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消息稱德州儀器產能將于Q3緩解,國際半導體大廠緊急調整市場策略

來源:芯三板 發(fā)布時間:2022-06-01 10:00

根據芯三板報道,,5月31日,,知情人士透露,模擬芯片巨頭德州儀器(TI)對多家客戶廠商放出消息稱,,第三季度芯片產能將得到緩解,。業(yè)界預計今年下半年(Q3-Q4)部分模擬芯片的供貨情況將好轉。目前其他國際模擬芯片大廠聞風而動,,正在緊急調整市場策略,。

 

該人士進一步表示,作為全球最大的模擬芯片廠商,,TI的產能若能在下半年得到提升,,屆時不僅其自家芯片供貨將得到緩解,,也預示著整個模擬芯片行業(yè)的供貨都會得到緩解,,而芯片價格將會出現下跌的情況。更嚴重的是,,這將可能導致其他模擬芯片大廠因芯片價格居高而被客戶取消訂單,。


該人士還向芯三板透露,,目前已經有其他國際模擬芯片大廠正在緊急搜集相關客戶反饋,以便采取進一步的應對策略,。而芯三板從某些下游應用廠商處獲悉,,此前瘋狂漲價的部分模擬芯片供應商近期態(tài)度有所轉變,且有商討調整價格的余地,。

 

模擬芯片作為電子設備的關鍵組件,,成為貫穿2021年“芯片荒”的重點區(qū)域。一方面受到疫情,、天災等的停產導致供給失衡,,另一方面新能源汽車等激增的需求超過芯片制造商的響應能力。

 

缺貨情形使得模擬芯片大廠們去年業(yè)績屢創(chuàng)新高,,獲利豐厚,。德州儀器(TI)在2021年實現了近27%的收入增幅,為十多年來最高增幅,。意法半導體(ST)2021年全年凈營收127.6億美元,, 21Q4毛利率大增至45.2%,凈利潤增長80.8%至20億美元,。此外,,恩智浦2021年營收增長28%,實現創(chuàng)紀錄的110.6億美元,。而據ICinsights的數據,,模擬半導體的銷售額在 2021 年同比飆升至前所未有的 30%。

 

但近期,,多跡象表明,,芯片市場行情正在轉變。在疫情持續(xù)嚴峻,、俄烏戰(zhàn)爭,、全球經濟通脹等影響下,消費電子市場受挫,,不少機構判斷,,今年下半年車用芯片也將在一定程度上得到緩解。特別是智能手機,、PC市場砍單頻繁,,推動了需求端結構性調整,進而減緩了需要先進制程的處理器或芯片需求,,使得晶圓廠能為車用芯片騰挪出更多產能,。

 

車用芯片可能因此得以緩解的看法在最近的一些市調報告有所體現。Jefferies Group報告顯示,,車用芯片方面,,第一季庫存天數為52天,,估計第四季將提高至60天,比2021年前的平均值高出50%,。

 

上周,,市調機構Jefferies Group警告,芯片供應鏈庫存增加,、終端需求又出現下滑跡象,,半導體產業(yè)可能會在2022年下半或2023年初,爆發(fā)“激烈”的庫存修正,。


再加上,,供給端方面,近兩年全球掀起一輪輪擴產潮,,部分產能可能在今年得以釋放,。除了業(yè)界周知的臺積電、聯電,、中芯國際等晶圓廠擴產之外,,包括意法半導體、英飛凌,、恩智浦在內的IDM大廠也加入擴產大潮,,一向對擴產持謹慎態(tài)度的德州儀器也大舉投入資金擴產。

 

5月19日,,德州儀器(TI)宣布其位于德克薩斯州謝爾曼 (Sherman) 的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工,,項目投資總額約300億美元。謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預計于2025年開始投產,,該晶圓制造基地將加入德州儀器現有的12英寸晶圓制造廠陣營,,包括德州達拉斯 (Dallas) DMOS6、位于德州理查森 (Richardson) 的RFAB1和RFAB2,,以及位于猶他州Lehi的LFAB,。其中,位于德州理查森的RFAB2即將竣工并預計于2022年下半年開始投產,,呼應前文所述的TI的產能供應將在今年下半年得到緩解,。位于猶他州的LFAB廠預計2023年初投產,相信明年的芯片供應會更充足,。

 

“芯片業(yè)已經過了缺貨的高峰期,,感覺模擬芯片市場的拐點可能比預期的要早一點到來?!毙袠I(yè)人士向芯三板反饋,,“和之前一直申請不到貨物的情況不一樣,最近他從原廠申請過來的貨物明顯增加,,而且是批量到貨(指模擬芯片產品),。另一方面,,在客戶端方面,,詢價的人變少了,,連樣品都不好賣了?!?/p>

 

半導體產業(yè)資深分析師Richard Gordon先前也曾表示,,半導體產業(yè)似乎已經出現下降的趨勢”,并從供不應求轉為供過于求,,這也成為該行業(yè)的挑戰(zhàn),。

 

不過,也有一些業(yè)內人士認為,,芯片市場規(guī)模較大,,產業(yè)鏈條復雜,加上疫情還在反復,,地緣政治爭端不斷,,外在的不確定因素仍然多,期望下半年能完全緩解不太現實,。但仍要關注芯片的供需拐點,,警惕市場變化帶來的存貨跌價災難。


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