日前,,SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公布了2021年中整體OEM半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告,預(yù)估全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額今年將增長(zhǎng)34%來(lái)到953億美元,,2022年設(shè)備市場(chǎng)則可望再創(chuàng)新高,,等于連兩年走強(qiáng)。

報(bào)告中的六大重點(diǎn)整理如下:
一,、SEMI預(yù)估2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額將增長(zhǎng)34%,,來(lái)到953億美元,在數(shù)字轉(zhuǎn)型的推動(dòng)下,,2022年設(shè)備市場(chǎng)可望再創(chuàng)新高,,突破1,000億美元大關(guān),。
二,、晶圓廠設(shè)備(含晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備)支出,,預(yù)計(jì)今年大幅成長(zhǎng)34%,,攻上817億美元的歷史新高紀(jì)錄,2022年也可望有6%的增長(zhǎng),,市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)860億美元,。
三、占晶圓廠設(shè)備總銷售超過(guò)一半的晶圓代工和邏輯制程,,2021年將同比增長(zhǎng)39%,,總支出達(dá)到457億美元,成長(zhǎng)力道預(yù)計(jì)一路沖到2022年,,代工和邏輯設(shè)備投資將增長(zhǎng)8%,。
四、在先進(jìn)封裝技術(shù)相關(guān)應(yīng)用推動(dòng)下,,組裝及封裝設(shè)備部門支出2021年將攀至60億美元,,成長(zhǎng)幅度高達(dá)56%,2022年則持續(xù)小幅增長(zhǎng)6%,。
五,、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)2021年將增長(zhǎng)26%,達(dá)到76億美元,,接著2022年在5G和高性能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用需求推波助瀾下也有6%的成長(zhǎng),。
六、以地區(qū)來(lái)看,,韓國(guó),、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸仍將穩(wěn)坐2021年設(shè)備支出額前三大,,其中韓國(guó)位居榜首,不過(guò)臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)備市場(chǎng)可望在明年重回領(lǐng)先地位,。