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芯片荒持續(xù)一年多以來,，晶圓代工極其短缺，各大晶圓代工廠加大投資金額,，紛紛拋出罕見的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,。

2021年，全球掀起史上最“兇猛”擴(kuò)產(chǎn)潮,，不僅臺(tái)積電,、三星、聯(lián)電中芯國際等晶圓代巨頭“跑馬圈地”,，德州儀器,、英特爾、士蘭微等 IDM巨頭也紛紛拋出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,。

在這樣大規(guī)模的擴(kuò)產(chǎn)潮之下,，“芯片荒”危機(jī)即將迎來希望的曙光？或是產(chǎn)業(yè)反轉(zhuǎn)的警示,，已悄然顯現(xiàn),？

史上最“兇猛”擴(kuò)產(chǎn)潮

據(jù) Gartner 預(yù)估，2021 年全球芯片制造業(yè)資本支出將達(dá)到 1460 億美元,，較疫情爆發(fā)前的 2019 年則增長約 50%,。

據(jù)芯三板不完全統(tǒng)計(jì)，全球17家公司33個(gè)新增或擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目,，具體如下：

數(shù)據(jù)來源：公開資料,、芯思想研究院，芯三板制圖

各大廠商的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃來看，新增產(chǎn)能集中在成熟制程,。臺(tái)積電去年宣布,，將在今年同步啟動(dòng)高雄廠、日本廠的建廠計(jì)劃,，屆時(shí)兩座廠區(qū)重要的新增產(chǎn)能都將是成熟制程,；無獨(dú)有偶，晶圓代工大廠聯(lián)電于此前被爆出將在新加坡擴(kuò)產(chǎn),，傳聞中投產(chǎn)目標(biāo),，也是成熟制程。

中芯國際更是在北京興建28nm制程晶圓廠,，還在上海,、深圳建設(shè)新產(chǎn)線，若3大地區(qū)的投資案都能順利擴(kuò)產(chǎn),，其全球晶圓廠排名將有大躍進(jìn),。

市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，兩年后,，全球5大晶圓代工廠的28納米總產(chǎn)能,，將至多成長近6成。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,，晶圓代工廠商及IDM大廠將擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)集中在成熟制程主要有三股驅(qū)動(dòng)力,，包括市場需求強(qiáng)勁和28nm等成熟制程進(jìn)可攻退可守的特性驅(qū)動(dòng)。

首先,，當(dāng)下最缺的應(yīng)用于筆電,、平板、汽車,、家電等的芯片大多是成熟制程所造,。其次，以28納米為代表的制程使用的設(shè)備與制造工藝,，是能“相容”制作更成熟的制程,，擴(kuò)充也能往40納米向上相容，這對(duì)晶圓廠來說是最具效益的擴(kuò)產(chǎn)方式,。

這些因素導(dǎo)致以往不被看不上眼的28納米等成熟制程,，如今成為大廠重金投入進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)的目標(biāo)。

產(chǎn)能陸續(xù)釋放,，芯片供應(yīng)不再難,？

從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，各大晶圓代工廠宣布擴(kuò)建的產(chǎn)能將在2022年陸續(xù)開出,，且新增產(chǎn)能集中在28nm及40nm制程,，將有望能緩解汽車,、家電、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的芯片供應(yīng),。

但市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce認(rèn)為,，由于新增產(chǎn)能釋出的時(shí)間點(diǎn)落在2022下半年，屆時(shí)正值傳統(tǒng)旺季,，在供應(yīng)鏈積極為年底節(jié)慶備貨的前提下,，產(chǎn)能緩解的現(xiàn)象恐怕不甚明顯。

此外,，隨著5G手機(jī)及電動(dòng)車滲透率持續(xù)提升,，大幅帶動(dòng)PMIC相關(guān)需求倍增，該需求持續(xù)侵蝕8吋晶圓產(chǎn)能,，使得≦0.18?制程訂單已滿載至2022年底,，短期內(nèi)未見舒緩現(xiàn)象。至于1Xnm制程,，該制程供應(yīng)商目前僅有臺(tái)積電,、三星、及格芯,，而上述三者,，除格芯計(jì)劃小量擴(kuò)產(chǎn)外，其余兩者在明年皆無明顯的1Xnm擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,。

