5月23日,蘋果公司表示,,已與芯片制造商博通達成一項新的,,價值數(shù)十億美元的供應協(xié)議。
據(jù)路透社報道,,蘋果表示,,根據(jù)這項多年協(xié)議,雙方共同開發(fā)5G射頻組件,,這些組件將在美國的幾個設施進行設計和制造,,包括博通在美國科羅拉多州柯林斯堡設有的一家主要工廠,蘋果在該廠支持1100多個工作崗位,。
蘋果稱,,將和博通共同開發(fā)薄膜體聲學諧振器(FBAR)芯片。FBAR芯片是幫助iPhone和其他蘋果設備連接到移動數(shù)據(jù)網(wǎng)絡的射頻系統(tǒng)的一部分,。
兩家公司沒有透露協(xié)議的規(guī)模,,博通只是表示,,新協(xié)議要求它為蘋果分配“足夠的制造能力和其他資源來生產(chǎn)這些產(chǎn)品”。
據(jù)悉,,博通和蘋果之前有一份為期三年,、價值150億美元的協(xié)議,伯恩斯坦分析師Stacy Rasgon 表示,,該協(xié)議將于6月到期,,這一新進展對博通來說是積極的,盡管兩家公司沒有給出這項工作的具體時間表,。
值得一提的是,,財聯(lián)社此前曾報道,有知情人士透露,,蘋果公司正在推動在其設備內(nèi)使用自研部件,,這項行動包含了在2025年淘汰博通的Wi-Fi和藍牙芯片的計劃。
當時,,蘋果這項“據(jù)傳”的行動被認為將顛覆全球芯片行業(yè),,潛在變化勢必將沖擊博通,。對于博通來說,,蘋果的iPhone手機一直是其芯片業(yè)務增長的重要動力,該公司一直在財報電話會議上稱蘋果為“北美大客戶”,。
如今,蘋果官宣繼續(xù)與博通合作,,表明蘋果自己造芯片并沒有那么容易,。先前,,金融服務公司AB Bernstein分析師Stacy Rasgon表示,博通的射頻芯片設計和制造很復雜,,短期內(nèi)不太可能被取代。