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美國(guó)考慮引用國(guó)防安全法強(qiáng)迫企業(yè)提供數(shù)據(jù)
美東時(shí)間周四（23日）,，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，拜登政府正在考慮援引冷戰(zhàn)時(shí)期的國(guó)家安全法,，迫使半導(dǎo)體供應(yīng)鏈企業(yè)提供芯片庫(kù)存和銷(xiāo)售數(shù)據(jù),。
雷蒙多周四在接受采訪時(shí)表示，此舉是為了緩解芯片供應(yīng)瓶頸問(wèn)題——該問(wèn)題已導(dǎo)致美國(guó)汽車(chē)生產(chǎn)陷入停滯,、消費(fèi)電子產(chǎn)品出現(xiàn)短缺,，并找出可能存在的芯片囤積行為。
幾個(gè)月來(lái),，雷蒙多團(tuán)隊(duì)一直嘗試弄清楚企業(yè)是如何分配半導(dǎo)體供應(yīng)的,。但此前多次召集的芯片主題會(huì)議并沒(méi)有提高行業(yè)透明度，許多公司拒絕向政府提交商業(yè)數(shù)據(jù),。
美國(guó)商務(wù)部現(xiàn)在要求相關(guān)企業(yè)在45天內(nèi)填寫(xiě)調(diào)查問(wèn)卷,，提供芯片供應(yīng)鏈信息。這一要求是自愿的,，但雷蒙多稱(chēng),，她警告行業(yè)代表，如果他們不回應(yīng),，她可能會(huì)援引《國(guó)防生產(chǎn)法》或其他工具來(lái)強(qiáng)迫他們提交,。
“我告訴他們，‘我不想采取任何強(qiáng)制性措施,，但如果他們不遵守,，那我就別無(wú)選擇了’?！崩酌啥喾Q(chēng),，“我今天說(shuō)過(guò)，我們正在評(píng)估當(dāng)前所有選擇,、所有工具,，我不希望走到那一步，但我們需要看到一些進(jìn)展,，我們確實(shí)需要（他們）服從,。”
美國(guó)國(guó)防生產(chǎn)法案(DPA Title III)賦予了美國(guó)總統(tǒng)在危機(jī)中指導(dǎo)工業(yè)生產(chǎn)的廣泛權(quán)力,。目前還不清楚雷蒙多會(huì)如何利用這項(xiàng)法律從芯片制造商或他們客戶那獲取信息,，她沒(méi)有指明任何具體公司。
美國(guó)官員一再?gòu)?qiáng)調(diào),，如果美國(guó)政府要成功解決芯片短缺問(wèn)題,，私營(yíng)部門(mén)必須加快步伐，提供更多透明度,。白宮周四舉行的芯片主題會(huì)議再次強(qiáng)調(diào)這一點(diǎn),。
雷蒙多稱(chēng),，會(huì)議“進(jìn)行得很順利”，與會(huì)者“非常具有建設(shè)性”,。
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半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化加速,，今年預(yù)計(jì)將建成8座高產(chǎn)能晶圓廠
據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，中信建投研報(bào)指出,，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將繼續(xù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移,，2021－2022 年中國(guó)預(yù)計(jì)將建 8 座高產(chǎn)能晶圓廠。
研報(bào)還表示,，目前國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)比例仍處于較低水平（2020 年占采購(gòu)總額的 7％）,，未來(lái)國(guó)產(chǎn)設(shè)備發(fā)展空間廣闊。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商產(chǎn)品線逐步完善,，在各自優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)逐漸突破,。
數(shù)據(jù)顯示，目前去膠設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到 90％ 以上,，清洗設(shè)備,、熱處理設(shè)備、刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率 20％ 左右,，PVD 設(shè)備與 CMP 國(guó)產(chǎn)化率為 10％,，此外在光刻機(jī)、離子注入機(jī),、量測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)了零的突破,，測(cè)試設(shè)備取得較大進(jìn)展。
根據(jù) SEMI 此前公布的數(shù)據(jù),，2021 年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量同比增長(zhǎng) 48％,，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 249 億美元，較前一季度增長(zhǎng)了 5％,。中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備出貨量登頂全球第一,，較第一季度環(huán)比上升 38％，較去年同期同比上升 79％ 至 82．2 億美元,。
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三星與特斯拉洽談代工下一代自動(dòng)駕駛芯片
9月24日消息,，韓國(guó)媒體周四報(bào)道稱(chēng)，三星電子正在與特斯拉洽談,，基于三星的7納米工藝生產(chǎn)特斯拉的下一代自動(dòng)駕駛芯片,。
《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引知情消息人士的說(shuō)法稱(chēng)，自今年初以來(lái),，特斯拉和三星已經(jīng)多次討論相關(guān)的芯片設(shè)計(jì),，并交換了芯片的原型產(chǎn)品。這款芯片將用于特斯拉即將推出的Hardware 4自動(dòng)駕駛計(jì)算機(jī),。
三星拒絕對(duì)此消息置評(píng),。特斯拉尚未做出回應(yīng),。
報(bào)道稱(chēng)，如果三星贏得訂單,，預(yù)計(jì)將利用7納米生產(chǎn)線來(lái)代工特斯拉的芯片,。三星目前正在為特斯拉當(dāng)前一代的Hardware 3自動(dòng)駕駛計(jì)算機(jī)生產(chǎn)芯片。
特斯拉CEO埃隆·馬斯克（Elon Musk）在8月份的特斯拉人工智能日活動(dòng)中表示,，特斯拉將在Cybertruck電動(dòng)皮卡上引入自動(dòng)駕駛計(jì)算機(jī)的新硬件,，時(shí)間大約為“一年左右”,。
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韓國(guó) SK 集團(tuán)將投資 7000 億韓元以擴(kuò)大碳化硅晶圓業(yè)務(wù)
據(jù)報(bào)道,，SK 集團(tuán)計(jì)劃在碳化硅（SiC）半導(dǎo)體晶圓業(yè)務(wù)上投資 7000 億韓元（約 38.22 億元人民幣），以到 2025 年成為世界尖端材料市場(chǎng)的龍頭,。
據(jù) businesskorea 報(bào)道,，SK 集團(tuán)的控股公司最近表示，到 2025 年將在尖端材料領(lǐng)域投資 5.1 萬(wàn)億韓元,。其中,，7000 億韓元用于 SiC 晶圓。
據(jù)悉,，SK 集團(tuán)正在密切關(guān)注電動(dòng)汽車(chē)用 SiC 功率半導(dǎo)體市場(chǎng),。SK 集團(tuán)預(yù)測(cè)，到 2025 年,，電動(dòng)汽車(chē)用 SiC 半導(dǎo)體的使用率將從目前的 30% 上升到 60% 以上,，SiC 晶圓市場(chǎng)規(guī)模將從 2021 年的 2.18 億美元擴(kuò)大到 8.11 億美元。
面對(duì)這一潛力巨大的市場(chǎng),，SK 集團(tuán)計(jì)劃將 SiC 晶圓的生產(chǎn)能力從今年的 3 萬(wàn)片增加到 2025 年的 60 萬(wàn)片,，將全球市場(chǎng)占有率從 5% 提高到 26%。該公司預(yù)計(jì),，2021 年 SiC 晶圓業(yè)務(wù)的銷(xiāo)售額將達(dá)到 300 億韓元,，并計(jì)劃到 2025 年將銷(xiāo)售額提高到 5000 億韓元。