因此現(xiàn)階段極為短缺的8英寸0.1X?及12英寸1Xnm制程,，在有限的增產(chǎn)幅度限制下，恐怕仍然是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈瓶頸,。

整體來說，2022年晶圓代工產(chǎn)能將仍然處于略為緊張的市況,，雖部分零部件可望紓解,，但長短料問題仍將持續(xù)沖擊部分終端產(chǎn)品。

擴(kuò)產(chǎn)潮背后的隱憂

業(yè)界擔(dān)心如此大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),，未來可能出現(xiàn)類似存儲(chǔ)行業(yè)因?yàn)楣┻^于求導(dǎo)致價(jià)格大跌的慘劇,。

SEMI表示，晶圓廠設(shè)備支出歷來是周期性的,，通常增長一到兩年,，然后下降的時(shí)間大致相等。數(shù)據(jù)顯示,，從2016年開始,，半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓廠設(shè)備投資連續(xù)三年保持增長，而上一次出現(xiàn)這種情況是在1990年代中期,，當(dāng)時(shí)的芯片行業(yè)持續(xù)發(fā)展了四年,。

隨著擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能釋放,，市場需求將會(huì)發(fā)生新的變化，有可能出現(xiàn)周期性產(chǎn)能過剩,。以各家晶圓廠的布局來看,，新產(chǎn)能多集中在下半年與明年開出，這段時(shí)間的需求若無法跟上,，就會(huì)有供過于求的風(fēng)險(xiǎn),。

此前由于貿(mào)易摩擦和疫情反復(fù)等原因引起重復(fù)下單，包括智能手機(jī),、消費(fèi)電子產(chǎn)品等客戶訂購的數(shù)量超過實(shí)際需求,，市場真實(shí)需求以往任何時(shí)候都更加模糊,，再加上由于晶圓代工價(jià)格持續(xù)調(diào)升，導(dǎo)致需求端的IC設(shè)計(jì)廠開始出現(xiàn)下單縮手的現(xiàn)象,，都在加劇晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。

這就解釋了為什么近期晶圓代工廠都與客戶簽訂長約。以聯(lián)電為例,，該公司不斷與客戶締結(jié)長約，長約客戶占比將近70％,。晶圓廠通過長約這種策略綁住客,，確保將來的新產(chǎn)能不會(huì)沒人投片,。反之,，若未能確保新產(chǎn)能的訂單簽定，恐怕會(huì)面臨產(chǎn)能利用率空置,、利潤下滑的風(fēng)險(xiǎn),。

去年10月上市的晶圓代工廠格羅方德就在其招股說明書中指出，半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能過?？赡軙?huì)降低其收入,、收益和利潤率,。

不過,，也有行業(yè)高管認(rèn)為現(xiàn)在談產(chǎn)能過剩為時(shí)過早,。達(dá)爾集團(tuán)總裁盧克修表示，在中美貿(mào)易戰(zhàn)未解決,、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求持續(xù)成長,，2到3年內(nèi)未有太多新晶圓廠產(chǎn)能下,，半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩不會(huì)是現(xiàn)在,，至少還有幾年。

小結(jié)

今年隨著擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能釋放,，部分芯片的短缺問題將得到解決,，但在新增產(chǎn)能未能在今年全部上線的情況下，產(chǎn)能緩解的現(xiàn)象恐怕不甚明顯,。另外，長遠(yuǎn)來看，產(chǎn)業(yè)需要警惕產(chǎn)能過剩的情況,。

瑞銀預(yù)計(jì)，2023-2025年12英寸晶圓28nm,、40nm代工將出現(xiàn)8％到10％的供應(yīng)過剩；50nm,、65nm和90nm產(chǎn)能在2022-2025年將增長35％；隨著PMIC,、驅(qū)動(dòng)IC過渡至12英寸晶圓，8英寸晶圓代工,、供需將更為平衡。

報(bào)告指出,，多數(shù)生產(chǎn)模擬芯片,、MCU的IDM增加了資本支出,，可能限制未來幾年代工外包的機(jī)會(huì)，成熟制程代工價(jià)格上漲后,，預(yù)計(jì)將穩(wěn)定進(jìn)入2023年，毛利率正?；?。

另外，各廠將把代工成本轉(zhuǎn)嫁給客戶，將對(duì)MCU,、顯示驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)生負(fù)面影響，可能導(dǎo)致價(jià)格失利,，甚至在部分細(xì)分市場出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)。

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