近日，蘋果硬件部門主管接受財經(jīng)媒體CNBC采訪時,，除了盛贊臺積電對蘋果自研芯片的貢獻,，但也透露，蘋果對芯片代工來源多元化向來抱持開放態(tài)度,。市場關(guān)注,，相關(guān)談話是否意味蘋果后續(xù)可能復(fù)制iPhone代工、關(guān)鍵零組件多元供貨商模式,，導(dǎo)入三星,、英特爾等晶圓代工新伙伴，藉此提高自身對供應(yīng)鏈的議價能力,。此外,，有分析師數(shù)據(jù)指出，在芯片成本方面,，2nm晶圓的成本也在飆升,。
蘋果自研芯片或考慮增加代工伙伴
據(jù)CNBC刊出訪問蘋果硬件科技高級副總裁斯魯吉（Johny Srouji）和硬件工程高級副總裁特納斯（John Ternus）的內(nèi)容，談到與蘋果芯片業(yè)務(wù)相關(guān)的話題,，特納斯直言,，蘋果投入自研芯片，是公司過去20年來「最深刻的變化」,。
斯魯吉表示：「由于我們不對外銷售芯片,，而是聚焦在產(chǎn)品上。這讓我們有余?？蛇M行優(yōu)化,，而擴容式架構(gòu)讓我們可在不同產(chǎn)品間重復(fù)使用各部件?！?/span>
隨著蘋果陸續(xù)在產(chǎn)品中導(dǎo)入由臺積電操刀的3nm自研芯片,，引發(fā)外界關(guān)于產(chǎn)能的問題。談到臺積電時,，斯魯吉說,，「我們相信他們有符合我們需求量的產(chǎn)量與產(chǎn)能規(guī)模」,。
CNBC詢問蘋果是否有要讓芯片在日本生產(chǎn)的可能時,，斯魯吉說，蘋果「總是希望擁有多元化的供應(yīng),。在亞洲,、歐洲和美國，這就是為什么我認(rèn)為臺積電在亞利桑那州蓋晶圓廠很好」。
斯魯吉說：「我們在內(nèi)部芯片方面確實有很大一部分仰賴臺積電,，而我認(rèn)為它實際上非常復(fù)雜,。這些晶體管技術(shù)非常先進且復(fù)雜，但仍有一些原則,?！?/span>
雖然蘋果長期與臺積電有合作關(guān)系，但蘋果總是「探索各種選項」,，而且總是對其他供貨商持開放態(tài)度,，前提是這些業(yè)者須符合蘋果的標(biāo)準(zhǔn)，而且能應(yīng)付蘋果的要求,。斯魯吉說,，「我認(rèn)為多元化是好的」，但蘋果應(yīng)該始終以能否滿足其需求為原則,。
2nm晶圓成本3萬美元
臺積電方面,，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，2025年其將開始生產(chǎn)2nm芯片,，而2024年其3nm芯片的產(chǎn)量將逐季增長,。除了蘋果之外，AMD,、英偉達,、博通、聯(lián)發(fā)科和高通也是臺積電3nm和2nm芯片的客戶,。
芯片成本方面,，近期有分析師透露，制造商過渡到2nm工藝后,，相比3nm工藝,，制造成本將增加 50%,，導(dǎo)致每片2nm晶圓的成本為3萬美元,。
IBS 預(yù)估，一家月產(chǎn)能5萬片晶圓的2nm晶圓廠（WSPM）成本約為280億美元,，而建設(shè)相同產(chǎn)能的3nm晶圓廠,，預(yù)估為200億美元。晶圓廠增加的成本,，主要原因是EUV光刻工具數(shù)量的增加,，大幅提高了每片晶圓和每塊芯片的成本。
根據(jù)臺積電目前公布的路線圖,，計劃在2025-2026年期間引入N2工藝,。一片300mm的2nm 晶圓，蘋果需要支付大約3萬美元的費用，而N3工藝晶圓,，費用預(yù)估為2萬美元,。
如果蘋果 A17 Pro 芯片尺寸按照 105mm2 計算，那么一個300毫米晶圓可以切出586個,，如果按照理論上的100%良率計算,，每塊芯片成本大約34美元，如果按照85%良率計算,，成本大約為40美元,。而IBS預(yù)估蘋果3nm芯片的成本為50美元，2nm的“蘋果芯片”的成本將提到85美元,。
