深圳,，這座中國(guó)科技創(chuàng)新的璀璨明珠,，即將在2024年6月26日至28日迎來(lái)一場(chǎng)科技盛宴。SEMI-e第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體暨應(yīng)用展覽會(huì)（SEMI-e)即將于深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）4.6.8號(hào)館開啟,，并分別舉辦2024中國(guó)汽車半導(dǎo)體大會(huì),、第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇以、第六屆深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)及第二屆人工智能——算力/算法/存儲(chǔ)大會(huì)暨展示會(huì),，四場(chǎng)熱門盛會(huì)齊聚一堂,，聚焦半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域: 汽車半導(dǎo)體、IGBT,、Al算力,、算法、存儲(chǔ),、電源及儲(chǔ)能,、Mini/Micro-LED 等各種最新應(yīng)用解決方案。2024中國(guó)汽車半導(dǎo)體大會(huì)將聚焦汽車半導(dǎo)體技術(shù)的最新進(jìn)展和應(yīng)用,，探討汽車智能化,、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展趨勢(shì)。隨著汽車產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí),，半導(dǎo)體技術(shù)在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛,，本次大會(huì)將匯聚業(yè)界精英，共同探索汽車半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新之路,。議程如下：2024中國(guó)汽車半導(dǎo)體大會(huì)2024.6.26 上午4號(hào)館·汽車芯片全球現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析9:50-10:00領(lǐng)導(dǎo)致辭  10:00-10:25汽車芯片產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇挑戰(zhàn)和應(yīng)對(duì)策略  中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟10:25-10:45汽車廠商的需求和挑戰(zhàn)  一汽10:45-11:05功率半導(dǎo)體在汽車行業(yè)的應(yīng)用和前景  中國(guó)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟11:05-11:25TBD      廣汽11:25-11:45TBD    神秘嘉賓11:45-12:05未來(lái)汽車芯片和車企發(fā)展的展望和趨勢(shì)預(yù)測(cè)（圓桌會(huì)議）  一汽/中汽研/廣汽2024.6.26下午4號(hào)館·自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用14:00-14:20自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)分析  華為14:20-14:40新能源汽車數(shù)字化供應(yīng)鏈管理  吉利14:40-15:00激光雷達(dá)技術(shù)在自動(dòng)駕駛中的作用和挑戰(zhàn)  洛微科技2024.6.26下午4號(hào)館·功率器件在汽車行業(yè)的應(yīng)用15:20-15:40碳化硅主驅(qū)將成為中高檔電動(dòng)汽車的主流 廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司15:40-16:00TBD 愛(ài)仕特16:00-16:20TBD 神秘嘉賓16:20-16:40TBD 中汽研科技有限公司16:40-17:00SiC功率器件發(fā)展的機(jī)遇,、挑戰(zhàn)及展望吉利學(xué)院智能網(wǎng)聯(lián)與新能源汽車學(xué)院17:00-17:20TBD 中城工業(yè)集團(tuán)有限公司掃碼即可免費(fèi)報(bào)名觀聽(tīng) 作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍盛會(huì)，第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇將匯聚碳化硅,、氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)具體有代表性頭部企業(yè)和研究機(jī)構(gòu),，分享最新研究成果和行業(yè)動(dòng)態(tài)。在當(dāng)前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)下,，第三代半導(dǎo)體技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和潛力,，正逐漸成為引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。