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小米與美政府達成和解,，將被移出黑名單；士蘭微將斥20億元擴產(chǎn)
來源：獵芯頭條 發(fā)布時間：2021-05-13 09:20
今日頭條
1.小米與美國防部達成訴訟和解,，移出軍事清單
2.德州儀器 2021 年 Q1 營收 42.9 億美元,，凈收益 17.5 億美元
3.士蘭微再投20億擴產(chǎn)12英寸芯片項目 新增年產(chǎn)能24萬片
4.分拆上市方案定了！比亞迪半導體經(jīng)營狀況首度曝光
5.電子元器件持續(xù)高景氣度,，三環(huán)集團擬定增75億元擴產(chǎn)
小米與美國防部達成訴訟和解,，移出軍事清單
美國時間2021年5月11日，小米集團和美國國防部再次就軍事清單訴訟發(fā)布了聯(lián)合狀態(tài)報告：
聯(lián)合報告里表達了四層含義：
1. 根據(jù)此前的聯(lián)合報告,，雙方已經(jīng)同意和平解決訴訟案（即原文的without the need for contested briefing）;
2. 考慮到已經(jīng)生效的臨時禁令和國防部決定不對臨時禁令上訴,，國防部等被告一致認為采用最終決議（final order）將小米集團移出（vacating）1月14日的軍事清單是合適的,；
3. 在法庭已經(jīng)認定軍事禁令違反程序正義（APA）的情況下，這個移出清單的最終決議是可以理解的,；
4. 雙方會就最終決議協(xié)商擬定具體內(nèi)容,，預(yù)計在5月20日或之前向法院提交。
四層意思疊加在一起,，就是說：美國政府承認了軍事清單上的程序正義問題,，愿意和小米集團進行和解，并將小米集團移出軍事清單,。
此前,，美國政府將小米等 9 家中國企業(yè)列入所謂“與中國軍方相關(guān)”的黑名單中，阻止美國投資者對這些企業(yè)進行投資,。小米集團之后在美國哥倫比亞特區(qū)地方法院起訴美國國防部和美國財政部,。
聯(lián)發(fā)科搶人！新人年薪150萬起跳 薪資水平優(yōu)于臺積電
5月12日消息,，聯(lián)發(fā)科今日宣布擴大征才超過2,000人,，今年度預(yù)計提供碩士畢業(yè)新鮮人年薪150萬元以上、博士畢業(yè)新鮮人年薪200萬以上的優(yōu)渥薪酬,，吸引優(yōu)秀人才加入團隊,，業(yè)界預(yù)期，新鮮人的薪資水平仍舊超過臺積電,。
聯(lián)發(fā)科2019年對外征才時曾表示,，當年度將提供碩士畢業(yè)生保障年薪100萬元（新臺幣，下同）起跳,、博士150萬元以上的高薪,，對照這次釋出的薪資水平，顯著拉升,。不過,，這次的薪水內(nèi)含員工分紅，與之前的不含分紅不同,，但員工薪資應(yīng)該還是有上升,。
業(yè)界認為，從臺積電,、聯(lián)發(fā)科兩大分居晶圓代工和IC設(shè)計的半導體龍頭來看,，聯(lián)發(fā)科給新鮮人的薪資水平略高于臺積電，但若是高階主管,，則是臺積電高于聯(lián)發(fā)科,。
聯(lián)發(fā)科表示，高素質(zhì)的專業(yè)人才是公司最重要的資產(chǎn)，因應(yīng)公司持續(xù)布局5G,、AI,、無線通信、智慧物聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域,，集團將擴大征才,，合計將招募超過2,000位以上研發(fā)人才，較以往大幅成長,。
德州儀器 2021 年 Q1 營收 42.9 億美元,，凈收益 17.5 億美元
5 月 12 日消息，德州儀器公司（TI）日前公布其第一季度財務(wù)報告,，營業(yè)收入 42.9 億美元,，凈收益 17.5 億美元，每股收益 1.87 美元,。其中,，每股收益包含未涵蓋在公司原始計劃中的 2 美分優(yōu)惠。
TI 董事長,、總裁兼首席執(zhí)行官 Rich Templeton表示,，由于汽車市場、個人電子產(chǎn)品和工業(yè)市場需求的強勁增長,，收入環(huán)比上漲 5%,，較去年同期增長 29%。
在我們的核心業(yè)務(wù)中,，模擬產(chǎn)品營收增長 5%,；嵌入式處理器營收增長 7%,。與去年同期相比,，前者增長 33%，后者增長 17%,。
德州儀器對 2021 年二季度的預(yù)期是：營業(yè)收入在 41.3 億美元至 44.7 億美元之間,，每股收益范圍在 1.68 美元至 1.92 美元之間。2021 年,，我們的年度營業(yè)稅率預(yù)期為 14%,。
