6月20日,，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，群創(chuàng)將新增「半導(dǎo)體封裝及測(cè)試代工業(yè)務(wù)產(chǎn)品」?fàn)I業(yè)項(xiàng)目,，顯示其進(jìn)軍「面板級(jí)扇出型封裝」業(yè)務(wù)已達(dá)一定規(guī)模,，因而正式將半導(dǎo)體封測(cè)納入營(yíng)業(yè)項(xiàng)目。業(yè)界解讀,，時(shí)值面板業(yè)景氣下行,，群創(chuàng)此刻將半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)納入營(yíng)業(yè)項(xiàng)目，凸顯其積極活化舊面板廠,，搶進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)代工市場(chǎng)邁入新里程碑，未來(lái)有望藉由半導(dǎo)體事業(yè)開(kāi)啟新局,。群創(chuàng)是以舊的3.5代面板生產(chǎn)線,，搭配相關(guān)能量轉(zhuǎn)型跨入半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。群創(chuàng)總經(jīng)理?xiàng)钪榉治觯?.5代面板的基板面積為12吋晶圓的六倍,，面積利用率可由晶圓級(jí)的85%提升至95%,，提供5G及AIoT發(fā)展下先進(jìn)元件封裝需求，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用價(jià)值可提升十倍,，估計(jì)量產(chǎn)后衍生半導(dǎo)體封裝產(chǎn)值達(dá)140億元以上,。群創(chuàng)布局半導(dǎo)體封測(cè)代工市場(chǎng)多年，2019年9月的臺(tái)北國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）中就與工研院共同宣布,，在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處「A+企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)計(jì)劃」支持下,，與嵩展、纮泰,、新應(yīng)材合作,，花三年時(shí)間完成全球第一個(gè)面板產(chǎn)線轉(zhuǎn)型扇出型面板封裝技術(shù)的建立與量產(chǎn)，搶進(jìn)手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)芯片封裝市場(chǎng)。工研院指出,，傳統(tǒng)扇出型封裝以「晶圓級(jí)扇出型封裝」為主,，但設(shè)備成本高、晶圓使用率僅85%,，相關(guān)應(yīng)用若要持續(xù)擴(kuò)大,，擴(kuò)大制程基板使用面積以降低制作成本就很重要?！该姘寮?jí)扇出型封裝」因面板的基板面積較大且是方形,，芯片也是方形，生產(chǎn)面積利用率可達(dá)95%,，凸顯在面積使用率上的優(yōu)勢(shì),。群創(chuàng)將舊3.5代面板產(chǎn)線轉(zhuǎn)作成面板級(jí)扇出型芯片封裝應(yīng)用，除提升產(chǎn)線利用率,，就資本支出來(lái)說(shuō)更具優(yōu)勢(shì),，未來(lái)更可切入中高端封裝產(chǎn)品（應(yīng)用處理器AP、CPU,、GPU）供應(yīng)鏈,，搶攻封裝廠訂單，以創(chuàng)新技術(shù)創(chuàng)造高價(jià)值,。