據彭博社報道,,蘋果已開始測試搭載M3芯片的下一代Mac電腦,,并用第三方應用程序進行測試,以確保其與軟件生態(tài)系統(tǒng)的兼容性,。預計首款搭載M3芯片的Mac電腦將在今年年底或明年年初上市,。
蘋果Mac業(yè)務上個季度的銷售額下降了31%,沒有達到分析師本預期,。該公司需要新的方式來吸引客戶購買產品,,M3芯片可以幫助實現(xiàn)這一點。
據App Store開發(fā)者收集并分享給Power On的數據得出的結論,,測試中的M3芯片至少有一個版本配置12個CPU,,18個GPU和36G內存,。該芯片的CPU由6個高性能內核和6個高效內核組成,前者負責處理最密集的任務,,后者負責處理能耗較低的操作。
該報道稱,,在這次測試中,,M3芯片將在即將推出的macOS 14.0操作系統(tǒng)的未來高端MacBook Pro上運行,,很可能是明年即將推出的M3 Pro的基本版本,。如果測試中的芯片確實是基本級的M3 Pro,那就意味著與M2 Pro相比,內核數量的增加將類似于從M1 Pro到M2 Pro的跳躍。它將擁有兩個更節(jié)能的CPU內核和兩個更多的圖形內核,。在這種情況下,,在高端配置上的內存量也增加了4GB,。
如果M3 Max獲得與M2 Max相似的增益(與M1 Max相比),這將意味著蘋果的下一代高端MacBook Pro芯片可能配備多達14個CPU和超過40個GPU,。進一步推測,,這將意味著M3 Ultra芯片最高可達28個CPU和超過80個GPU,而M1 Ultra的限制為64核,。
另外,,報道指出,蘋果能夠在一顆芯片上集成數量龐大的內核的原因在于采用3納米工藝生產,,這種方法允許更高密度的芯片,這意味著設計師可以在一個已經很小的處理器中安裝更多的內核。