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全球缺芯,，半導體產(chǎn)業(yè)大熱，國內(nèi)半導體企業(yè)沖刺A股IPO熱潮仍在持續(xù),。

據(jù)芯三板不完全統(tǒng)計,，截至2021年10月20日,，今年有49家國產(chǎn)半導體企業(yè)闖關(guān)IPO，這些企業(yè)涵蓋了設(shè)計,、制造,、封測、材料,、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),。

經(jīng)營概況：平均營收達12.73億元，6家凈利為負

49家半導體行業(yè)IPO企業(yè)的2020年營收總額達626.18億元,，營收均值為12.78億元,，其中6家企業(yè)凈利為負。

營業(yè)收入方面,，根據(jù)2020年的報表數(shù)據(jù),，上述表格中所有奔赴IPO的半導體廠商的營收額均超過1億元，其中最高的是LED 封裝廠商兆馳光元,，達201.86億元,。

營收額超過50億元的有3家，包括Top1兆馳光元,，還有專注于傳感器和顯示驅(qū)動芯片的廠商格科微,，以及存儲芯片廠商江波龍；

營收額在10億-50億之間的有11家,，包括無線音頻芯片廠商聚和股份,，半導體設(shè)備廠商屹唐股份，專注于安全與識別芯片,、存儲器,、FPGA芯片的復旦微電，傳感器廠商思特威,，功率半導體廠商比亞迪半導體,、電源管理芯片廠商艾為電子，半導體顯示器廠商冠石科技,，電源管理芯片廠商龍芯中科,，基帶芯片廠商翱捷科技，半導體專用設(shè)計廠商盛美股份,，以及晶圓代工廠商晶合集成,；其他的35家廠商的營收介于1億-10之間。

凈利方面,，多數(shù)廠商處于盈利狀態(tài),，但盈利規(guī)模不大，最高仍為上述營收Top1的兆馳光元，達17.63億元,；少數(shù)廠商處于虧損狀態(tài),，例如，AI芯片廠商云天勵飛,，基帶芯片廠商翱捷科技,，以及專注于碳化硅襯底的的半導體材料廠商天岳先進等。

IC設(shè)計數(shù)量居多,，但上游企業(yè)更受關(guān)注

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看,，半導體行業(yè)分為材料、設(shè)備,、設(shè)計,、制造、封測等五大環(huán)節(jié),。在芯三板統(tǒng)計的49家企業(yè)中，IC設(shè)計企業(yè)有35家,占全部企業(yè)數(shù)量月73%,。這與目前國內(nèi)設(shè)計領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量多,基數(shù)大密切相關(guān),。

制造、封裝測試領(lǐng)域的申報企業(yè)分別有1家和3家,，這主要是因為該領(lǐng)域更加強調(diào)重資產(chǎn),技術(shù)門檻較高,且有折舊和資本攤銷,。

此外，還有半導體材料企業(yè)4家,，半導體設(shè)備企業(yè)4家,，芯片設(shè)計工具企業(yè)2家。

即使設(shè)計業(yè)的研發(fā)驅(qū)動,、輕資產(chǎn),、高毛利特點更為明顯,上市進程也更快，但受到當前全球芯片供應鏈不穩(wěn)定因素的影響,，設(shè)備,、材料以芯片設(shè)計軟件工具EDA等產(chǎn)業(yè)鏈上游的國內(nèi)半導體企業(yè)備受關(guān)注。

此類產(chǎn)業(yè)鏈上游公司上市進程順利,，如EDA廠商概倫電子,、半導體設(shè)備廠商屹唐股份、半導體材料廠商天岳先進已過會,，封裝測試廠商氣派科技,、半導體設(shè)備廠商芯碁微裝已完成上市掛牌。

研發(fā)投入：基帶芯片最燒錢,，年投入21.11億元

研發(fā)投入是衡量企業(yè)技術(shù)水平的重要指標,。在上述49家企業(yè)中，最燒錢的是基帶芯片廠商翱捷科技,，達21.11億元,，遠超上游封裝制造廠商兆馳光元的4.72億元,，以及半導體設(shè)備廠商屹唐股份的3.28億元。

翱捷科技研發(fā)人員人數(shù)為800人左右,，占當年員工比例約90%,。翱捷科技近三年研發(fā)投入14.88億元，占營收比重為249%,，這導致了翱捷科技上市前處于巨額虧損狀態(tài),。