士蘭微再投20億擴產(chǎn)12英寸芯片項目 新增年產(chǎn)能24萬片
5月11日晚間，士蘭微發(fā)布公告,，擬建“新增年產(chǎn)24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴產(chǎn)項目”,，總投資為20億元，實施周期為2年,。
該擴產(chǎn)項目為士蘭微與廈門半導體投資集團于2017年12月簽署的投資合作協(xié)議的一部分,。雙方于2018年2月成立了項目公司士蘭集科，雙方合作在廈門市海滄區(qū)建設(shè)的第一條12吋產(chǎn)線，總投資70億元,，其中一期總投資50億元,，二期總投資20億元。
2020年,，士蘭集科第一條12吋芯片生產(chǎn)線第一期項目已實現(xiàn)通線,，并在2020年12月實現(xiàn)正式投產(chǎn)。預(yù)計今年四季度士蘭集科將實現(xiàn)月產(chǎn)12吋片3萬片的目標,。
分拆上市方案定了,！比亞迪半導體經(jīng)營狀況首度曝光
5月12日消息，昨日比亞迪公告,，公司擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市,。
公告還顯示比亞迪半導體2020年股權(quán)期權(quán)激勵計劃已獲董事會批準采納。
預(yù)案顯示,，比亞迪半導體成立于2004年,，主營業(yè)務(wù)為功率半導體、智能控制IC,、智能傳感器及光電半導體的研發(fā),、生產(chǎn)及銷售，旗下共有寧波半導體,、節(jié)能科技,、長沙半導體3家子公司，最新一輪融資顯示其估值已超過百億,，公司由比亞迪控股72.30%,。
財務(wù)數(shù)據(jù)也隨之公開。據(jù)披露,，2018-2020年度,，比亞迪半導體分別實現(xiàn)營收13.40億元、10.96億元和14.41億元,；同期歸母凈利潤分別為1.04億元,、8511.49萬元和5863.24萬元，其中2020年度扣非歸母凈利潤為3200萬元,。
預(yù)案規(guī)劃顯示,，未來，比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心,，同步推動工業(yè),、家電、新能源,、消費電子等領(lǐng)域的半導體業(yè)務(wù)發(fā)展,。
電子元器件持續(xù)高景氣度，三環(huán)集團擬定增75億元擴產(chǎn)
5月12日消息，11日三環(huán)集團公告稱,，擬定增募資不超過75億元,，在扣除發(fā)行費用后擬用于高容量系列多層片式陶瓷電容器擴產(chǎn)項目、智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴產(chǎn)技術(shù)改造項目,、電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴產(chǎn)項目,、深圳三環(huán)研發(fā)基地建設(shè)項目。
三環(huán)集團稱,，上述項目有利于進一步增強公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)的競爭力,，符合公司戰(zhàn)略發(fā)展目標。
據(jù)了解,，高容量系列多層片式陶瓷電容器擴產(chǎn)項目擬通過全資子公司南充三環(huán)實施,，項目實施地點位于四川省南充市，項目規(guī)劃實現(xiàn)年產(chǎn)MLCC3000億只,。
SA：2021 年 Q1 全球智能手機出貨量三星奪冠,，OPPO 同比增長 69%
5 月 12 日消息 研究機構(gòu) Strategy Analytics 今日公布了 2021 年第一季度全球智能手機出貨量報告。同時,，發(fā)布了針對 OPPO 的研報,。報告表明，2021 年 Q1 的出貨量三星奪冠,，蘋果,、小米位列第二、第三名,，其次為 OPPO 與 vivo,。總體來看,，這一季度全球智能手機的出貨量再創(chuàng)新高,。
Strategy Analytics 表示，OPPO 在亞太地區(qū) (APAC) 出貨量排名第二,，在西歐 (WE) 地區(qū)排名第四,。與此同時，該品牌在非洲 + 中東地區(qū),、中東歐地區(qū)、拉美地區(qū)的出貨量均擠進前十,。OPPO 這一季度手機出貨量同比增長 69%,。
印度疫情兇猛，消息稱鴻海將調(diào)整其他區(qū)域產(chǎn)能因應(yīng)
