據(jù)SIA最新數(shù)據(jù),，2023年10月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到466億美元,，比2023年9月的449億美元增長3.9%，但比2022年10月的469億美元減少了0.7%,。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：““截至2023年10月,，全球半導(dǎo)體市場連續(xù)第八個月實(shí)現(xiàn)了月度基礎(chǔ)增長，顯示出芯片需求在2023年末具有明顯的正面動力,?！闭雇磥恚覀冾A(yù)測2023年年底的銷售額將較2022年減少,，但預(yù)計全球半導(dǎo)體市場將在明年強(qiáng)勁反彈,，2024年預(yù)計將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長?！?/span>
就區(qū)域別銷售情況來看,，10月份美洲半導(dǎo)體銷售額月增2.9%至121.3億美元，歐洲月增0.2%至48.3億美元,，日本月增0.6%至39.3億美元等,。
此外 SIA指出，雖然因PC,、智能手機(jī)銷售低迷,，預(yù)測2023年全球年度銷售額將下降9.4%，但2024年半導(dǎo)體銷售額有望擺脫萎縮,、轉(zhuǎn)為增加,，預(yù)估將增長13.1%。據(jù)WSTS預(yù)測,，2023年全球銷售額將為5200億美元,，低于2022年的5741億美元。到2024年,，全球銷售額預(yù)計將達(dá)到5884億美元,。
除了SIA以外，其他機(jī)構(gòu)也預(yù)測2024年行業(yè)將有明顯的增長,。
據(jù)Semiconductor Intelligence稱,，全球芯片市場目前正在反彈,，到2024年將實(shí)現(xiàn)16%的年增長率。但增長預(yù)測卻出現(xiàn)兩極分化,。前景較弱的集中在專注于汽車,、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)的芯片公司（德州儀器、英飛凌,、意法半導(dǎo)體,、恩智浦、ADI,、瑞薩） ,。而2024年將獲得強(qiáng)勁收入增長的預(yù)計將來自內(nèi)存公司（三星、SK海力士和美光）以及智能手機(jī)和計算領(lǐng)域的公司（英偉達(dá),、英特爾,、AMD、聯(lián)發(fā)科,、高通）,。
IDC則預(yù)期，雖然2023年受到終端需求疲弱影響,，供應(yīng)鏈去庫存進(jìn)程持續(xù),，下半年已見到零星短單與急單，但仍難以逆轉(zhuǎn)2023年上半年年減20%的表現(xiàn),，預(yù)期2023年半導(dǎo)體銷售市場將年減12%,。不過，2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球AI,、HPC出現(xiàn)爆發(fā)式成長,，再加上NB、PC,、手機(jī),、服務(wù)器及汽車需求回升帶動,， 預(yù)計2024年半導(dǎo)體銷售市場將重回增長趨勢,，年增長率將達(dá)到20%。
