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大摩：半導(dǎo)體需求可能被高估,，臺(tái)積電及力積電最快第 4 季會(huì)被砍單

近日，摩根士丹利表示,，整體半導(dǎo)體需求可能被高估了,，已看到智能手機(jī)、電視及計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體需求轉(zhuǎn)弱,，LCD 驅(qū)動(dòng) IC,、利基型存儲(chǔ)器及智能手機(jī)傳感器庫(kù)存會(huì)有問(wèn)題，預(yù)計(jì)臺(tái)積電及力積電等代工廠,，最快今年第 4 季會(huì)發(fā)生訂單遭到削減,。

據(jù)了解,，馬來(lái)西亞已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，有超過(guò) 54 家半導(dǎo)體企業(yè)扎根于此,，為全球第 7 大半導(dǎo)體產(chǎn)品出口國(guó),，占據(jù)全球約 13% 的市場(chǎng)份額。特別是在后端封測(cè)領(lǐng)域,，日月光,、安靠、通富微電,、華天科技,、英飛凌、英特爾,、美光,、安世半導(dǎo)體、德州儀器,、瑞薩電子,、安森美半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體,、恩智浦等企業(yè),，均在馬來(lái)西亞設(shè)有封測(cè)廠。

據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,，摩根士丹利表示最新報(bào)告表示,，全球芯片封測(cè) 14% 產(chǎn)能位于馬來(lái)西亞，尤其是德州儀器,、意法半導(dǎo)體,、安森美及英飛凌等來(lái)自美歐 IDM 廠的產(chǎn)能。受到新冠肺炎疫情影響,，馬來(lái)西亞封測(cè)工廠 6 月開始實(shí)施部分封鎖,，9 月為止的產(chǎn)能利用率平均僅 47%，導(dǎo)致下游廠商繼續(xù)超額下訂 PMIC,、MOSFET 及 MCU ,，所以不斷傳出芯片短缺。

摩根士丹利與后端供應(yīng)商談過(guò)后,，供應(yīng)商預(yù)期馬來(lái)西亞的芯片產(chǎn)能可在 11 月及 12 月可明顯有所改善,。

摩根士丹利還提到說(shuō)，整體半導(dǎo)體需求可能被高估了,，已看到智能手機(jī),、電視及計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體需求轉(zhuǎn)弱，LCD 驅(qū)動(dòng) IC,、利基型存儲(chǔ)器及智能手機(jī)傳感器存在庫(kù)存問(wèn)題,，預(yù)計(jì)臺(tái)積電及力積電等代工廠,，最快會(huì)在今年第 4 季會(huì)發(fā)生訂單遭到削減。

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第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)榜單公布

9月15日消息,，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計(jì),，由于半導(dǎo)體產(chǎn)能仍處于供不應(yīng)求狀態(tài)，進(jìn)一步推升芯片價(jià)格上漲,，帶動(dòng)今年第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收至298億美元，年增60.8%,。其中,，聯(lián)發(fā)科與聯(lián)詠年成長(zhǎng)率皆超過(guò)95%，超威以接近100%的增長(zhǎng)幅度拿下第二季營(yíng)收排名之冠,。

前十名分別是：高通,、英偉達(dá)、博通,、聯(lián)發(fā)科,、AMD、聯(lián)詠科技,、美滿,、賽靈思、瑞昱半導(dǎo)體,、Dialog,。

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代工產(chǎn)能受限，消息稱 OLED DDI 廠轉(zhuǎn)向 28/22nm 工藝

9月15日消息,，業(yè)內(nèi)消息人士稱,，聯(lián)詠、敦泰,、天鈺,、瑞鼎等 DDI 供應(yīng)商發(fā)現(xiàn)，相較于 2020 年下半年到 2021 年初,，其供貨能力在 2021 年下半年進(jìn)一步受限,，這促使他們將產(chǎn)品遷移至采用更先進(jìn) 28/22nm 制程的 OLED DDI 芯片。

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,，上述人士表示,，這是為了在有限的代工產(chǎn)能下創(chuàng)造最大的利潤(rùn)。供應(yīng)商將看到他們的 OLED DDI 芯片和 TFT-LCD TDDI 芯片的發(fā)貨量在 2022 年大幅上升,，這反過(guò)來(lái)將給頎邦,、南茂等 DDI 測(cè)試大廠更多高端測(cè)試服務(wù)的機(jī)會(huì)。

與此相對(duì)的是,，2021 年下半年,，由于中國(guó)手機(jī)廠商的芯片庫(kù)存水平并不低,，未來(lái)幾個(gè)月的銷售前景也不太光明，用于安卓手機(jī)的 DDI 芯片封裝需求并不像預(yù)期的那么強(qiáng)勁,。

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SEMI：2022 年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將近 1000 億美元

當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 月 14 日,，SEMI 在世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast report）中表示，繼今年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估將達(dá)到 900 億美元之后,，2022 年前端晶圓廠的全球半導(dǎo)體設(shè)備投資預(yù)計(jì)將達(dá)到近 1000 億美元的新高,。

報(bào)告指出,，到 2022 年,，F(xiàn)oundry 將占晶圓廠設(shè)備投資的大部分，支出超過(guò) 440 億美元,，其次是存儲(chǔ)器部分，超過(guò) 380 億美元,。DRAM 和 NAND 也都在 2022 年出現(xiàn)大幅增長(zhǎng),，支出分別躍升至 170 億美元和 210 億美元,。

此外,，明年 Micro/MPU 投資約 90 億美元,，discrete/power 為 30 億美元，analog 為 20 億美元,，其它約為 20 億美元。

SEMI 表示,，從地區(qū)來(lái)看,，2022 年韓國(guó)的晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到 300 億美元,，其次是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的 260 億美元和中國(guó)大陸地區(qū)的近 170 億美元,。日本將以近 90 億美元的晶圓廠設(shè)備支出位居第四,。

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車規(guī)級(jí)MCU公司云途半導(dǎo)體獲得小米長(zhǎng)江基金戰(zhàn)略投資

近日,，國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU公司云途半導(dǎo)體（YTMirco）官宣2021年8月底已完成與小米的戰(zhàn)略合作并獲得小米長(zhǎng)江基金的戰(zhàn)略投資,。

本輪融資將主要用于加速云途半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)MCU 的技術(shù)研發(fā)以及在汽車車身域及底盤、動(dòng)力,、安全等核心領(lǐng)域的市場(chǎng)開發(fā)和產(chǎn)品規(guī)劃,。

據(jù)了解,，云途半導(dǎo)體作為一家專注于車規(guī)級(jí)MCU芯片的集成電路設(shè)計(jì)公司,，核心團(tuán)隊(duì)均具有超過(guò)20年的汽車半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及管理經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)致力于開發(fā)高性能,、高可靠性,、高安全性的車規(guī)級(jí)MCU芯片。