議程如下：第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇2024.6.26上午6號(hào)館·GaN技術(shù)現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析10:20-10:40TBD 神秘嘉賓10:40-11:00TBD 珠海鎵未來(lái)科技有限公司11:00-11:20TBD 英諾賽科（深圳）半導(dǎo)體有限公司11:20-11:40TBD 山東晶鎵半導(dǎo)體有限公司  11:40-12:00TBD 神秘嘉賓2024.6.26下午6號(hào)館·SiC技術(shù)現(xiàn)狀與市場(chǎng)趨勢(shì)分析13:20-13:40TBD 北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司13:40-14:00TBD 山西爍科晶體有限公司14:00-14:20TBD 哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司 14:20-14:40 TBD 神秘嘉賓14:40-15:00TBD 江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司15:00-15:20TBD 陜西宇騰電子科技有限公司 15:20-15:40TBD AIXTRON 15:40-16:00碳化硅外延技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì) 河北普興電子科技股份有限公司16:00-16:20TBD 山西天成半導(dǎo)體材料有限公司16:20-16:40TBD 大連創(chuàng)銳光譜科技有限公司2024.6.27上午6號(hào)館·新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟,，我國(guó)車規(guī)功率器件市場(chǎng)現(xiàn)狀及分析 09:40-10:00TBD 納微半導(dǎo)體10:00-10:20超高壓氮化鎵發(fā)展與趨勢(shì) 廣東致能科技有限公司10:20-10:40TBD 英飛凌科技（中國(guó)）有限公司10:40-11:00TBD 神秘嘉賓11:20-11:40TBD 廣東省新能源汽車產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)2024.6.27下午6號(hào)館·探索新型半導(dǎo)體(GaN/SiC)材料制備14:00-14:20TBD 青島高測(cè)科技股份有限公司14:20-14:40TBD 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所14:40-15:00堅(jiān)定不移,，以裝備創(chuàng)新推動(dòng)碳化硅產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司15:20-15:30TBD 上海映智研磨材料有限公司15:30-15:50TBD 神秘嘉賓掃碼即可免費(fèi)報(bào)名觀聽(tīng) 第六屆深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì),。深圳作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的聚集地，這場(chǎng)高峰會(huì)將聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新動(dòng)態(tài)和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),。想要了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新動(dòng)態(tài)嗎,？這場(chǎng)高峰會(huì)將為你提供最新、最全面的信息,。議程如下：第六屆深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)2024.6.26上午8號(hào)館·先進(jìn)封裝及封測(cè)技術(shù)與工藝分享9:50-10:10領(lǐng)導(dǎo)致辭10:10-10:30TBD 長(zhǎng)電科技10:30-10:50TBD 神秘嘉賓10:50-11:10TBD 華海清科11:10-11:30高靈敏度半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)設(shè)備 上海微電子裝備11:30-11:50集成電路制造經(jīng)濟(jì)學(xué) TBD 廣納院2024.6.26下午8號(hào)館·半導(dǎo)體設(shè)備與核心零部件市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析14:00-14:20TBD 鼎華智能系統(tǒng)14:20-14:40TBD 盛美半導(dǎo)體設(shè)備14:40-15:00TBD 羅博半導(dǎo)體15:00-15:20「潔凈 可靠」的磁懸浮技術(shù)助力半導(dǎo)體工藝革新 蘇磁智能科技尹成科  創(chuàng)始人&董事長(zhǎng)15:20-15:40TBD 神秘嘉賓15:40-16:00TBD 華芯16:00-16:20TBD 展商預(yù)定16:20-16:40  主持人總結(jié)（參觀展區(qū)）掃碼即可免費(fèi)報(bào)名觀聽(tīng)第二屆人工智能——算力/算法/存儲(chǔ)大會(huì)暨展示會(huì),。