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6月24日，SEMI 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會指出,，芯片需求不斷上升帶動全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)成長,，2024年及 2025 年預(yù)計將各增加 6% 及 7%,，月產(chǎn)能達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的約當(dāng) 8 吋3,370 萬片晶圓歷史新高。

SEMI 表示,，5nm以下制程在數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練,、推論和領(lǐng)先制程裝置生成式 AI 人工智能技術(shù)推波助瀾下，2024 年可望增長 13%,。另為提高芯片能效,，英特爾、三星和臺積電等芯片大廠準(zhǔn)備在明年開始生產(chǎn) 2nm全環(huán)繞柵極 (GAA) 芯片,，也將讓 2025 年領(lǐng)先制程總產(chǎn)能出現(xiàn) 17% 的漲幅,。

SEMI 全球營銷長暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸分析，從云端運(yùn)算到各種邊緣裝置,，AI 處理無所不在,，讓高效能芯片開發(fā)競逐更加白熱化，帶動全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的強(qiáng)勁擴(kuò)張,，可說創(chuàng)造了一個正向循環(huán),，AI 加速各式應(yīng)用中半導(dǎo)體的成長，將激勵進(jìn)一步的投資,。

以地區(qū)別來看,，中國大陸芯片制造商可望維持兩位數(shù)產(chǎn)能成長，預(yù)計 2024 年增幅 15% 達(dá)每月 885 萬片,，2025年再成長 14% 來到每月 1,010 萬片,。中國臺灣以月產(chǎn) 580 萬片，成長 4% 居第二,；韓國可望繼 2024 年首度突破月 500 萬片后2025 年再增加 7%,、達(dá) 540 萬片，排第三位,。

日本,、美洲、歐洲與中東及東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)能分別為月產(chǎn) 470 萬片,、年增 3%,，320 萬片、年增 5%,，270 萬片,、年增 4% 和 180 萬片、年增 4%,。

以產(chǎn)業(yè)別來看，英特爾受惠設(shè)立晶圓代工服務(wù),，晶圓代工部門 2024 年產(chǎn)能將成長 11%,，2025 年也保有 10% 的增幅,，預(yù)計至 2026 年將達(dá)月產(chǎn) 1,270 萬片的規(guī)模。

另外,，隨著人工智能服務(wù)器對運(yùn)算能力的快速增長,，也一并帶動高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求，為內(nèi)存部門帶來許久未見的成長動能,。爆炸性的 AI 技術(shù)落地風(fēng)潮需要 HBM 堆棧配置（stack）更加緊密,，每個 HBM 現(xiàn)已可整合 8 到 12 個晶粒，這也正是為什么許多 DRAM 市場領(lǐng)導(dǎo)廠商正不斷增加 HBM/DRAM 領(lǐng)域的投資,。

DRAM 產(chǎn)能 2024 年和 2025 年都將出現(xiàn) 9% 的增長,；相較之下，3D NAND 市場的復(fù)蘇較為緩慢,， 2024 年產(chǎn)能不會上升,，2025 年則有 5% 的漲幅。

在邊緣裝置中人工智能應(yīng)用興起影響下,，主流智能型手機(jī) DRAM 容量也將從 8GB 增至 12GB,，而配備人工智能助理的筆記本電腦則有至少 16GB DRAM 的需求，人工智能拓展至邊緣裝置可望進(jìn)一步帶動 DRAM 需求往上爬升,。