AI芯片訂單居高不下,，讓臺積電的先進封裝CoWoS產(chǎn)能持續(xù)供不應求，6月份就傳出缺口高達20%,，如今臺積電加急擴產(chǎn),，也向設備廠商追單，要求供應商全力縮短交期支援,。
CoWoS產(chǎn)能缺口最高達20%,！
在6月初，有消息稱,，由于英偉達等HPC客戶訂單旺盛,，導致臺積電先進封裝CoWoS產(chǎn)能吃緊,，缺口高達一至二成,，客戶要求臺積電擴充CoWoS產(chǎn)能。
臺積電方面也證實,，因AI訂單需求突然增加,，先進封裝需求遠大于現(xiàn)有產(chǎn)能，如今被迫緊急增加產(chǎn)能,。
實際上,，如今AI GPU供不應求，主要瓶頸環(huán)節(jié)就是CoWoS封裝,。
臺積電的CoWoS是公司先進封裝技術組合3D Fabric的一部分,，該組合共包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC（系統(tǒng)整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封裝技術,，可實現(xiàn)更佳效能,、功耗、尺寸外觀及功能,，達成系統(tǒng)級整合,。
作為先進封裝技術，CoWoS原本用于高速運算等利基市場,，主要客戶為英偉達,、谷歌、AMD及亞馬遜,，成本較高,，每片晶圓約4000至6000美元,，遠高于臺積電另一封裝技術InFO的600美元。如今CoWoS已成為HPC和AI計算領域廣泛應用的封裝技術,，絕大多數(shù)使用HBM的高性能芯片,，包括大部分初創(chuàng)企業(yè)的AI訓練芯片都應用了CoWoS。
對于GPU缺貨問題,，還有半導體設備廠商表示,，主要就是英偉達、臺積電先前預估全年產(chǎn)能與訂單都相當保守,，未料到AI GPU等HPC芯片需求噴發(fā),，原本產(chǎn)能就不多的CoWoS濕制程先進封裝設備難以滿足。并且部分封裝設備與零組件交期長達3~6個月,，最快年底新產(chǎn)能才能緩步到位,，換言之未來半年將是缺貨狀況，難得見到臺積電近期下急單且不砍價,。
臺積電向設備廠商追單
對于臺積電而言,，CoWoS的擴產(chǎn)是當下重點。
公司董事長劉德音指出,，臺積電今年CoWoS產(chǎn)能已較去年實現(xiàn)倍增,，明年將在今年基礎上再度倍增。而為了應對明年的CoWoS擴產(chǎn)需求,，臺積電已積極采用超越平常的策略,，包括把部分InFO產(chǎn)能從龍?zhí)兑浦聊峡疲執(zhí)都铀贁U增產(chǎn)能,，同時也將部分oS（on Substrate）釋單給其他封測廠,。
近日還有業(yè)內(nèi)消息稱，由于CoWoS需求高漲,，臺積電于6月底向設備廠商追單,，要求供應商全力縮短交期支援，預期今年第四季至明年首季將進入大量出機高峰,。
有設備廠商者表示,，臺積電先進封裝產(chǎn)能以InFO為大宗，主要客戶是蘋果,，CoWoS產(chǎn)能則在英偉達大舉投片帶動下,，2023年第2季開始顯著揚升，估計臺積電2023全年產(chǎn)能至少12萬片,，2024年產(chǎn)能約可擴增至近17.5萬~20萬片,，英偉達提前包下4成產(chǎn)能。
而2023年第二,、三大客戶分別博通,、賽靈思,，值得一提的是，除了AMD于第4季MI300系列推出后,，訂單規(guī)模擠進前五大外,，亞馬遜與臺積電關系越來越緊密，2024年將為第三大CoWoS客戶,。
