臺積電先進封裝產(chǎn)能繼續(xù)不夠用。近日傳出不僅英偉達加大下單量,，AMD,、亞馬遜也下急單， 臺積電為此急找設備供貨商增購CoWoS機臺,，設備訂單量再追加三成,，也帶旺聯(lián)電、日月光可能漲價,。
臺積電急單加碼
據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道,，臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能爆滿，積極擴產(chǎn)之際,，傳出大客戶英偉達擴大AI芯片下單量,，加上AMD、亞馬遜等大廠急單涌現(xiàn),，臺積電為此急找設備供貨商增購CoWoS機臺,，在既有的增產(chǎn)目標之外，設備訂單量再追加,。
設備業(yè)者指出,，英偉達是目前臺積電CoWoS先進封裝最大客戶，訂單量占產(chǎn)能六成,，近期英偉達擴大下單,，而且AMD、亞馬遜,、博通等客戶急單亦開始涌現(xiàn),。考慮客戶對CoWoS先進封裝產(chǎn)能需求急切,，臺積電日前再度對設備廠追單三成,，并要求在明年第2季底前完成交機及裝機，明年下半年開始進入量產(chǎn),。
據(jù)悉,，臺積電這次尋求辛耘、萬潤,、弘塑、鈦升、群翊等設備廠協(xié)助,，要求擴大增援CoWoS機臺,，相關設備廠忙翻天，不僅先前已拿下臺積電原訂擴產(chǎn)目標機臺訂單,，如今再獲追單三成,，下半年營收將顯著成長之際，更帶動相關設備廠在手訂單能見度直達明年上半年,。
業(yè)界人士透露,，臺積電目前CoWoS先進封裝月產(chǎn)能約1.2萬片，先前啟動擴產(chǎn)后,，原訂將月產(chǎn)能逐步擴充到1.5萬至2萬片,，如今再追加設備進駐，將使得月產(chǎn)能可達2.5萬片以上,、甚至朝3萬片靠攏,，使得臺積電承接AI相關訂單能量大增。
臺積電總裁魏哲家日前曾在法說會提到,，臺積電已積極擴充CoWoS先進封裝產(chǎn)能,，希望2024年下半年后可舒緩產(chǎn)能吃緊壓力。據(jù)了解,，臺積電已在竹科,、中科、南科,、龍?zhí)兜鹊財D出廠房空間增充CoWoS產(chǎn)能,，竹南封測廠亦將同步建置CoWoS及TSMC SoIC等先進封裝生產(chǎn)線。
傳聯(lián)電,、日月光或漲價
臺積電積極擴增先進封裝產(chǎn)能,，帶動已切入CoWoS先進封裝的中介層（Interposer）供應鏈的聯(lián)電、日月光投控等廠商后續(xù)接單量同步翻倍,，并傳出要漲價的消息,。
據(jù)悉，由于臺積電先進封裝訂單需求龐大,，加上CoWoS需要中介層作為堆棧邏輯運算IC,、高帶寬內(nèi)存的載板，因此衍生出來的中介層訂單動能預料將較今年同步翻倍成長,。
其中,，聯(lián)電、日月光投控等半導體大廠已經(jīng)分別取得臺積電委外的中介層大單,，目前正在量產(chǎn)出貨階段,。法人預期,，在明年臺積電CoWoS產(chǎn)能大增之后，聯(lián)電,、日月光投控訂單亦可望同步大增,，為營運帶來新一波成長動能。
業(yè)界傳出,，聯(lián)電已針對超急件（super hot run）的中介層訂單調(diào)漲價格,，并啟動產(chǎn)能倍增計劃，日月光先進封裝報價也蠢蠢欲動,。
聯(lián)電強調(diào),，相較于同業(yè)可能是封閉式的體系，該公司在中介層的競爭優(yōu)勢是有開放性的架構,。聯(lián)電現(xiàn)階段中介層主要在新加坡廠生產(chǎn),，目前產(chǎn)能約3,000片，目標倍增到六,、七千片,。
至于封測大廠日月光投控在先進封裝布局上，早已具備系統(tǒng)級封裝（SiP）及3D封裝平臺「VIPack」等技術,，旗下硅品也擁有面板級扇出型封裝技術,，因此在中介層技術掌握度亦相當高，在臺積電中介層產(chǎn)能不足情況下,，日月光投控也可望順利取得臺積電委外訂單,，增添營運龐大動能。
