據(jù)報道,，三星電子已與德國英飛凌(Infineon)和荷蘭恩智浦(NXP)達成戰(zhàn)略合作協(xié)議合作，三方將共同研發(fā)采用三星5納米制程的下一代汽車芯片解決方案,。此次合作為三星晶圓代工和記憶體產(chǎn)品部門帶來了重要訂單,。
據(jù)悉，此次合作將基于三星的 5 納米工藝,，重點是“優(yōu)化內(nèi)存與處理器的協(xié)同設(shè)計”,，并致力于“增強芯片的安全性能與實時處理能力”。三星據(jù)稱正在為該領(lǐng)域開發(fā)高集成度的 SoC 方案,，以實現(xiàn)更優(yōu)的能效比,。
三星和英飛凌、恩智浦這兩家公司之間已有深厚聯(lián)系,，幾年前市場曾一度傳言三星可能會收購英飛凌 / 恩智浦,，但這些并購項目最終并未落地。而在新的合作框架下，三星將利用其在存儲芯片和晶圓代工領(lǐng)域的積累,，以期抓住車規(guī)級半導(dǎo)體領(lǐng)域這一風(fēng)口,。
近十幾年來，汽車產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了巨大轉(zhuǎn)變,，尤其是在先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛技術(shù)方面的發(fā)展,，使得車用芯片的運算能力需求大幅增長。分析師預(yù)測,，未來五年內(nèi)汽車芯片市場將以每年超過15%的速度增長,，為三星等半導(dǎo)體廠商創(chuàng)造了前所未有的發(fā)展機會。
在此次合作中,，三星將憑借其在記憶體和晶圓代工領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗，與合作伙伴共同提供尖端汽車半導(dǎo)體解決方案,。新一代芯片將采用三星5納米制程技術(shù)并整合存儲器產(chǎn)品,，在優(yōu)化內(nèi)存與處理器的協(xié)同設(shè)計、增強安全功能以及改進實時處理能力等方面均有提升,。
市場消息還透露,，三星正致力于開發(fā)高整合度系統(tǒng)單芯片(System-on-Chip，SoC)解決方案,，以提高電源效率,。這種高度整合的芯片對滿足汽車領(lǐng)域日益增長的復(fù)雜計算和高性能需求至關(guān)重要，將為智能駕駛技術(shù)的進一步發(fā)展提供強大支持,。