在這場(chǎng)盛會(huì)中，你將領(lǐng)略到人工智能領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展,，包括算力,、算法和存儲(chǔ)技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用。人工智能如何改變我們的生活,？這場(chǎng)大會(huì)將為你揭曉答案,！第二屆人工智能--算力/算法/存儲(chǔ)大會(huì)暨展示會(huì)2024.6.27 上午4號(hào)館·探索人工智能領(lǐng)域的算力、算法和存儲(chǔ)技術(shù)10:00-10:30微軟AI新時(shí)代開啟,，我們應(yīng)做好準(zhǔn)備 10:30-11:00未來(lái)人工智能算力發(fā)展的預(yù)測(cè)與趨勢(shì) 11:00-11:30跨學(xué)科合作在AI算法創(chuàng)新中的應(yīng)用 11:30-12:00創(chuàng)業(yè)家與領(lǐng)域轉(zhuǎn)接分享的AI技術(shù)創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn) 12:00-12:30人工智能對(duì)教育,、就業(yè)和社會(huì)結(jié)構(gòu)的影響 14:00-14:30ChatGPT開啟AI“芯”時(shí)代 14:30-15:00智能交通系統(tǒng)與存儲(chǔ)的融合 15:00-15:30存儲(chǔ)促進(jìn)能源普惠性和能源安全的意義 15:30-16:30圓桌對(duì)話主題：人工智能算力、算法與存儲(chǔ)的未來(lái)16:30-17:00觀展交流掃碼即可免費(fèi)報(bào)名觀聽(tīng) 四場(chǎng)盛會(huì),，各具特色，共同構(gòu)成了這場(chǎng)科技盛宴,。無(wú)論是汽車半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新,，還是人工智能算力、算法,、存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展,，亦或是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起，都將在這場(chǎng)盛會(huì)中得到充分的展示和探討,，每一個(gè)環(huán)節(jié)都充滿了干貨和驚喜,。 另SEMI-e以[“芯”中有 算”·智享未來(lái)]為主題，展出面積60,000 平方米,，展會(huì)將邀請(qǐng)以芯片設(shè)計(jì),、晶圓制造、封裝測(cè)試,、第三代半導(dǎo)體,、材料和設(shè)備及核心部件領(lǐng)域展商 800多家參展，是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域具有影響力和代表性的行業(yè)展會(huì),，本屆展會(huì)將為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對(duì)接,、雙向奔赴的平臺(tái)，探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新路徑,，共掘半導(dǎo)體行業(yè)新風(fēng)口!預(yù)計(jì)觀眾人數(shù)達(dá) 60000+,。 敬請(qǐng)關(guān)注后續(xù)報(bào)道,，獲取更多關(guān)于本次系列盛會(huì)的詳細(xì)信息。讓我們共同期待這場(chǎng)科技盛宴的到來(lái),，見(jiàn)證半導(dǎo)體和人工智能產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,！活動(dòng)詳詢：189 2743 3865  Bella Yu

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨愈演愈烈，漲價(jià)行情在12英寸晶圓代工,、封測(cè)以及MCU,、功率半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)逐步蔓延。繼環(huán)球晶宣布12英寸現(xiàn)貨價(jià)調(diào)漲后,，聯(lián)電也加入了漲價(jià)大潮,。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)電在調(diào)漲8英寸晶圓代工價(jià)格后,，又將調(diào)漲目標(biāo)放在了12英寸晶圓代工上,。據(jù)聯(lián)電表示，這是因?yàn)榻?2英寸晶圓代工接單量持續(xù)攀升,，目前新訂單已經(jīng)開始漲價(jià),，平均漲幅約為10%。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,，目前漲價(jià)的不僅僅是臺(tái)企,，韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)也將加入漲價(jià)序列。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)“漲瘋了”說(shuō)起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,，首當(dāng)其沖的當(dāng)然是晶圓產(chǎn)業(yè),。