2024華南國際智能制造,、先進電子及激光技術博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展將于10月14-16日,，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞自動化與運動控制,、測試測量,、表面貼裝、點膠注膠&化工材料,、線束加工,、半導體封裝及制造,、miniLED封裝生產(chǎn)線等領域，立足行業(yè)前沿,，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換,，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。 實名制認證+線上預約,，現(xiàn)場免排隊  請掃描上方二維碼,，進入預登記頁面 01 自動化及機器人智能“智”造展區(qū)自動化及機器人智能“智”造展區(qū)-“新質(zhì)生產(chǎn)力”成為了全國的熱門詞匯。發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力,，取決于科技創(chuàng)新能力,，尤其是關鍵技術的創(chuàng)新突破能力。其中,，機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展進度有望在AI加持下大大加快 ,。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展隆重推出“向新而行”2024場景賦能新質(zhì)生產(chǎn)力展區(qū)，匯聚眾多華南工業(yè)機器人企業(yè)攜其核心設備亮相,，共同助力整個產(chǎn)業(yè)向更高層次發(fā)展,。2024年慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展覽會即將盛大開幕，本次展會的一大亮點是精心策劃的“自動化及機器人智能“智”造展區(qū),。該展區(qū)匯聚了艾利特,、天機機器人、納聲電子,、凱碩集團,、索萊斯克、大研機器人,、小百自動化、天太機器人等眾多行業(yè)內(nèi)的佼佼者,，他們不僅代表著電子生產(chǎn)技術的前沿,，更將攜各自的核心產(chǎn)品與解決方案精彩亮相。  02 TGV玻璃基板先進材料及制造展示區(qū)AI人工智能芯片是當前各大科技巨頭角逐的焦點領域,，而玻璃基封裝集成技術正在成為提高效率,、降低成本的關鍵因素。隨著AI芯片尺寸和封裝基板的不斷增大,，玻璃基封裝技術逐漸受到重視,，已經(jīng)被證實具有商業(yè)化潛力，可為芯片設計架構(gòu)師提供更廣闊的設計空間,。據(jù)Prismark統(tǒng)計,，預計2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達到214億美元。而隨著各大芯片巨頭的入局,，玻璃基板對硅基板的替代將加速,，預計3年內(nèi)玻璃基板滲透率將達到30%,，5年內(nèi)滲透率將達到50%以上。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展將攜半導體制造及封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)升級打造“TGV玻璃基板先進材料及制造展示區(qū)”,，布局芯片先進封裝新賽道,。在本次盛會中，TGV玻璃基板先進材料及制造展示區(qū)無疑將成為萬眾矚目的焦點,。這一精心策劃的展區(qū),，猶如一扇通往未來電子制造世界的窗口，匯聚了佛智芯,、亞智科技,、武漢精測、矩陣科技,、生益科技,、邁科半導體等一眾行業(yè)翹楚，他們不僅是電子生產(chǎn)技術的標桿,，更是創(chuàng)新與實踐的典范,。  03 miniLED封裝生產(chǎn)線展示區(qū)在傳統(tǒng)LED市場競爭激烈，microLED終極顯示技術尚未成熟的情況下,，miniLED成為如今LED企業(yè)競相布局的重點技術,。2023年，miniLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展再升級,，產(chǎn)能繼續(xù)擴充,，成本進一步優(yōu)化，性能持續(xù)提升,，終端性價比新品不斷涌現(xiàn),，并在各顯示應用領域加速滲透，可見,，miniLED顯示技術發(fā)展速度不容小視,。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展將繼續(xù)打造miniLED整線工藝解決方案，該方案用于COB,、COG,、MiP以及背光等產(chǎn)品生產(chǎn)，更好的助力企業(yè)降本增效,！miniLED生產(chǎn)線展示區(qū)聚集了新益昌,、思泰克、安達等企業(yè),，我們誠摯邀請每一位業(yè)界同仁蒞臨參觀,，共同見證這場電子制造業(yè)的盛宴！  04 上海防靜電合格供應商展區(qū)隨著科技的飛速發(fā)展,，電子設備的集成度日益提高,，PCB和組件的微型化,、精密化已成為行業(yè)常態(tài)。然而,，這種高度的集成和微型化也帶來了一個嚴峻的挑戰(zhàn)——靜電放電（ESD）對電子設備和組件的潛在損害,。因此，靜電防護產(chǎn)品在電子工業(yè)生產(chǎn)中的重要性愈發(fā)凸顯,。