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NEPCON ASIA 2025亞洲電子展10月28-30日

來源：NEPCON ASIA 2025亞洲電子發(fā)布時間：2025-07-07 11:19

汽車芯片半導(dǎo)體電子信息新能源設(shè)備-示波器自動化工業(yè)AI芯片機器人套件

全球政治經(jīng)濟挑戰(zhàn)持續(xù)攀升,，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈格局加速重構(gòu)，我國電子信息制造業(yè)還需持續(xù)加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級進程,，不斷提高創(chuàng)新效能,，著力打造協(xié)同發(fā)展產(chǎn)業(yè)生態(tài)，保障產(chǎn)業(yè)“十四五”順利收官,。根據(jù)Gartner發(fā)布的《2025年十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢》報告,，認(rèn)為人工智能、空間計算,、人形機器人等領(lǐng)域預(yù)計將有更多生產(chǎn),、生活應(yīng)用場景加快落地，為全球經(jīng)濟帶來新的活力和增長點,。為順應(yīng)發(fā)展浪潮和和漸增的市場需求,，NEPCON ASIA 2025展會規(guī)模再升級，自動化規(guī)模直接翻番,！10月28-30日,，誠邀您于深圳國際會展中心（寶安）共襄盛舉。屆時預(yù)計吸引7萬名亞洲全品類電子生產(chǎn)企業(yè)買家,，助力客戶高效捕捉新商機,，拓展新領(lǐng)域,，精準(zhǔn)對接新客戶，促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度商業(yè)合作,，全面提升亞洲電子制造企業(yè)的全球競爭力,。

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乘風(fēng)破浪，“新”機無限：百款新品首發(fā)+高增長+新賽道

隨著新技術(shù),、新熱點的加速涌現(xiàn),，電子信息制造業(yè)作為新質(zhì)生產(chǎn)力核心產(chǎn)業(yè)，高端化,、智能化發(fā)展趨勢將愈加明顯,。NEPCON ASIA 2025全面展示表面貼裝、測試測量,、焊接點膠噴涂,、半導(dǎo)體封測、自動化,、周邊配套設(shè)備等電子制程關(guān)鍵環(huán)節(jié)的數(shù)百種新品及解決方案,，預(yù)計匯聚雅馬哈、韓華,、富士,、庫爾特、銳德,、田村,、高迎、德律,、神州,、日聯(lián)、安達,、軸心等超600家領(lǐng)先展商同臺競技,，屆時預(yù)計將吸引來自汽車電子、半導(dǎo)體,、新能源等高增長領(lǐng)域的近萬名新買家及200+OAST及IDM企業(yè),。新機涌動之下，NEPCON ASIA預(yù)計重點邀約低空飛行,、具身機器人,、人工智能三大新賽道的2000位新買家，為企業(yè)提供了在新賽道上層層曝光的絕佳機會,，助力企業(yè)突破重圍，拓展藍海商機,！

出圈展區(qū),，助力破局：自動化+AI+低空飛行+具身智能機器人+半導(dǎo)體

多個出圈展區(qū)驚艷亮相,！集產(chǎn)業(yè)鏈資源，融前沿技術(shù),，從封裝測試工藝線呈現(xiàn),、柔性生產(chǎn)制造、成品組裝,、終端應(yīng)用核心零部件及整體展示,，為廣大觀眾及展商多領(lǐng)域、全維度領(lǐng)略前沿科技及設(shè)備的魅力,，現(xiàn)場高端沙龍助力企業(yè)探索科技未來,、把握發(fā)展先機的關(guān)鍵起點，實現(xiàn)破局,！

AI智能眼鏡拆解區(qū)

圍繞“全維度解構(gòu)·透視未來視界”為主題,，以沉浸式產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)矩陣，深度聚焦AR/VR/AI眼鏡領(lǐng)域從核心器件到終端應(yīng)用的全鏈路創(chuàng)新,，通過“硬件拆解+技術(shù)解碼+生態(tài)對話”三維模式,，立體呈現(xiàn)智能眼鏡產(chǎn)業(yè)的技術(shù)底層邏輯與發(fā)展趨勢。

柔性生產(chǎn)制造及智能輸送主題展區(qū)

