業(yè)界傳出,，臺積電六大AI客戶群明年投片需求將增加,，推動臺積電2024年AI訂單比重有望較今年約6%顯著成長，并攀上歷史新高,，成為明年營運動能之一,。
這六大AI客戶群包括英偉達、AMD,、特斯拉、蘋果,、英特爾,，及自行研發(fā)AI芯片并在臺積電投片的國際大廠，相關訂單持續(xù)火熱,。
臺積電一貫不評論單一客戶訊息,，也未評論該市場傳聞；AI服務器代工廠包括廣達,、緯創(chuàng)等則都看好明年動能,，預期AI相關業(yè)務營運將持續(xù)向上。
臺積電定義，包括CPU,、GPU和AI加速器等執(zhí)行訓練和推論功能的服務器AI處理器,，相關需求約占臺積電總營收的6%。臺積電7月法說會時,，預測AI相關需求在未來五年將以近50%的年復合成長率增加,，對臺積電營收占比將增加到十位數低段區(qū)間。
此外,，臺積電先進封裝產能的瓶頸也在改善,，加上非臺積體系的后段封測協(xié)力廠產能助陣，業(yè)界看好AI芯片供應鏈不順的情況有望比預期更快改善,，有利今年第4季至明年AI芯片出貨持續(xù)放量,。
法人分析，半導體先進封裝種類多元,，先前備受關注的CoWoS產能吃緊部分,，因臺積電積極擴充前段制程，相關新產能開出,，加上后段更多客戶認證的協(xié)力伙伴加入,，有助改善產能緊繃情況，先前緊張的AI芯片訂單可望順利放量,，帶動更多關鍵零組件與材料需求,。
英偉達日前財報會議首度證實已認證其他CoWoS封裝供貨商產能作為備援，紓解產能吃緊狀況,。法人推測獲認證的 CoWoS封裝供貨商,，除了臺積電是主要供貨商積極擴產外，也將前段部分委外,、擴大后段協(xié)力封測伙伴,，包含聯電、日月光及美系封測大廠Amkor等,。
其中,，聯電將為前段「CoW制程」準備硅中介層（Interposer）產能，后段則是日月光旗下硅品及艾克爾負責「WoS封裝」,，
成為另一條非臺積CoWoS供應鏈,。
臺積電董事長劉德音9月提到，AI芯片供不應求并非芯片短缺,，而是CoWos先進封裝產能短缺,，臺積電盡力支持客戶，預期一年半后技術產能可趕上客戶需求,，當前短缺是暫時,、短期現象,。
