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據(jù)外媒消息指出，Google自主研發(fā)的手機(jī)芯片「Tensor」,，過去兩代交由三星代工,，未來幾代的Tensor芯片預(yù)料也會與三星合作，但主要原因是礙于成本考慮,，因此無法選擇良率較佳,，但價格較高的臺積電。

報導(dǎo)指出,，Google 2023年新一代Tensor G3芯片,，將采用三星4nm制程，應(yīng)用在2023年現(xiàn)身的Pixel 8和Pixel 8 Pro手機(jī),。先前有消息傳出,，Google原本有意將Tensor G4轉(zhuǎn)單臺積電4nm打造，但臺積電代工價對手機(jī)市占率不高的Google來說太昂貴,，只好繼續(xù)由三星承接代工訂單,，但目前尚不清楚將采用三星3nm或4nm制程。

據(jù)悉,，三星4nm和5nm制程的良率相對較低,，芯片效能也處于落后，包括高通,、Nvidia等大客戶都紛紛從三星轉(zhuǎn)單臺積電,。不過，三星日前喊出「5年內(nèi)超越臺積電」的目標(biāo),，原因是三星的3nm制程采用環(huán)繞閘極技術(shù)(GAA)架構(gòu),，據(jù)三星說法，與臺積電使用的鰭式場效晶體管(FinFET)架構(gòu)制程相比,，芯片面積減少35%,，效能提升30%，功耗降低50%,。

市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce估計,，以營收計算，2022年第四季全球晶圓代工的市占率排名,，臺積電以58.5%穩(wěn)居第一,，而三星以15.8%位居第二。多年來,，三星的市占率從未突破20%關(guān)卡,。