據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，導(dǎo)致此次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體漲價(jià)的“罪魁禍?zhǔn)住闭蔷A產(chǎn)業(yè),。其中,，8英寸晶圓嚴(yán)重缺貨，漲價(jià)幅度最大,。12英寸晶圓代工一直處于滿載狀態(tài),，目前也正朝著供不應(yīng)求的方向傾斜,。此前，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁也曾向媒體表示,，目前晶圓產(chǎn)能已緊張到不可思議,，客戶對(duì)產(chǎn)能的需求已達(dá)恐慌程度，預(yù)估明年下半年到2022年下半年,，邏輯,、DRAM市場(chǎng)都會(huì)缺貨到無(wú)法想象的地步。據(jù)悉,，三星,、格芯、世界先進(jìn),、聯(lián)華電子等公司都在2020年第四季度都不約而同的提升了價(jià)格,，漲幅約10％－15％。盡管臺(tái)積電還未傳出漲價(jià)的消息,，但是臺(tái)積電將對(duì)明年12英寸接單價(jià)取消往年的折讓,，形同“變相漲價(jià)”，而且臺(tái)積電的代工價(jià)格在業(yè)內(nèi)一直是最高的,。除了晶圓產(chǎn)業(yè)價(jià)格攀升,，半導(dǎo)體材料的價(jià)格也在持續(xù)上漲。近日,，部分覆銅板廠商已經(jīng)開始漲價(jià),，平均漲價(jià)幅度約為10％。而覆銅板是PCB原材料成本中占比最高的,，屬于PCB線路板的核心材料。在2020年,，覆銅板已經(jīng)連續(xù)漲價(jià)三次,。不僅僅是覆銅板，在5G,、AI,、IoT等新一輪技術(shù)浪潮的帶動(dòng)下，對(duì)大硅片整體的需求越來(lái)越強(qiáng),，因此硅料,、硅片等材料也不斷上漲。此外,，靶材產(chǎn)能也在面板行業(yè)的強(qiáng)烈需求下逐漸緊缺,。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著三星,、LG等面板巨頭的產(chǎn)能增加,，靶材廠訂單目前也已經(jīng)供不應(yīng)求,，甚至無(wú)力應(yīng)對(duì)小客戶以及開發(fā)新客戶，靶材訂單已有上漲之勢(shì),。而對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響最為直接的當(dāng)然還是芯片產(chǎn)品,，它們的漲價(jià)掀起了軒然大波。以MCU為例,，此前傳出盛群（合泰）,、凌通、松翰,、閎康,、新唐五大臺(tái)灣MCU廠同步調(diào)高產(chǎn)品報(bào)價(jià)的消息，部分產(chǎn)品漲幅甚至超過(guò)10％,，且有產(chǎn)品交期甚至拉長(zhǎng)至10個(gè)月,。汽車芯片廠商龍頭恩智浦（NXP）和日本半導(dǎo)體制造商瑞薩電子（Renesas Electronics）也向客戶發(fā)送了漲價(jià)通知，至于漲價(jià)的理由也是大同小異,，都與疫情和原材料有關(guān),。32位MCU芯片航順芯片也公開表示，目前整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都在（價(jià)格）調(diào)整,，包括原料,、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié),，供應(yīng)商紛紛漲價(jià),，直接推動(dòng)MCU價(jià)格上漲。據(jù)TrendForce預(yù)測(cè),，今年第一季度固態(tài)硬盤（SSD）控制芯片價(jià)格也將漲 20%,。晶圓代工產(chǎn)能為何持續(xù)緊缺？對(duì)于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺的現(xiàn)象,，早有眾多大佬透露過(guò)原因,。此前聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介昨日在接受采訪時(shí)也表示：“整個(gè)產(chǎn)能供不應(yīng)求，跟過(guò)去幾年大家的投資不夠有關(guān),，成熟制程的投資不足,，先進(jìn)制程投資金額又大，且沒(méi)有太多公司可以投資,，這些都有關(guān)系,。”力積電董事長(zhǎng)黃崇仁就曾表示,，由于需求成長(zhǎng)率大于產(chǎn)能成長(zhǎng)率,，且包括5G及AI等應(yīng)用帶動(dòng)更多需求，使得晶圓代工市場(chǎng)出現(xiàn)了產(chǎn)能緊缺,，而新建晶圓廠成本高昂,，并且從興建到量產(chǎn)至少需要三年,，因此新建產(chǎn)能的“遠(yuǎn)水”難救“近火”。據(jù)不完全解析,，總結(jié)后的原因如下：第一,，在2020年年初新冠疫情的影響下，遠(yuǎn)程教育,、遠(yuǎn)程辦公等新型生活模式興起,，導(dǎo)致消費(fèi)性電子設(shè)備銷量大增，電腦,、手機(jī),、平板所需的晶圓訂單也隨之攀升。第二,，隨著5G和AIoT的普及,，5G智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品產(chǎn)量飆升，因此電源管理IC以及其他芯片需求均大幅提升,，也因此拉升了相關(guān)的晶圓訂單量,。第三，2020年上半年,，汽車電子也由于新冠疫情和中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響而處于發(fā)展疲弱中,，因此許多訂單都被積壓到了下半年集中爆發(fā)，這也導(dǎo)致了晶圓代工產(chǎn)能的供不應(yīng)求,。