日本軟件銀行集團(tuán)旗下ARM計(jì)劃研發(fā)人工智能（AI）芯片,，并于2025年發(fā)表首批產(chǎn)品。
據(jù)悉,，ARM將成立一個(gè)AI芯片部門,，目標(biāo)是2025年春季結(jié)束前建立AI芯片原型；AI芯片量產(chǎn)工作將交由代工廠制造,，預(yù)估2025年秋季開始生產(chǎn),。ARM將支付可能多達(dá)數(shù)千億日元的初期研發(fā)成本，軟銀集團(tuán)也會(huì)出資,。
一旦量產(chǎn)系統(tǒng)確立,，這個(gè)AI芯片事業(yè)將從ARM分拆出去、納入軟銀旗下,，而軟銀已臺(tái)積電及其他廠商商議芯片制造一事,，以確保AI芯片產(chǎn)能無虞。ARM和軟銀均未回應(yīng)消息,。
借由授權(quán)芯片設(shè)計(jì)收取權(quán)利金賺錢的ARM,，正持續(xù)擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心市占率。數(shù)據(jù)中心營運(yùn)商正設(shè)法自制芯片來驅(qū)動(dòng)新的AI模型,，同時(shí)減少對(duì)AI芯片龍頭英偉達(dá)的依賴,。
這項(xiàng)AI芯片計(jì)劃，是執(zhí)行長孫正義企圖以10兆日?qǐng)A（640億美元）推動(dòng)集團(tuán)轉(zhuǎn)型為AI巨擘的一環(huán)。在其AI愿景下,，軟銀目標(biāo)是將業(yè)務(wù)擴(kuò)及數(shù)據(jù)中心,、機(jī)器人技術(shù)和發(fā)電。他期望透過將最新的AI,、半導(dǎo)體和機(jī)器人技術(shù)結(jié)合,，激發(fā)各式產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新?？商幚泶罅抠Y料的AI芯片,，是這項(xiàng)計(jì)劃的核心。
AI芯片的市場料將加速成長,。加拿大市調(diào)機(jī)構(gòu) Precedence Research 指出,，AI芯片的市場規(guī)模，今年估計(jì)為300億美元,，2029年預(yù)計(jì)將超過1,000億美元,，并在2032年突破2,000億美元，英偉達(dá)目前為該市場龍頭,，但由于難以滿足日益增加的需求,，軟銀視之為進(jìn)入市場的大好機(jī)會(huì)。
此外,，軟銀計(jì)劃最早于2026年,，在美國、歐洲,、亞洲和中東地區(qū)，興建使用自家芯片的數(shù)據(jù)中心,。由于數(shù)據(jù)中心需要龐大電力,，軟銀也規(guī)劃建置風(fēng)力和太陽能發(fā)電場，并放眼新一代的核融合技術(shù),。軟銀也持續(xù)進(jìn)行并購,。包含自家基金和來自主權(quán)財(cái)富基金與其他機(jī)構(gòu)的投資，總額上看10兆日?qǐng)A,。