聚焦在3C電子,、新能源,、半導(dǎo)體、汽車電子,、顯示面板等高增長應(yīng)用領(lǐng)域的小批量多品種解決方案,，綜合展示柔性生產(chǎn)制造的前沿技術(shù)與設(shè)備，助力電子制造生產(chǎn)線的效率躍升和品質(zhì)管控,。

NEPCON 低空飛行核心零部件拆解區(qū)

全面展示傳感器模塊,、通信模塊、電機驅(qū)動模塊,、電池管理系統(tǒng)等核心零部件,，更直觀地了解新領(lǐng)域的企業(yè)需求和產(chǎn)品特點，不斷探索新的技術(shù)解決方案,，促進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展與技術(shù)進步,。

NEPCON 具身智能機器人及核心部件拆解區(qū)

以工業(yè)場景演示+機器人演示區(qū)為核心，聚焦核心控制單元,、傳感器模塊,、執(zhí)行器與驅(qū)動器、電源管理模模塊等核心部位控制電路組合展示,，配套專業(yè)沙龍將深度解碼前沿課題,，助力企業(yè)深入洞察新賽道趨勢，贏取發(fā)展新高地。

電子成品自動化包裝示范區(qū)

根據(jù)Fortune Business Insights,，全球包裝自動化市場規(guī)模預(yù)計2025年達782.7億美元,，到2032年達到1346.5億美元。目前,，頭部電子制造商已實現(xiàn)較高的自動化水平,，然而，在數(shù)量龐大的中小型電子企業(yè)和代工廠中,，包裝環(huán)節(jié)的自動化程度仍有待提升,。在此背景下，示范區(qū)綜合展示自動化技術(shù)在成品包裝各環(huán)節(jié)中的優(yōu)質(zhì)設(shè)備與技術(shù),，旨在精準(zhǔn)把握市場中龐大的存量改造需求及增量需求,，助力行業(yè)加速邁向自動化包裝的新階段。

lGBT & SiC模塊封測工藝示范線

升級打造“IGBT & SiC模塊封測工藝示范線”,，通過實景產(chǎn)線完整呈現(xiàn)封裝測試核心環(huán)節(jié),，直觀展示50+關(guān)鍵設(shè)備的工藝段串聯(lián)。這種沉浸式技術(shù)展示預(yù)計將吸引200余家封測廠商及IDM企業(yè)技術(shù)團隊深度參與,，供需雙方將在現(xiàn)場進行工藝難點拆解與技術(shù)升級探討,。

真知灼見，深層賦能,，：40場會議活動,，場場必看！

2025會議計劃涵蓋先進電子制造,、集成電路及先進封測,、功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用、具身智能機器人,、人工智能,、汽車電子、低空飛行,、機器視覺,、柔性制造等熱門話題，擬邀業(yè)界權(quán)威專家,、頭部企業(yè)代表,、行業(yè)協(xié)會負(fù)責(zé)人等嘉賓代表，為不同領(lǐng)域的觀眾提供不同領(lǐng)域的前沿思考與借鑒,。

針對深入開拓海外的市場需求,，SMTA華南高科技技術(shù)工作坊特邀中、美,、日,、泰等多地技術(shù)專家，深入分析全球化視角下的電子制造技術(shù)發(fā)展與升級。

打開格局,，掘金全球：工廠參觀+專場采配+海外沙龍

東南亞,、中東等新興市場的電子制造行業(yè)進入快速增長階段，國內(nèi)品牌企業(yè)把新興市場開拓做為“中國制造”電子產(chǎn)品“走出去”的戰(zhàn)略重點,，快速提升國際競爭力。NEPCON ASIA 2025重點擬邀來自泰國,、越南,、馬來西亞、印尼等國家的預(yù)計1,800名海外電子制造企業(yè)買家,，同時通過與VEIA越南電子行業(yè)協(xié)會,、印尼電子協(xié)會、泰國分包促進協(xié)會等海外協(xié)會和媒體深度協(xié)作,，開展工廠參觀,、專場采配、海外沙龍等國家日系列活動,，無異于成為促進中外電子制造行業(yè)交流融合的關(guān)鍵紐帶,。