第四,，2020年初期很多地區(qū)的物流在疫情影響下阻斷，OEM上半年無(wú)法正常備貨,，另外各類遠(yuǎn)程辦公,、教育以及數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容造成各類終端市場(chǎng)的需求猛增，所以到下半年,，市場(chǎng)的需求在晶圓代工廠這個(gè)環(huán)節(jié)被放大,，而缺貨的情形進(jìn)一步引起了市場(chǎng)恐慌，讓大家激進(jìn)囤貨,，采購(gòu)數(shù)量倍增。第五,，是由地域政治和與之引起的產(chǎn)業(yè)鏈移動(dòng)所造成的,。數(shù)字芯片廠商大多都在晶圓代工廠生產(chǎn)，即便供應(yīng)鏈發(fā)生平移對(duì)全球總產(chǎn)能需求來(lái)說(shuō)不會(huì)有太大變化,。但是對(duì)模擬廠商影響較大,，因?yàn)閭鹘y(tǒng)模擬IDM大廠很多在美國(guó)。此前,，由于模擬器件種類多,、單價(jià)低等特點(diǎn)而決定了大部分OEM不輕易冒險(xiǎn)更換供應(yīng)商,。但這次由于地域政治原因?qū)е略S多中國(guó)OEM選擇轉(zhuǎn)向亞洲的fabless，而fabless用的是foundry生產(chǎn),，這對(duì)代工廠產(chǎn)能需求上帶來(lái)了較大影響,。以上原因疊加在一起，才導(dǎo)致當(dāng)前晶圓產(chǎn)能缺的離譜,。擴(kuò)產(chǎn)真的能解燃眉之急,？為了解決當(dāng)前的產(chǎn)能不足問(wèn)題，各大晶圓代工廠都想盡辦法進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),。其中,，聯(lián)電已經(jīng)將擴(kuò)充臺(tái)南12英寸廠28/22nm產(chǎn)能納入新的計(jì)劃中，臺(tái)積電南京工廠已經(jīng)將12英寸晶圓的月產(chǎn)能由1.5萬(wàn)片增加為2萬(wàn)片,，中芯國(guó)際也表示會(huì)上調(diào)8英寸晶圓產(chǎn)能3萬(wàn)片/月和12英寸晶圓產(chǎn)能2萬(wàn)片/月,。除了上述企業(yè)之外，還有許多晶圓代工廠正在擴(kuò)產(chǎn),，不過(guò)當(dāng)前能夠增加的產(chǎn)能能否彌補(bǔ)龐大的市場(chǎng)空缺,？在筆者看來(lái)，還存在三大問(wèn)題,。首先是設(shè)備問(wèn)題,。目前，因?yàn)榇笈鷱S商急于擴(kuò)產(chǎn),，導(dǎo)致晶圓產(chǎn)線所需半導(dǎo)體設(shè)備供不應(yīng)求,。尤其是8英寸產(chǎn)線，由于當(dāng)下上游半導(dǎo)體設(shè)備廠商都在往12英寸產(chǎn)線轉(zhuǎn)型,，導(dǎo)致許多8英寸產(chǎn)線設(shè)備生產(chǎn)數(shù)量驟降,，甚至停產(chǎn)。而且二手8英寸產(chǎn)線設(shè)備價(jià)格也愈加昂貴,。其次是資金和時(shí)間問(wèn)題,。如果想大批擴(kuò)充產(chǎn)能，只能從新建晶圓廠入手,，但是這需要投入大筆資金,。而且按照正常情況來(lái)說(shuō)，從開始建廠到實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),，至少要三年時(shí)間,，遠(yuǎn)水難救近火。最后是風(fēng)險(xiǎn)問(wèn)題,。無(wú)論是擴(kuò)充產(chǎn)線還是新建工廠,，除去上文中提到的設(shè)備稀缺和漲價(jià)帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)之外，更需要考慮的是市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。盡管目前因?yàn)榫A稀缺而導(dǎo)致價(jià)格不斷提高,，但是等到產(chǎn)線或者新廠建成后,，市場(chǎng)需求是否還會(huì)如此強(qiáng)勁？如果到時(shí)候產(chǎn)能爆滿,，供大于求,，那么現(xiàn)在大批擴(kuò)產(chǎn)的廠商將虧得血本無(wú)歸。編者寄語(yǔ)：全球半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前正處于最難的關(guān)口,，據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,，上游晶圓廠產(chǎn)能不足的情況至少要到明年中旬才能逐漸緩解，但是隨之而來(lái)的產(chǎn)業(yè)鏈整體漲價(jià)并不會(huì)停下腳步,。不過(guò),，整體漲價(jià)倒是給國(guó)產(chǎn)替代提供了一線生機(jī)。當(dāng)供應(yīng)鏈供給無(wú)法跟隨芯片需求時(shí),，終端廠商往往會(huì)給自身拓寬供應(yīng)鏈渠道,，繼續(xù)尋找符合條件的供應(yīng)廠商。而當(dāng)前又正值國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)飛速發(fā)展的時(shí)代,，中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品也正在縮小與國(guó)際主流大廠的差距,。隨著進(jìn)口半導(dǎo)體產(chǎn)品的不斷漲價(jià)，或許可以給國(guó)內(nèi)廠商更多的接單機(jī)會(huì),。