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重磅!華為官宣岀售榮耀,;聯(lián)發(fā)科并購Intel電源管理芯片業(yè)務

來源:獵芯頭條 發(fā)布時間:2020-11-17 09:54

今日頭條

1.華為整體岀售榮耀,,不占有任何股份

2.聯(lián)發(fā)科宣布8500萬美元并購Intel旗下電源管理芯片業(yè)務

3.清華大學與中國移動成立聯(lián)合研究院,宣稱要突破國家 “卡脖子”技術

4.投資千億的弘芯爆雷之后 武漢東西湖區(qū)政府已全盤接手

5.消息稱蘋果已將折疊式iPhone送至富士康進行測試


華為整體岀售榮耀,,不占有任何股份


今日(17日)多家企業(yè)在《深圳特區(qū)報》發(fā)布聯(lián)合聲明,,深圳市智信新信息技術有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購協(xié)議,完成對榮耀品牌相關業(yè)務資產的全面收購,。出售后,,華為不再持有新榮耀公司的任何股份。


深圳市智信新信息技術有限公司,,由深圳市智慧城市科技發(fā)展集團與30余家榮耀代理商,、經銷商共同投資設立,包括天音通信有限公司,、蘇寧易購集團股份有限公司,、北京松聯(lián)科技有限公司、深圳市順電實業(yè)有限公司,、山東怡華通信科技有限公司,、深圳冀順通投資有限公司,、河南象之音健康科技有限公司、福建瑞聯(lián)優(yōu)信科技有限公司,、內蒙古英孚特通訊技術有限公司,、哈爾濱金潭科技發(fā)展有限公司等。


聲明指出,,此次收購既是榮耀相關產業(yè)鏈發(fā)起的一場自救和市場化投資,,能最大化地保障消費者、渠道,、供應商,、合作伙伴及員工的利益;更是一次產業(yè)互補,,全體股東將全力支持新榮耀,,讓新榮耀在資源、品牌,、生產,、渠道、服務等方面汲取各方優(yōu)勢,,更高效地參與到市場競爭中,。

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聯(lián)發(fā)科宣布8500萬美元并購Intel旗下電源管理芯片業(yè)務


聯(lián)發(fā)科16日晚間公告,將透過子公司立锜取得 Intel 旗下 Enpirion 電源管理芯片產品線相關資產,,預計總交易金額約 8500 萬美元,,交易完成日期暫定第四季,實際日期待相關法律程序完備后交割,。


聯(lián)發(fā)科指出,,此次并購完成后,將拓展公司產品線,,提供使用在 FPGA,、SoC、CPU,、ASIC 的整合式高頻與高效率電源解決方案,瞄準企業(yè)級系統(tǒng)應用,,有助擴大經營規(guī)模,,提升經營績效與競爭力。


Intel 官網顯示,,Intel Enpirion 電源管理模組為 DC 轉 DC 降壓轉換產品,,為市場上較高階的解決方案,可整合電源管理所需元件,,并滿足 FPGA,、ASIC,、CPU 與其他半導體電源要求。

清華大學與中國移動成立聯(lián)合研究院,,宣稱要突破國家 “卡脖子”技術


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11 月 16 日下午消息,,中國移動近日攜手清華大學在北京成立聯(lián)合研究院,中國移動董事長楊杰,、清華大學黨委書記陳旭共同為聯(lián)合研究院揭牌,。


楊杰表示,中國移動與清華大學有著非常深厚的合作基礎,,清華大學在前端科研領域取得了很多重大突破,。希望以此次聯(lián)合研究院成立為契機,雙方進一步創(chuàng)新校企合作模式,,立足國家戰(zhàn)略需求,,強強聯(lián)合、協(xié)同攻關,,共同打造科研新高地,、人才強磁場,取得更多原創(chuàng)性,、引領性突破,。


聯(lián)合研究院院長、清華大學電子工程系教授陸建華介紹了研究院的發(fā)展定位,、合作原則,、人才培養(yǎng)、創(chuàng)新機制等內容,。陸建華表示,,研究院將堅持需求導向、問題導向,,聚焦核心技術攻堅,,為實現我國在移動通信領域的領先優(yōu)勢、引領全球科技產業(yè)發(fā)展作出應有貢獻,。


據悉,,聯(lián)合研究院將聚焦未來移動通信、下一代互聯(lián)網,、人工智能,、物聯(lián)網等領域,開展前沿技術,、行業(yè)共性關鍵技術以及新技術,、新工藝應用研究。