從產(chǎn)品來看，翱捷科技最主要產(chǎn)品是蜂窩通信芯片,，占芯片收入的70%以上,，主要用于4G通信模組，其ASR3601用在功能手機中,。

在4G通信模組市場,，翱捷科技需要面對包括國內(nèi)外的強勁對手，包括高通,、聯(lián)發(fā)科,、三星、紫光展瑞等,。翱捷科技表示,，智能手機基帶芯片要求更高，同時也是極難開發(fā)的產(chǎn)品,。

該公司圍繞目標市場進行技術(shù)儲備及研發(fā),，目前公司的手機芯片主要 運用于功能機，尚未形成智能手機基帶芯片收入,。預計公司新一代智能手機芯片產(chǎn)品從開始立項到產(chǎn)品設(shè)計,、量產(chǎn)、商業(yè)化,，仍需要3到5年時間,。

晶圓代工募資金額居首

49家半導體IPO企業(yè)中，晶圓代工廠商晶合集成募資金額最大,，該企業(yè)擬募資120億元,，將投入到其12英寸晶圓制造二廠項目。

資料顯示,，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進的工藝,為客戶提供多種制程節(jié)點,、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。

該公司目前已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn),正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的研發(fā),。公司所代工的產(chǎn)品被廣泛應用于液晶面板,、手機、消費電子等領(lǐng)域。

晶合集成2018年,、2019年,、2020年營收分別為2.18億元、5.34億元,、15.12億元;同期分別虧損11.91億元,、12.43億元、12.58億元,三年合計虧損36.92億元,。從其營收和凈利潤來看,公司營收在不斷的增長,虧損金額卻在不斷的擴大,。截至去年末年末,未彌補虧損達43.69億。

盡管虧損金額巨大,，但晶合集成在研發(fā)投入方面與同行仍存在較大差距,，2020年臺積電研發(fā)投入為38.85億美元、中芯國際研發(fā)投入為46.72億元,、華虹半導體研發(fā)投入為7.04億元,。而晶合集成2018年至2020年的研發(fā)投入分別為1.31億元、1.70億元,、2.45億元,。

在圖像傳感器技術(shù)方面，晶合集成目前已完成第一階段90nm圖像傳感器技術(shù)的開發(fā),，未來，晶合集成將進一步將圖像傳感器技術(shù)推進至55nm,，并于二廠導入量產(chǎn),；

在電源管理芯片技術(shù)方面，晶合集成計劃在現(xiàn)有90nm技術(shù)平臺基礎(chǔ)上進一步開發(fā)BCD工藝平臺,，輔以IP驗證,、模型驗證、模擬仿真等構(gòu)建90nm電源管理芯片平臺,，并于二廠導入量產(chǎn),。

在顯示驅(qū)動芯片方面，晶合集成已在現(xiàn)有的90nm觸控與顯示驅(qū)動芯片平臺基礎(chǔ)上進一步提升工藝制程能力,，將技術(shù)節(jié)點推進至55nm,。

本次募集資金投資項目為晶合集成12英寸晶圓制造二廠的產(chǎn)能升級與擴建，項目產(chǎn)品包括圖像傳感器芯片,、電源管理芯片及顯示驅(qū)動芯片等,，面向物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子,、5G等創(chuàng)新應用領(lǐng)域,。

小結(jié)

國產(chǎn)替代浪潮下，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)正處于異常火熱的狀態(tài),，無論是半導體企業(yè)對于資本市場的向往,，還是資本對于半導體行業(yè)的青睞程度。目前來看,，奔赴IPO的企業(yè)中,，芯片設(shè)計類居多，材料,、設(shè)備,、制造等領(lǐng)域的企業(yè)較少。

業(yè)內(nèi)人士指出,，在芯片設(shè)計等輕資產(chǎn),、門檻相對較低的領(lǐng)域早已出現(xiàn)許多上市公司，且還有很大公司都已達到可上市的規(guī)模,。無論從企業(yè)還是投資人角度來說,，在方向選擇上，都應該重點關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈上游國產(chǎn)化率低的卡脖子領(lǐng)域,，如設(shè)備和材料等,。

掃描關(guān)注芯三板