車執(zhí)行長巴拉 (Mary Barra) 向我表示得到更多芯片零件,缺貨情況稍微好一些。


此外,,白宮近期還向馬來西亞和越南政府施壓,,要求確保半導體工廠被列為「關鍵」業(yè)務,以在當地疫情爆發(fā)之際保持部分產能,。


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