5月12日消息,，據(jù)臺媒報導,，針對鴻海印度廠區(qū)的最新狀況，在印度當?shù)氐呐_商今天表示，目前已經(jīng)掌握到的狀況,，有三個重點：一,，印度廠區(qū)對鴻海集團的營運影響不大。二,，鴻海陸續(xù)啟動外籍員工關(guān)懷機制,，安排返國。三,，印度廠區(qū)啟動嚴格的防疫規(guī)范,。
經(jīng)調(diào)查，鴻海集團在印度廠區(qū)屬于持續(xù)性處理的產(chǎn)業(yè),，并不在當?shù)卣娴南拗魄鍐沃?，故廠區(qū)內(nèi)仍維持營運。
據(jù)了解,，同時因應(yīng)疫情發(fā)展,，鴻海已同步做好產(chǎn)能調(diào)整，通過其他區(qū)域產(chǎn)能因應(yīng),，目前對集團整體營運影響不大,。
科技巨頭和芯片大廠組建“半導體聯(lián)盟” 呼吁美國政府補貼芯片生產(chǎn)
5月12日消息，本周二,，蘋果,、微軟、谷歌等科技巨頭與英特爾等芯片制造商,，聯(lián)合組建了一個新的游說團體——美國半導體聯(lián)盟,，旨在向美國政府施壓以期獲得芯片制造補貼。
美國半導體聯(lián)盟在官網(wǎng)發(fā)布的新聞稿中表示,，“美國半導體聯(lián)盟——一個由半導體公司和一系列重要行業(yè)的主要下游半導體用戶組成的跨行業(yè)聯(lián)盟今天宣布成立,，我們呼吁國會領(lǐng)導人撥出500億美元用于國內(nèi)芯片制造激勵和研究計劃。SIAC的使命是推動促進美國半導體制造和研究的聯(lián)邦政策,，以加強美國的經(jīng)濟,、國家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施?！?/p>
美國半導體聯(lián)盟稱,，其主要重點是為美國芯片制造法案(CHIPS for America Act)爭取資金，該法案今年早些時候頒布,，批準了所需的半導體制造激勵措施和研究計劃,，但沒有提供資金。這一舉措得到了拜登總統(tǒng)的大力支持,，他已呼吁為美國芯片制造法案籌集500億美元資金,。
傳京東方仍將為iPhone13供貨
5月12日消息,，據(jù)OLEDindustry獨家供應(yīng)鏈最新消息，繼去年京東方成為iPhone12屏幕供應(yīng)商后,，今年京東方將繼續(xù)為蘋果LTPS OLED款的iPhone 13機型供貨,。
本月初韓媒報道稱，三星顯示與LGD已確定為今年秋季上市的iPhone 13提供柔性O(shè)LED面板,，而去年首次進入iPhone OLED面板供應(yīng)鏈的京東方尚未獲得供應(yīng)批準,。這次OLEDindustry帶來的獨家供應(yīng)鏈消息來了一次反轉(zhuǎn)，京東方仍將為iPhone13供貨 ,。
供應(yīng)鏈人士并指出,，為了進一步擴大供應(yīng)水平，京東方此前已下了數(shù)億元的蘋果專用設(shè)備訂單,，為iPhone 13生產(chǎn)柔性屏,，據(jù)行業(yè)人士推測，預(yù)計京東方6代柔性AMOLED產(chǎn)線今年將至少為蘋果供應(yīng)約2000萬塊柔性屏幕,。
京東方柔性顯示國際標準獲 IEC 正式立項
5 月 12 日消息 從京東方獲悉,，近日，由 BOE（京東方）提出的《柔性顯示器件 第 2 部分：基本額定值和特性》國際標準提案在 IEC TC110（國際電工委員會電子顯示技術(shù)委員會）正式立項,。
京東方表示,，該標準發(fā)布后將填補柔性顯示領(lǐng)域國際標準空白,。
該項國際標準將規(guī)定柔性顯示器件的基本額定值和特性,。該國際標準將正式啟動制定工作,，來自韓國,、日本、美國,、德國等國家的有關(guān)專家學者將共同參與標準的研制工作,。
東芝開發(fā)碳化硅功率模塊新封裝技術(shù),，提高可靠性并減小尺寸
5 月 12 日消息,，東芝開發(fā)了用于碳化硅（SiC）功率模塊的封裝技術(shù),，能夠使產(chǎn)品的可靠性提升一倍，同時減少 20% 的封裝尺寸,。
與硅相比,，碳化硅可以實現(xiàn)更高的電壓和更低的損耗，且被廣泛視為功率器件的新一代材料,。雖然目前主要應(yīng)用于火車的逆變器上,，但是很快將被廣泛用于光伏發(fā)電系統(tǒng)和汽車設(shè)備等高壓應(yīng)用。
東芝將此新技術(shù)命名為 iXPLV,，并從本月底起其將應(yīng)用于 3.3kV 級碳化硅功率模塊的批量生產(chǎn),。
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