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市場(chǎng)監(jiān)管總局對(duì)芯片經(jīng)銷商開(kāi)出罰單

9月13日消息，近日,，市場(chǎng)監(jiān)管總局官網(wǎng)發(fā)布了一則關(guān)于“依法對(duì)三家汽車芯片經(jīng)銷企業(yè)哄抬價(jià)格行為作出行政處罰”的消息,，三家企業(yè)分別為上海鍥特電子有限公司、上海誠(chéng)勝實(shí)業(yè)有限公司,、深圳市譽(yù)暢科技有限公司,，因哄抬汽車芯片價(jià)格行為共處250萬(wàn)元人民幣罰款。

市場(chǎng)監(jiān)管總局表示,，今年以來(lái),，汽車芯片生產(chǎn)商、授權(quán)代理商等銷售芯片價(jià)格上漲幅度為10%-15%,，個(gè)別芯片上漲50%,。有個(gè)別經(jīng)銷企業(yè)趁機(jī)惡意搶購(gòu)短缺芯片，大幅加價(jià)銷售,，哄抬價(jià)格,，牟取高額利潤(rùn)。經(jīng)查,，上海鍥特,、上海誠(chéng)勝、深圳譽(yù)暢3家經(jīng)銷企業(yè)大幅加價(jià)銷售部分汽車芯片,，如進(jìn)價(jià)不到10元的芯片,，以400多元的高價(jià)銷售,，漲幅達(dá)40倍。

下一步,，市場(chǎng)監(jiān)管總局將繼續(xù)密切關(guān)注芯片領(lǐng)域價(jià)格秩序,，強(qiáng)化價(jià)格監(jiān)測(cè)，嚴(yán)厲打擊囤積居奇,、哄抬價(jià)格等違法行為,，維護(hù)良好市場(chǎng)秩序。

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華懋科技 6 億元加碼光刻膠

日前,，據(jù)華懋科技發(fā)布公告,，為推進(jìn)在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局，公司于 2021 年 9 月 11 日召開(kāi) 2021 年第八次臨時(shí)董事會(huì),，審議通過(guò)了《關(guān)于公司擬向全資子公司增資的議案》,、《關(guān)于公司全資子公司擬向東陽(yáng)凱陽(yáng)增資的議案》、《關(guān)于東陽(yáng)凱陽(yáng)擬與徐州博康,、東陽(yáng)金投,、袁晉清發(fā)起設(shè)立合資公司的議案》。

公司擬以自有資金對(duì)全資子公司華懋 (東陽(yáng)) 新材料有限責(zé)任公司 (簡(jiǎn)稱“華懋東陽(yáng)”) 進(jìn)行增資,，增資總金額為 6 億元人民幣,。

增資完成后，華懋東陽(yáng)總注冊(cè)資本變更為 15 億元人民幣,，仍為公司的全資子公司,。華懋東陽(yáng)擬以自有資金對(duì)參與設(shè)立的合伙企業(yè)東陽(yáng)凱陽(yáng)科技創(chuàng)新發(fā)展合伙企業(yè) (有限合伙)(簡(jiǎn)稱“東陽(yáng)凱陽(yáng)”) 進(jìn)行增資，增資金額為 4.5 億元人民幣,。本次增資完成后,，東陽(yáng)凱陽(yáng)總認(rèn)繳金額變更為 15 億元，華懋東陽(yáng)的認(rèn)繳比例為 89.87%,，東陽(yáng)凱陽(yáng)仍納入公司的合并報(bào)表范圍,。

東陽(yáng)凱陽(yáng)擬與徐州博康信息化學(xué)品有限公司 (簡(jiǎn)稱“徐州博康”)、東陽(yáng)市金投控股集團(tuán)有限公司 (簡(jiǎn)稱“東陽(yáng)金投”),、袁晉清先生簽署《合資協(xié)議》共同發(fā)起設(shè)立合資公司,，其中東陽(yáng)凱陽(yáng)認(rèn)繳注冊(cè)資本 2.8 億元人民幣，持股比例 40%,。

華懋科技與徐州博康擬成立合資公司,，兩期總投資 30 億，建設(shè)高端半導(dǎo)體光刻材料及電子溶劑項(xiàng)目,，主要為武漢長(zhǎng)江存儲(chǔ)等芯片企業(yè)提供配套,。為打破國(guó)外壟斷急需尋求國(guó)產(chǎn)替代，徐州博康光刻產(chǎn)品已通過(guò)研發(fā)驗(yàn)證,，具備較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì),，此次項(xiàng)目落戶將助力武漢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,。

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信通院院長(zhǎng)：手機(jī)芯片供貨周期延長(zhǎng)至12個(gè)月 

據(jù)中國(guó)信息通信研究院院長(zhǎng)、黨委副書(shū)記余曉暉表示,，2021年上半年,，全球出現(xiàn)了一輪“缺芯危機(jī)”，全球汽車?yán)塾?jì)停產(chǎn)數(shù)約為300萬(wàn)輛,，手機(jī)芯片的供貨周期也從3個(gè)月延長(zhǎng)到12個(gè)月。

其重要的一個(gè)原因是,，新的數(shù)字終端對(duì)芯片的需求出現(xiàn)了大幅增長(zhǎng),，其中，智能汽車MCU需求量是傳統(tǒng)汽車的4倍以上,，5G手機(jī)對(duì)射頻前端器件的需求量也增加了超過(guò)50%,。

實(shí)際上，進(jìn)入2021年以來(lái),，汽車“缺芯”已成為行業(yè)常態(tài),，甚至不少車企都出現(xiàn)過(guò)由于缺少芯片而導(dǎo)致停產(chǎn)的現(xiàn)象；近來(lái),，汽車市場(chǎng)EMS大廠IMI表示,，來(lái)自車廠和其他制造商的需求依然強(qiáng)勁，提高產(chǎn)能需要時(shí)間,，因此芯片供應(yīng)短缺至少要持續(xù)一年的時(shí)間,。

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IC Insights：中國(guó)大陸今年晶圓產(chǎn)能將首次超過(guò)日本

近日，全球知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu) SemiDigest 發(fā)布了八九月期刊,，這一期的前言是“蓬勃發(fā)展的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”,。文中援引了 IC Insights6 月份的報(bào)告（2021-2025 年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告）。

根據(jù)這份報(bào)告,，文章指出中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造商在 6 月份每天生產(chǎn)超過(guò) 10 億顆芯片,，創(chuàng)歷史新高。不過(guò),，中國(guó)大陸的產(chǎn)能仍然排在第四位,，次于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)和日本,。

截止到 2020 年 12 月,，中國(guó)占全球晶圓產(chǎn)能的 15.3%，幾乎和日本相同,，而且今年晶圓裝機(jī)容量則有望超越日本,。

中國(guó)晶圓產(chǎn)能首次超過(guò)歐洲時(shí)間在 2010 年，超過(guò)了世界其他地區(qū)（ROW）的時(shí)間是 2016 年,，首次超越北美是 2019 年,。