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鐳Sir召集令 | 華南微電子制造,，激光加工企業(yè)如何錦上添花？

來源：慕尼黑華南電子展發(fā)布時間：2021-08-25 11:28

2020年,，為順應華南地區(qū)電子行業(yè)不斷發(fā)展所引發(fā)的各類新場景,，以及日益增長的電子制造技術及設備更新的需求，慕尼黑華南電子展,、華南電路板國際貿(mào)易采購博覽會首次與華南先進激光及加工應用技術展覽會、中國（深圳）機器視覺展暨機器視覺技術及工業(yè)應用研討會,、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展同期舉辦,，憑借不俗的成績獲得了展商與觀眾的高度認可。

- 2020 LEAP Expo 數(shù) 據(jù) -

650余家參展商及品牌

38,693 名專業(yè)觀眾

30余場高峰論壇聚焦行業(yè)7大熱點

2021年10月28-30日,，5展將繼續(xù)攜手,，于深圳國際會展中心（寶安新館）為電子行業(yè)人士打造一場全新的激光、視覺與電子行業(yè)融合的盛宴,，全面展示電子元器件,、系統(tǒng)及研發(fā)設計方案、機器視覺應用與生產(chǎn)制造技術及激光加工技術等電子全產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)容,！

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召集令來襲,！

您是否正在挖掘華南地區(qū)微電子激光加工市場新潛力,？

你是否還在找尋華南地區(qū)微電子激光加工的專業(yè)用戶？

鐳Sir為您牽線搭橋,！

10月28-30日,，以下來自電子行業(yè)的知名代表企業(yè)將出現(xiàn)在本屆華南先進激光及加工應用技術展覽會同期展會——慕尼黑華南電子展現(xiàn)場，兩展同期同地舉辦,，資源共享,，場景新升級，互動更高效,！

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展商來源：慕尼黑華南電子展

激光技術的應用沒有邊界,，為了更好地促進華南地區(qū)激光加工技術在電子行業(yè)的深入發(fā)展，鐳Sir現(xiàn)面向激光行業(yè)著名企業(yè)發(fā)出召集令,，召集在微電子行業(yè)中有激光技術應用方案的企業(yè)，優(yōu)秀方案企業(yè)將被推選為華南先進激光及加工應用技術展覽會主推激光品牌,，通過慕尼黑展覽的專業(yè)曝光平臺與中國光學學會激光加工專業(yè)委員會的公信力,，聯(lián)動慕尼黑華南電子展，向電子行業(yè)進行應用推廣,。

請掃描以下二維碼,，填寫貴司信息并告訴我們您在微電子行業(yè)的優(yōu)秀應用方案，鐳Sir將篩選優(yōu)秀方案,，為您深度曝光,！

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微電子加工如何實現(xiàn)更精細化？激光技術有話要說

當前,，激光精密加工技術在工業(yè)市場上正獲得愈發(fā)廣泛的應用,，尤其在3C產(chǎn)業(yè)等加工領域正在迅猛發(fā)展。譬如,，手機,、微處理器、OLED顯示器,、內(nèi)存芯片等精密復雜的消費電子產(chǎn)品及組件是由大量不同的異形,、微型材料所組成,，同時隨著電子器件不斷向精密化、微型化,、柔性化等方向發(fā)展,，尤其需要高精密的加工技術支撐。

激光焊接

激光焊接熱影響區(qū)小,、加熱集中迅速,、熱應力低,，在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優(yōu)越性,。在微電子工業(yè),、真空器件、傳感器或溫控研制中得到廣泛應用,。

激光劃片

晶圓易碎,，機械接觸很容易讓晶圓開裂和破損，激光劃片技術作用于硅基底內(nèi)的硅晶體,，破壞其單晶結構,，在硅基底內(nèi)產(chǎn)生易分離的變形層，然后通過后續(xù)的崩片工藝使芯片間相互分離,。從而達到了無應力,、無崩邊、無熱損傷,、無污染,、無水化的切割效果。

激光隱形切割

激光切割速度快,、無切割基材耗損,、不產(chǎn)生粉塵、所需切割道小,，具有完全干制程的優(yōu)勢,。目前激光隱形切割技術可應用于藍寶石/玻璃/硅以及多種化合物半導體晶圓。

激光打標

激光打標精度高,、不易擦除,、打標速度快，已經(jīng)走入了各行各業(yè),，半導體行業(yè)中的打標又有其特殊的需求,，晶圓級打標便是其中一種。近幾年由于晶圓級封裝方式的興起,，對于晶圓級打標的需求越來越強烈,，國內(nèi)外知名的激光設備公司也紛紛研發(fā)晶圓級打標設備。

激光退火

激光退火技術主要用于修復離子注入損傷的半導體材料,，特別是硅。激光退火主要優(yōu)勢體現(xiàn)在：加熱時間短,，能夠獲得高濃度的摻雜層,；加熱局限于局部表層，不影響周圍元件的物理性能,；激光束可以整形到非常細,，為微區(qū)薄層退火提供了可能,。

激光鉆孔

激光鉆孔廣泛用于金屬、PCB,、玻璃面板等領域的鉆孔,，在半導體領域激光鉆孔也是一個新興的應用。目前激光鉆孔的優(yōu)勢表現(xiàn)在鉆孔成本低,、無耗材,、可以鉆孔不同的材料等等。

激光清洗

對于先進的半導體器件制造,，每經(jīng)過一道工藝,，硅片表面都會或多或少的存在顆粒污染物、金屬殘留或有機物殘留等,，器件特征尺寸的不斷縮小和三維器件結構的日益復雜性,，使得半導體器件對顆粒污染、雜質(zhì)濃度和數(shù)量越來越敏感,。傳統(tǒng)的化學清洗,、機械清洗、超聲清洗方法均無法解決此類問題,，而激光清洗可以很容易完成清洗并保持元器件的完整,。

多場同期論壇針對熱門領域展開頭腦風暴

華南先進激光及加工應用技術展覽會同期展會現(xiàn)場將舉辦多場行業(yè)論壇及峰會，邀請多位行業(yè)大咖為電子行業(yè)人士進行各個版塊的學術探討以及頭腦風暴,，主題涵蓋但不限于：

?先進半導體智造高峰論壇

?國際PCB創(chuàng)新大會

?國際連接器創(chuàng)新論壇

?柔性電子制造論壇

?國際先進激光創(chuàng)新技術論壇

?粵港澳大灣區(qū)激光加工應用市場高峰論壇

?全國激光安全培訓班

五展協(xié)力,，為行業(yè)觀眾打造智能升級寶典

10月28-30日，來LEAP Expo 2020 華南國際智能制造,、先進電子及激光技術博覽會現(xiàn)場,，參與電子,、PCB,、激光加工、電子生產(chǎn)設備,、機器視覺五大主題深度融合的盛典！五展優(yōu)勢共享,，攜手共為華南電子行業(yè)提供創(chuàng)新融合的智能制造解決方案,。

電子行業(yè)觀眾定制化參觀路線及智造升級寶典正在制作中，敬請期待,！

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