配套的防靜電裝備產(chǎn)品有近 100 類,、2000 多種。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展為產(chǎn)業(yè)的升級和發(fā)展配套特色專區(qū)“上海防靜電合格供應商展區(qū)”,，匯聚了中明,、享賀、鵬普,、佰斯特,、晨隆、創(chuàng)紀,、天開,、國達、華愷,、加富,、佳美奇、靜風,、君江,、圣威、科高,、仕原,、騰甲、天力奇等企業(yè),，助力電子行業(yè)在制造過程中的靜電控制,，確保電子制造過程靜電安全。  05 智慧工廠及微組裝科技園電子微組裝技術正隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展而快速壯大,。在面臨諸多挑戰(zhàn)的同時，它也為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了巨大的機遇,。在未來的發(fā)展過程中,，電子微組裝技術有望帶來更高的生產(chǎn)效率、更低的成本和更強的競爭力,。通過不斷創(chuàng)新和優(yōu)化工藝,，電子微組裝技術將繼續(xù)帶領電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為消費者帶來更加高性能,、高品質(zhì)的電子產(chǎn)品,。2024慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展將隆重推出“智慧工廠及微組裝科技園”特色展區(qū),，軸心、銳德熱力,、艾蘭特,、卓茂、捷豹,、微米測量,、創(chuàng)勁鑫等業(yè)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)攜其核心產(chǎn)品入駐。  06 新能源汽車線束加工制造展區(qū)新能源汽車行業(yè)迎風起航,，全球市場持續(xù)擴張,。隨著市場需求愈發(fā)清晰明了、新能源汽車技術水平更迭提高,、整車性能的增強,、電池電機等配套服務的完善，給汽車線束技術的升級帶來了更多新機遇,，使得國內(nèi)汽車線束市場由低成本戰(zhàn)略市場逐步轉(zhuǎn)為技術含量更高的性價比市場,，同時也推動了線束行業(yè)的蓬勃發(fā)展與配套加工設備的智能化升級。新能源汽車線束加工制造展區(qū)匯聚了浩銳拓,、冠距,、大森林、中厚等優(yōu)秀企業(yè),，這不僅是技術與產(chǎn)品的盛宴,，更是對未來新能源汽車線束加工制造產(chǎn)業(yè)的一次深刻探討與展望。我們期待與您一同見證這場電子制造業(yè)的輝煌時刻,，共同開啟新紀元,！

2023年華南國際智能制造,、先進電子及激光技術博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展將于10月30-11月1日,，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞自動化與運動控制,、測試測量,、表面貼裝、點膠注膠&化工材料,、線束加工,、半導體封裝及制造等領域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換,，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈,。 實名預登記，現(xiàn)場免排隊 請掃描上方二維碼,，進入預登記頁面 同期論壇議程全公開2023慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展展期三天,，同期舉辦的技術論壇一直以行業(yè)熱門話題、高質(zhì)量演講,、專業(yè)組織吸引著越來越多展商和觀眾的關注,，成為展會的另一個亮點。論壇將圍繞新能源汽車線束加工及連接技術,、元器件封裝技術,、儲能、新能源汽車與智能制造技術,、點膠與膠粘劑等領域展開,，屆時將邀請國內(nèi)外各應用行業(yè)專家解讀未來發(fā)展趨勢！ 新能源汽車線束加工及連接技術高峰論壇時間：2023年10月30日地點現(xiàn)場會議室 5G61 2023元器件封裝大會智IGBT封裝技術與應用論壇時間：2023年10月30日地點現(xiàn)場會議室 5L88  2023先進電子點膠與膠黏劑技術論壇時間：2023年10月31日地點現(xiàn)場會議室 5L88  儲能,、新能源汽車與智能制造技術創(chuàng)新大會 時間：2023年10月31日地點現(xiàn)場會議室 5G61 *最終議程以現(xiàn)場為準 LEAP Expo布局圖總覽 

