6月6日早間消息,，蘋果今日凌晨在全球開發(fā)者大會(huì)（WWDC）上宣布即將上市的 Mac Pro 電腦將搭載旗下新一代最強(qiáng)的自研芯片 M2 Ultra，這意味著“CPU 自研切換”戰(zhàn)略任務(wù)全面完成,。受此利空消息影響,，蘋果傳統(tǒng)電腦處理器供應(yīng)商英特爾的股價(jià)周一大跌。
M2 Ultra：1340億個(gè)晶體管,，24+76核心
據(jù)介紹,，M2 Ultra是蘋果M2家族的最后一款芯片，也是迄今為止蘋果最強(qiáng)大的芯片,。
M2 Ultra采用了UltraFusion架構(gòu),，將兩塊M2 Max芯片拼接到一起，擁有1340億個(gè)晶體管,，比上一代M1 Ultra多出200億個(gè),。制程方面，M2 Ultra采用第二代5nm制程工藝技術(shù),。
UltraFusion是蘋果的定制封裝技術(shù),，通過使用硅中介層將芯片與超過10000個(gè)信號(hào)連接起來，能夠提供超過2.5TB/s的低延遲處理器間帶寬,。
性能方面,，經(jīng)測(cè)算，M2 Ultra具備24核CPU,，速度比M1 Ultra快20%,；最高76核GPU，速度比M1 Ultra快30%,；32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,，每秒運(yùn)行31.6萬億次，速度比M1 Ultra快40%,；顯示引擎則支持多達(dá)6個(gè)Pro display XDR,，驅(qū)動(dòng)超過1億像素。
此外值得注意的是,，M2 Ultra芯片擁有高達(dá)192GB的統(tǒng)一內(nèi)存,，并具有兩倍于M2 Max芯片的800GB/s內(nèi)存帶寬。而此前，受內(nèi)存不足限制,，單獨(dú)的GPU無法處理大模型,。
現(xiàn)在，蘋果通過將超大內(nèi)存帶寬集成到單個(gè)SoC,，實(shí)現(xiàn)單臺(tái)設(shè)備就能運(yùn)行大型Transformer模型等龐大的機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載,。
同時(shí)，這也將Mac電腦的性能提升到一個(gè)新的水平,。
據(jù)蘋果介紹,，對(duì)比使用英特爾芯片的最快iMac電腦，搭載M2 Ultra的Mac Studio速度提升最高可達(dá)6倍,；對(duì)比采用英特爾芯片的最快Mac Pro,，搭載M2 Ultra的Mac Pro在處理視頻轉(zhuǎn)碼、3D模擬等各種實(shí)際專業(yè)工作流時(shí),，速度提升最高可達(dá)3倍,。
徹底放棄英特爾？
蘋果的 Mac 電腦使用了十余年的英特爾處理器,，但從 2019 年開始,，蘋果開始通過自研芯片等舉措有意擺脫對(duì)英特爾的依賴。據(jù)了解,，當(dāng)時(shí)蘋果在內(nèi)部發(fā)起了一項(xiàng)計(jì)劃,，在 2020 年以前用基于 ARM 架構(gòu)的處理器取代其 Mac 計(jì)算機(jī)中的英特爾芯片。
很快,，蘋果聘請(qǐng)了 ARM 公司的頂級(jí)芯片工程師之一 Mike Filippo,，Mike Filippo 在服務(wù)器等更高級(jí)芯片方面的經(jīng)驗(yàn)將有助于蘋果實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。
2020 年,，蘋果開始自研芯片戰(zhàn)略,，當(dāng)年該公司發(fā)布了首枚自研芯片M1，當(dāng)時(shí)作為曾經(jīng)蘋果Mac系列電腦芯片供應(yīng)商的英特爾股價(jià)就大幅下跌,。在去年時(shí),，英特爾高管還曾表示，希望能夠繼續(xù)與蘋果進(jìn)行合作,。不過目前看來,，相關(guān)合作似乎并不太可能重啟。
一方面,，蘋果的M系列芯片主要基于ARM的芯片架構(gòu)打造,，與英特爾的X86架構(gòu)有著較大不同，并且基于ARM架構(gòu)可以讓軟件開發(fā)和更加統(tǒng)一,，從而能夠打造更好的生態(tài),。
另一方面,，從性能上看，M系列芯片也并沒有弱于英特爾的酷睿系列,，甚至在能耗表現(xiàn)上還要更加優(yōu)秀。此外,，自研雖然前期投入巨大,，但是一旦大規(guī)模推廣使用，相比外購芯片具有一定的成本優(yōu)勢(shì),。
