據(jù)摩根士丹利證券在最新的產(chǎn)業(yè)報(bào)告中指出,半導(dǎo)體終端需求看起來(lái)不會(huì)進(jìn)一步下滑,,到2024年上半年,,芯片或?qū)⒃俅味倘保眴闻c重復(fù)下訂將再出現(xiàn),,景氣可能呈「U型復(fù)蘇」,。
大摩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻指出,隨晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率下滑,,進(jìn)入今年下半年后很快就轉(zhuǎn)為庫(kù)存去化,,加上需求復(fù)蘇,到明年上半年將再現(xiàn)芯片短缺,。未來(lái)伴隨科技通縮潮(如5G手機(jī)價(jià)格與4G相當(dāng)甚至更便宜)的出現(xiàn),、AI半導(dǎo)體需求爆發(fā),將觸發(fā)補(bǔ)庫(kù)存的龐大需求,,急單與重復(fù)下訂將再次出現(xiàn),,驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體景氣出現(xiàn)「U型復(fù)蘇」,而非「V型反轉(zhuǎn)」,。
生成式AI將推動(dòng)AI半導(dǎo)體需求成長(zhǎng),,且需求將擴(kuò)散到半導(dǎo)體以外的產(chǎn)業(yè),形成長(zhǎng)期的需求成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力,。另外,科技通縮(也就是價(jià)格彈性)也將刺激對(duì)于科技產(chǎn)品的需求,。
詹家鴻認(rèn)為,,目前半導(dǎo)體在這波景氣周期的底部,復(fù)蘇只是時(shí)間的問(wèn)題,。晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率(供給)削減,,下半年將很快造成庫(kù)存殆盡,整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫(kù)存天數(shù)都已從高峰下滑,。
由于這波應(yīng)該是U型反轉(zhuǎn),,詹家鴻評(píng)估,晶圓代工廠(chǎng)及IC設(shè)計(jì)在第3季營(yíng)收的季增率不致太強(qiáng),,但今年全年的營(yíng)收及獲利都可望有不錯(cuò)的年成長(zhǎng)率,。今年第3季全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估將年減10%,已優(yōu)于第2季年減18%,、第1季的年減21%,,但到第4季可望恢復(fù)正成長(zhǎng),預(yù)估可年增11%,。
此外,,據(jù)SIA的最新數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額連續(xù)6月增長(zhǎng),整體趨勢(shì)穩(wěn)步上漲,,顯示行情有望企穩(wěn),。
據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),8月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)1.9%,,達(dá)到440億美元,。連續(xù)6個(gè)月環(huán)比上漲,預(yù)計(jì)今后將繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì),。不過(guò),,2023年8月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額仍較去年同期仍減少6.8%,但降幅創(chuàng)下2022年10月以來(lái)新低,。
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美洲的銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)4.6%,帶動(dòng)了整體增長(zhǎng),。歐洲環(huán)比減少1.1%,,日本減少0.4%,中國(guó)增加2%,。亞太及其他地區(qū)的銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)1.2%,。半導(dǎo)體受到全球通貨膨脹等因素影響,2022年下半年銷(xiāo)售低迷,。進(jìn)入2023年后,,隨著生成式AI市場(chǎng)的擴(kuò)大,半導(dǎo)體銷(xiāo)量出現(xiàn)上升,。雖然仍低于去年同期水平,,但半導(dǎo)體需求再次加強(qiáng)。
SIA總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)John Neuffer表示,,市場(chǎng)需求緩慢而穩(wěn)定地成長(zhǎng),,對(duì)未來(lái)幾個(gè)月的連續(xù)成長(zhǎng)感到樂(lè)觀(guān)。