據(jù)臺媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,，晶圓代工廠與IDM、部分Tier 1廠商針對2023年代工價(jià)格的談判已進(jìn)入尾聲,，談判已持續(xù)接近一個(gè)季度,。但據(jù)談判結(jié)果來看，2023年多數(shù)汽車芯片代工價(jià)格將上調(diào),。
IDM：接收漲價(jià),，只要產(chǎn)能
不少車用IDM最初訴求，想重談合約,、欲爭取更多車用代工產(chǎn)能,、維持或下壓價(jià)格等，但預(yù)估多數(shù)難達(dá)成,。
整體來看,，多數(shù)車用芯片的代工價(jià)格，2023年非但沒被砍成,、也沒維持2022年水位,，而是依代工廠的意愿調(diào)賬成功。這些晶圓廠代工廠包括臺積電,、聯(lián)電,、世界先進(jìn)、格芯等,。
一些IDM已經(jīng)告訴代工廠,，他們可以接受代工服務(wù)的任何市場價(jià)格，甚至可以接受進(jìn)一步的報(bào)價(jià)上漲,，只要代工廠能夠承諾提供額外的產(chǎn)能支持,。
據(jù)管理咨詢公司Alix Partners分析，因晶圓代工廠缺乏向汽車領(lǐng)域擴(kuò)張的動(dòng)力,，汽車芯片的短缺和高價(jià)可能會持續(xù)兩年,。
雖然終端市場銷售低迷,，消費(fèi)者應(yīng)用芯片需求下降，晶圓代工廠理應(yīng)有更多能力支持汽車芯片的生產(chǎn),，但轉(zhuǎn)向制造汽車芯片,，也意味要著成本要大幅增加。
產(chǎn)能擴(kuò)張不容易
首先從晶圓廠的角度來看,，汽車行業(yè)只是半導(dǎo)體芯片的小買家,，約占全球產(chǎn)能的6%到10%，此外,，汽車芯片為晶圓廠創(chuàng)造的利潤率比消費(fèi)芯片低11個(gè)百分點(diǎn),。
其次，在產(chǎn)能轉(zhuǎn)換方面,，如果晶圓代工廠的產(chǎn)能已經(jīng)得到汽車客戶的驗(yàn)證,，至少需要六個(gè)月的時(shí)間才能將其工藝能力轉(zhuǎn)換為制造汽車芯片，而對于尚未獲得汽車芯片生產(chǎn)認(rèn)證的工藝能力,，他們還需要花費(fèi)2-3年的時(shí)間才能完成驗(yàn)證,。在完成測試和驗(yàn)證后，代工廠仍必須設(shè)法達(dá)到確保汽車芯片大規(guī)模生產(chǎn)有利可圖所需的良好良率,，從而為它們帶來大量額外成本,。
在這種情況下，盡管IDM或一線汽車零部件供應(yīng)商做出了大訂單承諾,，但要從代工廠獲得優(yōu)惠報(bào)價(jià)甚至更多產(chǎn)能,，都是挑戰(zhàn)。
汽車制造商方面,，為了應(yīng)對上游汽車芯片的持續(xù)產(chǎn)能緊縮,，已經(jīng)開始調(diào)整他們的2023年汽車設(shè)計(jì)，以便可以從兩家以上的供應(yīng)商處采購相同功能的芯片,，或者來自同一供應(yīng)商的芯片可以接受不同的引腳,。通過這種方式,，他們可以更靈活地應(yīng)對車用芯片的短缺,，主要是MCU、MPU以及IGBT芯片和模塊,。
同時(shí),，因?yàn)椴糠中酒土悴考倘保唐趦?nèi)難以整體組裝,，也導(dǎo)致了其他零部件庫存增加的問題,。
有消息人士透露，兩年前,，一些渠道商試圖整合供應(yīng)鏈參與者面臨的不均衡的元器件供應(yīng),，以實(shí)現(xiàn)整體供應(yīng)的最佳比例,，但沒有成功。IDM,、一級供應(yīng)商和汽車制造商通常將哪些組件供不應(yīng)求視為機(jī)密,。
對于產(chǎn)業(yè)鏈而言，除了代工廠產(chǎn)能有限以外,，芯片和組件供應(yīng)不均的透明度不足,，也會影響汽車半導(dǎo)體的整體供應(yīng)情況。
據(jù)汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測公司AFS的最新數(shù)據(jù),，截至11月27日,，受芯片短缺影響，今年全球汽車市場累計(jì)減產(chǎn)約411.76萬輛,。AFS估算,，2022全年，芯片短缺將導(dǎo)致全球汽車減產(chǎn)約448.53萬輛,。
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