投資千億的弘芯爆雷之后 武漢東西湖區(qū)政府已全盤接手

投資千億的武漢弘芯爆雷之后,,11月10日,,武漢弘芯大股東北京光量藍圖科技有限公司(下稱“北京光量”)發(fā)生股權變更,,原自然人股東李雪艷與莫森退出后,北京光量被武漢光量藍圖科技有限公司(下稱“武漢光量”)全資收購,。


天眼查公開信息顯示,,武漢光量藍圖是一家成立于2020年9月25日的國有獨資企業(yè),注冊資本為18億元,,由武漢市東西湖區(qū)人民政府國有資產監(jiān)督管理局全資控股,。


工商變更完成后,弘芯完全被武漢東西湖區(qū)政府接管,。不過,,武漢弘芯原有團隊暫未退出公司運營,李雪艷與莫森仍然分別擔任弘芯董事長,、董事,。


而根據臺媒Digitimes報道,一位接近弘芯CEO蔣尚義的半導體人士透露,,蔣尚義從今年6月就向公司遞交了書面辭職,,7月已經返回硅谷居住,并不再參與弘芯任何項目運營,。

臺積電2nm工藝重大突破,!2023年投入試產

幾年,天字一號代工廠臺積電在新工藝進展上簡直是開掛一般的存在,,7nm工藝全面普及,,5nm工藝一路領先,3nm工藝近在眼前,,2nm工藝也進展神速,。


根據最新報道,臺積電已經在2nm工藝上取得一項重大的內部突破,,雖未披露細節(jié),,但是據此樂觀預計,2nm工藝有望在2023年下半年進行風險性試產,,2024年就能步入量產階段,。


臺積電還表示,2nm的突破將再次拉大與競爭對手的差距,,同時延續(xù)摩爾定律,,繼續(xù)挺進1nm工藝的研發(fā)。


臺積電預計,,蘋果、高通,、NVIDIA,、AMD等客戶都有望率先采納其2nm工藝,。


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消息稱蘋果已將折疊式iPhone送至富士康進行測試

蘋果已經開始將可折疊的iPhone測試機型送往組裝伙伴富士康進行測試,預計這款產品的發(fā)布時間為2022年9月,?!督洕請蟆吩溝⑷耸康脑挿Q,此次測試涉及評估OLED或Micro-LED顯示技術的使用情況,,因為無論選擇哪種屏幕都會影響后續(xù)的組裝方式,。


據悉,蘋果還要求富士康對設備的軸承(折疊部件)進行評估,,開合測試次數要求超過10萬次,。報告指出,普通筆記本電腦需要進行2萬至3萬次的開合可靠性測試,。

報告沒有提供更多關于這款可折疊設備設計的信息,,但指出三星將提供屏幕的面板,這印證了蘋果已經向這家韓國公司訂購可折疊顯示屏樣品的傳言,。


銳成芯微與旺玖科技 推出面向車載系統(tǒng)的全新USB Auto Hub橋接芯片

16日訊,,銳成芯微與旺玖科技成功推出面向車載信息娛樂系統(tǒng)的全新跨平臺鏈接USB Auto Hub橋接芯片。這也是兩家公司在汽車電子領域的首度合作,。

本次合作中,,旺玖科技的USB Auto Hub橋接芯片采用了銳成芯微的數模混合接口IP,。

該IP具有高可靠性,、高兼容性、低功耗,、小面積,、節(jié)省板級器件等特性,支持數?;旌辖涌谌俸透咚贁祿鬏?,并支持簡潔的片外應用方案,不需要在板級使用額外的元器件,,使得最終產品體積更加小巧,。

中興通訊:擬26.11億元收購中興微電子18.82%股權


11月16日訊,中興通訊公告,,擬購買恒健欣芯,、匯通融信合計持有的公司控股子公司中興微電子18.8219%股權;同時擬向不超過35名特定投資者非公開發(fā)行股份募集配套資金不超26.1億元,。

中興微電子18.8219%股權的價格為26.11億元,。此次交易完成后,中興通訊合計持有中興微電子100%股權,。

愛企查顯示,,中興微電子成立于2003年11月28日,,注冊地位于深圳市南山區(qū)西麗街道留仙大道中興工業(yè)園,法定代表人為龍志軍,。經營范圍包括一般經營項目是:集成電路的設計,、生產、銷售,。經營進出口業(yè)務,。許可經營項目是:深圳市中興微電子技術有限公司對外投資2家公司。 



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