
封測作為我國最早進(jìn)入半導(dǎo)體且最有希望實現(xiàn)國產(chǎn)替代的領(lǐng)域,,無論在規(guī)模還是技術(shù)上都不落后于國際大廠,,技術(shù)實力與銷售規(guī)模已進(jìn)入世界第一梯隊,全球IC制造龍頭企業(yè)相繼在中國建廠,,下游封測領(lǐng)域訂單量進(jìn)一步增長,。6月30日(周四)14:00,NEPCON將組織一場ICPF(IC Packaging Fair)直播活動,,本場直播將邀請世界知名封測廠與設(shè)備供應(yīng)商分享相關(guān)應(yīng)用與趨勢,!
活動信息
時間:2022年6月30日,14:00-16:00
主辦方:

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活動議程




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