ARM申請IPO有了新的動向,。據(jù)外媒報道，ARM正在與蘋果,、谷歌等至少10家公司就參與IPO投資進行談判,，其中包括臺積電。該則消息被業(yè)內(nèi)認為,，或?qū)椭_積電擴大接單優(yōu)勢,。
Arm與10家公司洽談IPO投資
據(jù)路透社報道,，有兩名知情人士透露，軟銀集團旗下子公司ARM正與其一些最大的客戶和終端用戶進行談判,，希望在其IPO中引入一個或多個主要投資者,，洽談對象英特爾、谷歌母公司Alphabet,、蘋果,、微軟、臺積電,、三星等,。
消息人士補充稱，目前談判處于初步階段,，有關(guān)ARM IPO基石投資的任何決定都要等到8月份才能做出,。
傳臺積電入股ARM
業(yè)界認為，ARM架構(gòu)已是全球芯片業(yè)最重要的設(shè)計基礎(chǔ),，臺積電若能入股Arm,，將可強化晶圓代工能力，有助擴大后續(xù)接單優(yōu)勢,。據(jù)悉,，ARM與臺積電已合作多年，雙方最早于2000年就簽署合作協(xié)議,，當時已擴大雙方合作,，若雙方關(guān)系能擴及資本合作，臺積電接單更能無往不利,。
臺積電14日表示不評論市場傳聞,。
外媒：Arm曾擬自行造芯片
此外，在4月ARM準備IPO事項時,，還傳出其擬自行打造芯片的消息,。
英國金融時報曾報道，有知情人士透露,，ARM將與芯片制造商合作開發(fā)自家設(shè)計的半導(dǎo)體,，展示其設(shè)計能力和性能優(yōu)勢，以吸引更多的客戶和投資者,。
據(jù)悉,，ARM計劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進，主要用于移動設(shè)備,、筆記本電腦等電子產(chǎn)品,。并且已經(jīng)為該項目組建了一個新的團隊，團隊負責人Kevork Kechichian曾在高通擔任驍龍芯片的開發(fā)負責人,，足可見ARM公司對此次計劃的重視程度之高,。
ARM的這種轉(zhuǎn)變事實上于其母公司軟銀有一定關(guān)系,。為了提高盈利能力和市場吸引力，軟銀推動ARM進行一些商業(yè)模式和定價策略的改變,，也增加了對研發(fā)和創(chuàng)新的投入,。不過，該傳聞并沒有進一步的消息,。
ARM最早將于今年9月赴美IPO,，最多融資100億美元。從數(shù)據(jù)來看,，此次IPO有望成為今年全球規(guī)模最大的IPO,。有知情人士透露，高盛集團,、摩根大通,、巴克萊銀行等都已被為IPO承銷商。
作為全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司之一,，ARM的總部位于英國,，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng),、汽車等領(lǐng)域,。
