11月28日,，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》消息，受邏輯IC去庫存與存儲芯片廠減產(chǎn),，導(dǎo)致對晶圓需求減弱,，有晶圓廠對少數(shù)客戶同意延遲出貨，時程延后約1-2個月左右,；另有晶圓廠則是與客戶協(xié)商,，從明年首季開始可稍微延遲拉貨。以往堅守報價的態(tài)度也轉(zhuǎn)變,，有廠商松口愿意配合市況與客戶談價格,。
晶圓廠：可以延遲拉貨，價格也能調(diào)整
隨著下游需求疲軟,，半導(dǎo)體市況逐漸走弱：
存儲大廠陸續(xù)減產(chǎn),、晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑明顯、IC設(shè)計廠則積極去化庫存并減少投片量,，甚至不惜支付違約金取消晶圓代工長約......
一系列影響開始傳導(dǎo)至晶圓廠,。
有晶圓業(yè)內(nèi)人士表示，由于長約客戶端的庫存水位一直增加,，現(xiàn)階段硅晶圓出貨狀況與市場實際需求并不相符,。還有一些客戶以往春節(jié)照常收貨，也表示明年過年將放假不收貨,。為此,，硅晶圓廠的態(tài)度也有所轉(zhuǎn)變。
有中國臺灣硅晶圓廠對少數(shù)客戶同意可延遲出貨,，時程延后約1-2個月左右,；另有晶圓廠則是與客戶協(xié)商，因客制化產(chǎn)品投產(chǎn)后，如果不拉貨也無處轉(zhuǎn)賣,，所以雙方協(xié)議從明年首季再將部分出貨延后,。
價格方面，和以往堅守報價態(tài)度不同,，有廠商松口愿意調(diào)整,。
合晶指出，明年上半年價格將會依照市況來調(diào)整,。
外界認為,，6吋硅晶圓市場需求較弱，價格比較有機會松動,，8吋以上硅晶圓的價格較有機會維持穩(wěn)健,。
存儲廠減產(chǎn)、晶圓代工產(chǎn)能下滑
前三季度硅晶圓廠業(yè)績表現(xiàn)不錯,，較少收到半導(dǎo)體市況影響,。
環(huán)球晶前三季合并營收519億新臺幣，同比增14.4%,；營業(yè)凈利186.2億新臺幣,，同比增44.6%。營收,、營業(yè)凈利皆創(chuàng)歷史新高,。SUMCO（勝高）第三季度營收同比增長至1162億日圓，營業(yè)利益同比增長104%至302億日圓,，純益同比增長92%至204億日圓,。
但如今傳出硅晶圓廠同意客戶延后拉貨，可以看出半導(dǎo)體市場依舊有不少挑戰(zhàn),。尤其存儲大廠陸續(xù)減產(chǎn)和晶圓代工商產(chǎn)能利用率下滑都影響到上游硅晶圓廠,。
美光近日表示，將減少20%存儲芯片供應(yīng),，并再次下調(diào)資本支出,，其9月曾表示將今年度的資本支出減少30%。華邦電子將減產(chǎn)約25％,，旺宏第四季將減產(chǎn)20%-25%,。
晶圓代工廠方面，聯(lián)電稱受半導(dǎo)體行業(yè)庫存調(diào)整影響,，第四季度產(chǎn)能利用率將降至90%,，晶圓出貨量減少約10%。
世界先進下調(diào)今年資本支出10%,，為210億元新臺幣,，同時明年將放緩晶圓5廠產(chǎn)能建置速度,，資本支出持續(xù)保守。
整體而言,，存儲廠商和晶圓代工端的市況變?nèi)鯇杈A端的影響可能于進入明年首季后才會真正浮現(xiàn),，且估計8吋硅晶圓的修正幅度可能會高于12吋硅晶圓。
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