4月12日,,英特爾表示,,其芯片代工制造部門將與英國芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 合作,以確保使用 Arm 技術(shù)的手機(jī)芯片和其他產(chǎn)品可以在英特爾工廠生產(chǎn),。
作為其 IDM 2.0 戰(zhàn)略的一部分,,英特爾正在全球投資于領(lǐng)先的制造能力,包括在美國和歐盟的大規(guī)模擴(kuò)張,,以滿足對芯片的持續(xù)長期需求,。此次合作將為在基于 Arm 的 CPU 內(nèi)核上從事移動SoC 設(shè)計(jì)的代工客戶提供更加平衡的全球供應(yīng)鏈,。通過解鎖 Arm 領(lǐng)先的計(jì)算產(chǎn)品組合和基于英特爾工藝技術(shù)的世界級 IP,,Arm 合作伙伴將能夠充分利用英特爾的開放系統(tǒng)代工模型,該模型超越了傳統(tǒng)的晶圓制造,,包括封裝,、軟件和小芯片。

英特爾 CEO 基辛格 (Pat Gelsinger) 發(fā)表聲明表示:「一切都在數(shù)字化的推動下,,對計(jì)算能力的需求不斷成長,,但直到現(xiàn)在,客戶依賴最先進(jìn)行動技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)的選擇有限,?!?/span>
英特爾的轉(zhuǎn)虧為盈戰(zhàn)略部分取決于向其他芯片公司開放其代工能力,尤其是手機(jī)芯片公司,。它曾表示,,高通公司等公司正計(jì)劃將其工廠用于未來的芯片設(shè)計(jì)。
就其本身而言,,由日本科技投資客軟銀集團(tuán)擁有并規(guī)劃今年稍后上市的 Arm,,是許多芯片公司的主要知識產(chǎn)權(quán) (IP) 供貨商,尤其是在手機(jī)領(lǐng)域,。Arm 與主要芯片外包制造商建立合作伙伴關(guān)系,,以確保其設(shè)計(jì)能夠在它們的制造過程中正常運(yùn)作。
周三宣布的合作伙伴關(guān)系可讓英特爾與臺積電和韓國三星電子處于平等地位,。后兩者目前生產(chǎn)全球大部分手機(jī)芯片,。
英特爾曾經(jīng)是中央處理器 (CPU) 芯片領(lǐng)域的龍頭。但長期以來,,其技術(shù)制造優(yōu)勢一直被臺積電等競爭對手削弱,。臺積電是為蘋果公司等客戶制造芯片的全球領(lǐng)導(dǎo)者 .