2023年華南國際智能制造,、先進電子及激光技術博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展將于10月30-11月1日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）,。展會將圍繞先進封裝,、新能源線束及連接技術、新能源汽車電子技術,、電子組裝自動化,、點膠注膠、 SMT,、智慧工廠,、智能檢測、元器件制造,、機器人及智能倉儲,、運動控制與驅(qū)動技術、微組裝等領域,，立足行業(yè)前沿,，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈,。 *圖源：2022年展會精彩瞬間  實名預登記,，現(xiàn)場免排隊 請掃描上方二維碼，進入預登記頁面  先進封裝推動設備需求高增芯片發(fā)展進入后摩爾時代,，先進封裝已成為提升電子系統(tǒng)性能的關鍵環(huán)節(jié)。在5G,、物聯(lián)網(wǎng),、人工智能和高性能計算等更高集成度的需求下,，先進封裝市場增速預計高于傳統(tǒng)封裝。據(jù)Yole數(shù)據(jù)及預計,，全球先進封裝市場規(guī)模2024年預計440億美元,，2018-2024年CAGR預計8%，而在同一時期,，傳統(tǒng)封裝市場規(guī)模 CAGR預計僅2%,。 慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展順應發(fā)展趨勢，傾情打造半導體封裝及制造展區(qū),。主題專區(qū)將集中展示SiP系統(tǒng)級封裝,、FOPLP扇出型面板級封裝、IGBT模塊封裝,、mini LED背光模組COB工藝等板塊,，為電子智能制造帶來豐富的整體創(chuàng)新解決方案。 01 SiP系統(tǒng)級封裝Yole分析師預測,，到2025年,，SiP市場將以5%的復合年增長率增長至170億美元，高于2020年的138億美元,。大約85%的市場是移動和消費產(chǎn)品,，其次是電信和基礎設施，然后是汽車封裝,。SiP涵蓋引線鍵合,、FC封裝、無源元件和SMT技術,。 02 FOPLP扇出型面板級封裝在中國市場,，隨著電動汽車產(chǎn)業(yè)進入新一輪高景氣周期，預計到2035年,，中國xEV產(chǎn)量將占據(jù)全球的35%,。相較于傳統(tǒng)汽車，每臺xEV所使用的芯片數(shù)量為傳統(tǒng)汽車的4倍,，作為核心器件的功率芯片比例與價值將超過整車的50%以上,。這其中，先進封裝中的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)和扇出型面板級封裝(FOPLP)就扮演著關鍵角色,，它們被大量應用于汽車功率器件,、傳感器、通信和計算控制芯片中,，以FOPLP/FOWLP技術所生產(chǎn)的車用芯片價值目前占一輛xEV汽車芯片含量總價值的77%,。除汽車外，5G、人工智能,、數(shù)據(jù)中心,、可穿戴設備、電源管理芯片(PMIC),、射頻(RF)收發(fā)器,、連接模塊等各種應用也都在持續(xù)推動扇出型封裝發(fā)展。其中,，又以FOPLP技術更具成長潛力,，Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年FOPLP的市場空間大約是11.8億美元,，預計到2026年將增長到43.6億美元,。 03 IGBT模塊封裝中國已經(jīng)成為全球較大的IGBT市場，但國產(chǎn)化率低,，國產(chǎn)替代空間大,。2021年我國IGBT行業(yè)產(chǎn)量將達到0.26億只，需求量約為1.32億只,。預計2025年我國IGBT行業(yè)產(chǎn)量將達到0.78億只,，需求量約為1.96億只。IGBT是新能源發(fā)電行業(yè)核心器件,，光伏,、發(fā)電逆變器拉動IGBT需求。IGBT在光伏行業(yè)主要應用于光伏逆變器,，占其價值量的15%-20%,。除此之外。新能源汽車,、5G基站,、特高壓、充電樁等新基建也是拉動IGBT需求的重要因素之一,。 04 mini LED背光模組COB工藝高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預測,，到2025年，Mini LED市場規(guī)模將達到53億美元,，年復合增長率超過85%,；全球Micro LED市場規(guī)模將超過35億美元。2027年全球Micro LED市場規(guī)模有望突破100億美元大關,。COB技術突破了發(fā)光芯片封裝為燈珠,、燈珠貼裝到PCB板的物理尺寸限制，以其高穩(wěn)定性,、高清顯示技術特點,，成為目前市場上新興的顯示技術,。 *行業(yè)資訊來源：半導體行業(yè)觀察，中國半導體行業(yè)協(xié)會,，飛鯨投研,，高工LED網(wǎng)  半導體封裝及制造展區(qū)順應市場推陳出新01 全線設備l 絲網(wǎng)印刷機l 自動貼片機l 高精度固精貼合設備l 真空回流焊爐焊線機l 超聲波清洗機l X-RAY/AOI檢測設備l 高精度半導體鍵合機l 激光打標機l 劃片機l 注塑機l 切筋/成型設備l 退火爐l 烤爐l 激光打標機l 電鍍設備l 半導體封裝載板 02 論壇議題l 系統(tǒng)級封裝技術的現(xiàn)狀及挑戰(zhàn)l Mini/Micro LED 關鍵技術協(xié)同攻關、終端品牌需求,、上中游支持方案、量產(chǎn)化進程,、應用場景及產(chǎn)品熱點方向等l 新技術,、新設備、新材料,、新工藝發(fā)展應用l 器件級封裝,、電路模塊級組裝、微組件及微系統(tǒng)級組裝 03 觀眾邀約屆時將邀請來自芯片,、封裝/模組,、顯示屏、材料,、設備等各個環(huán)節(jié)的專業(yè)廠商蒞臨參與,，為OSATs、EMS,、OEMs,、IDM、無晶圓廠半導體公司和硅晶圓代工廠以及材料和設備供應商提供一站式的前沿技術交流平臺,。