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視頻揭秘:Epson S2D13V52——用于進行畫面縮放的IC
本次我們來介紹Epson S2D13V52, 一款用于進行畫面縮放的IC,。通過S2D13V52, 即可在現(xiàn)有平臺基礎(chǔ)上連接更高分辨率的顯示屏,而無需更換更昂貴的SOC以及添加額外的存儲,。
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從手機芯片處理器,到基帶芯片,、電源管理芯片,、PC處理器,再到無線通信芯片,,蘋果硬生生靠自己的研發(fā)減少了對供應(yīng)商的依賴,。
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創(chuàng)紀錄1520億美元!2021年全球半導(dǎo)體資本支出暴漲34%
晶圓代工廠預(yù)計將占今年半資本支出的三分之一以上,。7/5/3nm 工藝的新工廠和設(shè)備凸顯了對晶圓代工商業(yè)模式的日益依賴,。
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雷蒙多說:“現(xiàn)在是更積極(處理芯片荒)的時候,,芯片短缺情勢沒有好轉(zhuǎn),某些情況甚至還日益惡化”,。她要求在座的企業(yè)領(lǐng)袖們在45天內(nèi)填寫問卷,,并提供供應(yīng)鏈信息,其中還有個關(guān)鍵字眼,,自愿提供,。
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晶圓代工廠要求客戶在合約期限內(nèi),在雙方約定的價格下如實履約投下約定的晶圓數(shù)量,而且無論市場和價格如何變化,,價格和下單量都按照合約走,。
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據(jù)業(yè)界人士消息,臺積電考慮到目前正在持續(xù)擴建5nm和3nm新廠,,而且在海外擴大投資的情況下,,為了維持毛利率以及各項財務(wù)指標成長趨勢,計劃在明年全面調(diào)漲晶圓代工價格,。
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還在漲,!傳臺積電16nm以上制程本月開始漲價(附8月份漲價企業(yè)清單)
由于2023年新產(chǎn)能將會大量開出,晶圓代工廠在有限產(chǎn)能下為了再多賺上一筆,,在2022年底前,,將把漲勢進行到底
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市場的解讀卻與英特爾CEO對整體半導(dǎo)體市場展望產(chǎn)生矛盾,其認為半導(dǎo)體供給要追上需求且完全滿足需求,,大約還需要1至2年時間,,因廠商今年提高資本支出擴產(chǎn),新產(chǎn)能最快也要2年后才會開出,。
2021-08-03 16:39:33 -
近日,,知名半導(dǎo)體研究機構(gòu)IC Insights 對更新了報告,報告對 2021 年至 2025 年全球集成電路市場做了最新預(yù)測,。
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中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會將舉辦成立30周年紀念活動
由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的 “第四屆全球IC企業(yè)家大會暨第十九屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China)”將于9月27日至29日在上海舉辦。博覽會期間,,將同期舉辦中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會成立30周年紀念活動,。