隨著AI應(yīng)用,、手機PC等下游需求持續(xù)增長,，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率也全面回升中。
中國臺灣地區(qū)晶圓代工廠2024年上半年產(chǎn)能利用率60％～65％,，預(yù)估下半年將恢復(fù)到75％～80％,。臺積電除先進制程3納米、4/5納米持續(xù)滿載運轉(zhuǎn),，成熟制程22/8納米產(chǎn)能利用率也正回歸,。
不過，雖然中國臺灣成熟制程效能逐漸提升,，但利潤難以回歸至2022年高峰,，臺積電是唯一跨足先進制程及成熟制程的公司，產(chǎn)能利用率回升受惠貢獻更大,。
據(jù)業(yè)內(nèi)預(yù)估,，臺積電3納米和5納米制程產(chǎn)能利用率已滿,，其中，3納米因應(yīng)客戶需求,，加速擴產(chǎn),，下半年月產(chǎn)能將逐步由10萬片，拉升至約12.5萬片,。臺積電2納米進展順利,，預(yù)計2納米最快2025年第四季量產(chǎn)，目標(biāo)月產(chǎn)能3萬片,，隨未來高雄廠區(qū)放量,，預(yù)計竹科、高雄合計月產(chǎn)達12萬～13萬片,。
值得注意的是,，臺積電最近還提出了"晶圓代工2.0"概念，有意重新定義晶圓代工產(chǎn)業(yè),。
據(jù)臺積電董事長兼總裁魏哲家表示："晶圓代工2.0"不僅包括傳統(tǒng)的晶圓制造,，還涵蓋了封裝、測試,、光罩制作等環(huán)節(jié),，以及所有除存儲芯片外的整合元件制造商（IDM）。
臺積電財務(wù)長黃仁昭進一步解釋稱,，"晶圓制造2.0"的提出是為了適應(yīng)IDM廠商介入代工市場的趨勢,，晶圓代工的界線逐漸模糊，因此擴大了定義,。
更簡單來說,，除了芯片設(shè)計外，均可歸類進晶圓代工2.0當(dāng)中,。
臺積電指出,，新定義能更充分反映不斷擴展的未來市場機會，根據(jù)2.0定義,，晶圓制造產(chǎn)業(yè)的規(guī)模在2023年達到了近2500億美元,，相較于1.0版本定義的1,150億美元，規(guī)模大幅增加,，其預(yù)估2024年晶圓制造產(chǎn)業(yè)同比增長近10%,。
調(diào)研機構(gòu)TrendForce 數(shù)據(jù)顯示，舊定義的晶圓代工,，臺積電的Q1市占率達到了61.7%,，而用新定義計算，臺積電2023 年晶圓代工業(yè)務(wù)的總市占率為28%,。
臺積電財務(wù)長黃仁昭表示,，重新定義晶圓代工原因在于,，受到國際IDM廠商要進入代工市場，使得晶圓代工界線逐漸模糊,，另一方面,，臺積電也需要不斷擴大自身的代工影響力，尤其是先進封裝領(lǐng)域,。
不過,，臺積電也重申，會專注最先進后段技術(shù),，協(xié)助客戶打造前瞻性產(chǎn)品,，也就是說未來還是集中在先進封裝相關(guān)而非涉足整個封裝市場。
